最新材料科学与工程基础复习汇总1205.docx
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最新材料科学与工程基础复习汇总1205
材料科学与工程基础
复
习
汇
总
新能源材料与器件2014级
吴千宝
材料科学与工程基础复习汇总
一、
1、材料科学与工程定义
→关于材料组成、结构、制备工艺与其性能及使用过程间相互关系的知识开发及应用的科学。
2、金属通常分哪两大类？
无机非金属材料分哪四大类？
高分子材料按使用性质分哪几类？
→金属：
黑色金属材料、有色金属材料（非铁材料）
无机非金属材料：
陶瓷、玻璃、水泥、耐火材料
高分子材料：
塑料、橡胶、纤维、黏合剂、涂料
3、金属﹑无机非金属材料和高分子材料的基本特性。
→金属：
①结合键为金属键；②常温下一般为固体，熔点较高；③具有金属光泽；④纯金属范性大、展性、延性大；⑤强度较高；⑥自由电子的存在，导热性、导电性好；⑦多数金属在空气中易氧化。
无机非金属材料的基本性能：
①结合键为离子键、共价键及其混合键；②硬而脆、韧性低、抗压不抗拉、对缺陷敏感；③熔点高、耐高温，抗氧化；④自由电子较少，导热性和导电性差；⑤耐化学腐蚀性好；⑥耐磨损；⑦成型方式：
粉末制坯、烧结成型。
高分子材料的基本特性：
①结合键为共价键，部分范德华键；②分子量大，无明显熔点，有玻璃化转变温度（Tg）和粘流温度（Tf）。
并有热固性和热塑性两类；③力学状态有玻璃态、高弹态和粘流态，强度较高；④重量轻；⑤绝缘性好；⑥优越的化学稳定性；⑦成型方法较多。
二、
1、同位素
→质子数相同，中子数不同的原子
2、在多电子的原子中，核外电子的排布应遵循哪些原则？
最大填充电子数目
→泡利不相容原理、能量最低原理、洪特规则
主量子数为n的壳层，最多容纳2n2个电子。
主壳层:
K~2，L~8，M~18，N~32
轨道:
s~2，p~6，d~10，f~14
3、配位数及其影响配位数的因素
→配位数：
一个原子周围具有的第一邻近原子（离子）数。
影响因素：
①共价键数:
围绕一个原子的共价键数取决于原子的价电子数目。
由于共价键具有方向性和饱和性，故配位原子的数目及所形成的的共价键之间的夹角决定了材料中原子的空间排列方式；②原子的有效堆积（离子和金属键合）:
异种离子接近放出能量，体系能量降低。
只要不引起同电荷离子间的强相互推斥力，近邻的异号离子尽可能多，整个离子晶体结构更稳定。
4、电离能及其影响电离能的因素，电子亲合能，色散力
→电离能：
从孤立原子中，去除束缚最弱的电子所需外加的能量。
影响因素：
①同一周期，核电荷增大，原子半径减小,电离能增大；②同一族，原子半径增大，电离能减小；③电子构型的影响，惰性气体﹥非金属﹥过渡金属﹥碱金属；
→电子亲合能：
原子接受一个额外的电子成为负离子通常需要释放能量，所释放的能量叫做电子亲和能（即第一亲和能）。
影响因素：
核的吸引和核外电荷相斥。
随原子半径减小，核的吸引增大，电子亲合能增大；而原子半径减小，电子云密度大时，电子间排斥力强，电子亲合能减小；
同一周期和同一族无单调变化规律。
惰性气体和金属电子亲合能较低，非金属元素电子亲合能高，卤族原子的电子亲合能最高。
→色散力：
电中性原子或非极性分子间的瞬时偶极间相互作用的结果，是分子晶体中的主要作用力，具有普遍性和加和性
5、混合键合实例
→石墨：
同一层碳原子之间以共价键结合，层与层之间以范德华力结合；
高分子：
同一条链原子之间以共价键结合，链与链之间以范德华力结合。
6、2-5，2-7，2-8
2-5、按照能级写出Fe2+、Fe3+、Cu+、Ba2+、Br-和S2-的电子排布（用方框图表示）
→
2-7、将离子键、共价键和金属键按有方向性和无方向性分类，简单说明理由。
→有方向性和饱和性：
共价键、氢键
无方向性和饱和性：
离子键、金属键
理由：
2-8、简要阐述离子键、共价键和金属键的区别。
→离子键:
阴阳离子之间通过静电作用所形成的。
共价键:
原子间通过共用电子对而形成的化学键。
金属键:
金属离子间依靠自由电子而产生的强的相互作用力。
7、铟的原子序数为49，除了4f亚层之外其它内部电子亚层均已填满。
试从原子结构角度来确定铟的电子排布式或价电子数。
→1s22s22p63s23p63d104s24p64d105s25p1
8、金属和离子晶体的原子（离子）间距及其影响因素,
→原子（离子）间距：
在某一距离下，斥力和引力相等，这一距离相当于原子的平衡距离，成为原子间距。
单质金属原子半径为为1/2平衡间距；离子晶体中平衡间距为正、负离子半径之和；两相邻原子之间能量为最小值时的距离（即平衡间距）就是键长
影响因素：
（1）温度升高,原子间距越大,热膨胀性；
（2）离子价：
负离子的半径>其原子半径>正离子的半径
（3）键能增强，原子距离缩短，键长减小（C-C单,双,叁键）；
（4）相邻原子的数目（配位数）：
配位数（相邻原子的数目）增加，相邻原子的电子斥力越大,原子间距增大。
（Fe）
9、热膨胀现象，利用位能-原子间距曲线解释材料热膨胀的微观机理。
热膨胀现象：
大多数物质的体积随温度提高而增大，这种现象称为热膨胀；
微观机理：
位能随原子间距变化的曲线不是对称的。
当温度升高后，原子的平均振幅会增大，导致原子平均间距的增加。
这在宏观上表现出材料体积和线尺寸增加，即发生热膨胀。
位能-原子间距曲线
10、多原子体系电子的相互作用与稳定性中的内容
→由sp3杂化轨道等值线图可知，sp3杂化轨道间的夹角为非直线型。
→分子轨道：
不同原子轨道的线性组合
→组合成分子轨道的条件：
（1）能量相近；
（2）轨道最大重叠；（3）对称性匹配
→只有费米能级以上的自由电子才具有导电性。
→（了解）利用能带理论定性说明导体、绝缘体、半导体的区别。
（1）半导体与导体的区别：
对于半导体，下面是已被价电子占满的价带，中间为禁带，上面是空带。
当T=0K时，在外电场作用下并不导电；当外界条件发生变化时，如温度升高或光照下，价带中有少量电子可能被激发到上面的导带中去，使导带底部附近有了少量电子。
在外电场作用下，这些电子参与导电。
价带中由于少了一些电子，在价带顶部附近出现了一些空的量子状态（空穴），价带成了部分占满的能带。
在外电场的作用下，仍留在价带中的电子也能够起导电作用。
半导体中，导带的电子和价带的空穴都参与导电，这是与导体的最大差别。
（2）半导体与绝缘体的区别：
两者能带结构相似，但绝缘体的禁带宽度很大，激发电子需要很大能量。
在常温下，能激发到导带中去的电子很小。
所以，导电性很差。
半导体禁带宽度比较小，在常温下已有不少电子被激发到导带中去。
所以，具有一定的导电能力。
这个是绝缘体和半导体的主要区别。
三、
1、2-4的原子的电子排布式
→见作业本
2、2-24
→见作业本
3、比较金属材料、陶瓷材料、高分子材料、复合材料在结合键上的差别。
→简单金属完全为金属键，过渡族金属为金属键和共价键的混合，但以金属键为主；
陶瓷材料是由一种或多种金属同非金属（通常为氧）相结合的化合物，其主要为离子键，也有一定成分的共价键；
高分子材料，大分子内的原子之间结合为共价键，而大分子与大分子之间的结合为物理键。
复合材料是由二种或二种以上的材料组合而成的物质，因而其结合链非常复杂，不能一概而论。
4、比较键能大小，简述各种结合键的主要特点。
→化学键能>物理键能，
共价键能≥离子键能>金属键能>氢键能>范氏键能
共价键中：
叁键键能>双键键能>单键键能
金属键：
由金属正离子和自由电子，靠库仑引力结合，电子的共有化，无饱和性，无方向性；
离子键：
以离子为结合单元，无饱和性，无方向性；
共价键：
共用电子对，有饱和性和方向性；
范德华力：
原子或分子间偶极作用，无方向性，无饱和性；
氢键：
分子间作用力，物理键，有方向性和饱和性。
5、简述结合键类型及键能大小对材料的熔点﹑导电性﹑导热性﹑弹性模量和塑性有何影响。
→1）熔点：
熔点高低代表材料的稳定性程度。
加热时，当热振动能足以破坏相邻原子间的稳定结合时，材料发生熔化。
结合键类型和结合（键）能大小决定材料熔点的高低。
结合（键）能大小顺序：
共价键≥离子键>金属键（过渡金属大）>氢键>范德华力。
陶瓷材料（共价键，离子键）比金属（金属键）具有更高的熔点或热稳定性。
高分子具有二次键，熔点偏低。
2）密度：
金属密度高的两个原因：
第一，金属有较高的相对原子质量。
第二，金属键没有方向性，金属原子总是趋于密集排列。
陶瓷材料为共价键和离子键的结合，其密度较低；共价结合时，相邻原子的个数受到共价键数目的限制，离子键结合时，要满足正、负离子间电荷平衡的要求，它们的相邻原子数都不如金属多。
聚合物多为二次键结合，分子链堆垛不紧密，且其组成原子质量较小，聚合物密度最低。
3）导电性、导热性：
金属键由金属正离子和自由电子，靠库仑引力结合。
价电子能在晶体内自由运动，使金属具有良好导电性；不仅正离子振动传递热能，电子运动也能传递热能，使金属具有良好导热性。
而非金属键结合的陶瓷和聚合物在固态下不导电，导热性小，可作为绝缘体或绝热体在工程上应用。
4）力学性能（弹性模量和塑性）：
材料受力发生弹性变形，对应原子间距的变化。
结合键能越大,原子之间距离的变化所需的外力就越大,表现为材料的拉伸或压缩模量越大。
共价键≥离子键>金属键（过渡金属大）>氢键>范德华力；
陶瓷的模量>金属的模量>高分子的模量。
金属键无饱和性，无方向性，正离子之间相对位置的改变不破坏电子与正离子间的结合力。
金属受力变形，可改变原子之间的相互位置，但金属键不被破坏，使金属有良好延展性（范性变形）。
共价键键能高，有方向性和有饱和性，结构稳定，改变原子间的相对位置很困难，共价键结合的材料，塑性变形能力差，硬而脆。
四、
1、晶体的共同性质
→a.确定的熔点；b.自发地形成规则多面体外形的能力；c.稳定性，即晶体中的化学成分处于热力学上的能量最低状态；d.各向异性，即在晶体中的不同的方向上呈现出不同的物理性质；e.均匀性，即同一晶体各部分的宏观性质相同（原子的周期性排列）
2、晶面指数，晶向族的正确表示方式，致密度。
→晶面指数（密勒指数）：
指面在3个晶轴上的截距系数的倒数比，当化为最简单的整数比后，所得到的3个整数。
晶向族的正确表示方式：
原子排列密度相同，但空间位向可不同的所有晶向。
用尖括号表示，
致密度：
晶胞中原子体积的总和与晶胞体积之比。
3、同素异构转变
→改变温度和压力，固体从一种晶体结构变为另一种晶体结构，具有多晶型性，转变的产物称为同素异构体。
4、2-30、2-31
2-30画出正交晶胞中[121]晶向和（210）晶面
2-31见书P102
6、教科书中和PPT讲义中各例题
五、
1、归纳总结3种典型金属结构的晶体学特点
结构特征
体心立方bcc
面心立方fcc
密排六方hcp
点阵类型
体心立方
面心立方
简单六方
原子直径
d=
a/2
d=
a/2
a，c，c/a=1.633
晶胞中原子数
2
4
6
配位数
8
12
12
致密度
0.68
0.74
0.74
2、已知916℃时，γ-Fe（面心立方铁）的点阵常数为0.365nm，分别求（100）,（111）,（112）的晶面间距。
见作业本
3、在912℃时，铁从bcc转变为fcc。
此温度时铁的两种结构的原子半径分别为0.126nm和0.129nm，
（1）求其结构变化时的体积变化率为多少?
4、2-37，2-38，2-41，2-46,2-48，2-50
见作业本
六、
1、固溶体，置换型固溶体
→固溶体：
外来组分（离子、原子或分子）分布在基质晶体晶格内，类似溶质溶解在溶剂中一样，但不破坏晶体的结构，仍保持一个晶相，称为固溶体。
→置换型固溶体：
晶体点阵中的一种原子（离子）被其它原子（离子）替换后所形成的固溶体。
一般金属和金属形成的固溶体都是置换式的。
2、为什么只有置换固溶体的两个组元之间才能无限互溶，而间隙固溶体则不能？
→形成固溶体时，溶质原子的溶入会使溶剂结构产生点阵畸变，使体系能量升高。
溶质与溶剂原子尺寸相差越大，点阵畸变的程度也越大，畸变能越高，结构的稳定性越低，溶解度越小。
一般来说，间隙固溶体的溶质原子半径小，但大于溶剂的晶格间隙；溶质原子溶入溶剂原子晶格间隙，使溶剂晶格产生畸变较大，不能无限互溶；只能有限溶解。
3、书上和讲义各例题
七、
1、简述影响置换型固溶体置换的因素
2、铝为面心立方晶体，摩尔质量为26.97，原子半径为0.143nm,求铝的密度?
见作业本
八、
1、晶体缺陷的分类。
肖特基缺陷，弗仑克尔缺陷，金属晶体和离子晶体中的肖脱基缺陷和弗仑克尔缺陷。
→分类：
点缺陷（肖脱基缺陷，弗伦克尔缺陷），线缺陷（又称位错）（棱位错或者刃位错，螺旋位错，混合位错），面缺陷，体缺陷
肖特基缺陷：
在正负离子等价的晶体中，由一个正离子空位和一个负离子空位组对行成的缺陷。
有空位，无间隙原子，原子逃逸到晶体外表面或内界面（晶界）。
弗仑克尔缺陷：
在正负离子等价的晶体中，由一个正离子空位和一个间隙正离子组对形成的缺陷。
同时形成等量的空位和间隙原子，空位和间隙原子对其数量远少于肖特基（空位）缺陷。
→金属晶体的点缺陷：
肖脱基缺陷：
金属离子空位；其数量与温度有关
弗仑克尔缺陷：
金属离子空位和位于间隙中的金属离子。
弗仑克尔缺陷数量远少于肖脱基（空位）缺陷
→离子晶体的点缺陷：
（为维持材料的电中性）
肖脱基缺陷：
等量的正离子空位和负离子空位；
弗仑克尔缺陷：
只可能是等量的间隙正离子和正离子空位。
九、
1、体积（晶格）扩散的微观机制类型
→体积扩散是金属原子从一个平衡位置转移到另一个平衡位置。
①空位机制，其中一个原子与相邻空位交换位置。
②间隙机制，自间隙原子将一个相邻原子调换到间隙位置上。
③直接交换机制，相邻原子成对的互相交换位置
2、（说明和）判断下列各因素对扩散系数的影响，
（1）温度对扩散系数的影响：
温度越高，扩散系数越大；间隙机制和空位机制，都遵循热激活规律，温度提高，迁移原子越过能垒几率越大，同时晶体的平衡空位浓度也越高，扩散系数提高。
（2）化学键类型对扩散系数的影响：
原子的迁移要挤开通路上的原子，引起局部点阵畸变，部分破坏原子结合键才能通过。
键能越强，原子间的结合键力越强，激活能越大，扩散系数越小。
共价键晶体和离子键晶体的扩散系数<金属键晶体的扩散系数。
（3）晶体缺陷对扩散系数的影响：
点缺陷：
主要影响扩散的空位浓度。
线缺陷和面缺陷：
原子排列不规则，点阵畸变较大，原子处于较高能量状态，易于跳动，空位密度和空位迁移率比晶体内高，扩散激活能较低。
原子沿表面、晶界、位错迁移的短路扩散系数大于其穿越点阵内部的体扩散系数。
晶粒细，晶界多，使扩散系数增大。
（4）固溶体类型对扩散系数的影响：
间隙机制扩散的间隙原子，其近邻并不缺乏间隙空位，扩散仅涉及原子迁移能,间隙原子的扩散激活能较小；置换型固溶体中，以空位机制扩散的溶质原子，不仅涉及迁移能，还需要空位形成能，激活能较大。
溶质原子在间隙固溶体中的扩散系数>溶质原子在置换型固溶体中的扩散系数。
（5）晶体结构对扩散系数的影响：
致密度越高的晶体，原子排列越紧密，原子间结合力越强，扩散激活能越大，扩散系数越小。
3、教科书和讲义各例题
十、
1、2-66，
2、2-68
十一、
1、固态相变，结构驰豫，非晶态的晶化，非晶态的晶化和熔体冷凝结晶有何异同？
→①固态相变：
在温度、压力、成分改变时，固体材料的内部组成结构（相成分、结构和有序度的变化）所发生的转变。
②结构驰豫是刚制备的不稳定态非晶材料，常温或加热保温退火，许多性质将随时间发生变化，达到另一种亚稳态。
③非晶态的晶化：
非晶态是亚稳态，通过成核和晶核长大，由无序向有序转变，可能发生晶化。
→④非晶态的晶化与熔体冷凝结晶的异同点：
都是由亚稳态向晶态的相变，受成核和晶体生长控制。
非晶态晶化:
T＜Tg，相变驱动力大，成核功小，利于成核和晶体生长；粘度大，固相内扩散，扩散慢，不利于成核和晶体生长，更有利于保持非晶状态。
熔体冷凝结晶：
Tg＜T＜Tm，液体内的扩散。
2、分别求W（Sn）=61.9%和W（Sn）=50%时，在183℃转变时，各相的相对含量？
1W（Sn）=61.9%，wα=（97.5−61.9）/（97.5−19）×100%=45.35%，wβ=1−wα=54.65%
2W（Sn）=50%，wα=（61.9−50）/（61.9−19）×100%=27.74%，wβ=1−wα=72.26%
十二、
1、固体表面结构的主要特点？
→固体表面结构的主要特点是存在着不饱和键和范德华力。
晶体不同晶面的表面能数值不同，密排面的表面能最低，故晶体力图以密排面作为晶体的外表面；
2、固体表面对外来原子发生哪两种吸附？
并比较其主要特征？
→物理吸附、化学吸附
主要特征
物理吸附
化学吸附
吸附力
分子间力
化学键力
选择性
不明显
很显著
吸附热
近于液化热0-20kJ/mol
近于反应热80-400kJ/mol
吸附速度
速度快易平衡
速度慢难平衡
吸附层
单或多分子
只能单分子
3、分析讨论影响材料表面能的因素？
→表面能为增加单位面积的表面，需要做的功（1分）。
扩张表面时，要克服原有原子、分子或离子之间的相互作用。
原子、分子或离子之间的作用力弱，做功小，表面能低（2分）。
键性：
表面能反映质点间的引力作用，强键力的金属和无机材料表面能较高（2分）。
温度：
温度升高，热运动削弱了质点间的吸引力，表面能一般减小（2分）。
杂质：
材料含少量表面能较小的组分，富集于表面，显著降低表面能；含少量表面能较大的组分，倾向于体内富集，对表面能影响小（2分）。
4、三种润湿的数学表达式?
→①沾湿：
WA=－ΔG=γsg+γlg－γsl
②润湿：
Wi=－ΔG=γsg-γsl
③铺展：
S=－ΔG=γsg–γlg-γsl
5、润湿方程?
→润湿方程：
γsg－γsl=γlgcosθθ:
自固液界面经液体内部气液界面的夹角
6、书上第102页2－23、为什么金属、金属氧化物、无机化合物（氮化物等）具有较高的表面能，而有机物（包括高聚物）表面能很低？
→表面能为增加单位面积的表面，需要做的功。
扩张表面时，要克服原有原子、分子或离子之间的相互作用。
原子、分子或离子之间的作用力弱，做功小，表面能低。
键性：
表面能反映质点间的引力作用，强键力的金属和无机材料表面能较高。
十三、
1、高分子材料组成和结构的基本特征，聚合物聚集态结构是哪三种结构的组合。
→基本特征：
①平均分子量大和存在分子量分布；②高分子链具有多种形态；③分子链间以范氏力为主，部分化学键；分子内为共价键；④组成与结构的多层次性
→聚合物聚集态结构a、分子链是无规线团的非晶态结构；b、分子链折叠排列，为横向有序的折叠链片晶；c、分子链伸直平行取向，为横向有序的伸直链晶体
2、比较高分子链的构型和构象，比较分子链的近程结构对高分子链柔顺性的影响。
→构型和构象：
①构型为分子中由化学键所固定的几何排列，这种排列是稳定的，要改变构型必须通过化学键的断裂；②构象为C—C单键内旋转形成的大分子链在空间的不同形态（空间排列），构象之间的转换是通过单键的内旋转，分子热运动足以使之实现，各种构象之间的转换速率极快，构象是不稳定的。
近程结构的影响：
①主链结构。
极性小的碳链高分子，分子内相互作用不大，内旋转位垒较小，柔性较大。
主链中含非共轭双键，相邻单键的非键合原子间距增大,使最邻接双键的单键的内旋转较容易，柔顺性好。
主链中含共轭双键，因电子云重叠，没有轴对称性，π电子云在最大程度交叠时能量最低，而内旋转会使π键的电子云变形和破裂，不能内旋转，刚性链分子。
主链含不能内旋转的芳环、芳杂环时，可提高分子链的刚性。
②取代基。
侧基极性越大，极性基团数目越多，相互作用越强，单键内旋转越困难，分子链柔顺性越差。
③氢键和交联结构的影响。
高分子的分子内或分子间形成氢键，氢键影响比极性更显著，增加分子链的刚性。
3、聚合物的取向、聚合物共混物的界面层类型
→聚合物的取向:
链段、整个大分子链以及晶粒在外力场作用下沿一定方向排列的现象。
聚合物共混物的界面层类型:
①两相间存在化学键（接枝共聚物、嵌段共聚物）；②两相间无化学键（互穿聚合物网络、机械共混物）
4、内聚能密度对高聚物结构和性能的影响
→高聚物具有多分散性，内聚能（内聚能密度）表示高聚物分子间作用力的大小。
CED<290（J/cm3）,分子间力小，分子链柔顺，非极性高聚物，用作橡胶；
CED﹦290～400（J/cm3），分子间力适中，分子链刚性大，用作塑料；
CED>400（J/cm3），多含强极性基团和氢键，分子间作用力大，有较高结晶性和强度，用作纤维。
5、聚合物共混物及其制备方法
→聚合物共混物：
两种或两种以上的聚合物，通过物理或化学方法共同混合，而形成宏观上均匀、连续的高分子材料。
制备方法：
1）化学共混（聚合物共聚改性）：
通过化学方法，把不同性能的聚合物链段连在一起，如接枝共聚、嵌段共聚及互穿共聚等。
2）物理共混（聚合物共混改性）：
通过物理方法，把不同性能的聚合物混合在一起，如机械共混、熔融共混及溶液浇铸共混等。
工艺简单，共混时存在相容性问题。
6、与低分子晶体比较，聚合物晶体的特点。
→1）高分子链以链段排入晶胞，高分子链轴常与一根结晶主轴平行；
2）聚合物只能部分结晶，导致结晶不完全善；
3）熔点不完全确定，结晶速度较慢；
4）聚合物晶体形态多样。
7、聚合物共混物（聚合物合金）的概念
→两种或两种以上的聚合物，通过物理或化学方法共同混合，而形成宏观上均匀、连续的高分子材料。
8、高分子材料的织态及微区结构的概念
→高分子材料的织态结构及微区结构是指聚合物聚集体中，因聚合物分子间的物理和化学相互作用，以及聚合物分子与非聚合物分子间的相互作用形成的相互排列状态、形状和尺寸等。
9、热固性聚合物和热塑性聚合物
→热固性聚合物：
加热条件下发生交联反应，形成网状或体型结构，再加热时不能熔融塑化，也不溶于溶剂，这类聚合物称为热固性聚合物。
热塑性聚合物：
聚合物大分子之间以范德华力聚集而成，加热时可熔融，并能溶于适当溶剂中。
受热时可塑化，冷却时则固化成型，并且可如此反复进行。
十四、
1、铁碳合金中的一次渗碳体、二次渗碳体、三次渗碳体、共晶渗碳体、共析渗碳体的主要区别是什么?
概念:
高温莱氏体，低温（变态）莱氏体
→共晶渗碳体：
w（C）﹦4.3%时，在1148℃恒温下，发生共晶转变，LC→γE﹢Fe3C,形成莱氏体Ld，莱氏体中的渗碳体为共晶渗碳体。
→一次渗碳体：
w（C）﹥4.3%时，从液相中直接结晶出的粗大片状渗碳体。
→二次渗碳体：
w（C）﹦0.77～2.11%时，从奥氏体晶界析出的网状次生渗碳体。
→三次渗碳体：
w（C）<0.0218%时，从基体相铁素体的晶界上析出微量的片状渗碳体。
→共析渗碳体:
w（C）﹦0.77%时，在727℃恒温下，发生共析转变γs→ɑp﹢Fe3C,形成珠光体，珠光体是共析铁素体和共析渗碳体的层片状混合物。
→高温莱氏体Ld:
共晶反应的产物奥氏体和渗碳体的共晶混合物
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