供应商选择和评价管理.docx
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供应商选择和评价管理
京同方微电子有限公司
新供应商选择和评价管程序密级：
【内部】
发范围
产品工程部⏹
编号
Q/TMC-PUR-7.4.1
⏹
⏹
生产采购部
质量部
日期
编制
审查
批准
2013.07.04
田明
孟红霞
吴军
范文
文件编号
Q/TMC-PUR-7.4.1
新供应商选择和评价管理程序
版
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1
2
3
4
5
6
7
目的..................................................................3
适用范围..............................................................3
职责..................................................................3
3.1生产采购部职责..................................................3
3.2质部职责......................................................3
3.3产品工程部职责..................................................3
定义..................................................................4
4.1供应商分类......................................................4
4.2加工领域定义....................................................4
4.3供应商合格加工资质定义..........................................4
作程................................................................5
5.1程图..........................................................5
5.2供应商合格加工领域调查和评定....................................6
5.2.1供应商资质和能调查......................................6
5.2.2供应商资质和能评定......................................6
5.2.3供应商资质和能评定准则..................................6
5.3供应商审核......................................................7
5.3.1供应商质体系审核........................................7
5.3.2过程审核..................................................7
5.3.3产品审核（供应商合格加工产品试制和评定）..................7
5.3.4试制结果评定..............................................8
5.4合格供应商评价..................................................9
5.5合同/协议签署...................................................9
5.6合格供应商发布.................................................10
5.7临时生产的供应商选择...........................................10
记录.................................................................10
6.1《供应商资质和能调查表》Q/TMC-PUR-7.4.1-01.........10
6.2《供方评定表》Q/TMC-PUR-7.4.1-02.........10
6.3《合格供应商名录》Q/TMC-PUR-7.4.1-03.........10
改历史.............................................................10
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1目的
本规范规定公司对供应商的选择、评定和再评定的基本要求，确保供应商所提供的生产和服务满足我司要求。
2适用范围
本规范适用于原材采购、外包加工、委托服务过程中供应商的选择、评定和再评定过程控制。
3职责
3.1生产采购部职责
●
●
●
生产采购部负责新供应商的引入，负责组织新供应商的合格评定工作；
负责新供应商产能协调、沟通、交付和服务等内容的评估工作，作为合格供应商的评定标准之一；
负责与供应商签署商务合同，并保证合同的有效性和严肃性。
3.2质部职责
●
●
●
质部负责新供应商的质考核与评定，对新供应商的质体系和质管能进审核，作为合格供应商的评定标准之一；
负责供应商质协议的签订工作；
负责合格供应商名录管工作。
3.3产品工程部职责
●
●
●
产品工程部负责与新供应商进技术沟通和技术指导工作；
负责对新供应商的技术能进评定，作为合格供应商的评定标准之一；
负责批生产或新产品生产过程中遇到的突发技术问题的解决和支持工作。
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4定义
4.1供应商分类
根据供应商的重要等级，对供应商进分类：
●
●
●
●
1类（重要）：
芯片制造
2类（中等）：
芯片测试、减薄划片、Bump、模块封装
3类（一般）：
卡片封装、SMT、探卡制作及维护
4类（服务）：
委外检验、检测、可靠性试验、失效分析等试验分析项目，计检定，生产辅
4.2加工领域定义
●
●
●
●
●
●
●
芯片制造加工领域是指：
各制程芯片制造
芯片测试加工领域是指：
芯片测试
减薄划片加工领域是指：
减薄、划片
Bump加工领域是指：
凸点制作、植球
模块封装加工领域是指：
接触式模块封装（包括双界面模块）、非接触式模块封装、塑封、管壳封装
卡片封装加工领域是指：
接触式卡片封装、非接触式卡片封装、双界面卡片封装、异形卡封装
SMT加工领域是指：
SMT
4.3供应商合格加工资质定义
一/二/三类供应商合格加工资质分为两层，第一层：
合格加工领域；第二层：
合格加工产品。
要求进批加工生产安排时必须在两个层面上均通过资格审查。
四类供应商，需具有相应加工/服务资质（指营业执照、特殊业许可），且能按我
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公司要求提供生产和服务，评定结果记录到《供方评定表》，评定通过后即具有合格加工资质。
资收集及评定由生产、服务委托部门组织执。
5作程
5.1程图
输入
新供应商/新工艺需求
供应商资源
作业程
新供应商
需求
潜在供应商
输出
责任部门
生产采购部
选择
供应商能调查表
调查表准备：
质部
供应商资质/能力调查
不通过
调查表发放：
生产采购部
供应商质体系审核计划
资质评审会签
通过
商务洽谈
供应商考核●体系考核●过程考核●产品考核
供方评定表
供应商质体系审核报告过程审核报告
试制报告
生产采购部、产品工程部、质部
生产采购部
质部
质部
供应商
改进
合格供应
商评价
供方评定表
生产采购部、产品工程部、质部
OK
公司合同范本质协议范本
供应商
改进评价
OK
商务合同及质量协议签署
商务合同
质协议
生产采购部质部
NG
终止认证
合格供应商发布
合格供应商名录
质部
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5.2供应商合格加工领域调查和评定
5.2.1
供应商资质和能调查
生产采购部根据公司产品的生产需求以及产品外加工生产经验寻找潜在的供应商，
确认潜在供应商后，生产采购部向供应商发出《供应商资质和能调查表》对供应商的资质和能进调查，并作为评定依据。
5.2.2
供应商资质和能评定
供应商返回调查表后，由生产采购部召集产品工程部、质部对供应商进评定，
审核其提供的各种证实材与评定准则的符合性，并将评定情况记录到《供方评定表》。
评定结果由主管采购工程师、主管产品工程师、主管质工程师确认。
必要时，在评定前采购部可组织工程部、采购部有关人员进实地考察。
对一类供应商，除按以上要求执外，评定过程必须有相关产品的总监和研发人员参与并作出确认。
当已取得某一合格加工领域的供应商需要展新加工领域时，需要按照求重新进评定，必要时供应商需进一步补充调查资。
5.2.2的要
5.2.3
供应商资质和能评定准则
合格加工领域评定包括供应商资质评定以及生产能评定两方面内容。
供应商资质评定准则，需满足下评价准则两条以上：
●
●
●
具有企业生产相关资质（如营业执照、特殊业加工许可等），且能够按照公司要求的标准和时间安排提供生产和服务；
通过国家质体系资质认证；
顾客指定的供方。
供应商生产能评定准则，需满足下评价准则两条以上：
●
生产设备及检验设备配套齐全，且能满足我司生产、质的要求；
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●
●
具有该领域的加工经验，加工成品低于公司可接受水平；顾客指定的供方。
5.3供应商审核
5.3.1
供应商质体系审核
当供应商通过某合格加工领域认证后，质部对一类供应商进质管体系审核，
二类供应商在通过客户审核后可进审核；三类供应商必要时可进质体系审核。
5.3.2
过程审核
质部根据
程质的管控能。
5M1E原则，对一/二/三类供应商进过程审核，确认供应商是否具有过
5.3.3
产品审核（供应商合格加工产品试制和评定）
对一/二/三类供应商进产品审核，审核时须使用工程样品进验证，如需使用
产产品进考核时，考核前生产采购部需同供应商签署试制协议，以低试制失败的风险。
产品审核时根据供应商加工领域的同，试制要求规定如下：
5.3.3.1芯片制造
第一阶段生产试制多于
3片wafer；第二阶段生产试制多于
25片wafer。
第二
阶段试制结果评定完成前，每生产批得多于下达新订单。
25片wafer，且每生产批加工完成前得
每阶段生产完毕后，供应商应出具该产品的PCM、CP数据、在线监控数据、芯片可靠性考核报告等。
5.3.3.2芯片测试
第一阶段生产试制多于
3片wafer；第二阶段生产试制多于
25片wafer。
第二
阶段试制结果评定完成前，每生产批得多于
25片wafer，且每生产批加工完成前得
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下达新订单。
每阶段生产完毕后，供应商应出具该产品的CP数据、测试log等。
5.3.3.3减薄划片、Bump
第一阶段生产试制多于
1片wafer；第二阶段生产试制多于
13片wafer。
第二
阶段试制结果评定完成前，每生产批得多于下达新订单。
13片wafer，且每生产批加工完成前得
每阶段生产完毕后，供应商应出具该产品的数统计、外观检查报告等。
5.3.3.4模块封装
第一阶段生产试制多于
1片wafer且少于
1000颗chip（单片wafergrossdie
少于1000颗chip的加工1片）；第二阶段生产试制多于
13片wafer且少于
5片wafer。
第二阶段试制结果评定完成前，每生产批得多于得下达新订单。
13片wafer，且每生产批加工完成前
每阶段生产完毕后，供应商应出具该产品的新品质报告（包括加工工序、加工设
备、各制程失效数据、过程质监控数据、可靠性考核试验及结果、问题反馈等）、生产随工单。
5.3.3.5塑封
生产试制多于
1片Wafer，试制完成前每生产批得多于
1片wafer，且每生产批
加工完成前得下达新订单。
5.3.3.6卡片封装、SMT
第一阶段生产试制多于
500张且少于
100张；第二阶段生产试制多于
3000张
且少于
500张。
第一阶段试制结果通过评定后，方可安排第二阶段试制。
第二阶段试
制结果评定完成前，每生产批得多于
500张，且每生产批加工完成前得下达新订单。
每阶段生产完毕后，供应商应出具该产品的生产随工单、数统计等。
5.3.4
试制结果评定
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试制结束后由生产采购部负责对试制加工过程中产能协调、沟通、交付和服务等内
容进评估；产品工程部负责对试制工艺过程（包括工艺参数）和生产结果进评估；质部负责对样品进检验，对供应商质控制能进评估。
当已取得某一合格加工产品的供应商需要展新加工产品时，需要按照求重新进试制和评定。
5.4合格供应商评价
5.3.3的要
供应商审核结束后，生产采购部召集质部、工程部对供应商体系审核、过程审核、
产品审核结果进评价。
评价结果作为合格供应商的依据，具体评价方式如下：
●
●
●
体系审核成绩占10%
过程审核成绩30%
产品审核成绩60%
根据供应商得分状况将供应商分为A/B/C/D四类：
●
●
●
●
A类供应商（优秀）：
≥80分
B类供应商（好）：
80~70分
C类供应商（中等）：
60~70分
D类供应商（合格）：
<60分
相关评定情况记录到《供方评定表》。
评定结果由主管采购部经、工程部经、质部经确认，采购部主管副总、质工程部主管副总、主管产品总监批准。
对于D类供应商，要求其进改进后由采购、工程、质人员对其改进评价，评价合格后记录到《供方评定表》，进审批。
5.5合同/协议签署
供应商审核通过后，质部负责与供应商签署质协议，生产采购部负责与供应商签署商务合同。
如相关合同或协议有补充时，由责任部门负责与供应商新相关要求。
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5.6合格供应商发布
质协议和商务合同签署完成后，试制的产品可纳入该供应商合格加工产品目录，即获得该款产品的合格加工资质。
质部根据《供方评定表》评定结论，编制《合格供应商名录》，生产采购部遵照名录所示安排采购和外包活动。
供方评价记录和相关调查、证实材由质部归档保存。
5.7临时生产的供应商选择
外加工方或所加工产品在《合格供应商名录》范围内时，应在外加工活动实施前，
填写《委外加工单》，注明“临时加工，经申请部门主管副总或主管总监批准后实施外
加工活动（加工经过合同评审的除外）。
临时生产的加工数超过二阶段试制所允许的数上限时，采购部提出要求，工程部派主管产品工程师负责现场监督。
6记录
6.1
6.2
6.3
《供应商资质和能调查表》《供方评定表》
《合格供应商名录》
Q/TMC-PUR-7.4.1-01
Q/TMC-PUR-7.4.1-02
Q/TMC-PUR-7.4.1-03
7改历史
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1
2
改日期
—
2013.07.04
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