电子产品生产工艺与管理A2学习总结.doc

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《电子产品生产工艺与管理A2》学习总结

两周的实训学习，真的让自己长了很多的知识。

从前只是羡慕那些高层，可以不用干很辛苦的活，单单坐在办公室里面，把事情吩咐下去就好，却拿着比我们优渥的工资。

却没想到这里面也有这么多的知识。

上个学期，我们也进行了实习，那是我们听着别人分配下来的任务做事的。

这学期，我们学了这么多的知识，在实训的过程中也尝试了自己去分配任务的隐。

可见，这上头也不是那么好当的。

检验，是确保产品质量符合规定要求不可缺少的重要环节。

在现代企业中，检验室必不可缺少的产品质量监控手段。

检验一般的过程分三部分：

来料检验，过程检验和最终成品检验。

来料检验是由电子企业对外部采购的原材料、元器件、零部件、外购件及外协件等购物料进行检验。

检验的时候要根据编写的来料检验指导书步骤来，我们学习的就是来料检验作业指导书的编写。

来料检验作业指导书是产品标准/产品技术条件在某些重要检验环节的细节化，是指导检验人员开展检验工作的文件。

检验指导书没有固定的格式，较多采用表格或流程图的形式，也可采用图文并茂的形式。

我们选用的便是表格的形式。

检验作业指导书的内容有：

①检验对象；②质量特性；③检验方法④检测手段；⑤检查判断；⑥记录和报告；⑦其他。

我们制作检验作业指导书的时候，可以根据模板，将正确的填进模板里面。

在制定指导书之前先要明确取样方法、检验的项目和检验方法，对于环境的要求还有判定是否合格的标准也要事先查清楚。

我认为工艺文件的编制是最重要的，因为一个企业的最终目的就是赚钱，而赚钱的工具就是企业的产品，产品决定价钱。

企业一般都是生产成批的产品，或许单独完成质量会可靠一些，但是放在企业里面，这根本就是行不通的。

那么流水线生产成了每个企业必选的生产方式，或许会担心产品的质量，可是却提高了整个生产的效率，企业最注重的不就是效率和质量吗？

电子产品批量生产中，电路基板装配元器件的数量多、工作量大。

插件流水线生产无疑是最合适的，把若干工序的简单装配，每道工序固定插装一定数量的元器件，使操作过程大大简化。

工艺文件的编制的方法：

①计算生产节拍的时间，即根据计划日产量计算节拍时间。

节拍时间=实际作业时间/计划日产量；②计算印制板插件总工时，每个元器件都有他的标准工时，总工时就是电路基板上的所有元器件的总工时；③计算插件工的人数，根据工位的工作量安排合适的人数，一般应考虑适当的余量；④确定工位工作量时间，工位工作量时间=插件总工时/结拍时间，工作量允许误差=插件总工时/人数；⑤划分插件区域，均匀分配。

编制插件工艺是一项细致而繁琐的工作，必须综合考虑合理的次序、难易的搭配和工作量的均衡因素。

在实训里，我们也完成了一次由自己编制的工艺文件形成的小组，我们自己分配任务，以组为集体，完成了我们的流水线插件。

在这里，我们编制工艺文件碰到的主要问题是有很多不同的电阻，为了避免几种在某几个工位里，要尽量平均分配给各道工位。

将型号相同的分配给同一工位，不要一个工位上有不同型号外形相同的工位，以为有别的小组有出现这样的错误，这会导致那个工位很吃力，而且质量也担心。

安排前道工位插入的元器件不能给下道工位的人造成困难，在前面的工位要安排容易的，简单，易插的元器件。

插完元器件，在检查没有错误的情况下，接下去就是要焊接元器件。

但是，这么多的元器件企业不可能安排这么多人去人工焊接，所以，我们会选择浸焊或者波峰焊。

浸焊是最早应用在电子产品批量生产中的焊接方法。

浸焊设备的工作原理是让插好元器件的印制路板水平接触熔融的铅锡焊料，使整块电路板上的全部元器件同时完成焊接。

这种焊接方式的优点是操作简单，适应小批量生产，但是他的缺点是在空气的作用下，焊料槽内的熔融焊料容易形成漂浮在表面的氧化残渣，不及时刮除残渣会严重影响焊点质量。

因此在每浸焊一次电路板的间隔中，必须从焊料表面刮去残渣，浪费很大。

另外，焊槽温度掌握不当时，容易因热冲击而翘曲变形，元器件损坏。

波峰焊是在浸焊机的基础上发展起来的自动焊接设备，两者最主要的区别在于设备的焊锡槽。

与浸焊机相比，熔融焊料的表面漂浮一层抗氧化剂隔离空气，只有焊料波峰暴露在空气中，减少了氧化的机会，可以减少氧化渣带来的焊料浪费。

电路板接触高温时间短，可以减轻翘曲变形。

波峰焊机的焊料充分流动，有利于提高焊点质量。

对于通孔插装的组件在机械焊接后必须进行焊接面的休整，通常我们称为补焊。

因为元器件虽经欲成型，但插入后伸出版面的长度不肯呢过全部符合要求，机械焊机的焊点也不肯呢过达到零缺陷，所以补焊是必不可少的。

补焊的内容是检查插件面元器件的高度和歪斜度程度是否符合要求，对超出允许值的现象进行休整；检查焊接面是否有漏焊、连焊、半焊、假焊和一引脚未伸出板面等不良现象并负责修补；检查是否有元器件漏插等。

在现代的电子企业中，除了有插件式的，还有贴元器件的，对于这种体积小，表面贴元器件的技术叫做SMT组装工艺，这是半人工半自动的。

现在电路基板上刷上锡膏，接着电路基板会流入贴件机，机器会自动送入元器件安装在电路基板上。

此时的元器件只是粘在电路基板上，还要波峰焊，将焊点熔融、凝固。

这样，一个成品就完成了。

这种看似省力的生产方式要注意的东西也挺多。

首先是锡膏，锡膏不能太多也不能太少。

太多了锡膏波峰焊后会连接起来，太少了焊点根本形不成。

锡膏的质量也不能太差，当天还没用完的锡料要保存在阴凉的地方，防止锡膏变硬，我们放在冰箱里。