LED行业AB胶小知识.docx

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LED行业AB胶小知识

LED行业--AB胶小知识

AB胶是两液混合硬化胶的别称,一液是本胶,一液是硬化剂,两液相混,才能硬化,是不须靠温度来硬应熟成的,所以是常温硬化胶的一种,做模型有时会用到!

AB胶是双组分胶粘剂的叫法。

一液是本胶,一液是硬化剂,两液相混,才能硬化。

市售有丙烯酸、环氧、聚氨酯等成分的AB胶。

工厂使用时为区别于常规的大听装（1公斤/2公斤组套装）环氧树脂将牙膏管装的简称为AB胶（包装盒上的醒目名称）。

通常使用的是指丙烯酸改性环氧胶或环氧胶。

A组分是丙烯酸改性环氧或环氧树脂，或含有催化剂及其他助剂，B组分是改性胺或其他硬化剂，或含有催化剂及其他助剂。

按一定比例混合。

催化剂可以控制固化时间，其他助剂可以控制性能（如粘度、钢性、柔性、粘合性等等）。

市场上所售AB胶性能在配方上已经确定，一般改变不大，要有较大的改变，需要向生产厂家提出定做。

改性丙烯酸改性环氧或环氧树脂胶粘剂具有快干特性，A\B混合后，25度时5分钟即干透，温度越高干透时间越短。

可以粘结塑料与塑料、塑料与金属、金属与金属，粘结后剥离需要刀具或热熔分离。

塑料与塑料粘结效果极好，几乎等同ABS的强度，广泛用于手板制作改进。

环氧树脂AB胶是双组份的环氧树脂胶。

它除具有一般环氧树脂胶所具有的高粘接强度、高硬度、高抗化学性外，还具有抗黄变效应。

即使在垂直面或吊顶天花板上涂刮也不流挂，干固适中、安全环保。

 荧光粉与芯片的搭配 

搭

配

推

荐

搭配方式

效果

最

佳

匹

配

荧光粉发射峰值/nm

蓝光峰值波长/nm

绿粉+蓝芯+黄粉

高亮度白光LED

530±5

450-455

绿粉+蓝芯

获得绿光

540±5

455-460

绿粉+蓝芯+红粉

获得暖色调白光

550±5

460-465

黄粉+蓝芯

正白光LED

560±5

465-470

黄粉+蓝芯+橙粉

高亮度暖色白光

荧光粉波峰570-670单独使用作，红/粉红/紫罗兰使用

LED分光分色要点

近年来，LED应用产品尤其是半导体照明产品对大功率LED需求越来越旺，同时对LED的品质要求也越来越高，其主要表现在以下几个方面：

1.正向电压测试：

正向电压的范围需在电路设计的许可范围内，很多客户设计驱动发光管点亮都以电压方式电量，正向电压大小直接会影响到电路整体参数的改变，从而会给产品品质带来隐患。

另外，对于一些电路功耗有要求的产品，则希望保证同样的发光效率下正向电压越低越好。

2.光通量分档：

光通量值是LED用户很关心的一个指标，LED应用客户必须要知道自己所使用的LED光通量在哪个范围，这样才能保证自己产品亮度的均匀性和一致性。

3.反向漏电流测试：

反向漏电流在载入一定的电压下要低于要求的值，生产过程中由于静电、芯片品质等因素引起LED反向漏电流过高，这会给LED应用产品埋下极大的隐患，在使用一段时间后很容易造成LED死灯。

4.主波长分档：

对于单色光LED来说，主波长是衡量其色参数的重要指标，主波长直接反映人眼对LED的光的视觉感受。

5.显色指数分档：

显色指数直接关係到光照射到物体上物体的变色程度，对于LED照明产品这个参数就显得非常重要。

6.相对色温分档：

对于白光LED色温是表徵其顏色行业中用得比较多的一个参数，此参数可直接呈现出LED色调是偏暖还是偏冷还是正白。

7.色品座标x,y分档：

对于白光或者单色光都可以用色品参数来表达LED在哪个色区域，一般都要求四点x,y确定一个色品区域。

必须通过一定测试手段保证LED究竟是否落在所要求的四点x,y色品区域内。

针对以上要点，我们可以采用两种方案进行有效的分光分色，一种是从测电压到漏电流到光通量到光谱多道工序大量人工配合进行品质把控和分档。

一种是通过专业的大功率LED分光分色机进行自动分档，效率高，速度快，可以做到对每一颗LED分光分色。

结温对主波长的影响

结温也会影响到LED的主波长（颜色）。

主波长随温度的变化关系可以表示如下：

d（T2）=d（T1）＋Tj0.1（nm/℃）

其中d（T1）=结温T1时主波长d（T2）=结温T2时主波长

有一个很容易记住的关系是结温每升高10℃，主波长增加1nm。

因为红色LED汽车信号灯颜色的允许范围非常宽（大约为90nm），在设计时颜色的变化不是很重要，但是，在设计黄色汽车信号灯时，必须考虑到颜色的漂移（根据地区规定的不同，黄色LED信号灯允许的波长范围在5-10nm）

[转帖]LED常规性老化试验对比

一般来说，尤其是大功率LED在初始点亮阶段光度都会有一定的衰减，LED封装厂为了提供给应用端厂商发光稳定的产品，或者是应用端厂商家为了获得稳定的LED材料，通常都会做一些老化试验。

当然LED老化试验有多种方式，如常规性老化、过电流冲击破坏性试验等等。

LED厂商通常会用以下几种方式进行常规性老化：

1、多颗管串联老化：

恒压老化电路和恒流老化电路

2、多颗管并联老化

3、多颗管串并联老化：

串并恒压老化和串并恒流老化

4、单管恒流老化

　　比较以上4种老化方式，1、3种方式中只要有一颗LED出现品质故障，比如LED短路或者断路都会影响别的LED的工作电流参数。

第2种方式优于1、3种，任一颗LED特性变化不会影响到别的LED老化参数，但事实上靠电阻限流的方式是不可靠的，电阻本身阻值漂移和LED自身电压特性变化都会严重影响LED参数。

显然，第4种单管恒流老化抓住了LED电流工作特性，是最科学的LED老化方式。

　　老化在试验过程中应该是一个非常重要的过程，但在很多企业往往会被忽视，不能进行正确有效的老化，后面对LED本身所进行的包括亮度、波长等所有参数的分析都将不确定。

过电流冲击性老化也是厂家经常使用的一种老化手段，通常使用频率可调、电流可调并且占空比可调的恒流源进行此类老化，以期待短时间内判断LED的品质及预期寿命。

银胶性能对LED的影响

1、散热性2、光反射性3、VF电性

VF不良主要银胶不良的原因.

1、胶中银片痒化造成固化后银片与银片的结合层有一定阻值，众多的银片累积阻值会造成VF的上升。

2、银胶固化失效，吸水过多，造成银片结合不良，造成虚焊，VF不良等等

银胶性能不好可能会影响成品率，因为沾合性不强，焊接质量不高。

银胶的质量和LED封装后的气泡没多大关系.

蓝宝石的芯片用HTN-127的胶做最好，亮度很高

绿色芯片被击穿，要先考虑用户端点

旧的银胶不能和新的混用，特别是冻了又回温的

不搅拌的银胶，下面的银粉重，导致粘着性不良，易和晶片或支架脱离，上面的银粉少，导电性差，VF偏高

银胶固晶后要及时烤，不能停留时间太长

银胶的作用：

1:

固定性2:

导电性3:

传导性

在实际应用的过程中,大家有没有注意过如果用银胶代替绝缘胶,会出现什么样的效果,其中有一个最大的好处就是可以克服芯片的毛细现象.另外好的银胶能够是LED光通量均匀\光斑均匀的特点

导电银胶是很关键的物料，它的好坏直接影响下一步的固晶和焊线，以及成品的质量和寿命，在LED中，银胶有三个值得参考的项目：

1，粘着力2，导电性3，散热性（导热性）。

这三个项目分别决定了其中在操作中要考虑的拉力，推力；导电；寿命。

你们采用银胶，是因为利用了导电银胶来散热增强产品的寿命和亮度罢了！

导电银胶目前有很多种，其本身质量也有着一些差异，主要看自己的工艺了。

一般来说银胶固化的时间和温度对体积电阻会有很大的影响：

1、正常情况是固化温度越高体积电阻越小，如果是高温固化的银胶比如130度固化的，在85度以下固化，可能不会导电。

这是因为固化温度与固化时间层反比，而固化时间的越长银胶颗粒的湿润作用就会越明显（银胶的成分75－85％的银颗粒，另外还有环氧树脂、催化剂等），湿润作用是指于银胶颗粒被环氧树脂包覆现象，而环氧树脂是不导电的。

在正常保存下，银颗粒是不会被环氧树脂完全湿润的，但是加温的条件下，会加速湿润。

2、固化的温度越高，产生的应力越大。

故固化的温度应该选择在一个适当的区间。

最后我想说HTN-127不是银胶，而是绝缘胶。

一般来说，蓝宝石基材的晶片用绝缘胶的客户比较多，尽管银胶同绝缘胶一样也有导热性（主要是银颗粒导热），但是银颗粒也会产生导热阻隔现象，这也就是一般银胶的导热系数比绝缘胶高，但是实际的导热效果比不好的一个原因。

同时实际的导热效果并不完全由胶的导热系数决定，还与其它很多方面有关系，比如胶层的厚度，一般来说胶层厚度越薄，芯片就越基材结合越紧密（胶的导热系数远低于基材）导热效果越好。

同时芯片与基材接触面积越大，导热效果也越好，这就是美国流明的大功率LED的构造的一个原因。

蓝光双电极晶片可以在焊线后加点焊点银胶，这里一些公司增加这一工序也用到了银胶，这样可以便于减少高电压、虚焊

如何保证LED固晶品质

一、严格检测固晶站的LED原物料

1.芯片：

主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。

预防措施：

严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。

2.支架：

主要表现为尺寸与C尺寸偏差过大，支架变色生銹，支架变形等。

来料不良均属供应商的问题，应知会供应商改善和严格控制进料。

3.银胶：

主要表现为银胶粘度不良，使用期限超过，储存条件和解冻条件与实际标准不符等。

针对银胶粘度，一般经工程评估后投产是不会有太多问题，但不是说该种银胶就是最好的，如果发现有不良发生，可知会工程再作评估。

而其他使用期限、储存条件、解冻条件等均为人为控制，只要严格按SOP作业，一般不会有太多的问题。

二、减少不利的人为因素

1.操作人员违章作业：

例如不戴手套，银胶从冰箱取出以后未经解冻便直接上线，以及作业人员不按SOP作业，或者对机台操作不熟练等均会影响固晶品质。

预防措施：

领班加强管理，作业员按SOP作业，品保人员加强稽核，对机台不熟练的人员加强教育训练，没有上岗证不准正式上岗。

2.维护人员调机不当：

对策是提升技朮水准。

例如取晶高度，固晶高度，顶针高度，一些延迟时间的设定，马达参数，工作台参数的设定等，均需按标准去调校至最佳状态。

三、保证不会出现机台不良

  机台方面主要表现为机台一些零配件或机械结构，认识系统等不良所造成对固晶品质的影响。

一定要确保机台各项功能是正常的。

四、执行正确的调机方法

1.光点没有对好：

对策----重新校对光点，确保三点一线。

2.各项参数调校不当：

例如：

picklevel、bondlevel、ejectorlevel延迟时间，马达参数等，可解加多几步和减多几步照样可以做，但结果完全不一样。

同样是顶针高度，当吸不起芯片时，有人使劲参数，却没有去考虑顶针是否钝掉或断掉，结果造成芯片破损，Θ角偏移等。

延迟时间和马达参数的配合也是一样，配合不好，焊臂动作会不一样，同样造成品质异常。

3.二值设定不当：

对策----重新设定二值化。

4.机台调机标准不一致。

例如：

调点胶时，把点胶弹簧压死，点胶头一点弹性都没有，结果怎样调参数都没用。

又如勾爪的调校，勾爪上、下的勾进和弹出位移若不按标准去调，就很容易造成跑料和支架变形等。

又如焊臂的压力，如果不按标准去调，同样会影响固晶品质，而且用参数去调怎麼也调不好。

五、掌握好制程

1.银胶槽的清洗是否定时清洗。

2.银胶的选择是否合理。

3.作业人员是否佩带手套、口罩作业。

4.已固晶材料的烘烤条件，时间、温度。

六、保持环境符合要求

1.灰尘是否过多。

2.温度、湿度是否在标准范围。

封装工艺参考（步骤与注意事项）

预备步骤：

4.1、调节显微镜的高度。

4.2、将背好胶（未背胶）之芯片压入固晶座内。

4.3、将砌好的支架放在滑板上并固定，调节显微镜、固晶座的高度。

5.0、操作步聚

5.1、左手拿装在滑板上支架放在晶底座下，并寻找合适位置对准其中的任一颗晶粒。

5.2、右手拿固晶笔，按住晶粒，轻轻一划晶粒，使晶粒固在平台或杯底。

5.3、固完第一点，左手移动滑板，固第二个点。

5.4、重复5.1、5.2、5.3，直至整块滑板上支架全部固上晶粒。

5.5、在流程单上记录所要求填写的项目。

6.0、注意

6.1、固晶方式可根据支架和晶粒的宽度而定。

6.2、固晶位置不可偏差。

6.3、固晶过程中须防高度调整不当造成抹掉等现象。

作业步骤：

5.1、左手拿起一条支架，送到夹具上，通过带料爪进行控制。

5.2、按下焊线机动作开关，使支架第一焊点（即芯片铝垫）对准劈刀，并松开开关。

5.3、按下开关劈刀对准铝垫压下，松开开关,第一点焊完后连动第二点焊完

5.4、重复5.3直至一条焊完，

5.5、重复5.1~5.4，直至整张流程单焊完，要及时填写流程单中各项内容，并对不良品记录，然后转焊下一盘材料。

注意：

6.1、不同型号支架及不同型号机种参数亦不相同。

要根据机种设定参数。

6.2、注意金球的宽度为覆盖铝垫的90%。

6.3、对于不良品要及时处理。

6.4、对于需防静电的要戴静电环等。

准备步聚

4.1、先将A胶预热50℃（±5℃），1个小时。

4.2、将不锈钢杯用丙酮清洗干净，并将搅拌棒清洗干净。

4.3、根据生产指令单和实际工作量，算出实际配比量胶量。

操作步聚

5.1、打开电子称开关，先将不锈钢杯称重而后去皮，归置为零。

5.2、打开A胶，根据计算的实际量，倒入定量A胶。

5.3、按生产指令单的比例，倒入相应的B胶。

5.4、如果加扩散剂和色素，倒入相同比例数量的扩散剂和色素。

5.5、将配置完毕的混合胶从电子称上拿下，置于搅拌机下，按同一方向搅拌5~10分钟

5.6、重复5.1~5.5步骤，等待抽真空。

注意事项

6.1、B胶不能暴露在空气下30分钟，否则易吸水变质。

6.2、配好的胶要立即搅拌，以免发生局部反应。

6.3、注意灰尘、杂物及容器的清洁度。

6.4、搅拌好的胶存放在空气中不能超过2小时，否则会导致作业不顺畅。

预备步聚：

4.1、核对生产指令单，看料单是否符合。

4.2、先将灌胶机用丙酮清洗干净，保证无杂物，并检查其功能是否完好。

4.3、将模粒预热105℃（±5℃），30分钟~1小时。

4.4、打开灌胶机电源开关，踩动气压开关，检查灌胶机是否能正常工作。

4.5、将抽好真空之胶水倒进注胶机进物料斗口内。

4.6、将灌胶机内空气排尽，调整到最佳状态（即调节胶量和速度）。

操作步骤:

5.1、双手拿起铝条，将模条注胶口紧紧贴在注胶嘴上。

5.2、轻轻踩动电气开关，使气缸伸出将胶挤压出，注进模粒孔内。

5.3、松开开关，使气缸恢复到原位，注胶完毕。

5.4、双手将模粒之铝条放在另一边，准备下道插支架工序。

5.5、重复5.1~5.4步骤，直到完成此作业程序。

注意事项:

6.1、注意胶量的多少，尽量避免溢胶现象，如有请用碎布沾小量丙酮将其擦拭干净。

6.2、注意灌胶的过程中应避免产生汽泡。

6.3、注意铝条的摆设，以免影响下道工序工作。

操作步骤：

5.1、将沾胶机滚筒速度调到一个合适的速度。

双手拿支架，轻轻靠近滚筒，让支架的碗中沾上胶。

5.2、将碗口粘满胶的支架两边轻轻放入导柱槽内，轻轻下压。

5.3、下压到位，如果不平，则要轻拉出，重新再插一次。

5.4、补胶时要注意胶多、胶少、偏心等不良现象，并及时纠正。

5.5、重复5.1~5.4工序，直至作业全部完成。

注意事项

6.1、沾胶机要保持干净。

每2小时清洗一次。

6.2、沾胶时要注意，不得将已焊好的线碰断和塌线，不得产生气泡。

6.3、插支架时，一定要注意支架“正负”极与模粒的方向是否一致。

6.4、检查支架随导柱槽是否平衡下插，如有不平，则要重新返工。

6.5、对特殊机种要注意防静电，须穿戴防静电鞋、衣等。

新LED用芯片试作承认指导

一般芯片在经过工程初步样品确认（如亮度、颜色等）后，就要经过一个小批量的试产，针对试产个人凭经验贡献一点微薄的建议供参考：

先看看流程：

来料检验==>安排试产==>固晶实验==>焊线实验==>老化实验==>不良分析==>OK/NG

一、来料检验

检验项目包括：

1、来料资料有无规格书（没有规格书不建议盲目的去实验）；

2、来料的芯片参数（亮度、电压、波长等）是否符合规格要求，外观（电极位置）是否与规格书上相同；

3、尺寸测量：

需要采用精确的高倍显微镜进行测量，实际尺寸是否符合要求；

 包括芯片的长、宽、高、电极大小等

4、电性检测：

VF、IV、WL、IR、极性等实际测试是否符合要求。

此项有很多厂商没有条件测试，建议在试做过程中去做成成品测试（但极性最好先进行确认）；

二、外观检查OK后就开始进行排单实验其他性能是否适合批量投产

排单时候最好选用你用此种芯片准备做的产品，便于日后比对。

支架等选用后进入首个工序：

（试产时候相关等文件要下发到生产，千万不要固错，每个工序均要注意静电的影响，有特殊要求要特别指出）

1、固晶评估项目：

a.PR识别的能力（打多少分数）

b.气压压力

c.顶针高度

d.吸嘴大小

e.焊头压力

f.芯片膜的粘性

g.产能如何等，

h.推力（推后现象）

若有问题均要有记录。

2、焊线 评估项目：

a.焊线压力

b.功率

c.时间

d.焊线热板温度

e.PR识别能力

f.弧高

g.金球大小

h.产能

i.拉力大小（断点位置）

若有问题均要有记录。

3、其他工序按正常流程（如封胶、一切、而且）

4、排测试时候所有不良品均要保留分析，分光后要不良品更要保留分析，并且按正常分光标准分光，统计分档比例，数据保留。

5、老化实验（很多厂实验后就因交期问题草草上线批量投产，要提醒这个是有风险的，若有问题是致命的，建议慎重！

）

a.有条件的可以做一些静电测试，确认到底是奈多少V静电（esd）；

b.按信赖性实验标准取材料准备分别做以下实验：

实验前产品需要编号测试VF/IR/IV/WL性能，产品要与数据一一对应），

实验一：

常温点亮保存（例如条件Ta=25±5℃,RH=55±20%RH，20mA通电1000hrs）

实验二：

高温高湿点亮（例如条件Ta=85+5、-3℃,RH=85%+5、-10%，20mA通电1000hrs）

实验三：

冷热冲击（例如条件Ta=85℃（30分钟）--Ta=25℃（30分钟）--Ta=-40℃（30分钟）--Ta=85℃（30分钟）再如：

Ta=85℃（30分钟）--Ta=40℃（30分钟）

其他实验可以根据自己的需要进行选择；实验过程中建议每200个小时测试一次；

所有不良品均要分析。

LED生产过程中的湿度控制

发光二极管产品一直以低消耗，高寿命，耐候性能好等优势逐步成为光电显示领域宠儿，尤其是近年来的固态照明领域，大功率发光二极管已经越来越受到业界的青睐。

发光二极管产品分为：

点阵数码管、lamp、smd、topview、sideview、大功率等很多品种，但是这些品种都有一个共同点就是都是存在树脂和支架的非气密闭封装结合。

所以都属于潮湿敏感性元件，而潮湿敏感性元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于树脂的表面贴装元件（SMD,surfacemountdevice）内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。

常见的失效模式包括树脂从芯片或引脚框的内部分离（脱层）、导线损伤、芯片损伤和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。

在一一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂（叫做“爆米花”效益）。

IPC-美国电子工业联合会制订和发布了IPC-M-109,潮湿敏感性元件标准和指引手册。

它包括以下七个文件：

　　IPC/JEDECJ-STD-020塑料集成电路（IC）SMD的潮湿/回流敏感性分类

　　IPC/JEDECJ-STD-033潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准

　　IPC/JEDECJ-STD-035非气密性封装元件的声学显微镜检查方法

　　IPC-9501用于评估电子元件（预处理的IC元件）的印刷线路板（PWB,printedwiringboard）的装配工艺过程的模拟方法

　　IPC-9502电子元件的PWB装配焊接工艺指南

　　IPC-9503非IC元件的潮湿敏感性分类

　　IPC-9504评估非IC元件（预处理的非IC元件）的装配工艺过程模拟方法

其中在IPC/JEDECJ-STD-020定义了潮湿敏感性元件，即由潮湿可透材料诸如塑料、树脂所制造的非气密性包装的分类程序。

该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图象、截面和电气测试等。

IPC/JEDECJ-STD-020还把潮湿敏感性元件分为八个等级，分别是：

　　1级-≤30°C/85%RH无限车间寿命

　　2级-≤30°C/60%RH一年车间寿命

　　2a级-≤30°C/60%RH四周车间寿命

　　3级-≤30°C/60%RH168小时车间寿命

　　4级-≤30°C/60%RH72小时车间寿命

　　5级-≤30°C/60%RH48小时车间寿命

　　5a级-≤30°C/60%RH24小时车间寿命

　　6级-≤30°C/60%RH72小时车间寿命（对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流）。

发光二极管一般都属于2a、3、4三个级别，其中smd属于3级，topview、sideview属于4级。

所以相应的生产制程时间都是要控制在其要求的范围内。

目前smd产品包括topview、sideview在客户回流焊的时候出现死灯现象是目前这个业界的一个通病，而吸湿控制也是解决这个问题的一个有效方法。

　　1．缩短产品制程时间，严重按照等级要求控制产品成型后空气中的置放时间。

　　2．对宜吸湿原物料生产前做烘焙除湿处理。

烘焙的时间/温度要以该物料的特性来定。

　　3．控制生产现场的温度/湿度，半产品放置在防潮柜中。

　　4．对产品进行烘焙除湿处理。

　　5．对产品进行真空包装。

　　6．对长期放置产品使用前烘焙除湿处理。

其中产品包装和烘焙，IPC/JEDECJ-STD-033提供处理、包装、装运和烘焙潮湿敏感性元件的推荐方法。

重点是在包装和防止潮湿吸收上面-烘焙或去湿应该是过多暴露发生之后使用的最终办法。

干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。

标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。

1级。

装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非元件分类到235°C的回流温度。

2级。

装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。

2a~5a级。

装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。

6级。

装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。

当然由于包装袋的原因我们对产品的干燥可以使用去湿或烘焙两种方法。

　　1、室温去湿。

使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°C±5°C、湿度低于10%RH的干燥箱，放置5倍的空气暴露时间，以恢复原来的车间寿命。

　　2、烘焙。

对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装，有一些烘焙的推荐方法。

预烘焙用于干燥包装的元件准备，而后烘焙用于在车间寿命过后重新恢复