HSQ6微型台式超声波检测仪使用说明书.docx

HSQ6微型台式超声波检测仪使用说明书.docx

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HSQ6微型台式超声波检测仪使用说明书

目录

一、仪器介绍-2-

1、HSQ6性能特点-2-

2、HSQ6技术参数：

-3-

二、仪器的按键说明-4-

三、仪器各功能介绍-5-

1、全屏-5-

2、参数设置-6-

3、调校-6-

4、曲线制作-7-

5、包络-8-

6、工艺保存-8-

7、焊缝功能-9-

9、性能校验-10-

10、频谱分析-11-

11、厚度测量-12-

12、缺陷Φ值-12-

四、文件管理-12-

五、工艺文件-13-

六、Q6外部接口使用说明-14-

七、仪器的安全使用、保养与维护-17-

HSQ6微型台式超声波检测仪

全程、连续、动态、大容量实时记录检测回波、数据

超声仪器的又一创意、创新高端产品，性能更优

一、仪器介绍

1、HSQ6性能特点

→4.8寸彩色宽屏，分辨率高达800×480，亮度400cd，亦可全屏显示，

 不同环境，不同要求，共同满足

→独具一键摇杆技术，检测一指操控，舍我其谁

→SD卡储存设计，有限空间，无限储存，完全满足动态波形全过程记录

→超声检测、超声测厚，源自一体，容于一机

→高性能安全环保锂电池，模块插接式，使用便捷、工作高效

→功能全面，性能卓越，裂纹测高，AVG曲线，缺陷φ值自动计算，

 焊缝坡口形式，性能校验，曲面修正等功能

→高速FFT处理，进行频谱分析，实测探头频率

→VGA接口，无缝对接投影仪

→主/从USB接口，传输方便

→通过U盘直接升级软件

→近场高分辨力专门针对薄板和复合材料的探伤应用，对金属类材料和焊缝的探伤， 性能更优

本仪器的基本功能：

全屏、调校、曲线制作（AVG/DAC）、缺陷φ值、厚度测量、包络、伤波存储、动态记录、自动增益、波峰记忆、灵敏度恢复、距离补偿、焊缝坡口图、频谱分析、裂纹测高、性能校验等。

2、HSQ6技术参数：

采样位数：

10bit

采样频率：

200MHz

重复频率：

25Hz、50Hz、100Hz、200Hz、500Hz、1000Hz

阻抗：

25Ω、50Ω、200Ω、500Ω

带宽：

0.5-4M、2-8M、10M、2-20M

灵敏度余量：

≥60dB

噪声电平：

≤10%

可接探头模式：

双晶探头和单晶探头可选

动态范围：

≥30dB

电池使用时间：

≥4小时

垂直线性：

≤3%

水平线性：

≤0.1%

激励脉冲为负方波，宽度50ns-10μs可调（步进10ns）

仪器尺寸：

170mm×102mm×44mm

二、仪器的按键说明

注：

：

五项拨键：

上下左右。

中间按下为“确定”。

下侧的①②③④⑤⑥分别对应仪器下面的各项栏目。

点击这些按键可以选中“功能菜单”、“增益”、“范围”“零偏”或“平移”、“闸门移位”、“伤波存储”等。

连续点击可进行功能切换。

如：

1）点击1键：

拉出功能菜单中子功能，如“全屏”、“参数设置”、“调校”、“曲线功能”、“包络”、“工艺保存”、“其它功能”等。

2）点击2键：

切换“增益”->“ΔdB”->“灵敏度恢复”。

在“增益”或“ΔdB”栏中按“确认”键可改变增益变化幅度；在“灵敏度恢复”栏中按“确认”键可恢复灵敏度。

3）点击3键：

在“范围”栏中按“确认”键可改变其变化幅度，方向旋钮调整大小。

4）点击4键，可切换“零偏”或“平移”功能，方向旋钮可改变其大小。

5）点击5键：

切换“闸门A移位”->“闸门B移位”->“闸门A”->“单闸门”，按“确认”键切换A\B闸门宽度、读数闸门A\B、单\双闸门，方向键进行闸门位置调节，上下可调节闸门高度。

6）点击6键：

按“确认”可进行“动态记录”和“伤波存储”的切换。

按“返回”键进行数据存储。

三、仪器各功能介绍

1、全屏

按“功能菜单”，再按“全屏”按钮进入全屏状态，此时整个屏幕均为波形显示区。

再按“返回”键退出全屏状态。

在全屏状态下，按拨码键的上下左右可改变闸门的位置，自动增益、波峰记忆功能可使用。

2、参数设置

进入参数界面，参数界面下按拨码键可选择不同的参数进行修改，再按“确认”键后，即可更改参数数值。

在选中“材料声速”、“工件厚度”、“缺陷位置”、“管材内半径”、“管材外半径”的栏中按“确认”键后，在屏幕右下角的空白处会出现“请选择输入数值”，再按拨码键选择数值，结束按“返回”键返回栏目中。

按“返回”退出参数设置界面。

3、调校

1）直探头调校界面，如下所示：

在选择框处于“零偏”或“声速”的状态下，单击“确认”键开始零偏和声速的自动调校。

在自动调校中可按“返回”键随时退出自动调校状态；也可用拨码键直接改变零偏和声速值。

2）斜探头调校界面，如下所示：

在选择框处于“零偏”或“声速”的状态下，单击“确认”键开始零偏和声速及k值的自动调校。

也直接点击“5”直接实现k值单独反复测量。

也可用拨码键直接改变零偏和声速值；

调校结束后可按“返回”退出调校界面。

4、曲线制作

按“曲线功能”键进入曲线功能界面，如下所示：

按“曲线制作”对应键，进入曲线制作界面，如下所示（直探头进入前，仪器会询问制作曲线的标的试块是大平底还是平底孔。

）：

用闸门锁定测试点后，按“波峰记忆”后再按“确认”，依次完成各个测试点，如果对测试点不满意，可按6键对应的“删除采样点”删除各个采样点，完成作完最后一点后，直接按确认键完成曲线制作。

斜探头会提示行业标准等，根据所选项会自动得到评定、定量和判废。

完成了曲线制作后的界面，如下所示：

如需延长曲线，也可在做完曲线后，在“曲线功能”界面，按6键对应的“曲线延长”，对曲线进行延长（如果做好一个测试点后，再按曲线延长，相当于得到一条理论值曲线）。

【注意：

进行曲线延长时，最后的那个测试点应满足大于三倍近场距离】。

如果想取消曲线延长，再次按6键对应的曲线延长取消延长了的曲线。

按“距离补偿”可开启/关闭距离补偿。

按“返回”退出曲线制作界面。

退出时直探头会提示输入参考曲线Φ值，可有三条曲线同时显示，方便现场判伤。

如果需要修改曲线，按“曲线调整”进入曲线调整界面。

如下所示：

如果需要删除曲线，按“曲线删除”进入曲线删除界面，单击“确认”键删除。

5、包络

按“确认”进入，按“返回”键退出包络界面。

6、工艺保存

工艺保存提示窗口如下所示：

“CE”键----清空输入的工艺文件名。

“CapsLock”----改变大小写。

用拨键选择文件名，按保存即把参数和曲线等信息保存成文件；在“初始界面”的工艺文件界面可选择相应工艺文件进行加载（见下面的“工艺文件”说明）。

7、焊缝功能

进入“其它功能”界面后选择焊缝功能后，按“确认”键先输入焊缝参数后，再按“确认”键弹出提示窗口，输入焊缝中心至前沿的距离后，在屏幕下方将出现焊缝坡口图，按左右拨码键可改变坡口图中十字光标的距离。

如需退出焊缝坡口图状态，再按“确认”键即可。

按“返回”退出焊缝功能。

8、裂纹测高

裂纹测高界面，如下所示：

移动探头，闸门锁定缺陷回波，并找到回波的最大幅度再按“上端点”；继续移动探头，用闸门锁定缺陷回波，并找到回波的最大幅度再按“下端点”。

此时仪器自动计算出裂纹高度并弹出提示框。

按“返回”键退出裂纹测高界面。

9、性能校验

进入性能校验时需先拔掉探头，因为要测量电噪声。

进入性能校验后增益开始变化，变化结束的增益值即为电噪声。

1）灵敏度余量：

按“灵敏度余量”对应的2键，移动探头找到Φ2孔的最高回波后，再按“确认”键开始自动调整波形并计算出灵敏度余量，并显示在屏幕下方。

2）动态范围：

按“动态范围”对应的3键，移动探头找到Φ2孔的最高回波后，再按“确认”键开始自动调整波形并计算出动态范围，并显示在屏幕下方。

3）垂直线性：

按“垂直线性”对应的4键，移动探头找到Φ2孔的最高回波后，再按“确认”键开始自动调整波形并计算出垂直线性，并显示在屏幕下方。

4）分辨力：

按“分辨力”对应的5键，将探头放在CSK-IA试块上，移动探头找出86mm和91mm两处反射回波相同高度的地方，按“确认”键，计算出垂直线性，并显示在屏幕下方。

5）水平线性：

按“水平线性”对应的6键，将探头放在CSK-IA试块上厚25mm的地方，将波形衰减到屏幕内，再按“确认”键，仪器依次读取六次回波的数值并计算出水平线性，并显示在屏幕下方。

10、频谱分析

将探头放在试块上，找出底部回波（试块厚度最好大于3N，小于200㎜）。

找出回波后，移动闸门锁定回波，按“自动增益”键，将回波调整到80%高度。

然后再按“频谱分析”按钮进入频谱分析界面。

改变平移的数值，将底波（一次波）前沿移动到屏幕上0刻度的位置；然后再改变范围的数值，将脉冲拉宽，使得该回波的脉冲起点和终点分别在屏幕两条竖线光标之间，操作拨码左右键移动竖线光标，分别卡住相邻周期的波峰或波谷处对齐，按“确认”键屏幕上方显示该探头实际回波频率。

按“返回”退出频谱分析界面。

11、厚度测量

分别用闸门A和闸门B套住一次和二次回波。

右侧显示厚度测量值。

12、缺陷Φ值

缺陷Φ值界面，如下所示：

用探头在锻件试块上找出大平底的最高回波，按“自动增益”将波形调整到80%，再按下“底波增益”，此时增益即为探伤灵敏度。

此时寻找伤波，并找出最大波，移动闸门锁定伤波，按“自动增益”将波形调整到80%，再按“Φ值”，屏幕下方空白区将显示出计算出来的Φ值。

按“返回”退出此缺陷Φ值界面。

四、文件管理

进入文件管理界面，显示的两个列表分别是静态波文件和动态波文件显示。

按拨码的左右键可更改文件选择列表，按上下键改变选择的文件。

按屏幕下方各项栏对应的按键可实现相应的功能。

五、工艺文件

进入工艺文件界面，如果仪器之前保存过工艺文件，则在列表中会显示出保存的工艺文件名，右侧显示工艺文件的一些基本信息。

1.加载工艺文件----把保存在仪器自带空间中的工艺文件加载到仪器中。

2.删除工艺文件和删除全部文件----将保持在仪器自带空间中的工艺文件删除。

3.复制到SD卡和全部复制到SD卡----将保持在仪器自带空间中的工艺文件拷贝到仪器的SD卡中。

4.从SD拷出----将仪器的SD卡中的工艺文件拷贝到仪器自带空间中。

注：

仪器自带空间不包含SD卡。

六、Q6外部接口使用说明

1、通讯

外部电源接口

编码器接口

通讯口

通讯口（12芯）包括VGA视频输出口、USB从口与USB主口。

VGA视频输出口功能：

可将视频信号传输到投影仪上显示。

USB从口功能：

连接USB线与电脑通讯。

USB主口功能：

连接U盘。

编码器接口（7芯）。

外部电源接口（3芯）：

接Q6电源适配器（+12V），可以边充电边工作，也可在无电池（+8.4V）的情况下，单独依靠电源适配器工作。

电池在充满的情况下可工作4个小时。

2、发射接收

发射探头接口

接收探头接口

在自发自收工作模式下，两探头接口功能相同。

在一发一收工作模式下，发射探头接口与接收探头接口要按上图进行区分。

3、电池安装

电池后盖螺丝1

电池后盖螺丝2

三角架

三脚架固定螺母用于接外部的三脚架，可将仪器固定在三脚架上进行探伤操作。

松动上图中的四个螺丝即可更换电池，取下电池后可更换SD卡，SD卡的容量为4G。

七、仪器的安全使用、保养与维护

1、供电方式

本仪器采用直流供电方式。

当直流电池放电使电压太低时，探伤仪会自动断电，电源指示灯闪烁，且发出报警声响。

屏幕上的电池图标闪烁。

此时应即时关电。

卸下电池进行充电。

2、使用注意事项

•拆卸电池时必须先要关机，以免损坏仪器。

•关机后必须停5秒钟以上的时间后，方可再次开机。

切忌反复开关电源开关。

•连接通讯电缆和打印机电缆时，必须在关电的状态下操作。

•应避免强力震动，冲击和强电磁场的干扰。

•不要长期置于高温，潮湿和有腐蚀气体的地方。

•按键操作时，不宜用力过猛，不宜用沾有油污和泥水的手操作仪器键盘，以免影响键盘的使用寿命。

•仪器出现故障时，请立即与本公司联系，切勿自行打开机壳修理。

3、保养与维护

•探伤仪使用完毕，应对仪器的外表进行清洁，然后放置于室内干燥通风的地方。

•探头连线，打印电缆，通讯电缆等切忌扭曲重压；在拔、插电缆连线时，应抓住插头的跟部，不可抓住电缆线拔、插或拽等。

•探伤仪长期不使用时，应先给电池充满电，关断电源开关。

•为保护探伤仪及电池，至少每个月要开机通电一到两个小时，并给电池充电，以免仪器内的元器件受潮和保养电池，延长电池的使用寿命。

•探伤仪在搬运过程中，应避免摔跌及强烈振动，撞击和雨雪淋溅。

以免影响仪器的使用寿命。

一般故障及排除方法

现象

故障原因

排除方法

接通电源后，在短时间内消失

电池的电量不足

对电池充电

使用过程中，画面突然混乱或出现多余的异常显示

因某种原因引起的内存混乱

用探伤参数列表中“整机清零”使仪器恢复到初始状态再工作