芯片元件装配检测生产线设计方案.docx

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芯片元件装配检测生产线设计方案

芯片整形装配检测生产线

设计方案

1.总体实现

1.1.布局图总揽

包装

测试台

装扎带

装钣金

压插针

装插头

装套管

初测台

压接

铆接

整形

1.2.整形工作台详细说明

如图所示：

此工作站主要成形手段为模具成形4种产品8套模具可相互更换

1.3.热铆工作台详细介绍

工装更换区

此工作台采用手动进料自动出料（操作安全）

凸台

凸台

凸台

此工作台实现四种产品的的热铆只需要更换工装即可上图表示的为一个产品的三个突台即工作位

1.4.压接工作台详细说明

如图所示：

此工作台可进行四种产品的工装工装可更换

1.5.初测台说明

万用表

如图所示：

初测台上配有万用表一个

1.6.装套件压插头压插针装钣金装扎带共4个工作台介绍

如图所示：

此四个工作站属于手工操作标准工作台一个

1.7.测试台详细说明

1.8.包装台

如图所示：

包装台为标准工作台一个

1.9.流利架

如图所示：

流利架