PCBA外观检验标准IPCA610E完整.docx
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PCBA外观检验标准IPCA610E完整
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V1.0
新归档
1、目的Purpose:
建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:
2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA勺外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2特殊规定是指：
因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当
修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:
3.1标准
【允收标准】（AcceptCriterion）：
允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】（TargetCondition）：
此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】（AcceptCondition）：
此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】（RejectCondition）：
此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
3.2缺陷定义
【致命缺陷】（CriticalDefect）：
指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。
【主要缺陷】（MajorDefect）：
指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MAS示的。
【次要缺陷】（MinorDefect）：
系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。
3.3焊锡性名词解释与定义：
【沾锡】（Wetting）:
系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
沾锡角】（WettingAngle）被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度（如附件），一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
不沾锡】（Non-Wetting）被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。
缩锡】（De-Wetting）原本沾锡的焊锡缩回。
有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。
焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。
4、引用文件Reference
IPC-A-610E机板组装国际规范
5、职责Responsibilities:
无
6、工作程序和要求ProcedureandRequirements
6.1检验环境准备
6.1.1照明：
室内照明800LUX以上，必要时以（三倍以上）（含）放大照灯检验确认；
6.1.2ESD防护：
凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施（配带干净手套与防静电手环接上静电接地线）；
6.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。
6.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：
6.2.1本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求；
6.2.2本标准；
6.2.3最新版本的IPC-A-610B规范Class1
6.3本规范未列举的项目，概以最新版本的IPC-A-610B规范Class1为标准。
6.4若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。
6.6涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。
7、
附录Appendix:
7.1沾锡性判定图示
图示：
沾锡角（接触角）的衡量
插件孔
沾锡角
万
）
7.2芯片状（Chip）零件的对准度.
芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且
都能完全
其
（X三1/2W）
円Xw1/2WXw1/2W
零件宽度的50%
理想焊点呈凹锥面
理想状况（TargetCondition）
芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且
理想焊点《
理想状况（TargetCondition）
w
与焊垫接触。
拒收状况（RejectCondition）
零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的
50%（MI）。
（X>1/2W）
7.3芯片状（Chip）零件的对准度（组件丫方向）
W
!
■<
［严2M5mil
丫1仝1/4W
理想状况（TargetCondition）
芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。
注：
此标准适用于三面或五面的芯片状零件
允收状况（AcceptCondition）
1.零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零
件宽度的25%^上0（Y1M1/4W）
2.金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住
焊垫5mil（0.13mm）以上。
（Y2M
5mil）
拒收状况（RejectCondition）
1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽
度的25%（Ml）o（Y1v1/4W）
2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不
足5mil（0.13mm）（MI）。
（Y2v5mil）
3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。
7.4圆筒形（Cylinder）零件的对准度
7.5鸥翼（Gull-Wing）零件脚面的对准度
31
理想状况（TargetCondition）
组件的”接触点〃在焊垫中心
注：
为明了起见，焊点上的锡已省去。
允收状况（AcceptCondition）
1.组件端宽（短边）突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。
（Y三1/3D）
2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件
直径的33%以上。
（X1三1/3D）
3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。
拒收状况（RejectCondition）
1.组件端宽（短边）突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。
（Ml）。
（Y>1/3D）
2.零件横向偏移，但焊垫未保有其零
件直径的33%以上（MI）。
（X1v1/3D）
3.金属封头横向滑出焊垫。
4.以上缺陷大于或等于一个就拒收。
理想状况（TargetCondition）
各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未
7.6鸥翼（Gull-Wing）零件脚趾的对准度
允收状况（AcceptCondition）
1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。
（X三1/2W）
2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直
距离三5mil。
拒收状况（RejectCondition）
1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W
（Ml）。
（X>1/2W）
2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直
距离v5mil（0.13mm）（MI）。
（Sv5mil）
3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。
理想状况（TargetCondition）
各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。
各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的
接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。
拒收状况（RejectCondition）
各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘
（Ml）。
理想状况（TargetCondition）
各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。
允收状况（AcceptCondition）
各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽
度，最少保有一个接脚宽度（X三W
X7.8J型脚零件对准度
各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽
度，已小于接脚宽度（XW
X三1/2W
理想状况（TargetCondition）
各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。
允收状况（AcceptCondition）
1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。
（X三1/2W）
2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直
距离三5mil（0.13mm）以上。
（S三5mil）
ji
7.9鸥翼（Gull-Wing）脚面焊点最小量
1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外
的接脚，已超过接脚本身宽度的
1/2W（MI）。
（X>1/2W）
2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直
距离v5mil（0.13mm）以下（MI）。
（Sv5mil）
3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。
理想状况（TargetCondition）
1.引线脚的侧面，脚跟吃锡良好
2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。
3.引线脚的轮廓清楚可见
允收状况（AcceptCondition）
1.引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带。
2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。
3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡
带至少涵盖引线脚的95%以上。
拒收状况（RejectCondition）
1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带（Ml）。
2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上（MI）。
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
7.10鸥翼（Gull-Wing）脚面焊点最大量
7.10鸥翼（Gull-Wing）脚跟焊点最小量
理想状况（TargetCondition）
1.引线脚的侧面，脚跟吃锡良好
2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。
3.引线脚的轮廓清楚可见
允收状况（AcceptCondition）
1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。
2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。
3.引线脚的轮廓可见。
拒收状况（RejectCondition）
1.焊锡带延伸过引线脚的顶部（Ml）
2.引线脚的轮廓模糊不清（MI）。
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
理想状况（TargetCondition）
脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部（B）与下弯曲处顶部（C）间的中心点注：
A:
引线上弯顶部
E:
引线上弯底部
C:
引线下弯顶部
D:
引线下弯底部
允收状况（AcceptCondition）
脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处
的底部（B）o
7.11J型接脚零件的焊点最小量
拒收状况（RejectCondition）
脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部（B），延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收（MI）o
理想状况（TargetCondition）
1.凹面焊锡带存在于引线的四侧；
2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶
部（A,B）;
3.引线的轮廓清楚可见；
—1L
I1
7.12J型接脚零件的焊点最大量工艺水平点
允收状况（AcceptCondition）
1.焊锡带存在于引线的三侧
2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以
上（h三1/2T）。
拒收状况（RejectCondition）
1.焊锡带存在于引线的三侧以下（Ml）。
2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以
下（h<1/2T）（MI）。
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
理想状况（TargetCondition）
1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。
2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶
部（A,B）。
3.引线的轮廓清楚可见。
4.所有的锡点表面皆吃锡良好。
允收状况（AcceptCondition）
1.凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上
方,但在组件本体的下方；
2.引线顶部的轮廓清楚可见。
拒收状况（RejectCondition）
1.焊锡带接触到组件本体（Ml）；
2.引线顶部的轮廓不清楚（Ml）；
3.锡突出焊垫边（Ml）；
4.以上缺陷任何一个都不能接收。
7.13芯片状（Chip）零件的最小焊点（三面或五面焊点）
理想状况（TargetCondition）
1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上；
2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。
丫三1/4H
允收状况（AcceptCondition）
1.焊锡带延伸到芯片端电极咼度的25%
拒收状况（Rele^Hondition）
1
端端
2.
咼度I焊垫25%
以距离为芯片咼度的/4H5沖上。
焊锡带，端的距离为芯片高度的25%以下
7.14芯片状（Chip）零件的最大焊点（三面或五面焊点）
理想状况（TargetCondition）
1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上。
2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。
允收状况（AcceptCondition）
1.焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极
底部延伸到顶部；
2.锡未延伸到芯片端电极顶部的上方;
3.锡未延伸出焊垫端；
4.可看出芯片顶部的轮廓。
拒收状况（RejectCondition）
1.锡已超越到芯片顶部的上方（Ml）；
2.锡延伸出焊垫端（MI）；
3.看不到芯片顶部的轮廓（MI）；
4.以上缺陷任何一个都不能接收。
7.15焊锡性问题（锡珠、锡渣）
7.16卧式零件组装的方向与极性
理想状况（TargetCondition）
无任何锡珠、锡渣残留于PCB
允收状况（AcceptCondition）
1.锡珠、锡渣可被剥除者，直径D或长
度L=5mil。
（D,L=5mil）
2.不易被剥除者,直径D或长度
L三10mil。
（D,L三10mil）
拒收状况（RejectCondition）
1.锡珠、锡渣可被剥除者，直径D或长
度L>5mil（MI）。
（D,L>5mil）
2.不易被剥除者,直径D或长度
L>10mil（MI）。
（D,L>10mil）
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
|r1间
理想状况（TargetCondition）
1.零件正确组装于两锡垫中央；
2.零件的文字印刷标示可辨识；
3.非极性零件文字印刷的辨识排列方向统一。
（由左至右，或由上至下）
|R1间
R2|||间
||@|
■
@=C1
7.17立式零件组装的方向与极性
允收状况（AcceptCondition）
1.极性零件与多脚零件组装正确。
2.组装后，能辨识出零件的极性符号。
3.所有零件按规格标准组装于正确位
置。
4.非极性零件组装位置正确，但文字印
刷的辨示排列方向未统一（R1,R2）。
拒收状况（RejectCondition）
1.使用错误零件规格（错件）（MA）。
2.零件插错孔（MA）。
3.极性零件组装极性错误（MA）（极反）。
4.多脚零件组装错误位置（MA）。
5.零件缺组装（MA）。
（缺件）
6.以上缺陷任何一个都不能接收。
理想状况（TargetCondition）
1.无极性零件的文字标示辨识由上至下。
2.极性文字标示清晰。
允收状况（AcceptCondition）
5
16
JoOOu
F
6.3F
（极性反）
6.3F
7.18零件脚长度标准
1.极性零件组装于正确位置。
2.可辨识出文字标示与极性。
拒收状况（RejectCondition）
1.极性零件组装极性错误（MA）。
2.无法辨识零件文字标示（MA）。
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
需从PCB占锡面为衡量基准,
可目视零件脚出锡面为基准。
Lmax^Lmin
18
/31
►
允收状况（AcceptCondition）
1.不须剪脚的零件脚长度，目视零件
脚露出锡面;
2.须剪脚的零件脚长度下限标准
（Lmin）为可目视零件脚出锡面为
理想状况（TargetCondition）
1.插件的零件若于焊锡后有浮咼或
倾斜,须符合零件脚长度标准。
2.零件脚长度以L计算方式：
Lmax^Lmin
拒收状况（RejectCondition）
1.无法目视零件脚露出锡面（Ml）；
2.Lmin长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，零件脚最长的长度〉
2.5mm（MI）;（L>2.5mm）
3.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点
八
LmaxL>2.5mmLmin:
零件脚未露出锡面
7.19卧式电子零组件（R,C,L）安装高度与倾斜
影响功能（MA）;
4.以上缺陷任何一个都不能接收。
理想状况（TargetCondition）
1.零件平贴于机板表面；
2.
浮高判定量测应以PCB零件面与零
件基座的最低点为量测依据。
倾斜Wh^0.8mm
倾斜/浮高Lh=0.8mm
允收状况（AcceptCondition）
1.量测零件基座与PCB零件面的最大
距离须三0.8mm（Lh=0.8mm）
2.零件脚不折脚、无短路。
倾斜Wh>0.8mm
倾斜/浮高Lh>0.8mm
拒收状况（RejectCondition）
1.量测零件基座与PCB零件面的最大距离〉0.8mm（MI）;（Lh>0.8mm）
2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点
影响功能（MA）；
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
16
L
10卩
“'Lh>1mm
F
1000口
F
16
10口
=1mm
6.3F
6.3F
Lh=1mm
7.20立式电子零组件浮件
理想状况（TargetCondition）
1.零件平贴于机板表面；
2.浮高与倾斜的判定量测应以PCB零件面与零件基座的最低点为量测依据。
允收状况（AcceptCondition）
1.浮高三1.0mm;（Lh=1.0mm）
2.锡面可见零件脚出孔；
3.无短路。
拒收状况（RejectCondition）
1.浮高〉1.0mm（MI）;（Lh>1.0mm）
2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点
影响功能（MA）;
3.短路（MA）;
4.以上任何一个缺陷都不能接收。
7.21机构零件（JumperPins,BoxHeader）浮件
Lh=0.2mm
理想状况（TargetCondition）
1.零件平贴于PCB零件面；
2.无倾斜浮件现象；
3.浮高与倾斜的判定量测应以PCB零件面与零件基座的最低点为量测依据。
允收状况（AcceptCondition）
1.浮高三0.2;（Lh=0.2mm）
2.锡面可见零件脚出孔且无短路
拒收状况（RejectCondition）
1.浮高〉0.2mm（MI）;（Lh>0.2mm）
2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点
影响功能（MA）;
3.短路（MA）;
4.以上任何一个缺陷都不能接收。
7.22机构零件（JumperPins、BoxHeader）组装外观
（1）
理想状况（TargetCondition）
1.
D
LI□□Q
PIN排列直立；
2.无PIN歪与变形不良。
PIN歪程度PIN高低误差w0.5mm
v
允收状况（AcceptCondition）
1.PIN（撞）歪程度三1PIN的厚度;
（X三D）
2.PIN高低误差三0.5mm
PIN歪程度PIN高低误差〉0.5mm
vn
拒收状况（RejectCondition）
1.PIN（撞）歪程度〉1PIN的厚度
（Ml）;（X>D）
2.PIN高低误差〉0.5mm（MI）;
3.其配件装不入或功能失效（MA）;
4.以上缺陷任何一个都不能接收。
7.23机构零件（JumperPins、BoxHeader）组装外观⑵
理想状况（TargetCondition）
1.PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象；
2.PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象。
w
UU口UUU
PIN有毛边、表层电镀不良现
PIN变形、上端
成蕈状不良现
由目视可见PIN有明显扭转、扭曲不良现象（MA）。
拒收状况（RejectCondition）
1.连接区域PIN有毛边、表层电镀不
良现象（MA）；
2.PIN变形、上端成蕈状不良现象
（MA）；
3.W以上缺陷任何一个都不能接收。
理想状况（TargetCondition）
1.应有的零件脚出焊锡面，无零件脚的折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺点；
2.零件脚长度符合标准。
D=0.05mm
零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影
响功能（MA）。
拒收状况（RejectCondition）
零件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不影响功能（Ml）。
理想状况（TargetCondition）
零件如需弯脚方向应与所在位置
PCB线路平行。
允收状况（AcceptCondition）
需弯脚零件脚的尾端和相邻PCB线路
间距D三0.05mm（2mil）。
_LDX0.05mm
7.26零件破损⑴
1.需弯脚零件脚的尾端和相邻PCB线路间距DX0.05mm（2mil）（MI）;
2.需弯脚零件脚的尾端与相邻其它
导体短路（MA）;
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
理想状况（TargetCondition）
1.没有明显的破裂，内部金属组件外露；
2.零件脚与封装体处无破损；
3.圭寸装体表皮有轻微破损；
4.文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。
拒收状况（RejectCondition）
1.零件脚弯曲变形（MI）;
2.零件脚伤痕,凹陷（MI）;
3.零件脚与封装本体处破裂（MA）。
7.27零件破损
（2）
1.零件
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