PCBA检验标准华为SMD组件.docx
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PCBA检验标准华为SMD组件
DKBA
华为技术有限公司内部技术标准
代替QLtd.
版权所有XX
Allrightsreserved
前言
本标准的其它系列标准：
检验标准第一部分：
总要求和应用条件
检验标准第二部分：
焊点基本要求
检验标准第四部分：
THD组件
检验标准第五部分：
整板外观
检验标准第六部分：
结构件、压接件、端子
检验标准第七部分：
跨接线
与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：
本标准参考IPC－A－610D的第8、9章内容，结合我司实际制定/修订。
本标准替代或作废的其它全部或部分文件：
本标准替代Q/《PCBA检验标准第一部分：
SMT焊点》，该标准作废。
本标准与《PCBA检验标准第二部分：
焊点基本要求》配合使用。
与其它标准/规范或文件的关系：
本标准上游标准/规范：
无
本标准下游标准/规范：
DKBA3128PCB工艺设计规范
DKBA3144PCBA质量级别和缺陷类别
DKBA3108PCBA返修工艺规范
与标准的前一版本相比的升级更改内容：
修改了标准名称；根据IPC-610D升级。
修改了部分要求及其图片，每类焊点前加了概述性描述表格。
增加了QFN、D-PAK封装器件、屏蔽盒焊接要求；BGA相应的焊接要求增加较多内容。
删去了常见主要焊接缺陷之章（转移到“《PCBA检验标准第二部分：
焊点基本要求》”中）。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准主要起草和解释部门：
制造技术研究管理部质量工艺部
本标准主要起草专家：
肖群生、邢华飞、罗榜学、居远道、张国栋、田明援、曹茶花、黄成高
本标准主要评审专家：
曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝阳、刘桑、孙福江、肖振芳
本标准批准人：
吴昆红
本标准主要使用部门：
供应链管理部，制造技术研究管理部。
本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：
标准号
主要起草专家
主要评审专家
Q/DKBA-Y008-1999
（排名不分先后）陈冠方、陈普养、周欣、邢华飞、姜平、张源、韩喜发、侯树栋、饶秋池、陈国华、贾朝龙、李石茂、肖振芳。
Q/
邢华飞、姜平、李江、陈普养、陈冠方、肖振芳、韩喜发、陈国华、张源、曾涛涛
蔡祝平、张记东、辛书照、王界平、曹曦、周欣、郭朝阳、蔡卫东、饶秋池
Q/
曹茶花、邢华飞、肖振芳、惠欲晓
曹曦、唐卫东、李江、罗榜学、殷国虎、李石茂、郭朝阳
肖群生、邢华飞、罗榜学、居远道、张国栋、田明援、曹茶花、黄成高
曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝阳、刘桑、孙福江、肖振芳
PCBA检验标准第三部分：
SMT组件
1范围
本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。
本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验。
本标准的第三、四章分别表达使用贴片胶的SMD的安装、焊接，各种结构的焊点的要求。
第五章是针对不同程度和不同类型的元器件损坏的验收标准。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
序号
编号
名称
1
IPC-A-610D
AcceptabilityforElectronicAssemblies
3回流炉后的胶点检查
图1
图2
图3
最佳
焊盘、焊缝或元器件焊端上无贴片胶。
胶点如有可见部分，位于各焊盘中间。
注：
必要时，可考察其抗推力。
任何元件大于推力为最佳）。
合格－级别1、级别2
胶点的可见部分位置有偏移。
但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。
注：
必要时，可考察其抗推力。
任何元件的抗推力应为1～。
）
不合格－级别1、级别2
胶点从元件下蔓延出并在焊端、焊缝等区域可见（图3）。
4焊点外形
4.1片式元件——只有底部有焊端
只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。
（注：
焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。
）
表1片式元件——只有底部有焊端的特征表
特征描述
尺寸代码
要求概述
级别1
级别2
1
最大侧悬出
A
50％W或50％P注1
25％W或25％P注1
2
端悬出
B
不允许
3
最小焊端焊点宽度
C
50％W或50％P
75％W或75％P
4
最小焊端焊点长度
D
注3
5
最大焊缝高度
E
注3
6
最小焊缝高度
F
注3
7
焊料厚度
G
注3
9
最小端重叠
J
要求有
10
焊端长度
L
注2
11
焊盘宽度
P
注2
12
焊端宽度
W
注2
注1不能违反最小电气间距。
注2不作规定的参数，由工艺设计文件决定。
注3明显润湿。
、侧悬出（A）
图4
最佳
没有侧悬出。
合格－级别1
侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的50％或焊盘宽度（P）的50％。
合格－级别2
侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25％或焊盘宽度（P）的25％。
注：
610D级别3用为级别2。
不合格－级别1
侧悬出（A）大于50％W，或50％P。
不合格－级别2
侧悬出（A）大于25％W，或25％P。
注：
610D级别3用为级别2。
、端悬出（B）
图5
不合格
有端悬出（B）。
、焊点宽度（C）
图6
最佳
焊点宽度等于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）。
合格－级别1
焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的50％或焊盘宽度（P）的50％。
合格－级别2
焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的75％或焊盘宽度（P）的75％。
不合格－级别1
焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的50％或小于焊盘宽度（P）的50％。
不合格－级别2
焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75％或小于焊盘宽度（P）的75％。
注：
610D级别3用为级别2。
、焊端焊点长度（D）
图7
最佳
焊点长度（D）等于元件焊端长度（L）。
合格
如果符合所有其他焊点参数的要求，任何焊点长度（D）都合格。
、最大焊缝高度（E）
最大焊缝高度（E）：
不作规定。
、最小焊缝高度（F）
图8
合格
在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的焊缝。
不合格
没有形成润湿良好的焊缝。
、焊料厚度（G）
图9
合格
形成润湿良好的焊缝。
不合格
没有形成润湿良好的焊缝。
、最小端重叠（J）
合格
元件焊端和焊盘之间有重叠接触。
不合格
元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。
4.2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面
正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。
表2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有3或5个端面的特征表
特征描述
尺寸代码
要求概述
级别1
级别2
1
最大侧悬出
A
50％W或50％P注1
25％W或25％P注1
2
端悬出
B
不允许
3
最小焊端焊点宽度注5
C
50％W或50％P
75％W或75％P
4
最小焊端焊点长度
D
注3
5
最大焊缝高度
E
注4
6
最小焊缝高度
F
在元件焊端的立面上有明显的润湿。
注6
G＋25％H或G＋。
注6
7
焊料厚度
G
注3
8
焊端高度
H
注2
9
最小端重叠
J
要求有
10
焊盘宽度
P
注2
11
焊端宽度
W
注2
侧立安装见注7、注8
宽高比
不超过2：
1
末端与焊盘的润湿
焊端与焊盘接触区域100％润湿
最小端重叠
J
100％
最大侧悬出
A
不允许
端悬出
B
不允许
最大元件尺寸
无限制
1206
元件焊端端面数量
3个或多余3个端面
注1不能违反最小电气间距。
注2不作规定的参数，由工艺设计文件决定。
注3明显润湿。
注4最大焊缝高度可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。
注5C从焊缝最窄处测量。
注6焊盘上设计有过孔的情况下，其合格要求由工艺设计文件给出。
注7chip元件在组装过程中侧立的情况适用。
注8关于侧立的标准在某些高频或高振动情况下不适用。
、侧悬出（A）
图10
最佳
没有侧悬出。
图11
1：
级别1
2：
级别2
合格－级别1
侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的50％或焊盘宽度（P）的50％。
合格－级别2
侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25％或焊盘宽度（P）的25％。
注：
610D级别3用为级别2。
图12
图13
图14
不合格－级别1
侧悬出（A）大于50％W，或50％P。
不合格－级别2
侧悬出（A）大于25％W，或25％P。
注：
610D级别3用为级别2。
、端悬出（B）
图15
最佳
没有端悬出。
图16
不合格
有端悬出。
、焊点宽度（C）
图17
最佳
焊点宽度（C）等于元件宽度（W）或焊盘宽度（P）。
图18
图19
合格－级别1
焊点宽度（C）不小于元件焊端宽度（W）的50％或PCB焊盘宽度（P）的50％。
合格－级别2
焊点宽度（C）不小于75％W或75％P。
注：
610D级别3用为级别2。
不合格
焊点宽度（C）小于合格要求的宽度。
、焊点长度（D）
图20
最佳
焊点长度（D）等于元件焊端长度。
?
?
合格
对焊点长度（D）不作要求，但要形成润湿良好的角焊缝。
不合格
没有形成润湿良好的角焊缝。
、最大焊缝高度（E）
图21
最佳
最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。
图22
合格
最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。
图23
不合格
焊缝延伸到元件体上。
、最小焊缝高度（F）
图24
合格－级别1
在器件焊端的垂直端面有明显润湿焊缝。
合格－级别2
最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25％H，或（G）加。
注：
610D级别3用为级别2。
图25
图26
不合格－级别1
在器件焊端的垂直端面没有明显的焊缝高度。
焊料不足（少锡）。
不合格－级别2
最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25％H，或小于G＋。
注1：
610D级别3用为级别2。
注2：
对于焊盘上有通孔的设计，最小焊缝高度F具体标准由工艺设计文件给出。
、焊料厚度（G）
图27
合格
形成润湿良好的角焊缝。
不合格
没有形成润湿良好的角焊缝。
、端重叠（J）
图28
合格
元件焊端和焊盘之间有重叠接触。
图29
图30
不合格
元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。
、元件焊端变化
元件侧立
图31
图32
合格
器件宽度（W）与器件高度（H）之比不超过2：
1。
焊料在焊端和焊盘上完全润湿。
元件焊端和焊盘之间有100％重叠接触。
不允许有侧悬出（A）和端悬出（B）
器件焊端至少有3端面为焊接面。
3个垂直焊端面有明显的润湿。
合格－级别1
器件尺寸为1206以上。
图33
图34
不合格
器件宽度（W）与器件高度（H）之比超过2：
1。
焊料在焊端和焊盘上润湿不完全。
元件焊端和焊盘之间有没有100％重叠接触。
有侧悬出（A）或端悬出（B）
器件焊端少于3端面为焊接面。
不合格－级别2
器件尺寸为1206以上。
注：
610D级别3用为级别2
注意：
侧立对于某些高频或高震的应用为不可接受。
元件贴翻
图35
最佳
暴露了电极金属化层的元件，暴露的一侧不与电路板接触安装。
合格－级别1
工艺警告－级别2
暴露了电极金属化层的元件，暴露的一侧与电路板接触安装。
图36
工艺警告
元件贴翻。
元件重叠
图37
合格
设计图纸允许。
器件满足表2中方形器件特征描述B-W所有焊接要求。
侧悬出（A）不影响正常润湿焊缝的形成。
不合格
设计图纸不允许。
器件不能满足表2中方形器件特征描述B-W所有焊接要求。
侧悬出（A）影响正常润湿焊缝的形成。
立碑
图38
图39
不合格
片式元件一端浮离焊盘，无论是否直立（成墓碑状）。
4.3圆柱形元件焊端
有圆柱形焊端的元件，焊点必须符合如下的尺寸和焊缝要求。
表3圆柱形元件焊端的特征表
特征描述
尺寸代码
要求概述
级别1
级别2
1
最大侧悬出
A
25％W或25％P注1
2
端悬出
B
不允许
3
最小焊端焊点宽度（注2）
C
注4
50％W或50％P
4
最小焊端焊点长度
D
注4、注6
75％R或75％S注6
5
最大焊缝高度
E
注5
6
最小焊缝高度（端顶面和端侧面）
F
注4
G＋25％W或G＋
7
焊料厚度
G
注4
8
最小端重叠
J
注4、注6
75％R注6
9
焊盘宽度
P
注3
10
焊端/镀层长度
R
注3
11
焊盘长度
S
注3
12
元件直径
W
注3
注1不能违反最小电气间距。
注2C从焊缝最窄处测量。
注3不作规定的参数，由工艺设计文件决定。
注4明显润湿。
注5最大焊缝高度可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。
注6不能用在元件焊端仅有末端端面的情况。
、侧悬出（A）
图40
最佳
无侧悬出。
图41
合格
侧悬出（A）等于或小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25％。
图42
不合格
侧悬出（A）大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25％。
、端悬出（B）
图43
最佳
没有端悬出。
不合格
有端悬出。
、焊点宽度（C）
图44
图45
图46
最佳
焊点宽度等于或大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）。
合格－级别1
焊点末端存在良好的润湿焊缝。
合格－级别2
焊点宽度是元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50％。
图47
不合格－级别1
焊点末端不存在良好的润湿焊缝。
不合格－级别2
焊点宽度（C）小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50％。
、焊点长度（D）
图48
图49
最佳
焊点长度D等于R或S。
合格－级别1
焊点长度（D）上有良好的润湿焊缝。
合格－级别2
焊点长度（D）是R或S的75％。
不合格－级别1
焊点长度（D）上无良好的润湿焊缝。
不合格－级别2
焊点长度（D）小于R或S的75％。
注：
610D级别3用为级别2。
、最大焊缝高度（E）
图50
合格
最大焊缝高度（E）可能使焊料悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶部；但是焊料不得延伸到元件体上。
图51
不合格
焊缝延伸到元件体上。
、最小焊缝高度（F）
图52
合格－级别1
存在良好的润湿焊缝。
合格－级别2
最小焊缝高度（F）是G加25%W或G加1mm。
注：
610D级别3用为级别2。
图53
不合格－级别1
不存在良好的润湿焊缝。
不合格－级别2
最小焊缝高度（F）小于G加25%W或G加1mm；或不能实现良好的润湿。
注：
610D级别3用为级别2。
、焊料厚度（G）
图54
合格
形成润湿良好的角焊缝。
不合格
没有形成润湿良好的角焊缝。
、端重叠（J）
图55
合格－级别1
存在良好的润湿焊缝。
合格－级别2
元件焊端与焊盘之间重叠J至少为75%R。
注：
610D中级别3用为级别2。
图56
不合格－级别1
不存在良好的润湿焊缝，或元件焊端与焊盘之间无重叠（图中未示出）。
不合格－级别2
元件焊端与焊盘重叠J少于75%R。
注：
610D中级别3用为级别2。
4.4无引线芯片载体——城堡形焊端
有城堡形焊端的无引脚片式器件的焊点，其尺寸和焊缝必需满足如下要求。
表4无引脚片式器件——城堡形焊端的特征表
特征描述
尺寸代号
要求概述
级别1
级别2
1
最大侧悬出
A
50％W注1
25％W注1
2
端悬出
B
不允许
3
最小焊端焊点宽度
C
50％W
75％W
4
最小焊端焊点长度注4
D
注3
城堡焊端高度
5
最大焊缝高度
E
G＋H
6
最小焊缝高度
F
注3
G＋25％H
7
焊料厚度
G
注3
8
城堡形焊端高度
H
注2
9
伸出封装外部的焊盘长度
S
注2
10
城堡形焊端宽度
W
注2
注1不能违反最小电气间距。
注2不作规定的参数，由工艺设计文件决定。
注3明显润湿。
注4长度D取决于最小焊缝高度F。
图57
、最大侧悬出（A）
1无引脚片式器件2城堡（焊端）
图58
最佳
无侧悬出。
图59
合格－级别1
最大侧悬出（A）是50％W。
合格－级别2
最大侧悬出（A）是25％W。
不合格－级别1
最大侧悬出（A）超过50％W。
不合格－级别2
侧悬出（A）超过25％W。
注：
610D级别3用为级别2。
、端悬出（B）
图60
合格
无端悬出（B）。
不合格
有端悬出（B）。
、焊端焊点宽度（C）
图61
最佳
焊点宽度（C）等于城堡形焊端宽度（W）。
合格－级别1
最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）的50％。
合格－级别2
最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）的75％。
不合格－级别1
焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W）的50%。
不合格－级别2
焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W）的75%。
注：
610D级别3用为级别2。
、最小焊点长度（D）
图62
合格
焊盘与焊端之间有润湿焊缝，且长度超出城堡凹陷深度内侧。
不合格
焊盘与焊端之间有润湿焊缝，但长度未超出城堡凹陷深度内侧。
、最大焊缝高度（E）
图63
合格
焊料延伸到城堡形焊端的顶部。
注：
没有最大焊缝高度的不合格状态。
、最小焊缝高度（F）
图64
合格－级别1
存在良好的润湿焊缝。
合格－级别2
最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）（图中未示出）加25％城堡形焊端高度（H）。
图65
不合格－级别1
不存在良好的润湿焊缝。
不合格－级别2
最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）（图中未示出）加25％城堡形焊端高度（H）。
焊料厚度（G）
图66
合格
形成润湿良好的角焊缝。
不合格
没有形成润湿良好的角焊缝。
4.5扁带“L”形和鸥翼形引脚
表5扁带“L”形和鸥翼形引脚的特征表
特征描述
尺寸代号
要求概述
级别1
级别2
1
最大侧悬出
A
50％W或
2
最大脚趾悬出
B
注1
3
最小引脚焊点宽度
C
50％W
4
最小引脚焊点长度
L≥W时
D
100％W或
300％W或75％L
L＜W时
100％L
5
最大脚跟焊缝高度
E
注4
6
最小脚跟焊缝高度
F
注3
G＋50％T注5
7
焊料厚度
G
注3
8
成型引脚长度
L
注2
9
引脚厚度
T
注2
10
引脚宽度
W
注2
注1不能违反最小电气间距。
注2不作规定的参数，由工艺设计文件决定。
注3明显润湿。
注4见对于Toe-down结构的引脚，最小脚跟焊缝高度至少达到脚跟外弯曲半径中点的高度。
、侧悬出（A）
图67
最佳
无侧悬出。
图68
图69
合格
侧悬出（A）不大于50％W或。
图70
图71
不合格
侧悬出（A）大于50％W或。
、脚趾悬出（B）
图72
合格
悬出不违反最小导体间距要求。
不合格
悬出违反最小导体间距要求。
、最小引脚焊点宽度（C）
图73
最佳
引脚末端焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度（W）。
图74
合格
引脚末端最小焊点宽度（C）是50％W。
图75
不合格
引脚末端最小焊点宽度（C）小于50％W。
、最小引脚焊点长度（D）
图76
图77
最佳
整个引脚长度上存在润湿焊点。
图78
图79
图80
合格－级别1
最小引脚焊点长度（D）等于引脚宽度（W）或。
合格－级别2
当引脚长度L大于3倍的引脚宽度W时，最小焊点长度等于或大于3倍的引脚宽度W。
当引脚长度L小于3倍的引脚宽度W时，D至少为75％L。
不合格－级别1
最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度（W）或。
不合格－级别2
当引脚长度L大于3倍的引脚宽度W时，最小焊点长度小于3倍的引脚宽度W。
当引脚长度L小于3倍的引脚宽度W时，D小于75％L。
、最大脚跟焊缝高度（E）
图81
图82
最佳
脚跟焊缝延伸到引脚厚度之上，但未延伸到引脚弯曲部位的上表面。
焊料未接触到器件本体。
图83
合格
焊料接触到塑封SOIC、SOT器件的本体。
焊料未接触到陶瓷封装器件或其他金属封装器件的本体。
图84
合格－级别1
不合格－级别2
焊料接触到除SOIC、SOT以外的其他塑封器件的本体
焊料接触到陶瓷封装器件或其他金属封装器件的本体。
、最小脚跟焊缝高度（F）
图85
图86
最佳
最小脚跟焊缝高度（F）大于焊料厚度（G）加上引脚厚度（H），且焊料没有延伸到引脚膝部。
合格－级别1
存在良好的润湿焊缝。
合格－级别2
最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加50％的引脚厚度（T）。
图87
图88
合格
对于Toe-down结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）至少达到脚跟外弯曲半径中点的高度。
不合格－级别1
不存在良好的润湿焊缝。
不合格－级别2
最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50％T。
不合格
对于T
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