结构工程师面试精彩试题及问题详解.docx
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结构工程师面试精彩试题及问题详解
首先来点通用的试题
1.做为结构工程师,你如何保证你设计的结构能一次制模成功而不需做好后再改模具?
答:
做下DFMA(失效模式分析)差不多了。
2.用在充电器(使用220V交流)上的塑料应具备那些要求,目前价位多少?
答:
塑件为手机允电器外壳,要求有一定的强度、刚度、耐热和耐磨损等性能。
同时,必须满足绝缘性。
结合以上要求以及经济因素,故该塑件采用ABS塑料。
ABSV0级别的差不多2W-2.5W/T。
3. 透明材料有哪几种,哪种硬度更好,不易刮伤,目前价格多少?
答:
看要求了AS,PC,PMMA,ABS也有透明的,不过是半透效果。
抗划伤PC好一点。
4.前模后模的模芯厚度尺寸(在做模时)应具备哪些要求?
答:
这个看产品来的了,保证离型腔最薄30-40MM,别啤穿就成。
5ABSV0级防火材料是什么意思?
答:
HB:
UL94和CSAC22.2NO0~7标准中最低的阻燃等级要求对于3~13MM厚的样品燃烧速度小于40MM/MIN的标准前熄灭.
V2:
对样品进行2次10S燃烧测试后火焰在60S熄灭可有燃烧物掉下;
V1:
对样品前2次10S燃烧测试后火焰在60S熄灭不能有燃烧物掉下;
V0:
对样品进行2次10S燃烧测试后火焰在30S熄灭不能有燃烧物掉下;
5V:
分:
5VA5VB两种相同的是每个样品有烟和无烟燃烧总时间不能超过60S低落物不能点燃脱纸棉不同的是:
5VA的样品不能被燃烧穿5VB可以同时5V之前产品必须符合V012
6.做ABSV0级防火材料的模具应使用什么材料?
答:
好的材料有S136,NAK80,产量不大的718,738的加硬钢也能做。
7.做透明材料的模具应使用什么材料,为什么?
答:
产品的外观要求对模具材料的选择亦有很大的影响,透明件和表面要求抛镜面的产品,可选用的材料有S136,2316,718S,NAK80,PAK90,420,透明度特高的模具应选S136。
8。
磷铜主要用来做充电器五金件,磷铜有几种可选?
电镀后不生锈吗?
电镀时应向电镀厂规定哪些质量指标?
答:
2680,5191什么的。
电镀后至少不容易生锈吧,没有绝对的。
ROHS,SGS报告齐全就可以了。
9.一般磷铜五金件模具的选择有哪些要求?
答:
具体要求说不上,一般用D2钢做冲头。
再来点专业性强的试题
1,手机壳体材料应用较广的是abs+pc请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?
.
手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS,塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度,PC+玻纤也是同理,同时还可以改善PC料抗应力的能力。
缺点:
注塑流动性更差,提高注塑难度及模具要求。
因为PC本身注塑流动性就差。
2.哪些材料适合电镀?
哪些材料不适合电镀?
有何缺陷?
电镀首先要分清是水镀还是真空镀,常见的水镀材料很少,电镀级ABS是最常用的。
PP,PE,POM,PC等材料不适合水镀。
因为这些材料表面分子活动性差,附着力差。
如果要做水镀的要经过特殊处理。
真空镀适应的塑胶材料很广泛:
PC,ABS,PMMA,PC+ABS,
PET等等。
3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?
'
后壳一般不做全水电镀的,因为水镀会影响整机射频性能,也不利于防静电,还不利于结构,因为水镀时会造成胶件变硬变脆。
如果全电镀时要注意
1、用真空镀方式,最好做不导电真空镀(NCVM),但成本高。
2、为了降低成本,用水镀时,部结构要喷绝缘油墨。
4.前模行位与后模行位有什么区别?
如:
挂绳口处的选择
前模行位:
开模时,前模行位要行位先滑开。
后模行位:
开模动作与行位滑开同步进行。
前模行业与后模行位具体模具结构也不同。
挂绳孔如果留在前模,可以走隧道滑块。
.
挂绳孔如果留在后模:
一般是挂绳孔所在的面走大面行位,如果不是,就走前模行位,不然,在胶壳外表面会有行位夹线。
5.模具沟通主要沟通哪些容?
一般与模厂沟通,主要容有:
1、开模胶件的模具问题,有没有薄钢及薄胶及倒扣等。
2、胶件的入水及行位布置。
胶件模具排位。
3、能否减化模具。
4、T1后胶件评审及提出改模方案等。
6.导致夹水痕的因素有哪些如何改善?
如U型件
夹水痕也叫夹水线,是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。
原因有:
水口设计位置不对或者水口设计不良。
模具排气不良等
注塑时模具温度过低,料温过低,压力太小。
改善:
1.结构上在易产生夹水线的地方加骨位。
尽量将U型件短的一边设计成与水口流动方向一致。
2.改善水口。
3.改善啤塑。
7.请列举手机装配的操作流程
手机装配大致流程:
辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了,PCB一般是整块板。
PCB装A壳:
按键装配在A壳上——装PCB板——装B壳(打螺丝)——装电池盖——测试——包装
PCB装B壳:
将PCB在B壳固定并限位——按键装配在A壳上限位——打AB壳螺丝——装电池盖——测试——包装
8.请画一下手机整机尺寸链
以直板机为例,表面无装饰件,厚度为电池为准:
图就不画了,讲一下各厚度分配。
A壳胶厚1.0+LCD泡棉0.30+PCB板厚度(整块板,各厚度不说了)+电池离电池盖间隙0.15+电池盖厚度1.0
9.P+R键盘配合剖面图.
以P+R+钢片按键为例:
图就不画了,讲一下各厚度分配。
DOME片离导电基的距离0.05+导电基高0.30+硅胶本体厚度0.30+钢片厚0.20+钢片离A壳距离0.05+A壳胶厚1.0+键帽高出A壳面一般0.50
10、钢片按键的设计与装配应注意那些方面
钢片按键设计时应注意:
1.钢片不能太厚,0.20左右,不然手感太差。
2.钢片不能透光,透光只能通过硅胶。
3.钢片要求定位,在钢片在长折弯壁,固定在A壳上。
4.钢片要求接地。
11、PC片按键的设计与装配应注意那些方面
PC片按键的设计时注意:
1、PC片不能太厚,0.40左右,不然手感太差。
也不能太薄,不然很软造成手感差。
2、PC片透光不受限制,在透光处镭雕即可。
3、PC片表面如果要切割,槽宽不小于0.80,尖角处要倒小圆角(R0.30)。
4、装配一般通过在硅胶背面贴双面胶与PCB连接或者在A壳上长定位柱,硅胶上开定位孔,限位并装配在A壳上。
12、PMMA片按键的设计与装配应注意那些方面
设计要求同PC片。
一般PMMA片表面要经过硬化处理
13、金属壳的在设计应注意那些方面
金属壳拆件时一般比大面低0.05MM,Z向也低0.05。
金属要求接地,接地一般用导电泡棉,导电布,弹片,弹簧等
金属件上做卡扣时,扣合量不能太大,一般0.30左右。
金属件上做螺孔时,先做底孔通过后续机械攻丝.
14整机工艺处理的选择对ESD测试的影响?
一般来说,表面如果有五金件,接地不良会影响ESD测试。
表面如果有电镀装饰件,会影响ESD测试。
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1.做为结构工程师,你如何保证你设计的结构能一次制模成功而不需做好后再改模具?
答:
在做结构前充分了解产品的要求,制造的过程和能力以及制模的精确度来控制好各方面的尺寸配合,以及装配次序。
(不过不改模是比较理想的,实际很少见,特别是一些复杂的零件;小配件还可以达到一次OK)
2.用在充电器(使用220V交流)上的塑料应具备那些要求,目前价位多少?
答:
1电性能良好;2耐化学性;3较高冲击韧性和力学强度;4耐气侯性
3. 透明材料有哪几种,哪种硬度更好,不易刮伤,目前价格多少?
答:
透明材料有PMMA,PC,GPPS,SAN;PC的硬度好,目前价格在20RMB/KG左右(因供应商和等级的不同价相差较大。
4.前模后模的模芯厚度尺寸(在做模时)应具备哪些要求?
答:
比产品的最厚处预留25-35MM。
(模具不是很董)
5.ABSV0级防火材料是什么意思?
答:
V0是UL垂直耐然等级的一个级别,依UL的规取测试片做垂直燃烧实验在10秒不能燃烧到夹头。
6.做ABSV0级防火材料的模具应使用什么材料?
答:
因ABSV0防火料注塑加热时会产生腐蚀的酸性气体,所以要选用耐酸性腐蚀的钢材如S316;2316;420等。
7.做透明材料的模具应使用什么材料,为什么?
答:
透明度要求高的选S316,其次是420(其它可选的有NAK80,718S等)因为这做透明件要求模具钢材要有1优良的抛光性,以保证透明件的表面光洁度;2优良的耐磨性以保证模具的寿命;3因常用来做透明材料的PC,PMMA有弱酸性,所还要求有较好的耐酸。
以上钢材能达到要求。
8.磷铜主要用来做充电器五金件,磷铜有几种可选?
电镀后不生锈吗?
电镀时应向电镀厂规定哪些质量指标?
答:
有C5111,C5102,C5191,5210可选;电镀后不会生锈;电镀时应规定其电气性能参数,外观;镀层厚度等指标。
9.一般磷铜五金件模具的选择有哪些要求?
答:
1从生产方式分有连续模和单工程模。
2从工艺上分有拉伸类模,折弯类模;3从制造工艺上讲有精密模,一般模。
产品结构工程师考试试题答案
:
____________日期:
__________得分:
_______________
一)填空题:
(每空1分,共25分)
1.一般电池片常用的材料有:
不锈钢,磷铜,弹簧钢等,怎样防止电池片刮伤电池?
收尾处弯安全扣.
2.打样弹簧,我们常提供:
簧丝直径d,弹簧外径D,自由高度H0,有效圈数n等参数给供货商.
3.钢按含碳量分为:
低碳钢,中碳钢,高碳钢.我们常讲的黄牌料是中碳钢(或45#钢).
4.标准圆柱齿轮齿数为10,齿顶圆直径7.2mm,那幺m(模数)=0.6.
5.假设塑胶为ABS,普通牙螺丝Ø1.7,Ø2.3,Ø2.6,Ø3.0(mm)各打多大的底孔?
Ø1.4mm,Ø2.0mm,Ø2.2mm,Ø2.6mm.
6.2A电池长度是50.5mm,直径是14.5mm,3A电池长度是44.5mm,直径是10.5mm.
7.一般情况下导电胶(RubberKey)的行程是1.0~1.5mm.压力是0~250g,寿命是5,000~10,000次,碳点阻值<150Ω
二).回答题:
(75分)
1.简述新产品开发程序及老产品改模程序(10)
答:
1)新产品开发程序:
开发立项(设计任务书)→外观设计→部结构设计→样品打样→估价BOM→制作手板→手板组装测试→送客户确认评估→设计修改→发开模图→改模完善→送工程样板确认→发正式BOM→零件承认→新产品发表会→放产→量产→移交生产部
2)老产品改模程序:
接到改模要求→找到最新胶件及图纸→制定改模方案→按方案制作手板验证→确定改模方案→制作改模图→发ECN→发改模通知→发零件更改通知单→改模跟进→试模→组装验证→签板放产
2.注塑常见缺陷有哪些?
产生的原因各是什幺.(10)
答:
1.缩水.塑件壁厚某处较厚或者是壁厚改变过大
2.熔接线.熔料的细流绕过型芯并又连接在一起产生一条结合线
3.披锋.沿分型线的地方或模具密封面出现薄薄的飞边
4顶白.脱模力太高或顶出杆的表面相对较小
5.拉花.脱模斜度不足或局部脱模斜度太小.
6.混色.颜料分配不均和温度变化不均造成的
7.翘曲.制件冷却收缩不均
8.烧焦.困气
9.银丝:
料没烘干夹有水份.
10表面光泽不均.模具表面处理不良,模温变化不均,注塑保压太短或者排气不良
11.气纹;浇口处排气不良
12注射不足:
低熔料温度和模温,注射路程曲折或局部过厚
13.气泡:
熔料高温发生热降解形成气泡.
3.以下为导电胶(RubberKey)的二视图,请补全视图(5)
5.假设胶壳壁厚为2.0mm,填上上下壳止口相配合的相应数值.(5)
4.如图是Ø2.6mm螺丝打入胶壳是ABS的螺丝柱中,胶壳壁厚为2.0mm.请填上相应的数值,如果是PC或PP,哪些数值要改变.?
为什么?
(8)
答:
①会改变,因为相对于ABS,PC硬加0.1mm,做到2.3mm避免打不进:
PP软,减小0.1mm.做到2.1mm,避免螺丝滑牙.
5.用AUTOCAD叙述下图的作法;(5)
答:
首先在Format/Pointstyle中选一可见点,在Draw/Point/Divide依次点选每条线,在提示下输入数字”5”,将每条线五等分,每条线上出现四个点,按捕捉点节点样式选每条线的1/5点,依此连接得到四条线,做至四个循环完成,在Format/Pointstyle选点为空白(不可见),在View/Regen(或Regenall),清除屏幕上的点,完成.
6.在pro/ETWEEK中,我们常用以下三个命令:
SectionDome,Replace和Patch作为表面变形,讲一讲它们在使用上的不同.(6)
答:
1)SectionDome是通过两个或两个以上曲线或截面扫描或混合出一曲面来替代平面,被取代的是平面.
2)Replace是以一个曲面来替代零件上的某个面,曲面和被换的曲面是单一的,替换完成后曲面会消失
3)Patch是用一个嵌面变为实体零件上的某个面,嵌面是单一的或复合的曲面,嵌面的所有边界线必须落在被取代的曲面或平面上,取代的是实体,并有方向的选择,取代后曲面还存在.
7.一般包胶硬胶常用哪些材料,软胶常用哪些材料,采用何种封胶设计可以减少披缝,试画一包胶结构图说明.(10)
答:
1.包硬胶常用:
ABS,PC,PS,PA等,壁厚常取2.2mm左右.
2.包软胶常用:
PVC,EVA,TPE,PU等,软较厚度不宜太厚,1~1.5MM足够.壁厚常取1.5mm左右.
3.贴合效果强度,需要在四周加:
基材碰穿¢1~2,而且背面应该有沉孔,保证软胶注入后有反扣形成;扣位孔应该绕四周间距不应大于20mm,这样就可以保证结合强度。
4.外表面一般软胶应该比硬胶高0.5MM,不要在同一曲面上。
5.见下图
8.画出三板模的结构图,注明各板的名称;三板模常用哪种浇口?
(8)
答:
结构图见上图,三板模常用点浇口.
9.在设计胶件时,要考虑模具方面的因素有哪些(8分)
答:
在设计胶件时,必须符合模塑原则﹐既模具制作容易﹐成形及后加工容易﹐但仍保持成品的机能.具体有以下几点:
1).分型面
2).出模方式,避免侧凹和陷
3).脱模斜度,对于分型面一个是纵向一个是横向的两胶件组装需注意.
4).顶针位置,特别是透明胶件
5).浇口位置,避免影响外观
6).胶件尺寸确保模具强度,
7).披缝位置