PCB干膜培训资料.ppt

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,干膜介绍及干膜工艺详解,2013-01,主要内容安排：

1.干膜介绍及发展趋势2.线路板图形制作工艺（以SES流程为例）3.基本工艺要求4.各工序注意事项5.常见缺陷图片及成因6.讨论,1.干膜介绍及发展趋势,干膜（DryFilm）的用途：

干膜是一种感光材料，是PCB生产中的重要物料，用于线路板图形的转移制作。

近几年也开始广泛应用于选择性化金、电镀金工艺。

干膜的特性：

感光聚合、感光后耐酸不耐碱、不导电，因此可用作抗蚀层或抗电镀层。

1.干膜介绍及发展趋势,干膜的结构,1.干膜介绍及发展趋势,干膜的主要成分:

1.干膜介绍及发展趋势,干膜性能的评估解晰度附着力盖孔能力填凹陷能力其他,1.干膜介绍及发展趋势,为了达到线路板的多层和高密度要求，目前干膜一般解像度要达到线宽间距（/）在50/50um。

但在半导体包装（BGA,CSP）上，线路板一般设计在L/S在25-40um。

必需要高解像度的干膜（L/S=10/10um）。

为了满足客户要求、我们公司目前新型干膜的解像度可达到L/S=7.5/7.5um。

干膜的发展趋势,1.干膜介绍及发展趋势,解晰度测试:

45/45微米,SEM:

45/45微米,1.干膜介绍及发展趋势,25umDryFilm，L/S=7.5/7.5um,干膜介绍及发展趋势,ASAHI干膜主要型号及特点,两种镀通孔线路板制作的比较,贴膜,曝光,电镀铜/锡或锡/铅,蚀板,去膜,碱性蚀板,脱锡或锡/铅,基铜,玻璃纤维底料,曝光原件,干膜,Tenting制程,SES制程,研磨,全板电镀铜,显影,2.线路板图形制作工艺,SES流程基本工艺,贴膜,曝光,显影,电镀铜锡或铜锡/铅,去膜,碱性蚀板,脱锡或锡/铅,2.线路板图形制作工艺,SES工艺流程详细介绍,前处理的作用：

去除铜表面的氧化,油污,清洁、粗化铜面，以增大干膜在铜面上的附着力。

前处理的种类：

化学微蚀、物理磨板、喷砂处理（火山灰、氧化铝）。

典型前处理工艺流程：

除油水洗磨板水洗微蚀水洗酸洗水洗烘干,前处理：

基本工艺要求,前处理刷轮目数:

#500#800刷轮数量:

上下两对刷轮（共支）磨刷电流:

+2转速:

1800转/分钟摇摆:

300次/分钟磨痕宽度:

1015mm微蚀量：

0.81.2um（一般采用SPS+硫酸或硫酸+双氧水溶液，生产板要求较高时则采用超粗化表面处理）酸洗浓度：

35%硫酸溶液,基本工艺要求,前处理水洗:

多过3个缸（循环水）喷淋压力：

1-3Kgf/cm2吸干:

通常用2支海绵吸水辘烘干:

热风吹风量为4.09.0m3/min热风的温度为7090其它控制项目:

水裂点：

15s粗糙度1.5Rz3.0,工序注意事项,前处理,磨痕宽度均匀一致；各段喷嘴无堵塞；水洗后表面无铜颗粒；吸水海绵滚轮干净、湿润、无杂物；烘干后表面及孔内无水渍；水破时间20秒；每次变更生产板厚度时要做磨痕测试。

贴膜：

贴膜的作用：

是将干膜贴在粗化的铜面上。

贴膜机将干膜通过热压辘与铜面附着，同时撕掉PE膜。

SES工艺流程详细介绍,贴膜,基本工艺要求,预热段温度：

80100贴膜前板面温度：

4060压辘设定温度：

110120压膜时压辘温度：

100115贴膜压力：

3.05.0kgf/cm2贴膜速度：

1.52.5m/min贴膜后静置时间：

15min24H,工序注意事项,贴膜,贴膜压辘各处温度均匀；定期测定贴膜压辘的温度；贴膜上下压辘要平行；贴膜压辘上无油污或膜碎等杂物；清洁压辘上异物时不可用尖锐或硬的工具；贴膜不可超出板边；干膜不可超过有效期内。

曝光：

曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使干膜上部分图形感光，从而使图形转移到铜面上。

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40-80mj/cm2（以21级Stoufer格数尺79级残膜为准）曝光后静置时间：

15min24H,工序注意事项,曝光,曝光能量均匀性90%；每4H测定曝光能量；抽真空时间不能太短，防止曝光不良；曝光台面温度太高会造成底片变形；板面、底片或曝光台面不能有脏点；干膜、底片小心操作，防止划伤；曝光机空气过滤芯定期清洁或更换。

显影：

SES工艺流程详细介绍,显影的作用：

将未曝光部分的干膜去掉，留下感光的部分。

显影的原理：

未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱碱Na2CO3（0.8-1.2%）或K2CO3溶解。

而聚合的感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。

SES工艺流程详细介绍,显影,显影反应机理,显影,基本工艺要求,Na2CO3浓度：

0.81.2%显影液温度：

2832显影压力：

1.02.0kgf/cm2显影点：

5060,工序注意事项,显影,各段喷嘴不能堵塞；显影液要定期更换，需要有自动添加，保证不能超过药水负载量；各段滚轮上不能有油污等杂物；烘干后板子表面、孔内无水渍。

电镀铜锡/锡铅:

SES工艺流程详细介绍,电镀的作用：

将我们所需要的图形处的铜层进行加厚，并且在铜面上镀上一层抗蚀刻层（即锡或锡铅）。

基本工艺要求,电镀铜锡或锡铅,以电镀供应商工艺要求为准。

去膜：

SES工艺流程详细介绍,去膜的作用：

通过强碱溶液（一般为NaOH溶液，浓度为2-3%）将覆盖在铜面上抗电镀的干膜去掉。

SES工艺流程详细介绍,去膜：

去膜的原理：

去膜,基本工艺要求,去膜液浓度：

2.03.0%（NaOH浓度）去膜液温度：

4555去膜压力：

2.03.0kgf/cm2水洗压力：

1.03.0kgf/cm2去膜点：

5060,SES工艺流程详细介绍,蚀刻：

蚀刻的作用：

用蚀刻液将非线路图形部分的铜面蚀刻掉，而在锡或锡铅下的铜则不能被蚀刻。

SES工艺流程详细介绍,去锡/锡铅：

去锡/锡铅的作用：

用去锡/锡铅药液将锡/锡铅去掉，露出需要的线路。

基本工艺要求,蚀刻、去锡/锡铅,以蚀刻药水和去锡药水供应商工艺要求为准。

工序注意事项,去膜,各段喷嘴不能堵塞；去膜液浓度不可超出控制范围；去膜液要定期更换，需要有自动添加，保证不能超过药水负载量；去膜段干膜过滤系统工作良好，并定期清理膜碎；去膜后水洗干净，板子表面不能有残膜；吹干段不能有大量水带入蚀刻段。

5.常见缺陷图片及成因,5.常见缺陷图片及成因,6.讨论,谢谢大家！