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2007年6月 

金刚石与磨料磨具工程 

Dan&Abaie gnen imodrsvsEniergi

Jn.07ue20 

Sia.5 No3er119. 

第19期5

第3期 

文章编号:

06—5X(070050 108220)3—06—4

硬脆材料的环形电镀金刚石线锯加工试验研究 

盂剑峰韩云鹏葛培琪 

(山东大学济南206)501 

摘要本文利用环形电镀金刚石线锯对硬脆材料单晶硅、T5陶瓷进行了切割试验,究了锯切力、料加工表面质 L5研材

量及锯丝的磨损。

研究发现,相同加工参数下,在切割L5T5陶瓷时的法向力与切向力之比小于单晶硅,与磨削相比,线 锯加工的法向力与切向力之比非常小;在本实验条件下,单晶硅和L5T5陶瓷均为脆性去除方式;因为L5T5陶瓷断裂韧 性高,同样加工条件下,在陶瓷加工表面质量优于单晶硅;恒进给压力条件下,锯丝速度增加,粗糙度值略微减小,恒进给 

压力增加,粗糙度值明显增大;丝首先在焊口处断裂,锯由于锯丝不能自转,沿锯丝圆周方向磨损不均匀。

 关键词硬脆材料;环形电镀金刚石线锯;加工试验 

T14Q6 文献标识码A 中图分类号

Cutighad-itemaeil t nls tn rbrtl traswihedeseetoltddimodwiesw lcrpae an r a

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rt trasedeseetoltddan iesw utn xemetyrsad?

ilmaelnls lcrpae imodwr actgeprn btei ii

随着科学技术的不断发展,晶硅、程陶瓷等硬 单工脆材料在半导体工业、械工业、化工业等领域的应 机石用越来越广泛。

切片是材料加工的一道重要工序,其 

采用电主轴和变频调速器,现了主轴的无级调速,实即 

锯丝速度的无级调速;了使进给速度能够自动适应 为

锯丝的切割能力,利于保护锯丝,件进给采用恒压 有工

加工质量的好坏直接影响后续工序的加工及最终加工 质量。

环形电镀金刚石线锯切片这一新的加工技术具 

有切缝窄、切效率高、片质量好、环境污染小等 锯切对优点。

因此,对这一加工技术进行深人系统的试验研 

力进给方式;冷却。

环形电镀金刚石锯丝长度为 水22 m,.5m直径05m金刚石磨粒平均尺寸为06 . m,.4

m。

 

- 

试验以锯丝速度、进给压力、恒材料作为可变的因 

究,揭示加工工艺参数与锯切力、加工质量、锯丝磨损 

问的关系具有重要意义。

 

素,考察材料的锯切力、加工质量、锯丝磨损等。

 

被加工硬脆材料为单晶硅、东大学自制的L5 山T5陶瓷,其性能如表1所示。

 

l试验设置 

环形电镀金刚石线锯加工机床为自己设计:

过 通

山东省自然科学基金资助项目(20F6 Y06I)

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第3期 

孟剑峰等:

硬脆材料的环形电镀金刚石线锯加工试验研究 

5 7

表1L5 T5陶瓷与单晶硅的材料性能 

的,法向力时无退让作用。

另外,刚石线锯加工与 受金磨削加工不同之处还在于金刚石锯丝在切割过程中锯 丝整个加工面受到工件的夹持作用,要较大的切向 需力来克服切屑和加工表面对锯丝的摩擦。

所以线锯加 工时力比F/小于磨削时的力比F/,   F。

 

22 ̄-表面微观形貌分析 .jrn

图3图4分别为单晶硅和L5、T5陶瓷在锯丝速度 

2试验结果及讨论 

21加工工艺参数对锯切力之比的影响 .

为1 /,0ms恒进给压力为4N时的加工表面微观形貌  

图。

 

图1图2为法向锯切力F与切向锯切力F之比 、  ( F)F/ 的变化曲线。

可以看出,T5陶瓷的比值在 L509.5—10.3之间,晶硅的范围为14单.6—16。

L5 .8T5陶瓷比值小于单晶硅,因为对于单晶硅,此加工条 是在

件下,给速度在013mms071m/之问,进.4 /至.4 ms而 切割L5T5陶瓷时,给速度在002m/进.1 ms至000.6 

m/范围内,ms加工L5T5陶瓷时进给速度与锯丝速度 相比非常小,小于加工单晶硅的进给速度与锯丝速度 

之比,而进给速度与锯丝速度之比越小,比F 力/F越 

小。

 

图3单晶硅线锯加工SM图 E

霍 

晕 

蝼 

(丝速度V:

1 /,锯s0ms恒进给压力F=   4N)

锯丝速度Vms,/ ()

图1锯丝速度对力比的影响(恒进给压力F=N) 4 

霍 

量 

霍 

趟 

图4L5 T5陶瓷线锯加工SM图 E

(丝速度V=1 s恒进给压力F=N)锯s0m/, 4 

恒进给应力F(  N)

图2恒进给压力对力比的影响(丝速度 =1 s锯0) 

从图中可以看出,晶硅和L5单T5陶瓷加工表面都 

存在断续划痕和凹坑,面产生破碎,在微裂纹,表存材 

由文献[5知,3~]使用CN砂轮磨削氧化锆陶瓷 B时力比F 3—1,削氮化硅陶瓷时力比F/ /F为5磨 F为49使用金刚石砂轮磨削氮化硅陶瓷时力比F—,/ F为5—55与之相比,刚石线锯切割时力比F/  .,金 F很小。

这是因为锯丝与砂轮比较很软,在法向力的作 用下锯丝会弯曲,即锯丝有一定的退让,而砂轮是刚性 

料为脆性去除方式。

产生断续划痕的原因有两方面:

 

是锯丝上凸出高的磨粒随锯丝运动时产生的划痕, 

或脱落的磨粒粘附在锯丝上,随着锯丝的运动产生的 划痕;二是锯丝不可避免的振动,丝的振动会促使金 锯刚石磨粒任意地在材料表面产生划痕。

凹坑的产生是 

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5 8

金刚石与磨料磨具工程 

总第19期 5

由于金刚石磨粒在切割过程中脱落后,被挤压嵌入加 工表面所造成 凹坑比划痕的深度大,材料表面质 对

量的损害更严重。

 

表面粗糙度研究,现:

本试验的加工参数下,发在环形 电镀金刚石线锯切割L5T5陶瓷材料得到的表面粗糙 度比磨削抛光加工大,于金刚石锯片加工和电火花 优加工,采用某些尺寸磨料的超声波加工相当。

与 

24锯丝的断裂与磨损 .

由图3及图4还可看出,陶瓷表面质量优于单晶 硅。

这是因为陶瓷断裂韧性高,4N恒进给压力的 在 情况下,瓷进给速度仅为00 /,远小于单晶 陶.2mms远

图7所示为锯丝断面的SM照片,图可见,E由锯 

硅的028m/,.3 ms小的进给速度使得单个磨粒的最大 

压入深度减小。

 23加工工艺参数对加工表面粗糙度的影响 .

丝断面中央存在气孔缺陷。

气孔是锯丝在焊接过程 中,溶解在焊接熔池金属中的气体在焊缝冷却时快速 

析出,焊接接头处形成的。

图7说明,丝的拉断首 在锯

图5图6为加工工艺参数对加工表面粗糙度的 、

影响。

由图可见,恒进给压力为4N的前提下,在 当锯 

丝速度由6ms加至1 s时,于L5 /增6m/对T5陶瓷材 

先发生在焊口处,即焊口处强度低于锯丝基体强度。

 

料,粗糙度值R 由021I.4 m减小至012I对于 x.7 m;x单晶硅,粗糙度值R由072m减小至066I  .3 .5 m,x

即锯丝速度增加,粗糙度数值减小,但因为是恒压力进 给,化较小,当锯丝速度大于1 /时,变且4ms由于锯丝 

振动,粗糙度数值反而增加。

当恒进给压力从4N增  

加至7N时, 对于L5T5陶瓷材料,粗糙度值R 由0. 159 m增大至048I对于单晶硅,.7 m;x粗糙度值R 

由069.8 增大至101m。

即恒进给压力增大,.9  

a锯丝断口) 

粗糙度数值增加。

同时可以看出,同样加工条件下,在 

L5T5陶瓷的加工表面粗糙度数值小于单晶硅。

 

g 

憾 

爨 爨 

图5 

b气孔 )

图7锯丝断口SM图 E

图8是切割厚度为5m长度为3 m的L5  m,0mT5陶瓷材料后锯丝镀层的磨损情况。

由图可见,由于锯 丝在切割过程中无法实现绕自身轴线的旋转,与切 参割的始终为锯丝的一侧(图示中央部分)而另一侧则 ,与主动轮产生摩擦力带动锯丝运动。

所以在锯丝的圆 周方向,丝磨损是不均匀的。

参与切割的一侧磨损 锯

恒进给应力Ff) N 

严重,粒已完全脱落(落凹坑D)镀层磨损严重,磨脱, 

图6恒进给压力对粗糙度的影响(锯丝速度V=1 /)s0ms 

对比文献[]L56中T5陶瓷的磨削抛光加工、刚 金石锯片切割加工、声波加工和电火花线切割加工的 超

而与导轮接触的一侧磨损较少,在锯丝上,还能看到完 整的磨粒A、局部破碎磨粒B、整体破碎磨粒c 。

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第3期 

孟剑峰等:

硬脆材料的环形电镀金刚石线锯加工试验研究 

5 9

()3恒进给压力条件下,锯丝速度增加,T5陶瓷 L5粗糙度值R由021m减小至012I单晶硅由 .4 .7 m,x 072I.3 m减小至066x.5 m,即粗糙度值略微减小;恒 进给压力增加,J5陶瓷粗糙度值RI5T 由015m.9  

增大至048m,晶硅由069m增大至101.7 单.8 .9 

I粗糙度值明显增大。

线锯切割I5xm,J5陶瓷的表面 T

粗糙度比磨削抛光加工大,于金刚石锯片加工和电 优火花加工,与采用某些尺寸磨料的超声波加工相当。

 ()4由于焊口处强度低于锯丝基体强度,丝的 锯断裂首先发生在焊口处;因为锯丝不能自转,锯丝圆 沿

周方向锯丝的磨损不均匀,降低了锯丝的使用寿命。

 

图8切割L5T5陶瓷的磨损锯丝SM图 E

参考文献 

1汪久根,yua.硅晶体纳米压痕实验与应力场分析.Rmz Z摩擦学学 报[]20,16:

8J.012()48—409 2艾兴,萧虹.陶瓷刀具切削加工[]J.北京:

机械工业出版社,98 18.

3Si J,nsoiM,Grn hhA YouhnsTatM B,ea.Vieu odCt1tosbn BNwelfrrheo 

3结论 

通过环形电镀金刚石线锯切割单晶硅和L5T5陶 瓷的试验,出如下结论:

得 ()T5陶瓷的法向力与切向力之比在09 1L5.5~10间,晶硅的范围为14.3之单.6~16,T5陶瓷比 .8L5值小于单晶硅;线锯加工的力比小于磨削加工。

 ()2由加工表面微观形貌图可见,本试验的加 在

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35—neoll.2

16 32

工条件下,单晶硅和L5T5陶瓷的线锯加工表面都存在 断续划痕和凹坑,因L5但T5陶瓷断裂韧性高,加工表 

面质量优于单晶硅。

 

6邓建新.陶瓷材料加工表面完整性及其对材料可靠性的影响[]J. 硅酸盐通报.055:

8—220()34 

作者简介 孟剑峰,,95年生,女16工学博士,山东大学副教授。

 

Emlme,@sueuc —a:

nfd.d.n

收稿日期:

07—0202—1 0

(编辑:

王琴) 

(接第4上6页) 

4Li nkn uYe—ag,ToPe—m.Teotl imodwhesfrgidn s iluh pimadan elo rig n

3结论 

()晶玻璃经

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