电子技术基础实训实训.docx
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电子技术基础实训实训
电子技术基础实训实训
同组人员：
实训一常用电工电子仪器仪表的使用
一、实训目的及要求
（1）、了解双踪示波器、低频信号发生器、稳压电源、晶体管毫伏表及万用表的原理框图和主要技术指标。
（2）、掌握用双踪示波器测量信号的幅度和频率。
（3）、掌握晶体管毫伏表的正确使用方法。
（4）、掌握万用表的正确使用方法。
二、实训仪器
（1）、双踪示波器；
（2）、低频信号发生器；
（3）、直流稳压电源；
（4）、晶体管毫伏表；
（5）、数字式（或指针式）万用表。
三、电测量知识仪表简介
四、常用电子仪器的使用
1、直流稳压电源
能为负载提供稳定直流电源的电子装置。
直流稳压电源的供电电源大都是交流电源，当交流供电电源的电压或负载电阻变化时，稳压器的直流输出电压都会保持稳定。
直流稳压电源随着电子设备向高精度、高稳定性和高可靠性的方向发展，对电子设备的供电电源提出了高的要求。
2、示波器
示波器是一种用途十分广泛的电子测量仪器。
它能把肉眼看不见的电信号变换成看得见的图象，便于人们研究各种电现象的变化过程。
示波器利用狭窄的、由高速电子组成的电子束，打在涂有荧光物质的屏面上，就可产生细小的光点。
在被测信号的作用下，电子束就好像一支笔的笔尖，可以在屏面上描绘出被测信号的瞬时值的变化曲线。
利用示波器能观察各种不同信号幅度随时间变化的波形曲线，还可以用它测试各种不同的电量，如电压、电流、频率、相位差、调幅度等等。
3、低频信号发生器
低频信号发生器采用单片机波形合成发生器产生高精度，低失真的正弦波电压，可用于校验频率继电器，同步继电器等，也可作为低频变频电源使用。
4、晶体管毫伏表
晶体管毫伏表是一种专门用来测量正弦交流电压有效值的交流电压表。
它具有输入阻抗大、准确度高、工作稳定、电压测量范围广、工作频带宽等特点。
5、数字万用表
数字万用表，一种多用途电子测量仪器，一般包含安培计、电压表、欧姆计等功能，有时也称为万用计、多用计、多用电表，或三用电表。
五、万用表的基本原理和使用
1、万用表的组成及一般使用方法
2、指针式万用表
3、数字式万用表
4、DT-830型数字万用表
六、COS5020型示波器使用说明
七、实训内容及步骤
1、稳压电源的使用
接通电源开关，调节电压旋钮使两路电源分别输出+3V和+12V，用数字式（或指针式）万用表“DCV”挡测量输出电压的值。
分别使输出为+20V，+15V，重复上面过程。
2、低频信号发生器与晶体管毫伏表的使用
（1）、信号发生器输出频率的调节方法
按下“频率范围”波段开关，配合上面的“频率调节”旋钮可使信号发生器输出频率在1HZ~2MHZ的范围改变。
（2）、信号发生器输出幅度的调节方法
调节一起“输出衰减”（20dB\40dB）波段开关盒“输出调节”电位器，便可在输出端得到所需的电压，其输出0~10V的范围。
（3）、低频信号发生器与毫伏表的使用
将信号发生器频率旋钮调至1KHZ，调节“输出调节”旋钮，使输出电压为5V左右的正弦波，分别置分贝衰减开关于0Db、-20dB、-40dB、-60dB挡，用毫伏表分别测相应的电压值。
3、示波器的使用
（1）、使用前的检查与校准
a）先将示波器面上各键置于如下位置：
“触发方式”位于“内触发”；“DC,GND,AC”开关位于“AC”；“高频，常态，自动”开关位于“自动”位置；然后用同轴电缆将校准信号输出端与CH1通道的输入端相连接，开启电源屏上现实幅度为1V、周期为1ms的方波。
调节“亮度”和“聚焦”。
各旋钮使屏幕上观察到的波形细而清晰，调节亮度旋钮于适中位置。
b）交流信号电压幅值的测量使低频信号发生器信号频率为1KHZ、信号幅度为5V，适当选择示波器灵敏度选择开关“V\div”的位置，使示波器屏上能观察到完整、稳定的正弦波，则此时上纵向坐标表示每格的电压伏特数，根据被测波形在纵向高度所占格数便可读出电压的数值，将信号发生器的分贝衰减器置于表中要求的位置并测出其结果记入表中。
输出衰减（db）
0
-20db
-40db
-60db
示波器（V\div）位置
2V
02V
20mv
5mv
峰峰波形高度（格）
7.5
7.6
7.6
3.4
峰峰电压值（V）
14.6
1.48
149mv
25mv
电压有效值测量值（V）
5.16
0.52
0.053
0.009
电压有效值真实值（V）
5.11
0.55
0.05
0.006
注意：
若使用10:
1探头电缆时，应将探头本身的衰减量考虑进去
（2）、信号频率的测量
将示波器扫描速率中的“微调”置于校准位置，在预先校正好的条件下，此时扫描速率开关“t\div”的刻度值表示屏幕横向坐标梅格所表示的时间值。
根据被测信号波形在横向所占的格数直接读出信号的周期，若要测量频率只需将被测的周期求倒数即为频率值。
按表中所示频率，由信号发生器输出信号，用示波器测出其周期，在计算频率，并将所测结果与已知频率比较。
信号频率（KHZ）
1
5
10
50
100
扫描速度（t\div）
0.5ms
0.1ms
50us
10us
5us
一个周期占有水平格数
2
1.9
2
2
2
信号频率（KHZ）
1
5.26
10
50
100
4、万用表的使用：
（元器件的判断与检测）
（1）、判断二极管、三极管的极性及类型；
（2）、测量二极管、三极管的主要参数。
八、数据处理：
误差分析：
绝对误差=测量值-真实值
相对误差=绝对误差/真实值*100%
（1）、绝对误差：
5.16-5.11=0.05
0.52-0.55=-0.03
0.053-0.05=0.003
0.009-0.006=0.003
相对误差：
0.05/5.11*100%=0.9%
0.03/0.55*100%=5.4%
0.003/0.05*100%=6%
0.003/0.006*100%=50%
（2）、绝对误差：
1-1=0
5.26-5=0.26
10-10=0
100-100=0
相对误差：
0/1*100%=0
0.26/5*100%=5.2%
误差原因：
1、测量电压值时，低频信号发生器信号频率没有准确调制1KHZ，信号幅度也不为5V。
2、读取峰峰波形高度格数时存在误差。
3、计算数值上存在四舍五入，造成误差。
4、仪器本身存在误差。
实训二焊接基本原理和技术
一、实训要求
1、了解各种焊接工具的名称、型号、规格、用途。
掌握其使用方法级电烙铁的故障检修。
2、熟悉电子元器件的安装方法及安装形式，引脚的处理于成型。
3、通过课堂练习提高焊接技术。
二、实训基本原理
焊接，一班用加热的方式使练剑金属物体结合起来。
如果在焊接的过程中需要融入第三种物质，则成为“钎焊”，所加熔上去的第三种物质称为“焊料”。
按焊料熔点高低又将钎焊分为硬钎焊和软钎焊，通常以450度为界限，低于450度的称为软钎焊。
电子产品安装工艺中所为焊接就是软钎焊的一种，主要用锡、铅等低熔点合金做焊料，因此俗称锡焊。
任何焊接从物理学的角度来看，都是一个扩散的过程，是一个在高温下两个物体表面分子互相渗透的过程。
这个概念很重要，充分理解这一点是迅速掌握焊接技术的关键。
锡焊，就是让融化的焊锡渗透到两个被焊物体。
要形扩散层，必须满足以下几个条件：
1）亮金属表面能充分接触，中间没有杂质隔离。
2）温度足够高。
3）时间足够长。
这样，金属分子才有机会、有足够的能量和时间进行扩散。
因为焊接过程的本质是扩散。
所以这三点是得到一个良好焊拉面的基本条件。
然而，对于一个完整的焊接过程来说，还有冷却时，两个被焊手的位置必须相对固定，在凝固的那一瞬间不能有任何外力所造成的位移产生，以便熔融的金属在凝固时有机会重新生成其特定的晶相结构，使焊接部位保持应有的机械强。
三、焊接工具、焊料与焊剂
四、
电烙铁简介：
电烙铁的结构
内热式电烙铁主要由发热元件、烙铁头、手柄、接线柱等四部分组成
（1）发热元件：
发热元件是电烙铁中的能量转换部分。
俗称烙铁芯子。
它是将镍铬发热电阻丝缠在云母、陶瓷等耐热、绝缘材料上制造而成。
内热式和外热式的主要区别在于外热式发热元件在传热体的外部，内热式发热元件在传热体的内部，也就是烙铁芯在内部发热。
显然，内热式能量转换效率高，故同样温度的烙铁，内热式在体积、重量等方面都优于外热式。
（2）烙铁头：
烙铁头主要进行能量存储和传递，一般用紫铜制成。
在使用中，因高温氧化和焊剂腐蚀会变得凸凹不平，需经常修整。
（3）手柄：
一般用木料或胶木制成，设计不良的手柄，温升过高会影响操作。
（3）接线柱：
这是发热元件同电源线的连接处。
一般电烙铁有三个接线柱，其中一个是接金属外壳的，接线时应用三芯线将外壳接保护零线。
新烙铁或换烙铁芯时，应判明接地端，最简单的方法是用万用表测外壳与接线柱之间的电阻。
电烙铁的工作原理
内热式电烙铁的烙铁芯是用比较细的镍铬电阻丝绕在瓷管上制成的，其电阻约为2.5kΩ左右（20W），烙铁的温度一般可达350OC左右。
电烙铁接通电源后，不热或不太热，测电源电压是否低于AC210V（正常电压应为AC220V），电压过低可能造成热度不够和沾焊锡困难。
电烙铁头发生氧化或烙铁头根端与外管内壁紧固部位氧化。
零线带电原因，在三相四线制供电系统中，零线接地，与大地等电位。
如用测电笔测试时氖泡发光，就表明零线带电（零线与大地之间存在电位差）。
零线开路，零线接地电阻增大或接地引下线开路以及相线接地都会造成零线带电。
烙铁使用方面应注意烙铁应接地，最好选用尖头的烙铁，温度（260－300），可以适当的加一些助焊材料（松香、助焊剂），表贴的芯片应该选择合适的焊锡丝（0.6－0.8），有条件的话可以使用恒温烙铁，焊接过程中佩带防静电手环，注意芯品的方向，应该同丝印一致。
烙铁芯的功率规格不同，其内阻也不同。
1、内热式电烙铁（不同的电烙铁，电烙铁的焊接技术也有差别）
由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。
烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达85％～％％以上）。
烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般20W电烙铁其电阻为2.4kΩ左右，35W电烙铁其电阻为1.6kΩ左右。
常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表：
烙铁功率/W
20253045607580100150200
端头温度/℃
350400420440455
2、外热式电烙铁（这款电烙铁是最简便最经济的电烙铁，电烙铁的焊接技术也是最好掌握的）
一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。
烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。
烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。
一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。
焊接集成电路、印制线路板、CMOS电路一般选用20W内热式电烙铁。
使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。
焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在1.5～4S内完成。
3、其他烙铁
1）恒温电烙铁（电烙铁的焊接技术最常使用的电烙铁）
恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。
在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。
2）吸锡电烙铁
吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。
不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。
3）汽焊烙铁
一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。
适用于供电不便或无法供给交流电的场合。
电烙铁的焊接技术
用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。
下面介绍一些元器件的焊接要点。
1.焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。
不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。
2.焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。
3.焊接时电烙铁应有足够的热量，才能保证焊接质量，防止虚焊和日久脱焊。
4.在焊接晶体管等怕高温器件时，最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚，焊接时还要掌握时间。
5.烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。
6.烙铁离开焊接处后，被焊接的零件不能立即移动，否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。
7.半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝，焊接时间要短
8.对接的元件接线最好先绞和后再上锡。
1、电烙铁的安全使用：
用万用表欧姆档测量插头两端是否有开路短路情况，再用Rx1000或Rx10000档测量插头和外壳之间的电阻，如指针不动或电阻大于2-3MΩ就可不漏电的安全使用。
2、新电烙铁的最初使用：
新的电烙铁不能拿来就用，需要先在烙铁头镀上一层焊锡，方法是：
用锉刀把烙铁头锉干净，按上电源，在温度渐渐升高的时候，用松香涂在烙铁头上；待松香冒烟，烙铁头开始能够熔化焊锡的时候，把烙铁头放在有小量松香和焊锡的砂纸上研磨、各个面都要磨到，这样就可使烙铁头镀上一层焊锡。
3、电烙铁接通电源后，出现的状态——不热或不太热：
1）、测电源电压是否低于AC210V（正常电压应为AC220V），电压过低可能造成热度不够和沾焊锡困难。
2）、电烙铁头发生氧化或烙铁头根端与外管内壁紧固部位氧化。
4、零线带电原因分析
在三相四线制供电系统中，零线接地，与大地等电位。
如用测电笔测试时氖泡发光，就表明零线带电（零线与大地之间存在电位差）。
零线开路，零线接地电阻增大或接地引下线开路以及相线接地都会造成零线带电。
5、电烙铁的注意事项：
1）电烙铁在使用前一定要电源线和保护地线是否良好。
2）烙铁在使用过程中不宜长期空热，以免烧坏烙铁头和烙铁心。
3）烙铁不使用时放在烙铁架上，以免烫坏其他物品。
4）烙铁使用过程中要定期点检烙铁温度和是否漏电，如温度超过或低于规定范围或漏电应停止使用，每天检测两次并填写记录。
5）烙铁不用时要关闭电源，拔下插头。
四、焊接的操作手法与注意事项
1、焊接的注意事项：
1）、焊接时间不宜过久，但要完全熔着，以免造成冷焊。
2）、焊点的表面要平滑、有光泽。
3）、焊点完全冷却前，不可移动。
4）、电烙铁不用时要放置于电烙铁架上，并随时保持烙铁头的清洁。
5）、焊接完毕，要在烙铁头镀上薄层焊锡，避免氧化，并等冷却后再收存。
2、焊接的操作步骤：
1、从烙铁架上拿出电烙铁，以45度靠紧焊接面进行预热；
2、然后将焊锡丝同时伸向被焊的元件脚及焊盘，一起接触被焊处；
3、焊锡丝熔化，向焊接处推入焊锡丝，使焊锡润湿焊盘与元件脚，当焊点上的焊锡成圆锥形时即抽离焊锡丝（应控制焊锡丝的熔化量不能过多，以免造成浪费；
4、在焊锡完全熔化后，移去烙铁头。
如焊锡过多，可把烙铁头上的焊锡甩干净，然后不用焊锡丝或极少量的焊锡丝重焊一遍，移去时正好吸去多余的焊锡；
5、如果焊点有连焊，也应将焊锡线（其中有助焊剂）与烙铁头一起接触在连焊的焊点之间，待焊锡丝与助焊剂一起熔化后，移去焊锡丝，再将烙铁头侧放着向下移走，吸去多余的焊锡；
6、如果要用电烙铁去除焊盘孔中的锡（即挑孔），应该将印制板拿高，把烙铁头置于比印制板低的位置，将烙铁头在焊盘孔上擦几下，可以将焊盘孔中的焊锡吸流到烙铁头上去。
如果印制板较小，可以用烙铁将焊盘上的锡熔化，然后迅速开烙铁，将印制板在工作台上轻敲一下，使焊盘上的熔锡振落；
7、将烙铁头上的多余焊锡甩在废锡盒中，再将电烙铁插入烙铁筒中。
8、正常焊接时，电烙铁与平面应保持角度是45度。
9、手拿锡线时，锡线头长度应留出3-5CM。
10、焊点的标准是：
焊点呈锥形，焊锡要适量，表面有光泽，光滑，清洁等。
11、常见的不良焊点有：
虚焊，假焊，漏焊，锡球，锡尖等。
12、烙铁尖上有锡渣时在焊锡棉上擦掉，焊锡棉要清洗干净，使用时要保持湿润。
13、烙铁使用后必须放在烙铁架上，不充许传递，防止意外烫伤。
14、元件脚突出线路板太短会导致锡球或焊。
15、排焊时，要把握用锡量，速度要快，拖到最后点应还有助焊剂。
16、防止不良焊点的发生除要正确有焊接技术外，还应注意待焊接面必须是清洁的，如发现待焊接面不洁净，必须先处理光亮后，方可重焊。
12、零线带电原因分析
在三相四线制供电系统中，零线接地，与大地等电位。
如用测电笔测试时氖泡发光，就表明零线带电（零线与大地之间存在电位差）。
零线开路，零线接地电阻增大或接地引下线开路以及相线接地都会造成零线带电。
13、电烙铁的注意事项：
1）电烙铁在使用前一定要电源线和保护地线是否良好。
2）烙铁在使用过程中不宜长期空热，以免烧坏烙铁头和烙铁心。
3）烙铁不使用时放在烙铁架上，以免烫坏其他物品。
4）烙铁使用过程中要定期点检烙铁温度和是否漏电，如温度超过或低于规定范围或漏电应停止使用，每天检测两次并填写记录。
5）烙铁不用时要关闭电源，拔下插头。
五、焊接过程与操作要领
1、焊接前要准备好松香、松香油或无酸性焊剂。
2、焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净或者用比较细的砂纸擦干净使它显出金属光泽，涂上焊剂。
3、焊接时电烙铁应有足够的热量，但不能过于高温。
才能保证焊接质量，要注意不要虚焊和脱焊。
4、焊接时间不宜过长。
5、烙铁离开焊点后，零件不能马上移动，否则因焊锡尚未凝固，零件容易脱焊。
6、对接的元件接线最好先绞和后再上锡。
7、在焊接晶体管等怕高温器件时，最好用小钳或镊子夹住晶体管的引出脚帮助散热，焊接时还要注意时间。
练习拆、装电容器件电阻器件的正确方法
1、对于只有2 – 4 只脚的元件，如电阻、电容、二极管、三极管等，先在PCB 板上其中一个焊盘上镀点锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。
元件焊上一只脚后已不会移动，左手镊子可以松开，改用锡丝将其余的脚焊好。
如果要拆卸这类元件也很容易，只要用两把烙铁（左右手各一把）将元件的两端同时加热，等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。
2 、对于引脚较多但间距较宽的贴片元件（如许多SO 型封装的IC，脚的数目在6 – 20之间，脚间距在1.27mm 左右）也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。
这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。
3、对于引脚密度比较高（如0.5mm 间距）的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。
但对于这类元件由于其脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。
在一个焊盘上镀锡后，用镊子或手将元件与焊盘对齐，注意要使所有有引脚的边都对齐，然后左手（或通过镊子）稍用力将元件按在PCB 板上，右手用烙铁将赌锡焊盘对应的引脚焊好。
焊好后左手可以松开，但不要大力晃动电路板，而是轻轻将其转动，将其余角上的引脚先焊上。
当四个角都焊上以后，元件基本不会动了，这时可以从容不迫地将剩下的引脚一个一个焊上。
焊接的时候可以先涂一些松香水，让烙铁头带少量锡，一次焊一个引脚。
如果不小心将相邻两只脚短路了不要着急，等全部焊完后用编织带吸锡清理即可。
高引脚密度元件的拆卸主要用热风枪，一只手用适当工具（如镊子）夹住元件，另一只手用热风枪来回吹所有的引脚，等都熔化时将元件提起。
如果拆下的元件还要，那么吹的时候就尽量不要对着元件的中心，时间也要尽量短。
元件拆下后用烙铁清理焊盘。
观察与评价焊点质量
1.目视检测
目视检测是最常用的一种非破坏检测方法，可用万能投影仪或10倍放大镜进行检测。
检测速度和精度与检测人员能力有关，评价可按照以下基准进行：
⑴润湿状态钎料完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好小于20°，通常以小于30°为标准，最大不超过60°。
⑵焊点外观钎料流动性好，表面完整且平滑光亮，无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等微小缺陷。
⑶钎料量钎焊引线时，钎料轮廓薄且引线轮廓明显可见。
2电气检测
电气检测是产品在加载条件下通电，以检测是否满足所要求的规范。
它能有效地查出目视检测所不能发现的微小裂纹和桥连等。
检测时可使用各种电气测量仪，检测导通不良及在钎焊过程中引起的元器件热损坏。
前者是由微小裂纹、极细丝的锡蚀和松香粘附等引起，后者是由于过热使元器件失效或助焊剂分解气体引起元器件的腐蚀和变质等。
六、实训内容及步骤
检查电烙铁等期间的安全性
集合形体焊接训练，用直径为1毫米的铜丝焊接一下形体：
边长为50毫米的正六边形。
底面直径为50毫米，高为50毫米的正圆锥体。
检查是否有焊接不良现象。
根据自己的想象发挥，任意焊接不同形体，然后重复2、3步骤。
实训三印刷电路板的手工焊接
（一）实训目的
1、了解印制板的工艺过程和必备器材
2、了解电路原理图、元件排序顺序、元件安装图的演变过程
3、学会印刷电路板的手工焊接方法
（二）实训原理
印刷电路板的焊接可采用自动化焊接和手工焊接两种方式，这里只针对印刷电路板的手工焊接。
图3-1为印刷版手工焊接实际操作。
图3-1印刷电路板的手工焊接
印刷电路板手工焊接的装配流程为：
待装元件准备→引脚成形、镀锡→插装→焊接→剪引脚→检查。
1、元器件引脚成形
元器件引脚成形有以下两种方式，如图3-2所示：
2、装配工艺及焊接要求
1）装配工艺
（1）装配过程中每道工序要严格按照工艺文件规定的工序进行操作。
（2）元器件的插装应遵循先大后小、先低后高、先轻后重、先里后外的基本原则。
（3）元器件的插装有卧式插装和立式插装、贴板插装和悬空插装。
如图3-3所示：
（a）卧式悬空（b）立式悬空
（c）卧式贴板（d）立式贴板
（d）立式贴板
（4）印制板电路的每个焊盘只允许插入一根引脚。
（5）导线和元器件的引线伸出印制电路板的长度一般为1~1.5mm，多余的引线可用斜口钳剪去。
2）焊接要求
（1）烙铁头不能对印制电路板施加太大的压力，防止焊盘受压翘起。
（2）电烙铁不能在一个焊点上停留时间太长，否则会使焊盘剥离以及基板产生焦斑。
（3）焊接过程中应注意不要烫伤周围的元器件及导线。
（4）焊接结束后，应保证电路无漏焊、错焊、虚焊等现象。
3、单面板的焊接
单面板是指只有一面有印制导线和焊盘的印制电路板，元器件应安装在无铜箔的一面，引脚穿过通孔与焊盘焊接在一起，如图3-4所示。
4、双面板的焊接
双面板是指两面都有印制导线和焊盘的印制电路板，如图
3-5所示。
图3-4单面板焊点图3-5双面板焊点
5、易损元器件的焊接
1）引线如果采用镀金处理或已经镀锡的，可以直接焊接。
不要用刀刮引线，最多只需要用酒精擦洗或用绘图像皮擦干净就可以了。
2）对于绝缘栅型场效应管，如果事先已将各引线短路，焊前不要拿掉短路线，对使用的电烙铁，最好采用防静电措施。
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