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*设备有限公司XX射线检测工艺规程射线检测工艺规程*编制:

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XX射线检测工艺规程射线检测工艺规程*11总则总则本工艺规定了射线检测人员资格,X射线照相方法和质量分级。

本规程规定了承压设备金属熔化焊焊接接头X射线技术和质量分级要求。

22引用标准引用标准NB/T47013.22015承压设备无损检测GB150-2011压力容器JB/T5075无损检测射线照相检测用金属增感JB/T7902射线照相用线型像质计33人员资格人员资格31凡从事承压设备无损检测人员应按找国家特种设备无损检测考核的相关规定取得相应无损检测人员资格。

无损检测人员资格分别为级(初级)级(中级)和级(高级)。

32射线检测人员未经矫正或矫正的近(距)视力和远(距)视力应不低于5.0(小数记录值为1.0),测试方法应符合GB11533的规定。

从事评片的人员应每年检测一次视力。

4.4.射线检测设备射线检测设备1)目前公司现有射线检测设备有工业X射线探伤机,X射线探伤机设备透照厚度范围以及使用的胶片类别见下表。

表表11XX线源透照厚度范围线源透照厚度范围和使用胶片类别和使用胶片类别射线源透照厚度W,mmAB级使用的胶片类别X射线机225C5及以上2)使用的检测设备均有设备编号和制作相应的曝光曲线。

55焊焊缝射线检测要求缝射线检测要求51射线照相质量要求承压设备焊接接头的射线检测一般应选用AB级射线检测技术进行检测。

5.2检测时机射线检测在在焊接完成,经外观检查和表面裂纹检查合格后进行。

对有延迟裂纹倾向的材料,射线检测至少应延迟到焊接完成24h后进行。

53焊接接头表面要求焊接接头在检测前,必须经过外观检查,焊接接头表面不规则程度应不妨碍底片上缺陷的辨认,否则应事前加以修整,合格后方能进行射线检测。

54射线照相的标记射线照相底片上必须有产品编号、焊接接头编号、部位编号、定位标记、搭接标记及像质计、透照日期,返修后还有返修标记“R”、扩大检测透照还应有扩探标记“K”,所有标记铅字摆放整齐不干扰有效评定范围内的影像,标记应离焊接接头边缘至少5mm。

55射线照相后工件表面应采用永久性标记(如钢印)作为对每张射线照相底片重新定位的依据,若有工件不适宜打印标记时,应采用其他标记方法并采用透照部位图表示。

56射线透照厚度(W)单壁透照按其公称厚度。

双壁单影、双壁双影为各层公称厚度之和。

57射线照相底片黑度按NB/T47013.22015的要求,底片黑度2.04.5。

58像质计581100mm的管材采用专用像质计。

582像质计的放置

(1)线型像质计一般放置在工件源侧表面焊接接头的一端(被检长度的1/4左右处)。

金属钢丝应横跨焊接接头并与焊接接头方向垂直,细丝置于外侧。

(2)单壁透照规定像质计放于源侧,如无法放置在源侧时,可放置在胶片侧,双壁单影透照像质计放置在胶片侧,双壁双影透照像质计可放置在源侧也可放置在胶片侧;(3)单壁透照中像质计放置于胶片侧时,应进行对比试验。

(4)像质计放在胶片一侧工件表面上时,应附加“F”标记以示区别。

(5)采用射线源置于圆心位置的周向曝光技术时,像质计应放在内壁,应至少在圆周上等间隔的放置3个像质计。

5.9检测后拍片位置做出标记。

66射线射线能量的选择能量的选择线能量的选择取决于透照工件厚度及材料种类,有时也根据设备条件而定,在保证穿透力的前提下,应尽量采用较低的射线能量。

7.检测技术等级检测技术等级7.1射线检测技术分为三级:

A级低灵敏度技术;AB级中灵敏度技术;B级高灵敏度技术。

7.2射线检测技术等级选择应符合相关法规、规范、标准和设计技术文件的要求,同时还应满足合同双方商定的其他技术要求。

承压设备对接焊接接头的射线检测,一般应采用AB级射线检测技术进行检测。

对重要设备、结构、特殊材料和特殊焊接工艺制作的对接焊接接头,可采用B级技术进行检测。

7.3当检测中某些条件不能满足AB级(或B级)射线检测技术的要求时,经合同双方商定,在采取有效补偿措施(例如选用更高类别的胶片)的前提下,若底片的像质计灵敏度达到了AB级(或B级)射线检测技术的规定,则可认为按AB级(或B级)射线检测技术进行了检测。

7.4承压设备在用检测中,检测的某些条件不能满足AB级射线检测技术的要求时,经合同双方商定,在采取有效补偿措施(例如选用更高类别的胶片)后可采用A级技术进行射线检测,但应同时采用其他无损检测方法进行补充检测。

88射线透照技术射线透照技术81射线检测布片代号及位置(见下图)82透照方式按射线源、工件和胶片之间的相互位置关系,透照方式分为直缝透照法、环缝外透法、环缝内透法、双壁单影法及双壁双影法五种。

8.3几何条件根据不同的透照方式计算不同的一次透照长度。

84射线照相散射线的屏蔽841为减少软散射线对照相底片清晰度的影响,可采用滤板过滤软散射线,提高清晰度。

842为屏蔽来自胶片背面散射线,可在暗盒背面贴附“B”铅字标记,一般B铅字的高度为13mm,厚度为1.6mm,以检验屏蔽效果。

85射线检测曝光参数的选择射线检测曝光参数选择的依据:

X射线机的曝光曲线。

当焦距F改变时,通过计算管电压和曝光时间,A级和AB级最小曝光量不小于15mA.min。

8.6操作指导书按照工艺规程及标准要求进行。

99暗室处理暗室处理9911暗室工作要求暗室工作要求911暗室应有足够的空间,不宜过小,过窄;应保持整洁,干湿工作台要分清,干工作台应清洁干燥。

912暗室工作前,操作人员必须洗净手或戴手套操作,装拆片时手尽量握持胶片两端的边缘以杜绝油指印对胶片的污染。

913暗室工作时要注意红灯与胶片的距离不低于50mm,红灯应尽量调至最低亮度。

操作前应使眼睛有5分钟的暗适应过程。

9922显影显影921要定期检查显影液的活度,配制或更换新液。

922显影液温度必须控制在202,显影时间38分钟。

923胶片显影时应不断水平或垂直抖动,以使胶片显影均匀,两胶片间且应保持一定间隙。

9933停显停显(产品编号)(焊接接头编号、部位编号)(返修或扩探代号)YT*R*B101Rx或Zx像质计(搭接标记)(中心标记)(拍片日期)年月日胶片在显影后,要经显影液中停显,以免使碱性显影液带入定影液中。

9944定影定影941定影液要定期检查定透的时间,当需要定影时间已长到新液所需时间的2倍时,则定影液已经失效,需要更换新液。

942定影液温度在20左右,定影时间不低于15分钟。

9955冲洗冲洗水温一般在16-24,小水量缓慢冲洗,冲洗时间约20-30分钟,若水温超过30时,冲洗时间不宜过长,水质要保持一定清洁度。

9966脱水处理脱水处理水洗后的湿底片放入润湿液中润湿约1分钟后,取出,使水从胶片表面流光。

9977干燥干燥自然干燥或在温度不高于40恒温箱循环空气干燥。

恒温干燥时应将底片放于烘箱中吹风干燥10分钟以上,然后恒温直至干燥。

1010.焊接接头射线检测结果评定和分级焊接接头射线检测结果评定和分级焊接接头质量按NB/T47013.22015的规定执行。

1111.1.1无损检无损检测记录测记录无损检测记录的内容应包含以下内容:

a)记录编号;b)委托单位或制造单位;c)检测对象:

承压设备类别,检测对象的名称、编号、规格尺寸、材质和热处理状态、检测部位和比例(检测时机、焊缝坡口型式、焊接方法),检测技术要求:

执行标准和合格级别;d)检测工艺参数:

检测技术等级,依据的操作指导书名称或编号;e)检测设备器材:

名称、规格型号和编号,射线源(种类、型号、焦点尺寸);胶片(牌号及其分类等级);增感屏(类型、数量和厚度)、像质计(种类和型号)、滤光板、背散射屏蔽铅板;f)透照技术(单或双胶片),透照方式、透照参数F、f、b、管电压、管电流、曝光时间(或源强度、曝光时间),暗室处理方式和条件;g)底片评定:

底片黑度、底片像质计灵敏度、缺陷位置和性质(检测结果及质量分级);h)检测示意(布片)图。

i)操作指导书工艺验证情况(必要时);j)检测、编制、审核人员及其技术资格(检测地点及时间);k)其他需要说明或记录的事项。

11.2无损检测记录应真实、准确、完整、有效,并经相应责任人员签字认可。

11.3无损检测记录的保存期应符合相关法规标准的要求且不得少于7年。

7年后,若用户需要可将原始检测数据转交用户保管。

11.4无损检测记录由、级无损检测人员按要求的记录格式填写检测记录。

12检测报告的出具检测报告的出具12.1无损检测报告的内容应包含以下内容:

a)报告编号;b)委托单位或制造单位;c)检测对象:

承压设备类别,检测对象的名称、编号、规格尺寸、材质和热处理状态、检测部位和比例(检测时机、焊缝坡口型式、焊接方法),检测技术要求:

执行标准和合格级别;d)检测设备器材:

名称、规格型号和编号,射线源(种类、型号、焦点尺寸);胶片(牌号及其分类等级);增感屏(类型、数量和厚度)、像质计(种类和型号);e)检测工艺参数:

检测技术等级,透照技术(单或双胶片),透照方式、透照参数F、f、b、管电压、管电流、曝光时间(或源强度、曝光时间),暗室处理方式和条件;f)底片评定:

底片黑度、底片像质计灵敏度、缺陷位置和性质(检测结果及质量分级);g)检测示意(布片)图。

h)编制、审核人员及其技术资格;i)检测单位及编制日期。

12.2无损检测报告的内容应符合NB/T47130.2的有关要求。

12.3无损检测报告的编制、审核应符合相关法规或标准的规定。

12.4无损检测报告的保存期应符合相关法规标准的要求且不得少于7年。

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