LED行业高频词汇.docx

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LED行业高频词汇

masslaminationpanel预制内层覆箔板

corematerial内层芯板

bondinglayer粘结层

filmadhesive粘结膜

unsupportedadhesivefilm无支撑胶粘剂膜

coverlayer（coverlay）覆盖层

stiffenermaterial增强板材

copper-cladsurface铜箔面

foilremovalsurface去铜箔面

uncladlaminatesurface层压板面

basefilmsurface基膜面

adhesivefaec胶粘剂面

platefinish原始光洁面

mattfinish粗面

lengthwisedirection纵向

crosswisedirection模向

cuttosizepanel剪切板

ultrathinlaminate超薄型层压板

A-stageresinA阶树脂

B-stageresinB阶树脂

C-stageresinC阶树脂

epoxyresin环氧树脂

phenolicresin酚醛树脂

polyesterresin聚酯树脂

polyimideresin聚酰亚胺树脂

bismaleimide-triazineresin双马来酰亚胺三嗪树脂

acrylicresin丙烯酸树脂

melamineformaldehyderesin三聚氰胺甲醛树脂

polyfunctionalepoxyresin多官能环氧树脂

brominatedepoxyresin溴化环氧树脂

epoxynovolac环氧酚醛

fluroresin氟树脂

siliconeresin硅树脂

silane硅烷polymer聚合物

amorphouspolymer无定形聚合物

crystallinepolamer结晶现象

dimorphism双晶现象

copolymer共聚物

synthetic合成树脂

thermosettingresin热固性树脂

thermoplasticresin热塑性树脂

photosensitiveresin感光性树脂

epoxyvalue环氧值

dicyandiamide双氰胺

binder粘结剂

adesive胶粘剂

curingagent固化剂

flameretardant阻燃剂

opaquer遮光剂

plasticizers增塑剂

unsatuiatedpolyester不饱和聚酯

polyester聚酯薄膜

polyimidefilm（PI）聚酰亚胺薄膜

polytetrafluoetylene（PTFE）聚四氟乙烯

reinforcingmaterial增强材料

glassfiber玻璃纤维

E-glassfibreE玻璃纤维

D-glassfibreD玻璃纤维

S-glassfibreS玻璃纤维

glassfabric玻璃布

non-wovenfabric非织布

glassmats玻璃纤维垫

yarn纱线

filament单丝

strand绞股

weftyarn纬纱

warpyarn经纱

denier但尼尔

warp-wise经向

threadcount织物经纬密度

weavestructure织物组织

plainstructure平纹组织

greyfabric坏布

wovenscrim稀松织物

bowofweave弓纬

endmissing断经

mis-picks缺纬

bias纬斜

crease折痕

waviness云织

fisheye鱼眼

featherlength毛圈长

mark厚薄段

split裂缝

twistofyarn捻度

sizecontent浸润剂含量

sizeresidue浸润剂残留量

finishlevel处理剂含量

size浸润剂

couplintagent偶联剂

finishedfabric处理织物

polyarmidefiber聚酰胺纤维

aromaticpolyamidepaper聚芳酰胺纤维纸

breakinglength断裂长

heightofcapillaryrise吸水高度

wetstrengthretention湿强度保留率

whitenness白度ceramics陶瓷

conductivefoil导电箔

copperfoil铜箔

rolledcopperfoil压延铜箔

annealedcopperfoil退火铜箔

thincopperfoil薄铜箔

adhesivecoatedfoil涂胶铜箔

resincoatedcopperfoil涂胶脂铜箔

compositemetallicmaterial复合金属箔

carrierfoil载体箔

invar殷瓦

foilprofile箔（剖面）轮廓

shinyside  光面

matteside  粗糙面

treatedside  处理面

stainproofing  防锈处理

doubletreatedfoil  双面处理铜箔

shematicdiagram原理图

logicdiagram逻辑图

printedwirelayout印制线路布设

masterdrawing布设总图

computeraideddrawing计算机辅助制图

computercontrolleddisplay计算机控制显示

placement布局

routing布线

layout布图设计

rerouting重布

simulation模拟

logicsimulation逻辑模拟

circitsimulation电路模拟

timingsimulation时序模拟

modularization模块化

layouteffeciency布线完成率

MDFdatabse机器描述格式数据库

designdatabase设计数据库

designorigin设计原点

optimization（design）优化（设计）

predominantaxis供设计优化坐标轴

tableorigin表格原点

mirroring镜像

drivefile驱动文件

intermediatefile中间文件

manufacturingdocumentation制造文件

queuesupportdatabase队列支撑数据库

componentpositioning元件安置

graphicsdispaly图形显示

scalingfactor比例因子

scanfilling扫描填充

rectanglefilling矩形填充

regionfilling填充域

physicaldesign实体设计

logicdesign逻辑设计

logiccircuit逻辑电路

hierarchicaldesign层次设计

top-downdesign自顶向下设计

bottom-updesign自底向上设计

net线网

digitzing数字化

designrulechecking设计规则检查

router（CAD）走（布）线器

netlist网络表

subnet子线网

objectivefunction目标函数

postdesignprocessing（PDP）设计后处理

interactivedrawingdesign交互式制图设计

costmetrix费用矩阵

engineeringdrawing工程图

blockdiagram方块框图

moze迷宫

componentdensity元件密度

travelingsalesmanproblem回售货员问题

degreesfreedom自由度

outgoingdegree入度

incomingdegree出度

manhattondistance曼哈顿距离

euclideandistance欧几里德距离

network网络

array阵列

segment段

logic逻辑

logicdesignautomation逻辑设计自动化

separatedtime分线

separatedlayer分层

definitesequence定顺序

conduction（track）导线（通道）

conductorwidth导线（体）宽度

conductorspacing导线距离

conductorlayer导线层

conductorline/space导线宽度/间距

conductorlayerNo.1第一导线层

roundpad圆形盘

squarepad方形盘

diamondpad菱形盘

oblongpad长方形焊盘

bulletpad子弹形盘

teardroppad泪滴盘

snowmanpad雪人盘

V-shapedpadV形盘

annularpad环形盘

non-circularpad非圆形盘

isolationpad隔离盘

monfunctionalpad非功能连接盘

offsetland偏置连接盘

back-bardland腹（背）裸盘

anchoringspaur盘址

landpattern连接盘图形

landgridarray连接盘网格阵列

annularring孔环

componenthole元件孔

mountinghole安装孔

supportedhole支撑孔

unsupportedhole非支撑孔

via导通孔

platedthroughhole（PTH）镀通孔

accesshole余隙孔

blindvia（hole）盲孔

buriedviahole埋孔

buriedblindvia埋,盲孔

anylayerinnerviahole任意层内部导通孔

alldrilledhole全部钻孔

toalinghole定位孔

landlesshole无连接盘孔

interstitialhole中间孔

landlessviahole无连接盘导通孔

pilothole引导孔

terminalclearomeehole端接全隙孔

dimensionedhole准尺寸孔

via-in-pad在连接盘中导通孔

holelocation孔位

holedensity孔密度

holepattern孔图

drilldrawing钻孔图

assemblydrawing装配图

datumreferan参考基准

微组装技术﹕MPT/MicroelectronicPackagingechnology

混装技术﹕MixedComponentMountingTechnology

封装﹕  Package

贴片﹕  PickandPlace

拆焊﹕Desoldering

再流﹕Reflow

浸焊﹕DipSoldering

拖焊﹕Dragsoldering

印制电路﹕PrintedCircuit

印制线路﹕PrintedWiring

印制电路板﹕printedcircuitboard

印制线路板﹕printedwiringboard

层压板﹕laminate

覆铜薄层压板﹕copper-cladlaminate

基材﹕basematerial

成品板﹕productionboard

印刷﹕printing

导电图形﹕conductivepattern

印制组件﹕printedcomponent

单面印制板﹕single-sidedprintedboard

双面印制板﹕double-sidedprintedboard

多层印制板﹕multilayerprintedboard

电烙铁﹕Iron

热风嘴﹕hotairreflowingnoozle

吸锡带﹕solderingwick

吸锡器﹕tinextractor

焊后检验﹕post-solderinginspection

目视检验﹕visualinspection

机器检验﹕machineinspection

焊点质量﹕solderingjointquality

焊电缺陷﹕solderingjontdefect

错焊﹕solderwrong

漏焊﹕solderskips

虚焊﹕pseudosoldering

冷焊﹕coldsoldering

桥焊﹕solderbridge

脱焊﹕opensoldering

焊点剥离﹕solderoff

不润湿焊点﹕solderingnonwetting

锡珠﹕solderball

拉尖﹕icicle；solderprojection

孔洞﹕void

焊料爬越﹕solderwicking

过热焊点﹕overheatedsolderconnection

不饱和焊点﹕insufficientsolderconnection

过量焊点﹕excesssolderconnection

助焊剂剩余﹕fluxresidue

焊料裂纹﹕soldercrazeing

焊角翘起﹕fillet-lifting；lift-off

AI:

Auto-Insertion自动插件

AQL:

acceptablequalitylevel允收水平

ATE:

automatictestequipment自动测试

ATM:

atmosphere气压

BGA:

ballgridarray球形矩阵

CCD:

chargecoupleddevice监视连接组件（摄影机）

CLCC:

Ceramicleadlesschipcarrier陶瓷引脚载具

COB:

chip-on-board芯片直接贴附在电路板上

cps:

centipoises（黏度单位）百分之一

CSB:

chipscaleballgridarray芯片尺寸BGA

CSP:

chipscalepackage芯片尺寸构装

CTE:

coefficientofthermalexpansion热膨胀系数

DIP:

dualin-linepackage双内线包装（泛指手插组件）

FPT:

finepitchtechnology微间距技术

FR-4:

flame-retardantsubstrate玻璃纤维胶片（用来制作PCB材质）

IC:

integratecircuit集成电路

IR:

infra-red红外线

Kpa:

kilopascals（压力单位）

LCC:

leadlesschipcarrier引脚式芯片承载器

MCM:

multi-chipmodule多层芯片模块

MELF:

metalelectrodeface二极管

MQFP:

metalizedQFP金属四方扁平封装

NEPCON:

NationalElectronicPackageand

ProductionConference国际电子包装及生产会议

ppm:

partspermillion指每百万PAD（点）有多少个不良PAD（点）

psi:

pounds/inch2磅/英吋2

PWB:

printedwiringboard电路板

QFP:

quadflatpackage四边平坦封装

SIP:

singlein-linepackage

SIR:

surfaceinsulationresistance绝缘阻抗

SMC:

SurfaceMountComponent表面黏着组件

SMD:

SurfaceMountDevice表面黏着组件

SMEMA:

SurfaceMountEquipment

ManufacturersAssociation表面黏着设备制造协会

SMT:

surfacemounttechnology表面黏着技术

SOIC:

smalloutlineintegratedcircuit

SOJ:

smallout-linej-leadedpackage

SOP:

smallout-linepackage小外型封装

SOT:

smalloutlinetransistor晶体管

SPC:

statisticalprocesscontrol统计过程控制

SSOP:

shrinksmalloutlinepackage收缩型小外形封装

TAB:

tapeautomaticedbonding带状自动结合

TCE:

thermalcoefficientofexpansion膨胀（因热）系数

Tg:

glasstransitiontemperature玻璃转换温度

THD:

Throughholedevice须穿过洞之组件（贯穿孔）

TQFP:

tapequadflatpackage带状四方平坦封装

UV:

ultraviolet紫外线

uBGA:

microBGA微小球型矩阵

cBGA:

ceramicBGA陶瓷球型矩阵

PTH

latedThruHole导通孔

IAInformationAppliance信息家电产品

MESH网目

OXIDE氧化物

FLUX助焊剂

LGA（LandGridArry）封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品

应用。

TCP（TapeCarrierPackage）

ACFAnisotropicConductiveFilm异方性导电胶膜制程

Soldermask防焊漆

SolderingIron烙铁

Solderballs锡球

SolderSplash锡渣

SolderSkips漏焊

Throughhole贯穿孔

Touchup补焊

Briding穚接（短路）

SolderWires焊锡线

SolderBars锡棒

GreenStrength未固化强度（红胶）

TransterPressure转印压力（印刷）

ScreenPrinting刮刀式印刷

SolderPowder锡颗粒

Wettengability润湿能力

Viscosity黏度

Solderability焊锡性

Applicability使用性

Flipchip覆晶

DepanelingMachine组装电路板切割机

SolderRecoverySystem锡料回收再使用系统

WireWelder主机板补线机

X-RayMulti-layerInspectionSystemX-Ray孔偏检查机

BGAOpen/ShortX-RayInspectionMachineBGAX-Ray检测机

PrepregCopperFoilSheeterP.P.铜箔裁切机

FlexCircuitConnections软性排线焊接机

LCDReworkStation液晶显示器修护机

BatteryElectroWelder电池电极焊接机

PCMCIACardWelderPCMCIA卡连接器焊接

LaserDiode半导体雷射

IonLasers离子雷射

Nd:

YAGLaser石榴石雷射

DPSSLasers半导体激发固态雷射

UltrafastLaserSystem超快雷射系统

MLCCEquipment积层组件生产设备

GreenTapeCaster,Coater薄带成型机

ISOStaticLaminator积层组件均压机

GreenTapeCutter组件切割机

ChipTerminator积层组件端银机

MLCCTester积层电容测试机

ComponentsVisionInspectionSystem芯片组件外观检查机

高压恒温恒湿寿命测试机HighVoltageBurn-InLifeTester

电容漏电流寿命测试机CapacitorLifeTestwithLeakageCurrent

芯片打带包装机TapingMachine

组件表面黏着设备SurfaceMountingEquipment

电阻银电极沾附机SilverElectrodeCoatingMachine

TFT-LCD（薄膜晶体管液晶显示器）笔记型用

STN-LCD（中小尺寸超扭转向液晶显示器行动电话用

PDA（个人数字助理器）

CMP（化学机械研磨）制程

研磨液（Slurry），

CompactFlashMemoryCard（简称CF记忆卡）MP3、PDA、数位相机

DataplayDisk（微光盘）。

交换式电源供应器（SPS）

专业电子制造服务（EMS），

PCB

高密度连结板（HDIboard，指线宽／线距小于4／4mil）微小孔板（Micro-viaboard），孔俓5-6mil以下水沟效应（PuddleEffect）：

早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔（STH）铜贯孔（CTH）

组装电路板切割机DepanelingMachine

NONCFC＝无氟氯碳化合物。

Supportpin＝支撑柱

F.M.＝光学点

EN