PCBA外观检验标准讲解Word格式.docx
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能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】（AcceptCondition）：
此组装情形未符合接近理想状况，但能坚持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】
（RejectCondition）：
此组装情形未能符合标准，其有可能阻碍产品之功能性，但基于外观因素以坚持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。
3.2缺点定义
【致命缺点】
（CriticalDefect）：
指缺点足以造成人体或机器产生损害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。
【要紧缺点】
（MajorDefect）：
指缺点对制品之实质功能上已失去有用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为要紧缺点，以MA表示之。
【次要缺点】
（MinorDefect）：
系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低事实上用性，且仍能达到所期望目的，一样为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。
3.3焊锡性名词说明与定义：
【沾锡】
（Wetting）:
系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】（WettingAngle）被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度（如附件），一样为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】（Non-Wetting）被焊物表面无法良好附着焊锡，现在沾锡角大于90度。
【缩锡】（De-Wetting）原本沾锡之焊锡缩回。
有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角那么增大。
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。
4、引用文件Reference
IPC-A-610B机板组装国际规范
5、职责Responsibilities:
无
6、工作程序和要求ProcedureandRequirements
6.1检验环境预备
6.1.1照明：
室内照明800LUX以上，必要时以（三倍以上）〔含〕放大照灯检验确认；
6.1.2ESD防护：
凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施（配带洁净手套与防静电手环接上静电接地线）；
6.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。
6.2本标准假设与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：
6.2.1本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的专门需求；
6.2.2本标准；
6.2.3最新版本之IPC-A-610B规范Class1
6.3本规范未列举之项目，概以最新版本之IPC-A-610B规范Class1为标准。
6.4假设有外观标准争议时，由质量治理部说明与核判是否允收。
6.6涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量治理部分析缘故与责任单位，并于修理后由质量治理部复判外观是否允收。
7、附录Appendix:
7.1沾锡性判定图示
图示:
沾锡角（接触角）之衡量
沾锡角
熔融焊锡面
被焊物表面
插件孔
理想焊点呈凹锥面
7.2芯片状（Chip）零件之对准度（组件X方向）
理想状况（TargetCondition）
芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。
1.
注:
此标准适用于三面或五面之芯片状零件
w
允收状况（AcceptCondition）
零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。
（X≦1/2W）
2.
X≦1/2WX≦1/2W
X≦1/2W X≦1/2W
拒收状况（RejectCondition）
零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%（MI）。
（X>
1/2W）
以上缺陷大于或等于一个就拒收。
X>
1/2W X>
1/2W
7.3芯片状（Chip）零件之对准度（组件Y方向）
WW
WW
3.
1.零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。
（Y1≧1/4W）
2.金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil（0.13mm）以上。
（Y2≧5mil）
Y2≧5mil
Y1≧1/4W
330
Y1＜1/4W
Y2＜5mil
1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的25%（MI）。
（Y1＜1/4W）
2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足5mil（0.13mm）（MI）。
（Y2＜5mil）
3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。
7.4圆筒形〔Cylinder〕零件之对准度
D
组件的〝接触点〞在焊垫中心
注：
为明了起见,焊点上的锡已省去。
Y≦1/3D
Y≧1/3D
X2≧0mil X1≧0mil
1.组件端宽（短边）突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。
（Y≦1/3D）
2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的33%以上。
（X1≧1/3D）
3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。
1.组件端宽（短边）突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。
（MI）。
（Y＞1/3D）
2.零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径的33%以上（MI）。
（X1＜1/3D）
3.金属封头横向滑出焊垫。
4.以上缺陷大于或等于一个就拒收。
Y＞1/3D
Y＞1/3D
X2＜0mil X1＜0mil
7.5鸥翼（Gull-Wing）零件脚面之对准度
各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。
W S
1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。
（X≦1/2W）
2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离≧5mil。
X≦1/2WS≧5mil
1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W
（X＞1/2W）
2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离＜5mil（0.13mm）（MI）。
（S＜5mil）
3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。
X>
1/2WS＜5mil
7.6鸥翼（Gull-Wing）零件脚趾之对准度
WW
各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。
已超过焊垫侧端外缘
各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘（MI）。
7.7鸥翼（Gull-Wing）零件脚跟之对准度
X≧WW
X≧WW
各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，最少保有一个接脚宽度（X≧W）。
各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，已小于接脚宽度（X<
W）（MI）。
X<
WW
S
W
7.8J型脚零件对准度
2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离≧5mil（0.13mm）以上。
（S≧5mil）
S≧5mil
X≦1/2W
1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W（MI）。
2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离＜5mil（0.13mm）以下（MI）。
S<
5mil
X>
1/2W
7.9鸥翼（Gull-Wing）脚面焊点最小量
1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好
2.引线脚与板子焊垫间出现凹面焊锡带。
3.引线脚的轮廓清晰可见
1.引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接专门好且呈一凹面焊锡带。
2.锡少，连接专门好且呈一凹面焊锡带。
3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的95%以上。
1.引线脚的底边和焊垫间未出现凹面焊锡带（MI）。
2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上（MI）。
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
7.10鸥翼（Gull-Wing）脚面焊点最大量
1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接专门好且呈一凹面焊锡带。
2.引线脚的侧端与焊垫间出现稍凸的焊锡带。
3.引线脚的轮廓可见。
1.焊锡带延伸过引线脚的顶部（MI）。
2.引线脚的轮廓模糊不清（MI）。
7.10鸥翼（Gull-Wing）脚跟焊点最小量
A
B
C
脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部（B）与下弯曲处顶部（C）间的中心点。
Ａ：
引线上弯顶部
Ｂ：
引线上弯底部
Ｃ：
引线下弯顶部
Ｄ：
引线下弯底部
脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部（B）。
脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部（B），延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收（MI）。
沾锡角超过90度
7.11J型接脚零件之焊点最小量
TB
1.凹面焊锡带存在于引线的四侧；
2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部（A,B）；
3.引线的轮廓清晰可见；
4.所有的锡点表面皆吃锡良好。
1.焊锡带存在于引线的三侧
2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上（h≧1/2T）。
h≧1/2T
1.焊锡带存在于引线的三侧以下（MI）。
2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下（h<
1/2T）（MI）。
h<
1/2T
7.12J型接脚零件之焊点最大量工艺水平点
1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。
2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部（A,B）。
3.引线的轮廓清晰可见。
B
1.凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体的下方；
2.引线顶部的轮廓清晰可见。
1.焊锡带接触到组件本体（MI）；
2.引线顶部的轮廓不清晰（MI）；
3.锡突出焊垫边（MI）；
4.以上缺陷任何一个都不能接收。
7.13芯片状（Chip）零件之最小焊点（三面或五面焊点）
1.焊锡带是凹面同时从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上；
2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。
H
1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以上。
（Y≧1/4H）
2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫的距离为芯片高度的25%以上。
（X≧1/4H）
Y≧1/4H
X≧1/4H
1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以下（MI）。
（Y＜1/4H）
2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫端的距离为芯片高度的25%以下（MI）。
（X＜1/4H）
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
Y<
1/4H
X<
7.14芯片状（Chip）零件之最大焊点（三面或五面焊点）
H
1.焊锡带是凹面同时从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上。
1.焊锡带稍呈凹面同时从芯片端电极底部延伸到顶部；
2.锡未延伸到芯片端电极顶部的上方；
3.锡未延伸出焊垫端；
4.可看出芯片顶部的轮廓。
1.锡已超越到芯片顶部的上方（MI）；
2.锡延伸出焊垫端（MI）；
3.看不到芯片顶部的轮廓（MI）；
7.15焊锡性问题（锡珠、锡渣）
无任何锡珠、锡渣残留于PCB
1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L≦5mil。
（D,L≦5mil）
2.不易被剥除者,直径D或长度
L≦10mil。
（D,L≦10mil）
可被剥除者D≦5mil
不易被剥除者L≦10mil
1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L＞5mil（MI）。
（D,L＞5mil）
L＞10mil（MI）。
（D,L＞10mil）
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
可被剥除者D＞5mil
不易被剥除者L＞10mil
7.16卧式零件组装之方向与极性
1.零件正确组装于两锡垫中央；
2.零件之文字印刷标示可辨识；
3.非极性零件文字印刷的辨识排
列方向统一。
〔由左至右，或
由上至下〕
+
R1
C1
Q1
R2
D2
1.极性零件与多脚零件组装正确。
2.组装后,能辨识出零件之极性符号。
3.所有零件按规格标准组装于正确位置。
4.非极性零件组装位置正确，但文字印刷的辨示排列方向未统一（R1,R2）。
1.使用错误零件规格（错件）（MA）。
2.零件插错孔（MA）。
3.极性零件组装极性错误（MA）（极反）。
4.多脚零件组装错误位置（MA）。
5.零件缺组装（MA）。
（缺件）
6.以上缺陷任何一个都不能接收。
C1+
Q1
7.17立式零件组装之方向与极性
1.无极性零件之文字标示辨识由上至下。
2.极性文字标示清晰。
1000μF
6.3F
+
-
10μ
16
●332J
1.极性零件组装于正确位置。
2.可辨识出文字标示与极性。
1000μF
+
J233●
1.极性零件组装极性错误（MA）。
（极性反）
2.无法辨识零件文字标示（MA）。
7.18零件脚长度标准
1.插件之零件假设于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准。
2.零件脚长度以L运算方式:
需从PCB沾锡面为衡量基准，
可目视零件脚出锡面为基准。
1.不须剪脚之零件脚长度,目视零件脚露出锡面；
2.须剪脚之零件脚长度下限标准（Lmin）为可目视零件脚出锡面为基准；
3.零件脚最长长度（Lmax）低于2.5mm。
（L≦2.5mm）
Lmax:
L≦2.5mmLmin:
零件脚出锡面
Lmax～Lmin
L
Lmax：
L＞2.5mmLmin：
零件脚未露出锡面
1.无法目视零件脚露出锡面（MI）；
2.Lmin长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，零件脚最长之长度＞2.5mm（MI）；
（L＞2.5mm）
3.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点阻碍功能（MA）；
7.19卧式电子零组件（R,C,L）浮件与倾斜
1.零件平贴于机板表面；
2.浮高判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。
倾斜/浮高Lh≦0.8mm
倾斜Wh≦0.8mm
1.量测零件基座与PCB零件面之最大距离须≦0.8mm；
（Lh≦0.8mm）
2.零件脚不折脚、无短路。
WhLh
1.量测零件基座与PCB零件面之最大距离＞0.8mm（MI）；
（Lh＞0.8mm）
2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点阻碍功能（MA）；
倾斜/浮高Lh＞0.8mm
倾斜Wh＞0.8mm
7.20立式电子零组件浮件
2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。
1.浮高≦1.0mm；
（Lh≦1.0mm）
2.锡面可见零件脚出孔；
3.无短路。
Lh≦1mmLh≦1mm
Lh＞1mmLh＞1mm
1.浮高＞1.0mm（MI）；
（Lh＞1.0mm）
3.短路（MA）；
4.以上任何一个缺陷都不能接收。
7.21机构零件（JumperPins,BoxHeader）浮件
1.零件平贴于PCB零件面；
2.无倾斜浮件现象；
3.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。
1.浮高≦0.2；
（Lh≦0.2mm）
2.锡面可见零件脚出孔且无短路。
Lh≦0.2mm
1.浮高＞0.2mm（MI）；
（Lh＞0.2mm）
Lh＞0.2mm
7.22机构零件（JumperPins、BoxHeader）组装外观〔1〕
1.PIN排列直立；
2.无PIN歪与变形不良。
1.PIN（撞）歪程度≦1PIN的厚度；
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