PCBA外观检验标准.docx

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PCBA外观检验标准

XXXXXXX有限公司

XXXXXXelectrondetectingtechnologyco.,ltd

PCBA外观检验标准

编制：

审核：

批准：

分发号：

年月日发布年月日实施

修订履历

序号

修订详情

修订人

修订日期

1

首次发行

罗海军

分发清单

持有部门

数量

分发号

持有部门

数量

分发号

生产部

01

市场部

07

品质部

02

销售部

08

采购部

03

技术服务部

09

研发部

04

人事部

10

测试部

05

行政部

11

总工办

06

财务部

12

一、

目的Purpose:

建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。

二、适用范围Scope:

1、本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。

包括公司内部生产和发外加工的产品。

2、特殊规定是指：

因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。

三、定义Definition:

1、标准

【允收标准】（AcceptCriterion）：

允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。

【理想状况】（TargetCondition）：

此组装情形接近理想与完美的组装结果。

能有良好组装可靠度，判定为理想状况。

【允收状况】（AcceptCondition）：

此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。

【拒收状况】（RejectCondition）：

此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。

2、缺陷定义

【致命缺陷】（CriticalDefect）：

指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。

【主要缺陷】（MajorDefect）：

指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。

【次要缺陷】（MinorDefect）：

系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。

3、焊锡性名词解释与定义：

【沾锡】（Wetting）:

系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。

【沾锡角】（WettingAngle）被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度（如附件），一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。

【不沾锡】（Non-Wetting）被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。

【缩锡】（De-Wetting）原本沾锡的焊锡缩回。

有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。

【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。

四、引用文件Reference

IPC-A-610E电子组件的可接受性

五、职责Responsibilities:

品质部：

负责本标准检验PCBA成品以及执行情况的监督；

生产部：

负责按照本标准进行生产、检验、维修；

六、工作程序和要求ProcedureandRequirements

1、检验照明条件：

40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500～550mm （照度达900-1100LUX）且与检验者目距不大于20cm；

2、参考文件：

《IPC-A-610E电子组装的可接受性》Class2级标准、《xxx材料清单》、《更改通知单》及工程样板；

3、检验工具：

3.1放大镜台灯：

用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器；

3.2塞规：

为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。

3.3万用表：

用于测量元器件的电压、电流及导通状态；

3.4电容表：

用于测量电容器的值；

3.5推力计：

用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。

3.6静电手环：

用于与PCBA接触时的静电防护；

4、ESD防护：

生产过程中凡接触PCBA板者皆须做好静电防护措施（配带静电手环或静电手套）；

5、检验前需确认所使用工作平台清洁且已做过ESD防护（平台接地电阻不得小于1MΩ）。

6、本标准若与其它标准文件相冲突时，依据顺序如下：

6.1本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、变更通知单等提出的特殊需求；

6.2最新版本的IPC-A-610E规范Class2

6.3本规范未列举的项目，概以最新版本的IPC-A-610E规范Class3为标准。

6.4若有外观标准争议时，由品质部解释与核判是否允收。

6.6涉及功能性问题时，由工程、研发部及品质部分析原因与责任单位，并于维修后由品质部复判外观是否允收。

七、名词术语

1、立碑：

元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立的现象；

2、桥联或短路：

两个或两个以上不应相连接之焊点间的焊锡相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象；

3、偏移：

元件焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）

3.1横向（水平）偏移：

元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏移,又叫侧面偏移；如下图A

3.2纵向（垂直）偏移：

元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏移,又叫末端偏移；如下图B

3.3旋转偏移：

元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（Θ）为旋转偏移；又叫移位；

4、空焊：

是指元件可焊端没有与焊盘相连接的组装现象；

5、反向：

是指有极性元件焊接时方向错误；

6、错件；规定位置所焊接的元件型号与材料清单要求不符；

7、少件：

指要求有元件的位置未焊接元件；

8、露铜：

PCBA/PCB表面绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象；

9、起泡：

指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形现象；

10、锡孔；反映过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象；

11、锡裂：

焊锡表面出现裂纹；

12、堵孔：

锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。

13、翘脚：

指多引脚元件之脚上翘变形；

14、侧立：

指元件焊接端侧面直接焊接；

15、虚焊/假焊：

指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通；

16、反贴/反白：

指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体；

17、冷焊/不熔锡：

指焊点表面无光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果；

18、少锡：

指元件焊盘锡量偏少；

19、多件：

指PCB上不要求有元件的位置贴有元件；

20、锡尖：

指锡点不平滑，有尖峰或毛刺；

21、锡珠：

指PCBA上有球状锡点或锡物；

22、断路：

指元件或PCBA线路中间断开；

23、

元件浮高：

指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象；

八、附录Appendix:

7.1沾锡性判定图示

7.1.1沾锡性判定

角度如右图5-1中，

所示沾锡角不应大

于90°

7.2芯片状（Chip）零件的对准度（组件X方向）

7.3芯片状（Chip）零件的对准度（组件Y方向）

7.4圆筒形（Cylinder）零件的对准度

7.5鸥翼（Gull-Wing）零件脚面的对准

7.6鸥翼（Gull-Wing）零件脚趾的对准度

7.7鸥翼（Gull-Wing）零件脚跟的对准度

7.8J型脚零件对准度

7.9鸥翼（Gull-Wing）脚面焊点最小量

7.10鸥翼（Gull-Wing）脚面焊点最大量

7.10鸥翼（Gull-Wing）脚跟焊点最小量

7.11J型接脚零件的焊点最小量

7.12J型接脚零件的焊点最大量工艺水平点

7.13芯片状（Chip）零件的最小焊点（三面或五面焊点）

7.14芯片状（Chip）零件的最大焊点（三面或五面焊点）

7.15焊锡性问题（锡珠、锡渣）

7.16卧式零件组装的方向与极性

7.17立式零件组装的方向与极性

7.18零件脚长度标准

7.19卧式电子零组件（R,C,L）安装高度与倾斜

WhLh

7.20立式电子零组件浮件

7.21机构零件（JumperPins,BoxHeader）浮件

7.22机构零件（JumperPins、BoxHeader）组装外观

（1）

7.23机构零件（JumperPins、BoxHeader）组装外观

（2）

7.24零件脚折脚、未入孔、未出孔

7.25零件脚与线路间距

7.26零件破损

（1）

7.27零件破损

（2）

7.28零件破损（3）

7.29零件面孔填锡与切面焊锡性标准

（1）

7.30零件面孔填锡与切面焊锡性标准

（2）

7.31焊锡面焊锡性标准

7.32焊锡性问题（空焊、锡珠、锡渣、锡尖）

锡尖修整后须符合在零件脚长度标准（L≦2mm）内