电子信息系统机房设计规范GB50174.docx
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电子信息系统机房设计规范GB50174
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电子信息系统机房设计规范GB50174-2008
GB50174-2008电子信息系统机房设计规范
CodeforDesignofElectronicInformationSystemRoom
1总则
1.0.1为规范电子信息系统机房设计，确保电子信息系统设备安全、稳定、可靠
地运行，做到技术先进、经济合理、安全适中、节能环保，制订本规范。
1.0.2本规范适用于新建、改建和扩建建筑物中的电子信息系统机房设计。
1.0.3电子信息系统机房的设计应遵循近期建设规模与远期发展规划协调一致的
原则。
1.0.4电子信息系统机房设计除应符合本规范外，尚应符合国家现行有关标准和
规范的规定。
2术语
2.0.1电子信息系统electronicinformationsystem
由计算机、通信设备、处理设备、控制设备及其相关的配套设施构成，按照一
定的应用目的和规则，对信息进行采集、加工、存储、传输、检索等处理的人
机系统。
2.0.2电子信息系统机房electronicinformationsystemroom
.专业学习资料.
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主要为电子信息设备提供运行环境的场所，可以是一幢建筑物或者建筑物的一
部分，包括主机房、辅助区、支持区和行政管理区等。
2.0.3主机房computerroom
主要用于电子信息处理、存储、交换和传输设备的安装和运行的建筑空间。
包
括服务器机房、网络机房、存储机房等功能区域。
2.0.4辅助区auxiliaryroom
用于电子信息设备和软件的安装、调试、维护、运行监控和管理的场所，包括
进线间、测试机房、监控中心、备件库、打印室、维修室等区域。
2.0.5支持区supportarea
支持并保障完成信息处理过程和必要的技术作业的场所，包括变配电室、柴油
发电机房、UPS室、电池室、空调机房、动力站房、消防设施用房、消防和安
防控制室等。
2.0.6行政管理区administrativearea
用于日常行政管理及客户对托管设备进行管理的场所，包括工作人员办公室、
门厅、值班室、盥洗室、更衣间和用户工作室等。
2.0.7场地设施infrastructure
电子信息系统机房内，为电子信息系统提供运行保障的设施。
2.0.8电磁干扰（EMI）electromagneticinterference
经辐射或传导的电磁能量对设备或信号传输造成的不良影响。
2.0.9电磁屏蔽electromagneticshielding
用导电材料减少交变电磁场向指定区域的穿透。
2.0.10电磁屏蔽室electromagneticshieldingenclosure
.专业学习资料.
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专门用语衰减或隔离来自内部或外部电场、磁场能量的建筑空间体。
2.0.11截止波导通风窗cut-offwaveguidevent
截止波导与通风口结合为一体的装置，该装置既允许空气流通，又能够衰减一
定频率范围内的电磁波。
2.0.12可拆卸式电磁屏蔽室modularelectromagneticshieldingenclosure
按照设计要求，由预先加工成型的屏蔽壳体模块板、结构件、屏蔽部件等，经
过施工现场装配，组建成具有可拆卸结构的电磁屏蔽室。
2.0.13焊接式电磁屏蔽室weldedelectromagneticshieldingenclosure
主体结构采用现场焊接方式建造的具有固定结构的电磁屏蔽室。
2.0.14冗余Redundancy
冗余是重复配置系统的一些部件或全部部件，当系统发生故障时，冗余配置的
部件介入并承担故障部件的工作，由此减少系统的故障时间。
2.0.15N-基本需求Baserequirement
系统满足基本需求，没有冗余。
2.0.16N+X冗余N+Xredundancy
系统满足基本需求外，增加了X个单元、X个模块、X个路径或X个系统。
任何
X个单元、模块或路径的故障或维护不会导致系统运行中断。
（X=1～N）
2.0.17容错faulttolerant
容错系统是具有两套或两套以上相同配置的系统，在同一时刻，至少有两套系
统在工作。
按容错系统配置的场地设备，至少能经受住一次严重的突发设备故
障或人为操作失误事件而不影响系统的运行。
2.0.18列头柜ArrayCabinet
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为成行排列的机柜提供网络布线或电源配线管理或传输服务的设备，一般位于
一列机柜的端头。
2.0.19实时智能管理系统real—timeintelligentpatchcordmanagement
system
采用计算机技术及电子配线设备对机房布线中的接插软线进行实时管理的系
统。
2.0.20信息点（TO）telecommunicationsoutlet
各类电缆或光缆终接的信息插座模块。
2.0.21集合点（CP）consolidationpolut
配线设备与工作区信息点之间缆线路由中的连接点。
2.0.22水平配线设备（HD）horizontaldistributor
终接水平电缆、水平光缆和其他布线字系统缆线的配线设备。
2.0.23CP链路cplink
配线设备与CP之间，包括各端的连接器件在内的永久性的链路。
2.0.24永久链路permanentlink
信息点与配线设备之间的传输线路。
它不包括工作区敛线和连接配线设备的设
备缆线、跳线；但可以包括一个CP链路。
2.0.25静态条件staticstatecondition
主机房的空调系统处于正常运行状态，电子信息设备未安装，室内没有人员的
情况。
2.0.26停机条件stopcondition
主机房的空调系统和不间断供电电源系统处于正常运行状态，电子信息设备处
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于不工作的情况。
2.0.27静电泄放electrostaticleakage
带电体上的静电电荷通过带电体内部或其表面等途径，部分或全部消失的现
象。
2.0.28体积电阻volumeresistance
在材料相对的两个表面上放置的两个电极间所加直流电压与流过两个电极间的
稳态电流之商。
2.0.29保护性接地protectiveearthing
以保护人身和设备安全为目的的接地。
2.0.30功能性接地functionalearthing
用于保证设备（系统）正常运行，正确地实现设备（系统）功能的接地。
2.0.31接地线earthingconductor
从接地端子或接地汇集排至接地极的连接导体。
2.0.32等电位联结带bondingbar
将等电位联结网格、设备的金属外科、金属管道、金属线槽、建筑物金属结构
等连接其上形成等电位联结的金属带。
2.0.33等电位联结导体bondingconductor
将分开的诸导电性物体连接到接地汇集排、等电位联结带或等电位联结网格的
导体。
3机房分级标准
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3.1机房分级
3.1.1电子信息系统机房应划分为A、B、C三级。
设计时应根据机房的使用性
质、管理要求及其在经济和社会中的重要性确定所属级别。
3.1.2符合下列情况之一的电子信息系统机房应为A级
1电子信息系统运行中断将造成重大的经济损失；
2电子信息系统运行中断将造成公共场所秩序严重混乱。
3.1.3符合下列情况之一的电子信息系统机房应为B级。
1
电子信息系统运行中断将造成较大的经济损失
；
2
电子信息系统运行中断将造成公共场所秩序混乱
。
3.1.4
不属于A级或B级的电子信息系统机房为
C级。
3.1.5
在异地建立的备份机房，设计时应与原有机房等级相同。
3.1.6
同一个机房内的不同部分可以根据实际需求
，按照不同的标准进行设计。
3.2性能要求
3.2.1A级电子信息系统机房内的场地设施应按容错系统配置，在电子信息系统
运行期间，场地设施不应因操作失误、设备故障、外电源中断、维护和检修而
导致电子信息系统运行中断。
3.2.2B级电子信息系统机房内的场地设施应按冗余要求配置，在系统运行期
间，场地设施在冗余能力范围内，不应因设备故障而导致电子信息系统运行中
断。
3.2.3C级电子信息系统机房内的场地设施应按基本需求配置，在场地设施正常
运行情况下，应保证电子信息系统运行不中断。
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4机房位置及设备布置
4.1电子信息系统机房位置选择
4.1.1电子信息系统机房位置选择应符合下列要求：
1电力供给应稳定可靠，交通通信应便捷，自然环境应清洁；
2应远离产生粉尘、油烟、有害气体以及生产或贮存具有腐蚀性、易燃、易爆物品的场所；
3远离水灾火灾隐患区域；
4远离强振源和强噪声源；
5避开强电磁场干扰。
4.1.2对于多层或高层建筑物内的电子信息系统机房，在确定主机房的位置时，
应对设备运输、管线敷设、雷电感应和结构荷载等问题进行综合考虑和经济比
较；采用机房专用空调的主机房，应具备安装室外机的建筑条件。
4.2电子信息系统机房组成
4.2.1电子信息系统机房的组成应根据系统运行特点及设备具体要求确定，一般
宜由主机房、辅助区、支持区和行政管理区等功能区组成。
4.2.2主机房的使用面积应根据电子信息设备的数量、外形尺寸和布置方式确
定，并预留今后业务发展需要的使用面积。
在电子信息设备外形尺寸不完全掌
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握的情况下，主机房的使用面积可按下列方法确定：
1当电子信息设备已确定规格时，可按下式计算：
A=K∑S（4.2.31）－
式中A―电子信息系统主机房使用面积（㎡）;
K―系数，取值为5～7;
S―电子设备的投影面积（㎡）。
2当电子信息设备尚未确定规格时，可按下式计算：
A=KN（4.2.3－2）
K―单台设备占用面积，可取3.5－5.5（㎡/台）;N—计算机主机房内所有设备的总台数。
4.2.3辅助区的面积宜为主机房面积的0.2~1倍。
4.2.4用户工作室可按每人3.5－4㎡计算。
硬件及软件人员办公室等有人长期
工作的房间，可按每人5~7㎡计算。
4.3设备布置
4.3.1电子信息系统机房的设备布置应满足机房管理、人员操作和安全、设备和
物料运输、设备散热、安装和维护的要求。
4.3.2产生尘埃及废物的设备应远离对尘埃敏感的设备，并宜布置在有隔断的单
独区域内。
4.3.3当机柜或机架上的设备为前进风/后出风方式冷却时，机柜和机架的布置
宜采用面对面和背对背的方式。
4.3.4主机房内和设备间的的距离应符合下列规定：
1用语搬运设备的通道净宽不应小于1.5m。
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2面对面布置的机柜或机架正面之间的距离不应小于
1.2m；
3背对背布置的机柜或机架背面之间的距离不应小于lm；
4当需要在机柜侧面维修测试时，机柜与机柜、机柜与墙之间的距离不应小于
1.2m。
5成行排列的机柜，其长度超过6m时，两端应设有出口通道；当两个出口通道
之间的距离超过15m时，在两个出口通道之间还应增加出口通道；出口通道的
宽度不应小于lm，局部可为0.8m
5环境要求
5.1温度、相对湿度及空气含尘浓度
5.1.1主机房和辅助区内的温度、相对湿度应满足电子信息设备的使用要求；无
特殊要求时，应根据电子信息系统机房的等级，按照附录A的要求执行。
5.1.2A级和B级主机房的含尘浓度，在静态条件下测试，每升空气中大于或等
于0.5μm的尘粒数应少于18000粒。
5.2噪声、电磁千扰、振动及静电
5.2.1有人值守的主机房和辅助区，在电子信息设备停机时，在主操作员位置测
量的噪声值应小于65dB（A）。
5.2.2主机房内无线电干扰场强，在频率为0.15－10OOMHz时，主机房和辅
助区内的无线电干扰场强不应大于126dB。
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5.2.3
主机房和辅助区内磁场干扰环境场强不应大于
800A/m。
5.2.4
在电子信息设备停机条件下，主机房地板表面垂直及水平向的振动加速度
值，不应大于500mm/s2。
5.2.5
主机房和辅助区的绝缘体的静电电位不应大于
1KV。
6建筑与结构
6.1一般规定
6.1.1建筑和结构设计应根据电子信息系统机房的等级，按照附录A的要求执
行。
6.1.2建筑平面和空间布局应具有灵活性。
并应满足电子信息系统机房的工艺要
求。
6.1.3主机房净高应根据机柜高度及通风要求确定，且不宜小于2.6m。
6.1.4变形缝不应穿过主机房。
6.1.5主机房和辅助区不应布置在用水区域的垂直下方，不应与振动和电磁干扰
源为邻。
围护结构的材料应满足保温、隔热、防火、防潮、少产尘等要求。
6.1.6设有技术夹层、技术夹道的电子信息系统机房，建筑设计应满足风管和管
线安装和维护要求。
当管线需穿越楼层时，宜设置技术竖井。
6.1.7改建和扩建的电子信息系统机房应根据荷载要求采取加固措施，并应符合
现行国家标准《混凝土结构加固设计规范》GB50376的有关规定。
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6.2人流、物流及出入口
6.2.1主机房宜设置单独出入口，当与其它功能用房共用出入口时，应避免人
流、物流的交叉。
6.2.2有人操作区域和无人操作区域宜分开布置。
6.2.3电子信息系统机房内通道的宽度及门的尺寸应满足设备和材料运输要求，
建筑的入口至主机房应设通道，通道净宽不应小于1.5m。
6.2.4电子信息系统机房宜设门厅、休息室、值班室和更衣间，更衣间使用面积
应按最大班人数的每人1～3㎡计算。
6.3防火和疏散
6.3.1电子信息系统机房的建筑防火设计，除应符合本规范外，尚应符合现行国
家标准《建筑设计防火规范》（GB50016）的有关规定。
6.3.2电子信息系统机房的耐火等级不应低于二级。
6.3.3当A级或B级电子信息系统机房位于其它建筑物内时，在主机房和其他部
位之间应设置耐火极限不低于2h的隔墙，隔墙上的门应采用甲级防火门。
6.3.4面积大于100㎡的主机房，安全出口应不少于两个，且应分散布置。
面积
不大于100㎡的主机房，可设置一个安全出口，并可通过其他相临房间的门进
行疏散。
门应向疏散方向开启，且应自动关闭，并应保证在任何情况下都能从
机房内开启。
走廊、楼梯间应畅通，并应有明显的疏散指示标志。
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6.3.5主机房的顶棚、壁板（包括夹芯材料）和隔断应为不燃烧体，且不得采用
有机复合材料。
6.4室内装修
6.4.1室内装修设计选用材料的燃烧性能除符合本规范的规定外，尚应符合现行
国家标准《建筑内部装修设计防火规范》GB50222的有关规定。
6.4.2主机房内的装修，应选用气密性好、不起尘、易清洁，符合环保要求、在
温、湿度变化作用下变形小、具有表面静电耗散性能的材料。
不得使用强吸湿
性材料及未经表面改性处理的高分子绝缘材料作为面层。
6.4.3主机房内墙壁和顶棚应满足使用功能要求，表面应平整、光滑、不起尘、
避免眩光、并应减少凹凸面。
6.4.4主机房地面设计应满足使用功能要求：
当铺设防静电地板时，活动地板的
高度应根据电缆布线和空调送风要求确定；并应符合下列规定：
1活动地板下空间只作为电缆布线使用时，地板高度不宜小于25Omm。
活动地
板下的地面和四壁装饰，可采用水泥砂浆抹灰。
地面材料应平整、耐磨。
2如既作为电缆布线，又作为空调静压箱时，地板高度不宜小于400mm。
活动地板下的地面和四壁装饰应采用不起尘、不易积灰、易于清洁的材料。
，
楼板或地面应采取保温防潮措施，地面垫层宜配筋，维护结构宜采取防结露措
施。
6.4.5技术夹层的墙壁和顶棚表面应平整、光滑。
当采用轻质构造顶棚做技术夹
层时，宜设置检修通道或检修口。
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6.4.6A级B级电子信息系统机房的主机房不宜设置外窗。
当主机房设有外窗
时，应采用双层固定窗，并应有良好的气密性，不间断电源系统的电池室设有
外窗时，应避免阳光直射。
6.4.7当主机房内设有用水设备时，应采取防止水漫溢和渗漏措施。
6.4.8门窗、墙壁、顶棚、地（楼）面的构造和施工缝隙，均应采取密闭措施。
7空气调节
7.1一般规定
7.1.1主机房和辅助区中的空气调节系统应根据电子信息系统机房的等级，按照
附录A的要求执行。
7.1.2与其它功能用房共建于同一建筑内的电子信息系统机房，宜设置独立的空
调系统。
7.1.3主机房与其它房间的空调参数不同时，宜分别设置空调系统。
7.1.4电子信息系统机房的空调设计，除应符合本规范外，尚应符合现行国家标
准《采暖通风与空气调节设计规范》（GB50019）和《建筑设计防火规范》
GB50016的有关规定。
7.2负荷计算
7.2.1电子信息设备和其它设备的散热量应按产品的技术数据进行计算。
7.2.2机房空调系统夏季的冷负荷应包括下列内容：
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1机房内设备的散热；
2建筑围护结构的传热；
3通过外窗进入的太阳辐射热；
4人体散热；
5照明装置散热；
6新风负荷。
7伴随各种散试湿过程产生的潜热。
7.2.3空调系统湿负荷应包括下列内容：
1人体散湿
2新风负荷
7.3气流组织
7.3.1主机房空调系统的气流组织形式，应根据电子信息设备本身的冷却方式、
设备布置方式、布置密度、设备散热量以及室内风速、防尘、噪声等要求，结
合建筑条件综合确定。
当电子信息设备对气流组织形式未提出要求时，主机房
气流组织形式、风口及送回风温差7.3.1选用。
主机房气流组织、风口及送回风温差表7.3.1
气流组织下送上回上送上回（或侧回）侧送侧回
1.带可调多叶阀的格栅风1.散流器1.百叶风口
送风口
口2.带扩散板风口2.格栅风口
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2.条形风口（带有条形风
3.孔板
口的活动地板）
4.百叶风口
3.孔板
5.格栅风口
回风口
1.格栅风口2.百叶风口
3.网板风口
4.其他风口
4～6℃送风温度应高于室
送风温差
4～6℃
6～8℃
内空气露点温度
7.3.2对机柜高度大于1.8m，设备热密度大、设备发热量大或或热负荷大的主
机房，宜采用活动地板下送风、上回风方式。
7.3.4在有人操作的机房内，送风气流不宜直对工作人员。
7.4系统设计
7.4.1要求有空调的房间宜集中布置，室内温、湿度要求相近的房间，宜相邻布
置。
7.4.2主机房采暖散热器的设置应根据电子信息系统机房的等级，按照附录A的
要求执行。
如设置采暖散热器，应设有漏水检测报警装置，并应在管道入口处
装切断阀，漏水时应自动切断给水。
且宜装温度调节装置。
7.4.3电子信息系统机房的风管及管道的保温、消声材料和粘结剂，应选用非燃
烧材料或难燃B1级材料。
冷表面需作隔气、保温处理。
7.4.4采用活动地板下送风时，活动地板下的空间应考虑线槽及消防管线等所占
用的空间。
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7.4.5风管不宜穿过防火墙和变形缝。
如必须穿过时，应在穿过防火墙处设防火
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