论文 DECT的维修方法和技巧.docx
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论文DECT的维修方法和技巧
一DECT无绳电话简介
DECT无绳电话机由主机（座机或母机）和副机（即手机或子机）构成，DECT是一個基于TDMA/TDD（时分多址&时分双工）空中接口技術的無繩電話系統.其僅僅是一個接入系統,用戶在微小區域的覆蓋區域內通過DECT的空中接口實現与本地网或PSTN（公共交换电话网）网絡進行通信，话音采取32kbit/s的ADPCM（自适應差分脈碼調制），终端可在所有载频和时隙任意组合单元中进行无线寻址,采用高斯（最小）頻移鍵控GMSK/GFSK調制方法調制，利用无线电波进行通信。
根据欧洲国家的无绳电话标准,DECT指配频带为1880-1900MHz,此频率对所有欧洲成员国家都应如此支配,因而有一个合法的要求,这就是此频段对DECT之发射时自由频段,在此内有十个载波,每间隔为1.728MHz,10个载波次序为0—9,频到9为最低点,为1881.792MHz,频到0为最高点,为1897.344MHz.每十个载波频段为20MHz,在一個TDMA時隙內對載頻進行動態分配，幀長10ms，划分為24個時隙,其中12個時隙用于H/S到B/S的通信，另12個時隙用于B/S到H/S的通信。
每個時隙分配到480bit,各時隙的數据的分組形式發送，据此DECT的物理信道傳輸速率為如下图所示,DECT要求的物理信道寬帶為信道傳輸速率的1.5倍,即1.152x1.5=1.728MHz,調制效率為如下图所示=2/3bit/s/Hz．
二.DECT的技術特性
DECT的基礎是一套微蜂窩無線通信系統,能在三百米内的距离便攜部分与DECT固定部分之間提供低功率的無線接入,其基本特性如下:
工作頻段:
1880MHZ-1900MHZ載波頻寬:
1.728MHZ
載波數:
10传輸速率:
1.152Mbit/s
信道占用原理:
TDMA/TDD調制原理:
GFSKBT=0.5
語音編碼速率:
32Kbit/s編碼方法:
ADPCM（自适應差分脈碼調制）
信令速率:
4.8Kbit/s語音信道速率:
41.6Kbit/s
多址方式:
TDMA（时分多址）雙工方式:
TDD（时分双工）
幀長:
10ms每幀信道數:
12
信道分配方法:
動態信道分配（DAC）每時隙比特:
420（話音/數据+嵌入信令）
時隙寬:
417us（含引導時間）調制方法:
GFSK（高斯頻移鍵控）
發射功率:
座机250mW，手机10mW接收靈敏度:
BER<0.1%
信道
发射
接收
0
1897.344
1897.344
1
1895.616
1895.616
2
1893.888
1893.888
3
1892.160
1892.160
4
1890.432
1890.432
5
1888.704
1888.704
6
1886.976
1886.976
7
1885.248
1885.248
8
1883.520
1883.520
9
1881.792
1881.792
頻道:
三.DECT典型电路分析
1．充电检测电路及充电控制电路.
如图1所示,该电路为电池提供充电电路，并在手机放上座机支架的瞬间产生充电检测信号。
当手机放入座机支架时，座机电源的9V电压就会通过充电片为手机电池充电，同时电流通过R13到Q1基极,使Q1有了偏置电压而工作导通，集电极由高电平跳变为低电平，并作为充电检测信号输送至MCU。
MCU收到充电检测信号，开始工作，在充电控制端输出低电平，使Q3截止，R20和R61串联，电阻减小，此
时充电电流大，为快充效果。
当Q3慢慢导通时，转入慢充状态。
图中7MCU内部计时器在充电八小时后，MCU充电控制端输出高电平，使Q3导通，电阻增大，此时充电电流小，为慢充效果。
图1
2.低电检测及控制电路:
如图2所示,该电路是电池充电提供检测电压来控制电源电压VDD2.5V的工作.当电池电压低于1.4V时,电池电压经D2（门控电压0.7V）到Q12的第二脚未达到Q12本身的启动电压（0.7V）,Q12的第一脚输出为低电压,Q11开关管工作在开的状态,使VDD2.5V电源电压无输出,当充电时,不会因为所充的电压直接加载到MCUVDD2.5V工作而导致充不上电,当电池电压高于1.4V时,电池电压经D2（门控电压0.6V）到Q12的第二脚达到Q12本身的启动电压（0.7V）,Q12的第一脚输出为高电压,Q11开关管工作在关的状态,VDD2.5V电源电压有输出.
图3
图2
3.接口电路
如图3所示，该电路是电话与市话线、交换机的接口。
其作用是把电话局通过市话线传输过来的信号转化为适合无绳电话机接收的信号，把无绳电话发送的信号匹配成符合市话线传输的信号，并把无绳电话机与市话外线进行电气隔离，确保两部分电路各自的安全。
R29为压敏电阻，当电压大于等于230V时,压敏电阻起作用,保护后面电路不会损坏。
L1和C33&C34组成LC滤波网络,滤除外来杂波,D1到D4四个二极管构成桥式整流，使输入电话的信号极性固定为正相。
4．摘机挂机控制电路
如图4所示，MCU的OffHook脚与Q7,Q20,Q6构成摘机控制电路。
当手机按下Talk键进入摘机状态（通话状态），手机MCU便会发送控制信号通知座机MCUOffHook脚，座机MCUOffHook脚即输出高电平，使Q10基极获得高电平而导通，从而将Q7，Q20基极电平拉低，使Q7，Q20导通，从而打通了电话机与市话线的通路，此时电话机可以开始接收市话线输送过来的信号。
C125为回损调整电容，其作用是消除返回信号。
图4
5．消侧音网络和匹配网络
如图5所示,發話人听到自己的聲音,稱為側音（SideTone）,側音參數當僅評价,消侧音,网络的作用是消除这部分信号，使听筒接收的信号清晰无回音。
由電路傳聲引起的側音,目前電話机采用消側聲電路主要有以下四种類型:
A．采用三線圈電話變量器的橋式消側音電路B．電子元件橋式消側音電路Ｃ．相位抵消法消側音電路.Ｄ．采用壓護器法消側音電路，下面电路中采取的是使用阻容电桥式消侧音电路，将发送电路和接收电路分别接在电桥的两个对角线上。
从电桥平衡原理可知，发送输出的信号在接电路中为零，所以接收器中不会有侧音。
TX送出的話音信號經Q3,Q1复合NPN管放大后,在其集電极上收到的信號是与輸入信號反相的信號,而在Q1發射极上得到的是与輸入信號同相信號.由于语音信号通过接口电路输送至市话线的过程中，还有一部分信号会分流至听筒，造成回音同时降低了信号输出电平。
另一方面由R15加到接收放大器Q2PNP管的輸出端電容器EC35,R7&R6&R12&EC72上,而從Q1發射极上取出的同相信號,以EC72&R12&R6&R7也加到EC35上,而兩個相位相反的信號在接收放大器的輸出端互相抵消,從而達到消側音的目的.
图5
6．响铃检测电路
如图6所示,电话机辨别市话线输送的信号是否为响铃信号完全取决于接收信号的电压。
一般响铃信号的电压都高于20v，远大于语音信号。
响铃检测电路中，C45为隔值作用，过滤了直流馈电，若有响铃信号通过该检测电路，R33、R31分压为Q8提供了偏置电压从而导通，其集电极电平由高电平跳变成低电平。
该负脉冲作为响铃检测信号输送至MCU的铃声检测脚检测。
座机MCU收到响铃检测信号后，发送信号通知手机MCU，便会发送指令发出铃声信号．
图6
7．并机检测电路
如图6所示，与座机MCU脚相连的并机检测电路，作用是检测同一条电话先并联的电话机。
若同一条电话线存在并联的电话机，摘机时会将电话线的馈电电压拉低，使Q18和Q16截止，并输出正脉冲至MCU脚。
该电路有防盗作用。
图8
图7
8．升压电路
如图8所示，当有电池电压供MCU正常供电工作时，MCU的PWR_SW引脚便会输出脉冲方波,经过场效应管充分放大后,与电池电压经L1产生的信号进行叠加,再经过D6整流后便得到3V3的电压.
9．电源电路
如图9&10所示,下面两个电路实际上是一个稳压电源。
核心器件是集成三端稳压器LM1117&LM317T。
LM1117&LM317T在电源电压足够的情况下,其输出电压可以随着第一及第二脚旁边电阻的变化而变化,为了使输出电压稳定,旁边电阻一般用高精密电阻,公式是:
1.25*（1+R2/R1）。
例如图9其3.2V输出是这样得来的,1.25*（1+750/470）=1.25*（1+1.6）=1.25*2.6=3.25V.
图9
图10
10．功放电路
如图11所示,下面是一个功放电路。
主要由xx34119及其外接电阻电容组成。
当在SP状态下,MCU输出电压控制xx34119IC不工作,当在SPK状态下,电源给xx34119IC第六脚供电,MCU输出电压控制xx34119IC工作,从xx34119的第四脚输入,经过第二、第三脚滤波,从第五八脚输出到SPK,当输出的信号过强或过弱时,通过第五脚经C185及R184到输入端会自动抑制或提升音频信号。
图11
四.主要BS测试点分布
1.VDD（电源正极）,GND（电源负极&地）,CLK（时钟）,DATA（数据）
使用RS232与电脑连接，测试点分别是VDD、RX、TX、GND,用专门的电缆与电脑的COM进行连接。
2.RFREFCLK（参考时钟）=13.824MHz±15Hz
通过电脑可读参考时钟频率，可调参考时钟频率，可写参考时钟频率地址．
3．REFVREF（参考电压）=2.000±0.0012V
通过电脑可读参考电压，可调参考电压，可写参考电压地址．
4．VDD3V2，VDD2V5，VDDC，POWER_CHK
通过电脑可读以上电压
5．Telline---DC20&50mAloopcurrent（环路电流）&NormalLineTX&RX&STReturnloss
通过电脑可读环路电压（即不同环路电流时的接线电压）&接线TX&RX&ST&回损的当量
6．RFTestPoint
通过可读通过RF测试可测试所有高频参数
五.主要BS测试参数分布
Parameters（参数）
Lower（低）
Type（典型）
Upper（高）
Unit（单位）
Normalcurrent
60
90
120
Ma
ReadRFCLK
--
13.824000
--
MHz
TuneRFCLK
-15
0
+15
Hz
TuneVREF
1.988
2.000
2.012
VDC
SaveRVREFvalue
0x10
--
0x2F
Hex
VDD3V2
3.0
3.2
3.4
VDC
VDD2V5
2.4
2.55
2.7
VDC
VDDC
2.25
2.45
2.65
VDC
BAT_CHKratio
0.41
0.43
0.45
--
LineinterfaceDCat20mAloopcurrent
5.5
7.5
8.5
VDC
LineinterfaceDCat50mAloopcurrent
9
12
15
VDC
NormalLineRx@1kHz
-31
-27
-23
dBm
NormalLineTx@1kHz
-17.5
-13.5
-11.5
dBm
NormalLineSidetone@1kHz
--
--
-41
dBm
Speakerphonetest
-12
-10
-8
dBm
CLIPLineRx@1kHz
-29
-27
-25
dBm
SpeakerAmplifierO/P
-6
-3
0
dBm
WriteGMSKdefault
--
--
--
GMSKTuning（DEVMAX
（1））@CH9
340
350
360
kHz
SaveGMSKValue
70
--
D0
Hex
Freq.Dev（0）Max@CH9
-390
--
-220
kHz
Freq.Dev
（1）Min@CH9
+220
--
+390
kHz
NTPatANT@CH9
+18
--
+24
dBm
Frequencyerror@CH9atANT
-50
--
+50
kHz
FrequencyDrift@CH9
-15
--
+15
KHz/Slot
JitterTime@CH9
-1000
--
+1000
ns
Powervstime（full）@CH9
--
Pass
--
--
RSSI@-50dBmat@CH9
0x62
--
0xB6
Hex
BER@ANTat–86dBm@CH9
--
--
0.1
%
Frequencyerror@CH5atANT
-50
--
+50
kHz
六.主要HS测试点分布
1.VDD（电源正极）,GND（电源负极&地）,CLK（时钟）,DATA（数据）
使用RS232与电脑连接，测试点分别是VDD、RX、TX、GND,用专门的电缆与电脑的COM进行连接。
2.RFREFCLK（参考时钟）=13.824MHz±15Hz
通过电脑可读参考时钟频率，可调参考时钟频率，可写参考时钟频率地址．
3．REFVREF（参考电压）=2.000±0.0012V
通过电脑可读参考电压，可调参考电压，可写参考电压地址．
4．VDD3V2，VDD2V5，VDDC，POWER_CHK
通过电脑可读以上电压
5．NormalLineTX,RX,SPK
通过电脑可读环路电压（即不同环路电流时的接线电压）TX&RX&SPK的测试值。
6.RF
通过RF测试可测试所有高频参数
Parameters（参数）
Lower（低）
Type（典型）
Upper（高）
Unit（单位）
Normalcurrent
60
90
120
mA
ReadRFCLK
--
13.824000
--
MHz
TuneRFCLK
-15
0
+15
Hz
TuneVREF
1.988
2.000
2.012
VDC
SaveRVREFvalue
0x10
--
0x2F
hex
VDD3V2
3.0
3.2
3.4
VDC
VDD2V5
2.4
2.55
2.7
VDC
VDDC
2.25
2.45
2.65
VDC
POWER_CHK
0.41
0.43
0.45
--
NormalLineRx@1kHz
-31
-27
-23
dBm
NormalLineTx@1kHz
-17.5
-13.5
-11.5
dBm
NormalLineSidetone@1kHz
--
--
-41
dBm
Returnlosstest
14
--
--
dB
CLIPLineRx@1kHz
-29
-27
-25
dBm
SpeakerAmplifierO/P
-6
-3
0
dBm
WriteGMSKdefault
--
--
--
GMSKTuning（DEVMAX
（1））@CH9
340
350
360
kHz
SaveGMSKValue
70
--
D0
Hex
Freq.Dev（0）Max@CH9
-390
--
-220
kHz
Freq.Dev
（1）Min@CH9
+220
--
+390
kHz
NTPatANT@CH9
+18
--
+24
dBm
Frequencyerror@CH9atANT
-50
--
+50
kHz
FrequencyDrift@CH9
-15
--
+15
KHz/Slot
JitterTime@CH9
-1000
--
+1000
ns
Powervstime（full）@CH9
--
Pass
--
--
RSSI@-50dBmat@CH9
0x62
--
0xB6
Hex
BER@ANTat–86dBm@CH9
--
--
0.1
%
七.DECT维修分析
1.维修概述
DECT机是一属高科技、精密电子类、通信用家用电器。
它的工作原理、制造技术、软件和硬件、测试、技术标准对比其他电话机,是有很大不同的。
一个优秀的维修人员必须具备一定的理论基础（包括：
电子、电器、机械、计算机、软件、测量仪器、一般通讯专业英语）和维修技巧、方法、经验。
就DECT维修来讲，我们必须首先了解其电路、结构、基本工作原理、主要电气性能要求、测试方法，这是对任何一类电话机进行维修的前提条件。
就维修中出现的共同性问题进行一些分析讨论，希望大家能在此基础上举一反三。
2.维修方法
DECT机是一种通信类家用电器，所以可以想象出它的维修方法在许多方面是与其它电话机有着共同的特点，但由于DECT软件的复杂性和采用SMT（表面贴片工艺）的特殊性，又使得DECT维修有它自身的特点。
在维修中主要采用的方法有以下方法：
2.1.电压法
电压法是在所有电话机维修中采用的一种最基本的方法。
维修人员应注意积累一些在不同状态下的关键电压数据，这些状态是：
通话状态、接收状态、发射状态、守侯状态。
关键点的电压数据有：
MCU各个供电电压,其他电源电路的输出电压和控制电压、VREF工作电压、其他IC各脚的工作电压、控制电压和复位电压、RFIC工作电压、PowerIC工作电压以及13.824MHz晶体频率等等。
在大多数情况下，该法可排除开机工作不正常等故障。
2.2.电流法
电流法也是电话机维修中一种常用的一种方法。
由于DECT机几乎全部采用超小型SMD，在有的PCB上的组件安装密度相当大，故若要断开某处测量电流有一定的困难，一般采用整机测量各个状态的不同电流。
电流法可测量整机的工作、守候和关机电流。
这对于维修来说很有帮助。
2.3.电阻法
该法也是一种最常用的方法，其特点是安全、可靠，尤其是对高组件密度的手机来讲更是如此。
维修人员应掌握常用关键部位和IC的在路正、反向电阻值。
采用该法可排除常见的开路、短路、虚焊、器件烧毁等故障。
2.4.信号追踪法
要想排除一些较复杂的故障，需要采用此法。
运用该法我们必须懂得手机的电路结构、方框图、信号处理过程、各处的信号特征（频率、幅度、相位、时序），能看懂电路图。
采用该法时先通过测量和对比将故障点定位于某一单元（如：
RF单元），然后再采用其它方法进一步将故障组件找出来。
在此可参照DECT基本方框图。
2.5.观察法
该法是经过维修者的感觉器官眼、耳、鼻的感觉来提高故障点在何处的判断速度。
该法具有简单、有效的特点。
A视觉：
看手机外壳有无破损、机械损伤？
前盖、后盖、电池之间的配合是否良好美工线？
LCD的颜色是否正常？
USB接插件、接触簧片、PCB的表面有无明显的氧化和变色？
B听觉：
听手机内部有无异常的声音？
异常声音是来自受话器还是其它部位？
C嗅觉：
手机在大功率工作时，有无闻到异常的焦味？
焦味是来自电源部分还是PA部分？
2.6.温度法
该法用于电话机的电源部分、MCU（COB）、RF、电子开关（晶体管）和一些与温度相关的软故障的维修中，因为当这些部分出问题时，它们的表面温升肯定是异常的。
具体操作时可用下列方法：
1.手摸。
（因为人的手对温度比较敏感,很容易就能够判断出异常，但是注意不要烫伤,注意安全.）
2.酒精棉球。
（清洁在维修中的一个比较重要的环节）
3.吹热风或自然风。
4.器件表面异常的温升情况有助于判断故障。
5.用烙铁粘上松香,迅速在PCBA表面形成一成白色雾状,加电可见温度有异常的PCB表面白色雾状就会消除,即找到故障所在位置。
2.7.清洗法
由于DECT电话机结构不是全密闭的，而且又是在户外使用的产品，故内部的电路板容易受到外界水汽、酸性气体和灰尘、空气的不良影响，再加上内部的接触点面积一般都很小，因此由于接触点被氧化而造成的接触不良的现像是常见的。
根据故障现象清洗的位置可在相应的部位进行，例如：
电池簧片的正负极、HS&BS的充电片和MCU各脚之间的Pad等。
清洗可用无水酒精或超声波清洗仪进行清洗。
2.8.补焊法
由于现在的电话机电路多数采用超小型SMD，故与其它家用电器相比较，焊点面积要小很多，因此能够承受的机械应力（如：
按压按键时的应力）很小，极容易出现虚焊的故障，而且往往虚焊点难以用肉眼发现。
该法就是根据故障的现象，经过工作原理的分析判断故障可能在哪一单元，然后在该单元采用“大面积”补焊并清洗。
即对相关的、可疑的焊接点均补焊一遍。
补焊的工具可用尖头防静电烙铁或热风枪。
2.9.重新加载软件
该方法在其它模拟电话机中均不采用，但在DECT维修中却经常采用。
其原因是：
MCU的控制软件相当复杂，容易造成数据出错、部分程序或数据丢失的现象，因而造成一些较隐蔽的“软”故障，甚至无法开机，所以与其它模拟电话机不同，重新对其加载软件是一种常用的、有效的方法。
2.10.甩开法
当出现开机异常的故障时，原因之一可能是MCUIC（或电源）有问题，也可能是其相关的负载有短路性或漏电故障。
这时可采用该方法排除故障，即逐一将各元件的负载甩开，采用人工控制元件的powerON／OFF信号来查找故障点。
3.维修基本原则
在进行故障分析时，务必掌握下列基本原则：
1.熟悉电路原理、信号处理过程、各IC和器件的功能及作用。
2.互不相关的两部分电路单元在同一时间内出现故障的机率是非常低的。
3.由外到内，由IC外的组件到IC，由硬件到软件，由简单到复杂地分析和排除故障。
3.先将故障点定位到某一单元（如：
电源部分或RF部分），然后再定位到某个组件。
4.电流大小/电压高低的坏机，是故障发生机率比较高的坏机。
5.由于DECT内PCB内元件多，焊盘的面积小，易受到机械和温度应力的影响，故虚焊出现的比率非常高。
八.DECT参考标准
1．TBR6------高频测试标准
2．TBR10/21/37------音频测试标准
3．TBR38------Acoustic测试标准
九．DECT时隙状态分布
低电检测
自动测试点
时钟电路
十．DECTHS方框图
VBAT
鍵盘矩阵电路
S_EN
S_CLK
S_DATA
S_EN
E2prom
电路
LED
VBatt
网絡匹配
TX功放（3595）
调制解调器
（3546）
电源电路
充电电路
MCU
LCD控制电路
耳塞
电路
咪电路
SPK功放电路
LCD
SP功放电路
LED控制电路
升壓
电路
2.4V供电
ITADA-Flash
PAGE
S_EN
S_CLK
S_DATA
S_EN
3.3V
+6V
自动测试点
（8字）LED
SPK電路
咪電路
鍵盤電路
灯控制
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