整理版德森印刷机操作说明书Word文件下载.docx
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4.4.4移动检测„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„22
4.4.5过板„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„23
4.4.6报警复位„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„23
4.4.7联机„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„23
4.4.8产量清零„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„23
4.4.9刮刀移动„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„23
4.4.10机器参数„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„24
4.4.11更新有效期„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„24
4.4.12系统密码„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„24
4.4.13密码设置„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„24
4.4.14语言„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„24
4.4.15设置用户产品信息及生产信息„„„„„„„„„„„„24
4.4.16查看报警记录„„„„„„„„„„„„„„„„„„„25
4.4.17生产记录„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„25
4.4.18说明„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„25
4.4.19故障查询„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„26
4.4.20关于DESEN„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„26
4.5主工具栏使用说明„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„27
4.5.1资料录入„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„27
4.5.2生产设置„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„31
4.5.3网板自动清洗„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„32
4.5.4开始生产„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„32
4.5.5停止生产„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„33
第一章系统描述
1.1功能特性
采用先进的图像视觉识别系统，独立控制与调节的照明，高速移动的镜头，精确地
进行PCB与模板的对准，确保印刷精度为?
0.025mm。
高精度伺服马达驱动及PC控制，确保印刷精度和稳定性，精确的图像识别技术具
有?
0.008mm重复定位精度。
悬浮式印刷头，特殊设计的采用高精度的步进马达直连式驱动刮刀升降，压力、速
度、行程均由PC内运动控制卡精确控制，使印刷质量更均匀稳定;
刮刀横梁经过
特殊优化结构设计，轻巧且外形美观。
可选择人工/自动网板底面清洁功能。
自动、无辅助的网板底面清洁功能，可编程控
制干式、湿式或真空清洗，清洗间隔时间可自由选择，能彻底清除网孔中的残留锡
膏，保证印刷质量。
组合式工作台，可根据PCB基板大小设定安置顶针和真空吸筒，使装夹更加快速、
容易。
多功能的板处理装置，可自动定位夹持各种尺寸和厚度的PCB板，带有可移动的
磁性顶针和真空平台及真空盒，有效地克服板的变形，确保印刷下锡均匀。
具有“WindowsXP窗口”操作接口和丰富的软件功能，具有良好的人机对话环境，
操作简单、方便、易学、易用。
具有对故障自诊断声、光报警和提示故障原因功能。
无论单/双面PCB基板均可作业。
可完美印刷0.3mm间距以及0201的焊盘。
选项:
以下功能如用户需要选用，请与德森精密设备有限公司联系，只要在基本配置的价格
上增加下面选项的价格，即可满足您的要求。
闭环压力控制系统
橡胶刮刀
真空盒（印刷0.4—0.6mm厚薄板时选用）
Z向压片自由切换（DSP-1008）
2D检测系统
SPC系统
1.2技术参数
1.2.1印刷参数
网框最小尺寸420×
500mmFrameSize
网框最大尺寸737×
737mm
PCB最小尺寸50×
50mmPCBSize
PCB最大尺寸400×
340mmPCBThicknessPCB板厚度0.5~6mmPCBDistoronPCB板扭曲度,1%（对角测量）SupportSystem支撑方式磁性顶针、自动调节顶升平台ClampSystem夹紧方式独特的柔性侧夹、真空吸腔或上压片TableAdjustmentRanges工作台调整范围X:
?
4mm;
Y:
6mm;
θ:
2?
ConveyorSpeed导轨传送速度Max1500mm/S可编程ConveyorHeight导轨传送高度900?
40mm
ConveyorDirection传送方向左-右，右-左，左-左，右-右
2SqueegeePressure刮刀压力0.5~10Kgf/cmPrintingSpeed印刷速度6~200mm/secSqueegeeAngle刮刀角度60?
（标准）、55?
、45?
SqueegeeType刮刀类型钢刮刀、胶刮刀CleaningSystem清洗方式干洗、湿洗、真空（可编程）
1.2.2整机参数
RepeatPositioningAccuracy重复定位精度?
0.008mmPrintingAccuracy印刷精度?
0.02mmCycleTime周期时间,9s（不包含印刷、清洗时间）ProductChangeover换线时间<
5Min
2AirRequired使用空气4.5~6Kgf/cmPowerInput电源AC220V?
10%50/60HZ单相ControlMethod控制方法PCControlMachineDimensions设备尺寸1240（W）×
1360（L）×
1500（H）mmWeight重量约1000kg
1.2.3光学系统（Fiduciallymark光学对准标记）
用一个CCDcamera通过网板和基板上两FiducialMarkDetection标记点探测个标志点进行识别
用camera探测到PCB和网板位置，通过AlignmentMode调整方式视觉校正系统软件控制工作台作X—Y—角
度方向修正，实现网板与基板的对准FiducialMarkShape标记点形状任何形状
可做成直径或边长为1mm,2.5mm的各种FiducialMarkSize标记点大小形状的孔，允许偏差10%
透空型:
周边用薄铜材料FiducialMarkType标记点类型半透空型:
中间为透明或半透明涂层材料可
用镍、青铜等
FiducialMarkRequair标记点要求标志点涂层表面要求平且光滑
1.3机器外形尺寸
长1360mm×
宽1240mm×
高1500mm
图1-1机器外形图
1.4系统的主要组成部分
本机包括机械、电气两大部分。
机械部分由运输系统、网板夹持装置、PCB夹板装置、视觉系统、刮刀系统、自动网板清洗装置、可调工作平台等组成。
电气部分由工控机及控制软件、驱动器、步进电机、伺服电机和气动系统以及信号监测系统组成。
1.4.1运输系统
组成:
包括运输导轨、运输带轮及皮带、步进电机、驱动器、停板装置、导轨调宽装置等。
功能:
对PCB进板、出板的运输、停板位置及导轨宽度的自动调节以适应不同尺寸的PCB
基板。
1.4.2网板夹持装置
由气缸、导轨、滑块及加工件等组成，钢网支座可左右移动，可以适用于不同大小的
钢网。
（520,420-736,736）
夹持网板的宽度可调，并可对钢网位置固定、夹紧。
1.4.3PCB板柔性夹持及定位装置
真空腔组件、磁性顶针、柔性的夹板装置、Z向压片组件等。
功能:
柔性则夹处理装置可定位夹持各种尺寸和厚度的PCB基板，带有可移动的磁性顶针和
真空吸附装置，有效控制PCB变形而造成的印刷不良。
1.4.4视觉系统
包括CCD运动部分和CCD—Camera装置（摄像头、光源）及高分辨率显示器等，
由视觉系统软件进行控制。
采用先进的图像视觉识别系统，LED1、LED、LED3亮度独立控制与调节，采用高精
度的相机，精确地进行PCB与钢网模板的对准，确保印刷精度为?
0.02mm。
1.4.5刮刀系统
包括印刷头（刮刀升降行程调节装置、刮刀片安装部分）、刮刀横梁及刮刀驱动部分（步
进马达）、刮刀等组成。
悬浮式印刷头，丝杆与马达采用直联式设计使刮压力精度更高下锡更均匀，具有特殊设
计的高钢性结构使印刷更稳定，刮刀压力、印刷的速度、脱模长度、速度均由PC控制
且不需停机修改，使得调节更方便，突显更佳的人机操作。
1.4.6自动网板清洗装置
包括真空管、真空泵、清洗液储存和喷洒装置、卷纸装置、升降气缸等。
网板清洗装
置被安装在视觉系统后面，通过视觉系统决定清洗行程，自动清洗网板底面。
进行清洗时清洗卷纸上升并且贴着模板底面移动，用过的清洗纸被不断地绕到另一滚
筒上。
清洗间隔时间可自由选择，清洗行程可根据印刷行程自行设定。
进行湿洗时，
当储存罐中清洗液不够时，系统出现报警显示，此时应将其充满清洗液。
干、湿、真
空洗周期可自由调节。
可编程控制的全自动网板清洁装置，具有干式、湿式、真空三种方式组合的清洗方式，
彻底清除网板孔中的残留锡膏，保证印刷质量。
1.4.7可调印刷工作台
包括Z轴升降装置（升降底座、升降丝杠、伺服电机、升降导轨、阻尼减震器等）、平
台移动装置（丝杆、导轨及分别控制X、Y、θ方向移动的伺服电机等）、印刷工作台
面（磁性顶针、真空腔）等。
通过机器视觉，工作台自动调节X、Y及θ方向位置偏差，精确实现印刷模板与PCB
板的对准。
1.4.8操作系统控制:
采用WindowsXP操作系统，智能化的先进软件控制，极大地方便了用户的使用。
1.5工作原理
由高精度的图像视觉系统精确识别并计算出PCBMark与钢网Mark间的偏差值，由PC控制工作台完成校准;
在印刷焊膏时，锡膏受刮刀的推力产生滚动的前进，所受到的推力可分解为水平方向的分力和垂直方向的分力。
当运行至模板窗口附近，垂直方向的分力使粘度已降低的焊膏顺利地通过窗口可印刷到PCB焊盘上，当平台下降后便留下精确的焊膏图形。
第二章设备安装与调试
第二章设备安装与调试2.1开箱
开箱后，请您首先做好以下工作:
1.对照《装箱清单》所列各项进行查验。
2.检查机器各部分是否有损坏，包括另箱包装的显示器、三色灯、及刮刀板等，并将它
们重新安装到印刷机上。
3.务必将运输时安装在滑块两端的各导轨的导轨固定夹取下。
（如图2–1示）。
4.将运输时安装的工作台固定板取下（如图2–2示）。
5.检查各联接处是否有松动脱落，各运动部分传输皮带有无脱落。
6.检查各直线导轨上的滑块有无滑脱。
7.检查电气组件是否固定、接触是否良好。
8.开机前请务必详细阅读本《操作说明书》。
导轨固定夹
图2-1导轨固定夹
第二章设备安装与调试图2-2工作台固定板
2.2操作环境
环境温度:
不论印刷机内有无工件，该机的工作环境温度最好在23?
5?
之间，5—40?
间可
正常工作。
环境高度:
该系列机电气设备能在海拔1000m以下正常工作。
相对湿度:
该系列机的工作环境相对湿度应20%—95%之间。
储存条件:
机器储存应防潮、防尘、防暴晒。
在运输过程中，请尽量避免过高的湿度、震动、
压力及机械冲击，运输和存放的环境温度确保在-25—+55?
之间。
安装场地:
见机器外形结构图。
2.3设备安置及高度调整
1.将印刷机移动安置到选定位置。
调节机器下部四个可调机脚（可调整范围:
20mm），
确定所需的设备高度。
2.调水平。
调整方法是:
a）使用精密水平仪（条式水平仪）进行测量。
b）通过四个可调机脚，对印刷机反复进行水平调整，直到其完全水平为止。
c）将可调机脚螺母锁紧。
2.4电源气源
1）请使用AC220V、50/60H具有额定电流的稳定电源，用户在使用本机器过程中如电Z
压不稳定，应自备稳压电源。
22）请使用稳定的压力为4.5,6kgf/cm的工业气源。
主气源界面FMI界面
主电源界面
图2-3电气源接口位置图
2.5工控机控制系统安装
按图2-4将工控机控制系统中显示器、键盘及鼠标等安装到印刷机主机上，并与工控机
第二章设备安装与调试连接，然后接通电源。
图2-4印刷机外形图2.6软件安装
2.6.1软件功能简介
本软件是德森精密设备有限公司最新推出的DSP-1008全自动视觉印刷机控制软件，具
有WindowsXP窗口操作接口，功能强大，参数设定方便，操作简单且安全可靠，易学、易
用。
此软件在DSP-1008全自动视觉印刷机上的应用，实现了机电一体化的控制，大大地提
高了印刷机的自动化程度和控制精度，保证了印刷质量。
本机器所用软件具有如下一些功能:
1）印刷参数设定
2）机器参数设定
3）向导式的程序编辑方式
4）导轨宽度自动调节
5）视觉系统辨识及钢网与PCB板自动对准6）网板与PCB板自动夹紧
第二章设备安装与调试7）网板自动清洗
8）I/O故障自动检测并声光报警、提示故障原因9）报警记录
10）生产设置
11）自动归零操作
12）在线PCB板计数
13）2D检测和SPC数据分析
2.6.2软件安装
机器出厂前已经安装了驱动软件和操作系统软件。
在使用过程中，如须重新安装或系统还原，请按下列步骤进行。
1）在驱动器中放入随机的CD盘。
2）重新启动PC，进入德森系统还原界面，按键盘上“1”键启动系统还原。
3）当系统还原完成后，系统自动重起，请取出CD。
4）当系统进入Windowsxp后，此次安装完成系统恢复出厂状态。
5）在桌面上双击printer.exe即可打开DSP-1008主程序。
注意:
此操作将不可逆转，非必要情况请不要轻易使用，因此造成的损失本公司不予负责。
第三章生产工作流程
第三章生产工作流程3.1开机前检查
检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求;
检查机器各接线是否连接好;
检查设备是否良好接地;
检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水，是否正常工作。
检查机器各传送皮带松紧是否适宜;
检查是否有无关的碎物留在电控箱内，电控箱内各接线插座是否插接良好;
检查有无工具等物遗留在机器内部;
根据所要印刷的PCB板要求，准备好相应的网板和锡膏;
检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB尺寸大小摆放到工作台板上;
检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）;
检查机器的紧急制动开关是否弹起;
检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。
3.2开始生产前准备
3.2.1范本的准备
1）模板基材厚度及窗口尺寸大小直接关系到焊膏印刷质量，从而影响到产品质量。
范本
应具有耐磨、孔隙无毛刺无锯齿、孔壁平滑、焊膏渗透性好、网板拉伸小、回弹性好
等特点。
2）根据网框尺寸大小移动网框支承板，将网框前后、左右方向的中心对准印刷机前横梁
及左、右支承板上的标尺“0”刻度位置，居中摆放后，再将网板锁紧。
网框中心对准箭头指示处
图3-1
注:
本机器推荐用户使用规格为650×
550mm的网框（见《用户手册》附1推荐使用的网
第三章生产工作流程框尺寸）。
3.2.2锡膏准备
1）在SMT中，焊膏的选择是影响产品质量的关键因素之一。
不同的焊膏决定了允许印刷
的最高速度，焊膏的粘度、润湿性和金属粉粒大小等性能参数都会影响最后的印刷质
量。
2）对焊膏的选择应根据清洗方式、元器件及电路板的可焊性、焊盘的镀层、元器件引脚
间距、用户的需求等综合起来考虑。
3）锡膏选定后，应根据所选锡膏的使用说明书要求使用。
4）在使用之前必须搅拌均匀，直至锡膏成浓浓的糊状并用刮刀挑起能够很自然的分段落
下即可使用。
5）锡膏从冰柜中取出不能直接使用，必须在室温25?
左右回温（具体使用根据说明书而
定）;
锡膏温度应保持与室温相同才可开瓶使用
6）使用时应将锡膏均匀地刮涂在刮刀前面的模板上，且超出模板开口位置，保证刮刀运
动时能将锡膏通过网板开口印到PCB板的所有焊盘上。
3.2.3PCB定位调试
1.打开机器主电源开关。
2.进入印刷机主画面。
3.单击[归零]菜单，让机器运动部件回到原点部位。
4.单击主菜单栏[文件/新建]，并键入新建文件名。
5.单击主工具栏“生产编辑”图标，进入[生产编辑]中，进行PCB设置，输入所要生产
的PCB板名称、型号、长、宽、厚和运输速度参数，再单击“宽度调节”将运输导轨
自动调到适宜所要生产的PCB宽度。
（详见第四章介绍）6.输入钢网长度和宽度（此参数是钢网自动定位所必须），双击红色小点选择PCB标志
点并输入其坐标值，并对应输入钢网标志点坐标值。
7.在生产编辑详细数据菜单中输入所要生产PCB板的各项参数，如刮刀速度、压力、脱
模长度和速度、清洗方式、时间间隔和速度以及取象方式等。
8.单击“挡板气缸移动”使CCD移动到停板位置，进行PCB定位校正。
1）单击“刮刀后退”，将刮刀移动到后限位处;
2）再单击“移动”将挡板气缸移动到PCB停板位置，此时将PCB放到运输导轨进板
入口处，再将“停板气缸开关”打开，停板气缸工作即气缸轴向下运动到停板位置;
3）打开“运输开关”，将PCB板送到停板气缸位置，眼睛观察PCB板是否停在运输
导轨的中间，如PCB板不在运输导轨中间，则需要调整停板气缸位置——修改停
板气缸X，Y坐标，X往?
为减?
为加，Y往?
为减往?
为加，直到PCB板位置合
适;
4）再将“运输开关”关闭，同时打开“PCB吸板阀”;
关闭“停板气缸”;
打开“平台
顶板”开关，工作台向上升起;
打开“导轨夹紧”开关。
5）点击“网框夹紧阀”和“网框固定阀”，刮刀头将自动移动到网框Y向停板位置，
并同时自动打开挡钢网气缸，请将钢网推到挡钢网气缸处，X方向根据软件生成数
据放置。
6）单击“PCB标志点1”，进入“标志点采集”对话框。
9.在“标志点采集”对话框中，进入标志点采集和PCB校正，完成PCB与网板位置视
觉校正并对准。
10.请先采集完PCB标志点，然后点击[钢网调节]将PCB标志点坐标覆盖钢网坐标，再按
同样的方法采集完“钢网标志点”。
（请保证PCB和钢网标志点的坐标数据一致）
11.在标志点设置完后，单击“标志点设置”对话框中的[确认]，回到生产编辑窗口。
再点
击生产编辑窗口的确定保存并推出编辑状态。
以上操作说明详见第四章介绍。
3.2.4刮刀的安装
1.打开机器前盖;
2.移动刮刀横梁到适合位置，将装有刮刀片的刮刀压板装到刮刀头上;
3.刮刀行程的调整:
打开工具栏1中[参数设置]，输入二级密码”*******”打开[参数设置]
对话框，进行刮刀升降行程的设置;
（此参数出厂前已经调整好，不需要在每次生产前重设）
4.刮刀行程调整以刮刀降到最低位置刀片正好压在钢网板上为宜。
注意:
刮刀片安装前应检查其刀口是否平直，有无缺损。
3.2.5刮刀压力和速度的选择
刮刀的压力及刮刀速度是钢网印刷中两个重要的工艺参数。
刮刀速度:
选取的原则是刮刀的速度和锡膏的粘稠度，以及PCB板上SMD的最小引脚间距有关，选择锡膏的粘稠度大，则刮刀的速度要低，反之亦然。
对刮刀速度的选择，一般先从较大速度开始试印，慢慢减小，直到印出好的焊膏为止。
在印刷细间距时应适当降低刮刀速度，一般为15,30mm/s，以增加锡膏在窗口处的停滞时间，从而增加PCB焊盘上的锡膏;
印刷宽间距组件时速度一般为30,1
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