印制电路板检验规范标准.docx

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印制电路板检验规范标准.docx

印制电路板检验规范标准

发放号:

印制电路板检验规

讨论稿

控制类别:

版本号:

4

拟制/日期:

10/15/04

审核/日期:

批准/日期:

技术文件

印制电路板检验规

页码:

第1页

共4页

文件号:

讨论稿

版本:

A修改状

况:

0

1目的

为规印制电路板的进货检验,本规规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求'检验方法和抽样方案。

检验方法和抽样方案。

2适用围

本规适用于本公司印制电路板的进货检验。

3引用标准

GB/T2828-1987逐批检

查计数抽样程序及抽样表〔适用于连续批的检查〕

4进货检验程序

印制电路板到达仓库待检区后,由仓库保管员核对印制电路板的品

名、数量等。

由质检部对印制电路板进行抽样检验,并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。

5检验要求与检验方法

5.1尺寸检验

工程

要求

SMT焊盘尺寸

公差

SMT焊盘公差满足+20%

定孔位公差

公差之

孔径公差

类型/孔径PTH

NPTH

0-0.3mm+

±

0.31-0.8mm±

±

 

 

 

板弓曲和扭

对SMT板W0.7%,特殊要求SMT板W0.5%,对

非SMT板W1.0%;(FR-4)

对SMT板W1.0%,对非SMT板W1.5%;〔高频

材料〕

板厚公差

厚度应符合设计文件的要求

板厚w1.0mm,公差土0.10mm;板厚?

"I.Omin,

公差为土10%

外形尺寸应符合设计文件的要求

板边倒角〔30o、45o、70o〕±5o:

CNC

1

5.1.1检验要求

技术文件

印制电路板检验规

页码:

第2页

共4页

文件号:

讨论稿

版本:

A修改状

况:

0

5.1.2检验方法

用测量精度小于等于的游标卡尺检测外形尺寸、厚

度,用量角器量角度。

5.2外观检验

5.2.1检验要求

工程

要求

备注

成品板边

板边不出现缺口或者缺口/白边向深入w板边间距

的50%且任何地方的渗入

UL板边不应露铜;

板角/板边损

板边'板角损伤未出现分层

露织纹

织纹隐现,玻璃纤维被树脂完全覆盖

凹点和压痕

直径小于0.076mm,且凹点面积不超过板子每面面

积的5%凹坑没有桥接导体;

外表划伤

划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维;

铜面划伤

每面划伤w5处,每条长度w15mm

镀金插头

插头根部与导线及阻焊交界处露铜小于

0.13mm,凹痕/压痕/针孔/缺口且不超过3处,总面积不超过所有金手指的30%不准许上铅锡;

金手指划伤

不露铜和露镰,且每一面划伤不多于2处

绿油上金手指

绿油上金手指的长度W1/5金手指长度的

50%〔绿油不允许上关键区〕

电镀孔空穴

〔铜层〕

破洞不超过1个,破孔数未超过孔总数5%

横向W900,纵向W板厚度的5%

焊盘铅锡〔元

件孔〕

光亮、平整'均匀'不发黑、不烧焦、不粗糙、

焊盘露铜拒收;

外表贴装焊盘

〔SMTPAD

光亮、平整'不堆积'不发黑、不粗糙、铅锡厚度2-40卩m焊盘上有阻焊、不上锡拒收;

基准点〔MARK

点〕

:

形状完整清晰不变形外表铅锡光亮;

焊盘翘起

不允许;

铜面/金面氧

铜面的氧化面积不超过板面积的5%氧化点

的最大外形尺寸不超过2mm并且氧化处在

加工后不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或起皮。

导线外表覆盖

覆盖不完全时,需盖绿油的区域和导线未露出。

阻焊露铜\水

不许露铜,阻焊下面铜面无明显水迹,铜面的氧化面积不超过板面积的5%氧化点的最大外形尺寸不超过2mm并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮,氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。

丝印字符、蚀

刻标记

完整、清晰、均匀'字符有残缺但仍可识别,不

致与其它字符混淆,字符不许入元件孔,3M胶带

试不掉字符;

技术文件

印制电路板检验规

页码:

第3页

共4页

文件号:

讨论稿

版本:

A修改状

况:

0

522检验方法

用放大镜目测法观察,并用光绘胶片比对印制电路板,

观察孔、线位置是否准确,有关尺寸用测量精度小于等于

的游标卡尺检测,用3M胶带试附着力。

5.3电路隔离性〔短路〕

5.3.1检验要求

检验印制电路板是否有短路现象。

5.3.2检验方法

用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。

不应有导通现

象;对目测观察有可能发生短路处,用数字万用表检查核实。

5.4电路连接性〔断路〕

5.4.1检验要求

检验印制电路板是否有断路现象。

5.4.2检验方法

用数字万用表蜂鸣器档,检测通过仔细观察发现的可疑之处〔如印

制电路板铜箔被修补之处〕是否有断路现象。

6抽样方案

印制电路板进行全数检验。

结构件抽样检验按GB/T2828的规定。

抽样方案为一次抽样,一

般检查水平H,合格质量水平〔AQL值〕为。

6.3泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法,当首次进货或改变供货厂家时,需进行首件检验。

具体样本数量、合格及不合格判定数见表

技术文件

印制电路板检验规

页码:

第4页

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文件号:

讨论稿

版本:

A修改状

况:

0

表1正常检查一次抽样方案

批量围

般检查水平n

样本大

合格质量水平〔AQL

值〕

AcRe

1〜8

2

V

9-15

3

16〜25

5

26〜50

8

01

51-90

13

tr

91〜150

20

151-280

32

12

281-500

50

23

501-1200

80

34

1201-3200

125

56

3201-10000

200

78

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