电子元件封装形式大全.docx
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电子元件封装形式大全
封装形式
BGA
DIP
HSOP
MSOP
PLCC
QFN
QFP
QSOP
SDIP
SIP
SOD
SOJ
SOP
Sot
SSOP
TO-Device
TSSOP
TQFP
BGA（ballgridarray）
球形触点列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点列载体（PAC）。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
BGA封装存
2
CCGA
3
CPGA
CerAMIcPinGrid
4
PBGA
1.5mmpitch
5
SBGA
ThermallyEnhanced
6
WLP-CSP
ChipScalePackage
DIP（duALIn-linepackage）返回
双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP.另外，用低熔点玻璃密封的瓷DIP也称为cerdip。
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
DIP14M3
双列直插
2
DIP16M3
双列直插
3
DIP18M3
双列直插
4
DIP20M3
双列直插
5
DIP24M3
双列直插
6
DIP24M6
7
DIP28M3
双列直插
8
DIP28M6
9
DIP2M
直插
10
DIP32M6
双列直插
11
DIP40M6
12
DIP48M6
双列直插
13
DIP8
双列直插
14
DIP8M
双列直插
HSOP返回
H-（withheatsink）表示带散热器的标记。
例如，HSOP表示带散热器的SOP。
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
HSOP20
2
HSOP24
3
HSOP28
4
HSOP36
MSOP（Miniaturesmalloutlinepackage）返回
MSOP是一种电子器件的封装模式，一般称作"小外形封装",就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。
MSOP封装尺寸是3*3mm。
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
MSOP10
2
MSOP8
PLCC返回
PLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。
这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。
PLCC（PlasticLeadedChipCarrier），带引线的塑料芯片载体。
表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封装小得多。
PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
PLCC20
2
PLCC28
3
PLCC32
4
PLCC44
5
PLCC84
QFN返回
QFN（QuadFlatNo-leadPackage,方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。
由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
QFN16
2
QFN24
3
QFN32
4
QFN40
QFP返回
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（PlaSTicQuadFlatPackage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
LQFP100
2
LQFP32
3
LQFP48
4
LQFP64
5
LQFP80
6
QFP128
7
QFP44
8
QFP52
9
QFP64
QSOP返回
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
QSO16
2
QSO24
3
QSO20
4
QSO28
SDIP返回
收缩型DIP.插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距（1.778mm）小于DIP（2.54mm），因而得此称呼。
引脚数从14到90.也有称为SH-DIP的。
材料有瓷和塑料两种。
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
SDIP24M3
2
SDIP28M3
3
SDIP30M3
4
SDIP42M3
5
SDIP52M3
6
SDIP56M3
7
SDIP64M3
SIP返回
SIP（SystemInaPackage系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装，从而实现一个基本完整的功能。
与SOC（SystemONaChip系统级芯片）相对应。
不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
SIP8
2
SIP9
SOD返回
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
SOD106
2
SOD110
3
SOD123
4
SOD15
5
SOD27
6
SOD323
7
SOD523
8
SOD57
9
SOD64
10
SOD723
11
SOD923
SOJ返回
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
SOJL28
2
SOLJ18
3
SOLJ20
4
SOLJ24
5
SOLJ26
6
SOLJ32
7
SOLJ32
8
SOLJ40
9
SOLJ44
SOP返回
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
SOP14
引脚间距1.27
2
SOP16
引脚间距1.27
3
SOP18
引脚间距1.27
4
SOP20
引脚间距1.27
5
SOP28
引脚间距1.27
6
SOP32
引脚间距1.27
SOT返回
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
D2PAK
2
D2PAK5
3
D2PAK7
4
D3PAK
5
DPAK
6
SOT143
7
SOT223
8
SOT23
9
SOT25
10
SOT26
11
SOT343
12
SOT523
13
SOT533
14
SOT89
SSOP返回
SSOP（ShrinkSmall-OutlinePackage）窄间距小外型塑封。
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
SSOP20
GullWingFine-Pitch
2
SSOP24
3
SSOP34
4
SSOP36
5
SSOP44
6
SSOP48
7
SSOP56
8
SSOP-EIAJ-16L
9
SSOP-EIAJ-20L
10
SSOP-EIAJ-24L
11
SSOP-EIAJ-28L
12
SSOP-EIAJ-40L
TO-Device返回
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
D2PAK
2
TO-100
3
TO-126
4
TO-127
5
TO-18
6
TO-202
7
TO-214
8
TO-215
9
TO-218
10
TO-220
11
TO-236AB
12
TO-243
13
TO-247
14
TO-253
15
TO-257
16
TO-261
17
TO-263-2
18
TO-263-3
19
TO-263-5
20
TO-263-7
21
TO-264
22
TO-268
23
TO-276
24
TO-3
25
TO-39
26
TO-5
27
TO-52
28
TO-66
29
TO-72
30
TO-75
31
TO-78
32
TO-8
33
TO-8
34
TO-84
35
TO-87
36
TO-88
37
TO-89
TQFP返回
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
TQFP-100
2
TQFP-128
3
TQFP-144
4
TQFP-32
5
TQFP-44
6
TQFP-48
7
TQFP-64
8
TQFP-80
9
TQFP-EXP-PAD-100
10
TQFP-EXP-PAD-64
TSSOP,薄小外形封装返回
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
TSSOP14
薄小外形封装
2
TSSOP16
薄小外形封装
3
TSSOP20
薄小外形封装
4
TSSOP24
薄小外形封装
5
TSSOP24
薄小外形封装
6
TSSOP48
薄小外形封装
7
TSSOP56
薄小外形封装
8
TSSOP8
薄小外形封装
9
TSSOP-EXP-PAD-20L
薄小外形封装
10
TSSOP-EXP-PAD-28L
薄小外形封装
11
TSSOP-TSOP-II
薄小外形封装
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