铸造电子化学品行业调研投资展望分析报告.docx
《铸造电子化学品行业调研投资展望分析报告.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《铸造电子化学品行业调研投资展望分析报告.docx（40页珍藏版）》请在冰点文库上搜索。
铸造电子化学品行业调研投资展望分析报告
2017年铸造电子化学品行业分析报告
（此文档为word格式，可任意修改编辑！
）
2017年9月
正文目录
图表目录
一、公司简介
（一）国内领先的半导体电子化学品及配套设备一体化供应商
公司主要从事半导体专用化学材料及配套设备的研发设计、生产制造、销售服务，主要产品为半导体领域专用的电子化学品及其配套设备产品。
公司是以技术为主导的高科技企业，多年来坚持自主研发，立足于电子电镀和电子清洗两大核心技术，服务于电子、半导体、航空航天等领域的用户，致力于为用户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务的整体解决方案。
目前公司拥有晶圆化学品产品2000吨，主要为电镀液和清洗液，引线脚表面处理电子化学品产能5600吨，121套配套设备生产能力。
2012年收购江苏考普乐涂料有限公司，目前拥有10000吨特种工业涂料产能，氟碳涂料和重防腐涂料产能比大约4:
1。
划片刀产能5000片/月，销量超过4000片/月，自17年4月份起已实现盈利；公司参股上海新昇大硅片项目，每月15万片，二期扩产后每月60万片，2016年12月开始送样，目前样品已实现少量销售，预计18年6月份达产。
图表1公司产品概况
截止公司2017年一季报，新加坡新阳持有公司19.85%的股权，新晖资产管理公司持有公司股权14.86%，新科投资持有10.02%的股权。
王福祥、孙江燕夫妇为公司的实际控制人。
图表2公司股权图
（二）主营业务稳健增长
2016年公司实现营收4.14亿元，同比增长12.21%，实现归母净利润0.54亿元，同比增长28.52%，营收与归母净利润均有较大幅度增长的主要原因为：
本报告期与去年同期相比，产能陆续释放，营收增加所致。
此外,根据最新的2017年一季报，公司在2017Q1实现营收1.11亿元，同比增长29.70%，实现归母净利润0.18亿元，同比增长11.48%。
而归母净利润同比增长幅度远小于营收的同比增幅主要是因为2016年一季度公司出售考普乐子公司的资产获得0.03亿元收益，扣除这部分影响，公司2017Q1归母净利润同比增长35.97%。
近期，公司发布2017年半年度业绩预告：
归属于上市公司股东的净利润为3300万元--3600万元，同比增长14.35%--24.75%。
图表3公司营业收入情况
图表4公司归母净利润情况
公司在2016年度化学品实现销售收入1.48亿元，同比增长17.55%；设备配件实现销售收入0.26亿元，同比增长32.47%；氟碳涂料务实现销售收入2.1亿元，同比增长15.33%。
在公司各项业务中，氟碳涂料、化学品和设备产品对营收贡献较大，2016年氟碳涂料、化学品和设备产品占营收比例分别为50.85%、35.70%、6.30%。
公司2016年化学材料毛利率49.24%，同比增长6.56%；公司晶圆化学品进入放量期，毛利率保持稳定增长，将成为未来业绩的主要增量。
图表5公司主营业务营收占比
图表6公司产品毛利率
（三）高管相继增持彰显对公司信心，员工持股进一步完善公司激励体系
公司为完善公司激励体系，建立长效激励机制，充分高效调动员工的积极性和创造性，提高公司员工的凝聚力和公司竞争力，完善员工与公司全体股东的利益分享和风险共担机制，公司分别于2015年9月30日、2016年8月19日发布拟实施首期、第二期员工持股计划的公告。
此外，基于对公司未来发展和长期投资价值以及中国资本市场稳定健康发展的信心，王祥福、邵建民等公司高管相继增持公司股份。
图表7员工持股计划及公司高管增持情况
二、晶元化学品进入放量期，传统引线脚表面处理化学品稳健增长
（一）半导体化学品市场规模巨大，下游高速增长
1、半导体化学品占据产业链优势
半导体的商业模式分为IDM（IntegratedDeviceManufacturing）模式和垂直分工模式。
采用IDM模式的厂商经营范围涵盖了IC设计、IC制造、封分离装测试等各环节。
由于半导体制造业具有规模经济效应，垂直分工模式实现IC设计与IC制造等环节的分离，降低了IC设计业的进入门槛，促进了晶圆代工业的发展。
半导体产业链中，包括IC设计、半导体材料、半导体制造设备、晶圆制造、封装测试等环节。
图表8半导体产业链
我们认为半导体化学品作为产业链耗材，是全产业链竞争格局最优、资产较轻且高毛利率的板块，也是投资机会最为清晰的方向。
半导体化学品行业的竞争格局最优，由于半导体化学品的种类较多，即使是行业龙头企业也难以覆盖所有的半导体化学品，因此极有可能产生利基市场，厂商可以通过聚焦某一细分领域实现突破。
此外，由于晶圆制造与封装对化学品的质量要求极高，存在的较高的技术壁垒和认证壁垒。
一旦下游客户通过认证选定供应商，一般不会轻易更换，客户粘性较高。
而且较高的技术壁垒和较优的竞争格局，使得半导体化学品毛利率得以维持较高的水平。
2、半导体产业景气度提升，我国将迎集成电路大发展
由于半导体行业去库存已接近尾声，随着市场需求逐渐回暖，半导体行业景气度逐步提升。
半导体设备订单出货比（BB值）是反映半导体行业景气度的先行指标。
若BB值大于1，表明半导体行业景气度较高，半导体制造商持续增加资本投资。
日本半导体设备BB值自2015年12月以来基本维持在1以上，近期有所回落；北美半导体设备BB值在2016年10月、11月回落至1以下，近期已回归至1以上，且呈现上升趋势，半导体行业整体景气度较高。
图表9日本半导体设备BB值
图表10北美半导体设备BB值
从全球市场看，近几年半导体增速有所放缓，2016年全球半导体市场销售额为3390亿美元，同比增长1.1%；其中中国大陆市场的增幅最大，为9.2%。
根据近期美国半导体产业协会（SIA）发布的最新数据，3月份全球半导体销售额达到309亿美元，同比增长18.1%，半导体行业景气度持续上升。
此前，Gartner发布的报告预计2017年全球半导体销售收入有望达到3860亿美元，较2016年增长12.3%，半导体前景将持续改善。
图表112011-2016年全球半导体市场销售额
图表122015-2017年全球各地区半导体市场规模及增长率
在《国家集成电路产业发展推进纲要》和大基金的支持下，近年来，中国半导体市场已成为全球增长引擎。
根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%，中国集成电路产业保持高速增长。
图表13中国集成电路产业销售额
图表14中国集成电路进口金额及数量变化
为了推进我国半导体产业的发展，国务院和相关部委连续出台相关政策，从政策扶持和资金两方面支持国内半导体产业的发展。
自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布以及国家集成电路产业投资基金成立以后，各地政府纷纷建立地方投资基金；截至2016年底，国家集成电路产业投资基金共投资超过800亿元来支持集成电路产业，地方已宣布的地方基金总规模超过2000亿元。
国内集成电路行业将迎来黄金发展时期，提供集成电路化学品的上海新阳是产业链中最为受益的标的之一。
图表15国内集成电路与显示产业相关政策
3、半导体化学品市场规模巨大
根据国际半导体协会（SEMI）提供的数据，2016年至2017年期间全球各大厂商新建晶圆厂至少有19座，其中有10多座都注明在我国，我国集成电路产业正迎来产能建设高峰期，半导体化学品市场规模巨大。
2015年全球半导体材料（含晶圆制造与封装材料）的市场规模约为466亿美元。
半导体材料的需求量的地区分布与半导体产能的地区分布大体一致，目前国内半导体材料的市场规模为61.3亿美元，占全球13%。
图表16各地区半导体材料市场规模（单位：
十亿美元）
半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料，晶圆制造材料主要包括大硅片、光刻胶、湿化学品、特种气体、抛光液和抛光垫等。
图表17全球晶圆制造与封装材料市场规模（单位：
百万美元）
图表18我国半导体制造材料市场规模（单位：
亿元）
（二）晶元化学品进入放量期，业绩步入快速成长阶段
公司晶圆化学品主要包括芯片铜互连电镀液及添加剂和光刻胶剥离液、光刻胶清洗液等产品。
可应用于半导体先进封装产业，同时还可向上游延伸至晶圆制造环节。
芯片铜互连电镀液及添加剂主要应用于8英寸以上晶圆、130纳米以下高端芯片制造。
晶圆制造环节中，化学品占成本比例5%以上。
光刻胶剥离液、清洗液等产品主要应用于晶圆的清洗，和芯片铜互连工艺配套，属于芯片制造过程中所需的光刻胶辅助材料，产品用于有选择性的去除光刻胶以及可能影响芯片质量和性能的微粒，洁净度和性能要求极高。
图表19芯片铜互连工艺及公司产品应用
晶圆电镀、清洗技术还是晶圆级先进封装、3D封装晶圆凸点（Bumping）工艺和晶圆硅通孔（TSV）工艺的关键技术。
在晶圆级先进封装领域，公司还开发凸块（Bumping）镀铜、三维封装硅通孔（TSV）镀铜以及晶圆清洗所需的湿制程表面处理设备。
与传统封装技术相比，晶圆级芯片尺寸封装相关技术具有较为明显的优势：
首先，晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）有效提高封装效率，降低封装成本。
晶圆级芯片尺寸封装是在整片晶圆上进行封装后再切割得到几百、几千颗芯片，而传统封装是将晶圆先切割成芯片后，再对芯片实施单独的封装。
一般而言，WLCSP的封装成本是按照晶圆数计量的，与切割后的芯片数无必然联系，而传统封装的封装成本是按封装芯片的个数计量的。
因此，WLCSP的封装成本随晶圆尺寸的增大和芯片数量增加而降低；其次，晶圆级芯片尺寸封装形式有效整合了产业链。
传统的封装厂产业链涉及芯片测试、基板厂、传统封装厂、再测试，而晶圆级封装厂集芯片测试、基板厂、封装厂、再测试为一体，缩短了芯片进入流通环节的周期，提高了生产效率并降低了芯片生产成本。
目前业界已普遍认识到，基于硅通孔（TSV）的三维封装技术是超越摩尔定律的主要解决方案，是未来半导体封装技术发展趋势。
图表20晶圆硅通孔镀铜及公司产品应用
图表21晶圆凸块镀铜及公司产品应用
受益于记忆体和逻辑IC对3DTSV技术的大量应用，YoleDeveloppement预计全球3DTSV晶圆产值将由2012年的39亿美元增长至2017年的近400亿美元，年复合增长率为58%；3DTSV渗透率从2012年的1%左右提高到9%。
对应3DTSV封装技术也将高速增长，预计市场规模将从2012年的8亿美元增长到2017年的93亿美元，年复合增长率高达64%。
图表222017年3DTSV晶圆产值将达近400亿美元
图表232017年3DTSV封装规模将达近93亿美元
据YoleDeveloppement预计，受益于Bumping技术本身市场规模年复合20%以上的快速增长，以及CopperBumping技术对其他材料Bumping技术的逐渐替代，2017年全球CopperBumping市场规模将达到2300万片/年（12英寸晶圆折算），对应2012年不到500万片/年的市场规模年复合增长率高达38%，CopperBumping占比将从2012年的37%提升到2017年的69%。
图表24CopperBumping市场规模快速提升（12英寸晶圆折算）
全球晶圆制造材料的市场规模在2.5万亿元以上，国内为260亿元左右，占全球比例较低。
芯片铜互连电镀液及添加剂、光刻胶剥离液、光刻胶清洗液作为晶圆制造必须的工艺化学品，随着全球高端芯片制造产能向国内转移提速，以及晶圆级先进封装、3D封装技术的快速发展，符合技术和市场发展趋势，应用领域将不断拓展，市场前景广阔。
目前全球芯片铜互连电镀液及添加剂技术和市场被美国乐思化学（EnthoneInc）、德国巴斯夫（BSF）等少数公司控制。
国内已投产的采用铜工艺的FAB厂，如中芯国际集成电路制造有限公司，芯片铜互连材料需求大部分依赖进口。
光刻胶剥离液、光刻胶清洗液技术和市场为美国杜邦（Dupont）等少数公司控制，国内高端芯片制造企业产品需求以进口为主。
国内芯片铜互连电镀液及添加剂材料需求主要依赖进口，存在成本高、交货周期长、应对市场变化反应较慢的情况。
国内材料供应商产品的各项经济技术指标如能够达到国外材料设备同等或更高的水平，将可能被优先采用，市场前景广阔。
图表25铜互连电镀液、光刻胶清洗液市场主要供应商概况
公司目前拥有晶圆化学品产能2000吨，主要包括电镀液和刻蚀清洗液。
2016年公司晶圆化学品销售额2118万，15年1270万，同比增长66.77%。
电镀液主要用户是中芯国际，海力士无锡工厂，上海华力微，电镀液服务中芯国际28nm工艺，是上海中芯国际的基准产品，海力士无锡工厂用量比例约50%。
28NM到14NM的工艺上，中芯国际和上海微电子研究所合作开发14nm，公司目前也在开发14nm工艺用产品。
公司清洗液目前在中芯国际2条生产线实现销售，根据中芯国际年报披露，2016至2019年收入年复合增长率的目标为20%，中芯国际高速增长背景下公司晶元化学品有望受益。
同时2016年公司获得台积电合格供应商资质，目前等待生产线验证；随着下游晶圆厂投资新增需求不断增长及认证完成，在国产化率提升背景下，公司电镀液、清洗液业务业绩提升空间巨大。
图表26晶圆化学品销售额
图表27晶圆化学品客户拓展情况
公司目前晶圆化学品技术已比肩国际企业，部分新技术更为领先，加上本土化优势明显，有利于下游品质和良率的提升，对下游客户具有极大的吸引力。
图表28晶圆化学品主要优势与竞争对手的差异
（三）传统引线脚表面处理化学品稳健增长
引线脚表面处理化学品主要用于半导体封测产业。
其核心工艺是去毛刺和电镀，工艺完成的好坏直接影响电子元器件的电性能和外观。
由于国内电子化学品发展落后，国内引线脚表面处理工艺落后，生产效率低下，产品外观和质量难以向高端发展。
随着全球半导体产能向国内转移，先进的引线脚表面处理工艺随着国外半导体封装生产线搬迁引入国内，但相关的设备和电子化学品仍主要依赖进口。
公司经过多年研发，先后掌握了去毛刺溶液、无铅纯锡电镀添加剂的核心技术，成功替代进口，填补国内空白，并致力于成长为提供材料、设备、工艺在内的一体化服务商。
图表29公司提供半导体封装引线脚表面处理一体化整体解决方案
引线脚表面处理化学品主要用于半导体封测产业，占下游产品成本比例约为1%-3%，在全球范围内的主流供应商有美国罗门哈斯、德国安美特、日本石原药品株式会社等。
公司目前已成为国内引线脚表面处理化学品的主流供应商和龙头企业，在国内的内资半导体封装企业中占据较高的市场份额。
图表30引线脚表面处理电子化学品全球主要供应商
公司利用电子化学品应用技术优势，自主研发设计了多款新型自动化表面处理设备，达到国外同类产品技术水平，填补了国内空白。
公司是一体化供应商，优势明显。
设备和材料一体化的服务方式，使得公司在降低客户生产运行成本方面，同竞争对手的比较优势更加明显。
公司在向客户提供电子化学品的过程中，不断向客户提供服务、不断接受客户信息，从而可以在第一时间了解客户的技术需求和扩产信息，这样使公司在赢得客户新的设备订单、满足技术要求上获得了先机。
因此，下游半导体封装企业客户在采购公司设备产品同时，通常也会选择采购公司的电子化学品。
图表31引线脚表面处理化学品主要优势与竞争对手的差异
三、持续拓展半导体领域，新产品多点开花
（一）半导体湿制程设备需求广阔，加码湿法工艺技术
2016年公司与硅密四新合作成立新阳硅密，提供设备和工艺服务。
在半导体设备制造的基础上，结合现有的半导体各道工序所需的药液，打造亚洲唯一完整的半导体湿法设备与化学药液为一体的技术平台，为前段、中段、后段半导体生产客户提供完整的一站式工艺技术服务。
该公司定位为打造亚洲第一，全球一流的湿法工艺设备平台。
图表32新阳硅密业务
近几年半导体产业加速蓬勃发展，CSIA预计至2020年都会以超过20%的年增长率的速度增长，在2020年将达到1400亿美元。
半导体产业投资集中期到来，引发新一轮产能建设热潮，带动装备产业快速增长。
2016年中国大陆半导体设备销售额为64.6亿美元，同比增长31.84%。
图表332011-2016年中国大陆半导体设备销售额
目前中国现有的半导体设备制造企业技术水平较低，尤其是在半导体前道和中道的湿制程设备制造能力不足，大多相关企业都是从半导体后道设备制造企业向中道和前道设备制造发展而来的，缺乏对前道工序晶圆的理解和生产经验，所以在半导体湿制程设备的设计和制造水平低下，生产效率低，无法满足高端半导体产业的需求，因此中国的半导体设备的供应仍以进口为主。
公司借助自身材料工艺的优势，联合硅密四新切入半导体湿制程设备领域，硅密四新从事设备研发销售已有20年，零部件的清洗和维护也有丰富的经验。
在半导体蓬勃发展的背景下，半导体湿制程设备需求广阔，且公司具有明显的优势，预计未来将为业绩做出巨大贡献。
图表34公司半导体湿制程设备优势
新阳硅密2016年已经实现销售收入，并取得一定的盈利。
随着湿制程设备市场需求逐步增长，客户认可度不断提升，预计新阳硅密至2020年累计可实现营业收入7.8亿元人民币，累计实现税后净利润达9525万元人民币。
图表35新阳硅密经营业绩预测（万元）
此外，2016年12月公司筹划在东莞投资设立上海新阳半导体湿法工艺应用开发中心。
该中心是延伸公司本部的职能和加速本部的发展，以现在公司本部的技术和产品为基础，建设出半导体湿法工艺、IC载板（Substrate）湿法工艺、MEMS封装湿法工艺、特种半导体湿法工艺、表面处理加工过程中节能节水等应用技术开发平台。
建设完成后，将加快公司现有化学品的研发和产业化效率，有望带动产品产销。
（二）大硅片项目有序推进，占据半导体制造制高点
硅片是生产半导体集成电路晶圆的主要原材料。
以工艺分类，半导体硅片可分为抛光片、外延片、SOI（Siliocn-On-Insulator）和研磨片，其中抛光片的占比最大。
图表36半导体硅片种类占比（2012年）
以尺寸分类，半导体硅片可以分为大硅片（450mm、300mm、200mm）和小硅片（150mm及以下）。
由于300m（12英寸）大硅片面积是200硅片面积的2.25倍，单片硅片能生产更多芯片，能有效降低生产成本。
目前300mm大硅片已成为主流，市场占有率超过70%，由于新建晶圆厂多为12英寸，对300mm大硅片需求将会逐步增加，未来300mm大硅片占比将会进一步提高。
图表37全球各类尺寸半导体硅片出货量统计与预测
半导体硅片是市场规模最大的半导体材料，据SEMI统计，半导体硅片占全球晶圆制造用材料市场规模的33%。
图表38全球晶圆制造用材料市场规模占比
图表39全球半导体硅片市场规模
大硅片的生产工艺流程如下：
拉晶—>滚磨—>线切割—>倒角—>研磨—>腐蚀—>热处理—>边缘抛光—>正面抛光—>清洗—>检测—>外延。
拉晶、抛光工艺和质量控制是抛光片生长的关键。
图表40半导体大硅片生产工艺流程
由于半导体硅片具有极高的技术壁垒，且行业经过兼并整合后，全球半导体硅片主要供应商已经由上世纪九十年代初15家减少到目前的6家，形成寡头垄断的竞争格局。
日本信越、SUMCO、德国Siltronic（德国瓦克旗下）、韩国LGSiltron、美国MEMC以及台湾SAS公司合计占据全球90%以上市场份额。
图表41全球半导体硅片市场份额
我国半导体硅片供应商主要生产6英寸及以下硅片，8英寸（200mm）产品仅有有研、金瑞泓等少数厂商生产。
200mm高品质硅片，国内的需求量远大于供应量。
300mm大硅片是中国半导体产业链上缺失的一环，目前国内基本上无法供应，长期以来依赖进口。
图表42我国半导体硅片供应商
半导体硅片不同产品的技术要求与市场规模不同。
研磨片和4-6英寸抛光片市场空间小，进入门槛低，因此利润有限；SOI市场尽管空间较小，但由于对技术要求高，竞争较小，是利基市场。
300mm大硅片市场空间大，由于需要更高的技术要求和资金投入，进入壁垒极高，且更易获得政府支持，是发展前景极佳的主流市场。
图表43我国企业开发生产300mm大硅片的机会
公司通过参股上海新昇，进入300mm大硅片领域，目前公司持有上海新昇24.36%的股份。
公司大硅片项目有序推进，前景广阔。
目前产能2万片/月，开始试生产。
2016年12月开始送样，目前样品已实现少量销售。
公司一期产能设计为15万片/月，预计18年6月份达产。
目前已与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议。
图表44上海新昇股权结构
从大硅片需求端看，中国大陆12寸半导体晶圆产能激增，将直接刺激大硅片的需求。
目前中国大陆12寸产能在31万片/月。
预计2017-2018上半年年中国大陆新增12寸产能89.5万片/月，是现有产能的288%，2018年下半年至2019年上半年中国大陆预计新增12寸产能22万片/月。
其中2017-2018新增产能中大陆产商，武汉新芯、长江存储、合肥长鑫、晋华集成、中芯国际等合计产能是75.5万片/月，占比84.3%。
图表45中国大陆现有12寸半导体产能
图表46中国大陆新增12寸半导体产能
从供给端来看，大硅片产能并没有太大的变化。
根据SEMI的数据，截止2015年底，全球300mm硅片的产能为510万片/月。
SUMCO的数据显示2016下半年全球300mm硅片的需求已经达到520万片/月。
在现有硅片厂没有大规模扩产计划的前提下，现有的硅片产能无法满足硅晶圆的需求。
预计2017年和2018年全球300mm硅片的需求分别为550万片/月和570万片/月。
与此同时全球硅片的产能增速，根据SEMI的预测，未来三年的复合增速在2-3％左右，对应2017年和2018年的产能为525万片/月和540万片/月，大硅片供不应求将成为常态。
12寸晶圆产能紧张助推12寸硅片涨价，2017年Q1三大半导体硅片厂均宣布将调涨12英寸硅片价格10-20％，未来大硅片供需紧张将持续，预计12寸外延硅晶圆三季度将提价至100美元/片，公司是A股市场硅晶圆涨价的唯一标的，有望从中受益。
（三）光刻胶市场空间广阔
光刻胶是由光引发剂、树脂以及各类添加剂等化学品组成的对光敏感的感光性材料。
光刻胶是电子化学品中技术壁垒最高的材料，也是半导体集成电路生产制造的核心材料，光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的35%，并且耗费时间约占整个芯片工艺的40%-60%。
光刻胶是一种有机物，它受紫外光曝光后，在显影液中的溶解度会发生变化，在硅片制造中的主要作用是将掩模版图案转移到硅片表面，在刻蚀或离子注入阻挡层等工艺中起到保护下面材料的作用。
图表47光刻胶在集成电路制造工艺中的应用
集成电路制程水平的快速发展对光刻胶分辨率等性能的要求不断提高。
集成电路按照摩尔定律不断发展，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。
集成电路水平已由微米（1.0μm）、亚微米级（1.0~0.35μm）、深亚微米级（0.35μm以下）进入纳米级阶段，目前已量产最先进的制程已经达到14/16nm。
随着集成电路的发展，光刻技术也经历了从G线光刻，I线光刻，到KrF光刻，及目前的ArF光刻的发展历程，相应的光刻胶也应运而生。
目前，我国半导
升级会员 