电子电路的安装与调试.docx
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电子电路的安装与调试
毕业论文
电脑主板电子电路的安装与调试
作者姓名：
专业、班级：
学号：
校内指导教师：
校外指导教师：
完成日期：
黄河水利职业技术学院自动化工程系
摘要
随着科学技术的进步社会的发展与需求，电脑的需求量越累越大，也对其的要求也显著增加，各行各业为满足人们的这种要求，生产更强、更轻便、更便宜的机器成了当务之急。
而电子电路在工业领域中，电子电路的安装与调试占有重要的地位，它把理论付诸于实践的过程是把人们的主观设想转变成电路和电子设备的过程，是把设计转化为产品的过程。
而富士康是集先进的电子研发与产品的设计技术，主要从事台式计算机、笔记本电脑、主机板、显示卡散热器、电脑游戏机服务器、投影仪等电子产品的代加工，对电子产品的装配与调试设计中有自己独特地研制开发技术，在此工业生产中安全生产、安全用电常识成为安全生产发展中的重中之重，任何一个好的产品设计方案都是经过安装、调试和多次修改后形成的。
关键词：
电子电路；安装；调试
引言
富士康科技集团创立于1974年，而烟台富士康工业园是其期中的一个子公司，是专业从事电脑、通讯、消费电子、数位内容、汽车零组件、通路等6C产业的高新科技企业，凭借扎根科技，专业制造和前瞻决策，自1974年在台湾肇基，特别是在深圳地区建厂以来，富士康迅速发展强大，拥有60余万员工与全球顶尖的IT客户群，为全球最大的电子产业专业制造商。
烟台富士康科技集团以实力创效益，以效益谋发展，以发展营造规模，以规模换取口碑，以口碑造声势，以强大的声势进军市场，并秉持“竞争、挑战、转型、创新”的精神分头运作、稳健经营追求卓越的成长，实现永续经营，基业长青的发展目标。
凭借着先进的电子研发与产品的设计技术要求，主要从事电脑游戏机、笔记本电脑、电脑光驱、液晶电视、台式电脑、光碟机、数码相机、LED光明灯、新型界面材料、印刷电路板、主机板、显示卡散热器、投影仪、打印机与其其他机构零件组件和电子消费品的研发和制造。
在精密机械与模具、电子研发、产品设计、信息液晶显示等产业领域等方面进入一个全新的时期，尤其在电脑主板代加工的生产发展中展现了其实力。
电脑的发展是集人们的发展需要在逐渐的不断的实践中发展起来的，这从第一代的电子计算器发展到第四代的大规模集成电路中，可以看得出，而且电子计算机不仅是一种工具，它与其他的工具不相同：
电子计算机是人脑的一个侧面延伸，因为其不仅具有非凡的计算能力，速度之快令人望尘莫与，而且还能够仿真某些真人的思维功能，按照一定的规则进行逻辑判断和推理，代替人的部分脑力劳动。
CPU、显示器技术、芯片组、硬盘、内存、光驱、显示芯片、电池、各种外设甚至外壳的加工工艺都在电脑的发展历程中起着重要甚至决定性的作用。
电脑在人们的生产实践中具有很重大的意义，不过在这个领域发展中运用最多的、最重要的就是电子电路安装与调试与其产品的设计运用。
每一个电子产品的诞生都是在电子电路中不断地安装调试以与反复地更改中产生。
所以，了解电子电路的安装于调试对电子产品的发展与需求是非常重要的。
注：
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阅后删除此文本框。
1电子电路设计的基础知识
常用的电子电路的设计方法和步骤在电子信息工程技术中占有非常重要的位置，同时也是电子课程设计教学中的重要内容。
本章将介绍有关电子电路设计的基础知识以与一般的设计方法和步骤。
1.1概述
1.1.1电子产品的研制开发过程
（1）首先是选题，选题是否合适关系到研制工作的难易和产品的经济效益，甚至是成败的关键。
（2）拟定性能指标是电子电路设计中最先遇到的问题。
提出一套完整的、合适的性能指标，并不是一件容易的事。
设计刚开始时提出的性能指标，某些方面可能不够准确或不切实际，某些要求可能提的太武断或安全系数太大等。
这些问题可能要到预设计阶段，甚至试生产或使用阶段才能发现。
因次，产品的性能指标一般要在研制过程中反复修改，才能最后确定。
（3）预设计包括定出总方案，落实各环节的具体电路，计算出它们的参数值，画出总体电路图。
（4）工艺设计包括设计印刷电路板的布线，编写各部件（例如插件板、面板等）之间的接线表，画出各插头、插座的接线图和机箱加工图等。
（5）试生产。
样机制作完成以后，可根据具体情况试生产若干台，并交使用单位使用。
若发现问题，应与时改进，做出合格的定型产品，再经行鉴定。
在确信有令人满意的经济效益前提下，才能投入批量生产。
1.1.2电子电路设计的地位与作用
通常所说的电子电路的设计，包括拟定性能指标、原理电路的预设计、实验和修改四个环节。
如果设计时所采用的方案和电路不好，选用的元器件太贵或筛选困难等，往往会造成产品性能差，生产困难，成本高，销路不好，经济效益低等，甚至不得不考虑重新设计，但那时已经错过良机，以致造成整个研制工作的失败。
因此，电子电路设计的质量对产品性能的优劣和经济效益的高低等具有举足轻重的作用。
对于设计而言，通过电子电路设计可以帮助学生巩固有关的课程内容，帮助生产商获得更大的效益。
1.1.3衡量设计质量的指标
什么样的设计才算是优良呢？
我们认为主要应根据以下几点全面衡量：
1.工作稳定可靠，保证能达到所要求的性能指标，并留有适当的裕量。
2.电路简单。
3．成本低。
4.耗电少。
5.所采用的元器件品种少，体积小，且货源充足。
6．便于生产，容易调试。
7.维修方便。
通常，我们希望自己设计的电子电路能同时符合以上各项要求，但有时会遇到相互矛盾的情况。
例如，在设计中有时会遇到这样的情况：
如果要想使耗电最少或体积最小，则成本高或可靠性差。
在这种情况下，应抓住主要矛盾。
例如，对于用交流电网供电的电子设备，如果电路总的功耗不大，那么功耗的大小不是主要矛盾，而对于用微型电池供电的航天仪表而言，功耗的大小则是主要的矛盾之一。
2电子电路的安装
电子电路的安装与调试在电子工程技术中占有重要地位。
它是把理论付诸于实践的过程，是把人们的主观思想转变成电路和电子设备的过程，是把设计转变成产品的过程，电脑主板也是在这样的假象经过实践应运而生的。
电子电路要达到设计时的设计要求，不仅取决于电路原理图的正确设计，而且还与电路安装的合理性密切相关。
安装技术的优劣，不仅影响外观质量，而且影响电子产品的性能，影响到调试与维修。
对电路的安装技术必须掌握。
而电子电路安装首先要考虑到电路安装布局的问题。
电子电路安装布局分电子装置整体结构和电路板上元器件安装布局两种。
2.1整体结构布局
整体布局大致需要考虑以下几个问题：
1.电子装置重心要平衡。
比较重的器件如变压器应安装到底部，以降低装置的重心。
装置前后、左右重量的平衡。
2.电子装置电路板的布置。
（1）单板还是多板。
单板结构简单、可靠性高、使用方便。
如果电路规模不大或电路规模虽大但安装空间没有限制，则尽可能采用单板，否则采用多板结构。
（2）分板原则。
①将能独立完成某种功能的电路放在同一板子上，特别是要求一点接地的电路部分尽量置于同一板内。
②高低电平相差较大，相互容易干扰的电路宜分板布置。
③电路分板部位应选在相互之间连线较少的部位以与频率、阻抗较低的部位。
这样有利于抗干扰，同时又便于调试。
同时要注意连线的相互影响，强电流线与弱点连线分开走，输入级的输入线与输出级的输出线分开走。
3.区域划分。
将系统电路按数字、模拟、功率分类，按电路类型进行位置划分。
模拟电路与数字电路分开，以降低数字噪声对敏感的模拟电路的耦合；功率驱动部分为大功率电路部分，噪声能量大，应与模拟和数字分开。
4.利于散热、远离热源。
电源变压器、功率器件、大功率电阻等发热源器件要注意通风散热，发热元件可安装散热片，置于装置边缘容易散热的部位，必要时装小型排风扇。
半导体器件、热敏器件、电解电容应尽可能远离发热器件。
5.注意电磁干扰。
（1）容易受干扰的元器件（如高放大倍数放大器的第一阶段）应尽可能远离干扰源（如变压器、高频振荡器、继电器、接触器等）。
当远离有困难时，应采取屏蔽措施，即将干扰源屏蔽或将易受干扰的元器件屏蔽起来。
（2）输入级尽可能远离输出级。
6.注意安装、调试、维修的方便，以与整体布局的美观。
2.2电路板的结构布局
在一块板上按电路图把元器件组装成电路时，首先必须考虑元器件在电路板上的结构布局。
布局是否合理不仅影响后面的布线工作，而且对整个电路板电气性能有一定的影响。
1.布局要求。
（1）首先要保证电路功能和性能指标。
（2）在此基础上满足工艺性、检测、维修方面的要求。
工艺性包括元器件的排列顺序、方向、引线间距等。
考虑到印刷板检测时信号注入或测试，设置必要的测试点或调整空间，以与考虑有关元器件的替换维修等。
（3）适当兼顾美观性，元器件排列整齐，疏密得当。
2.布放顺序。
（1）先大后小，先安放面积较大的元器件；
（2）先集成后分立；
（3）先主后此，多块集成电路时先放置主电路。
3.布局原则。
（1）信号流原则。
按电路信号流向布放，避免输入输出，高低电平部分交叉。
（2）就近原则。
当板上对外连接确定后，相关电路部分应就近安放，避免走远路，绕弯子，尤其忌讳交叉穿插。
（3）散热原则。
有利于发热元器件散热。
2.3元器件的插接技术
电路组装方式通常有两种：
插接方式和焊接方式。
插接方式是在面包板上进行，而焊接方式在印刷板上进行。
1.常用的面包板有两种。
一种是两侧各一条插孔，还有一种是两侧各两条插孔，这种面包板的背面贴有一层泡沫塑料，用于防止静电。
面包板是一个有许多小方孔的塑料板，每个小方孔内装有供插接元器件引脚或导线的金属弹簧片。
因此，电路元器件和连线可以插入小孔中，组装成满足任何要求的电路。
一块面包板的面积是有限的，当电路规模比较大时，可将多块面包板拼起来使用。
使用面包板组装电路很方便，容易更换线路和器件，而且可以多次使用。
在多次使用面包板后，弹簧片会变松，弹性变差，容易造成接触不良，而接触不良和虚焊同样不易查找。
因此，多次使用的面包板，应从背面揭开，取出弹性差的弹簧片，进行修复后再插入原来的位置，可以使弹性增强，增强面包板的可靠性和使用寿命。
2.插接技术。
（1）关于集成块的插接。
双列直插式集成电路要插在面包板中间槽的两边，为了便于正确布线和查线，所有集成块的插入方向要保持一致，不能为了临时走线方便或者缩短导线长度而把集成块倒插。
为防止集成电路受损，在插入或拔出时要非常细心，插入时所有引脚均对准插座板上的小孔，均匀用力按下；拔出时，必须用专用拔钳，夹住集成块两头，垂直往上拔起，。
以免其受力不匀使引脚弯曲或断裂。
对于多次使用集成块的引脚，必须修理整齐，引脚不能弯曲，所有的引脚应稍向外偏，这样才能使引脚与插孔接触良好。
（2）关于分立元件的插接。
安装的分立元件应便于看到其极性和标志。
为了防止露的引线短路，必须套上套管，一般不剪短引脚，以便重复使用。
（3）关于连线的插接。
准备连线时，通常用0.6mm的单股引导线。
根据布线要求的连线长度剪好导线，剥去导线两头的绝缘皮（剥去6mm左右），然后把导线两头弯曲成直角。
把准备好的连线插入相应位置的插孔中。
拔出连线时，应用镊子夹住导线后垂直插入或拔出插孔，不要用手拔出，以免把导线插弯。
连线要求贴紧面包板，不要留空隙。
为了查线和美观，连线应用不同的颜色（一般情况，正电源线用红色，负电源线用蓝色，信号线用黄色等），连线应尽量采用横平竖直的布线，不准连线跨接在集成块上，也不准导线重叠。
一个插孔中只准插一根线，不准插两根线。
插孔允许通过的电流一般不大（500mA以下），因此，电流大的负载不能用插孔连线，必须改用其他方式。
2.4元器件的焊接技术
在电子工业中，焊接技术应用极为广泛，它不需要复杂的设备与昂贵的费用，就可将多种元器件连接在一起。
焊接质量的好坏直接影响电路的性能，因此，焊接技术是从事电子技术大的基本功。
1.焊接工具与材料。
（1）电烙铁。
电烙铁是电子焊接中最常用的工具，如图所示，作用是将电能转换成热能对焊点部位进行焊接，其是否成功很大一部分是看对它的操控怎么样了，因此某种角
度上说电烙铁的使用依靠的是一种手法感觉。
一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度也就越高。
一般的晶体管、集成电路电子元器件焊接选用20W的内热式电烙铁足够了，功率过大容易烧坏元件，因为二极管、三极管结点温度超过200℃就会烧坏。
但以搭棚焊为主的胆机制作中，电烙铁功率要大些，可在35W-45W中选择，甚至可以更大。
值得注意的是，线路焊接时，时间不能太长也不能太短，时间过长也容易损坏，而时间太短焊锡则不能充分融化，造成焊点不光滑不牢固，还可能产生虚焊，一般来说最恰当的时间必须在1.5s～4s内完成。
内热式烙铁头都经电镀，可以直接使用。
新的外热式烙铁头以与使用一段时间后的烙铁头，都需要用锉去烙铁头表面的氧化物，并根据需要锉成一定的形状。
修理后的烙铁头应与时镀锡，方法是将烙铁头装好通电，在木板上放些松香并放一段焊锡，烙铁沾上锡后在松香中来回摩擦，直到整个烙铁修整面均匀镀上一层锡为止。
应该注意，烙铁通电后一定要立刻蘸上松香，否则表面会生成难镀锡的氧化层。
（2）焊锡。
焊锡是焊接用的焊料，它是一种铅锡合金材料，其熔点为190摄氏度左右。
焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。
这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。
（3）助焊剂。
助焊剂能出去氧化膜，防止焊接面氧化，并能增加焊锡流动性，改善焊接质量。
常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。
使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。
焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。
但它有一定腐蚀性，焊接后应与时清除残留物。
2.焊接工艺。
对焊接质量的要求：
焊接牢固，无虚焊，焊点光亮、圆滑、饱满、无裂纹、大小适中且一致。
当然，要达到这种要求，必须通过长时间、多次反复的练习。
对初学者来说，首先应保证焊接牢固、无虚焊，因为虚焊将给电路造成严重隐患，且很难查找。
3.焊接步骤。
（1）净化元器件引线和焊点表面。
焊前要用刀或砂纸除去引线表面的锈迹或氧化物，然后蘸上松香酒精，搪上锡。
焊点表面则用酒精清洗，并沾上松香酒精。
未经过净化处理的引线不易焊锡，即使勉强焊上也容易形成虚焊。
（2）加热焊件，使其温度达到焊锡熔化温度，与把已经净化处理的引线置于焊点上，用烙铁头接触两者来加热。
焊接温度严重影响焊接质量。
焊接温度的高低的关键在于烙铁头与焊件接触时间的长短。
接触时间必须得当，一般只需要几秒钟。
（3）用焊锡丝接触焊接点，待适量焊锡熔化后，立即移开焊锡丝，在移开电烙铁，稍后焊锡凝固。
4.焊接方法。
（1）右手持电烙铁。
左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。
焊接前，电烙铁要充分预热。
烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。
（2）将烙铁头刃面紧贴在焊点处。
电烙铁与水平面大约成60℃角。
以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。
烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。
（3）抬开烙铁头。
左手仍持元件不动。
待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。
（4）用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。
一般来说电烙铁的选择非常重要，电烙铁的功率应由焊接点的大小决定，焊点的面积大，焊点的散热速度也快，所以选用的电烙铁功率也应该大些。
一般电烙铁的功率有20W25W30W35W50W等等。
选用30W左右的功率比较合适。
电烙铁经过长时间使用后，烙铁头部会生成一层氧化物，这时它就不容易吃锡，这时可以用锉刀锉掉氧化层，将烙铁通电后等烙铁头部微热时插入松香，涂上焊锡即可继续使用，新买来的电烙铁也必须先上锡然后才能使用。
3电子电路的调试
把电子元器件连接起来，实现特定功能的关键一步是调试。
任何电子电路都必须经过认真、细致的调试，才能获得满意的性能要求。
3.1调试方法
电子电路调试方法有两种:
分块调试法和整体调试法。
1.分块调试法。
分块调试是把总体电路按功能分成若干个模块，对每个模块分别进行调试。
模块的调试顺序最好是按信号的流向，一块一块地进行，逐步扩大调试的范围，最后完成总调。
实施分块调试法有两种方式，一种是边安装边调试，即按信号流向，组装一模块就调试一模块，然后就继续组装其他模块；另一种是整体电路一次组装完毕后，再分块调试。
分块调试法的优点是：
问题出现的范围小，可与时发现，易于解决。
所以，此种方法适于新设计电路和课程设计。
2.整体调试法。
此种方法是把整个电路组装完毕后，不进行分块调试，实行一次性总调。
显然，这这只适于定型产品或某些需要相互配合、不能分块调试的产品。
3.2调试步骤
1.通电前检查。
任何组装好的电子电路，在通电调试之前，必须认真检查电路是否有错误。
检查的方法是对照电路图，按一定的顺序逐级对应检查。
特别是注意电源是否接错，电源与地是否有短接，二极管方向和电解电容的极性是否接反，集成电路和晶体管的引脚是否接错，轻轻拔一拔元器件，观察焊点是否牢固等。
2.通电检查。
一定要调试好所需的电源电压数值，然后才能给电路接通电源。
电源一经接通，不要急于用仪器观察波形和数据，而是要观察是否有异常现象，如冒烟、异常气味、放电的声光、元器件发烫等。
如果有，不要惊慌失措，而应立即切断电源，待排除故障后方可重新接通电源。
然后，再测量集成块的电源引脚电压是否正常，以确信集成电路是否已通电工作。
3.分块测试。
分块测试时应明确本部分的调试要求，按调试要求测试性能指标和观察波形。
调试顺序按信号的流向进行，这样可以把前面调试过的输出信号作为后一级的
输入信号，为最后的整机联调创造条件。
电路调试包括静态和动态调试。
（1）静态调试：
静态调试一般是指在不加输入信号，或只加固定的电平信号的条件下所进行的直流测试，可用万用表测出电路中各点的电位，通过和理论估算值比较，结合电路原理的分析，判断电路直流工作状态是否正常，与时发现电路中已损坏或处于临界工作状态的元器件。
通过更换器件或调整电路参数，使电路直流工作状态符合设计要求。
（2）动态调试：
动态调试是在静态调试的基础上进行的，在电路的输入端加入合适信号，按信号的流向，顺序检测各测试点的输出信号，若发现不正常现象，应分析其原因，并排除故障，在进行调试，直到满足要求。
4.整机联调。
各单元电路调试完成后就为整机调试打下了基础。
整机联调时应观察各单元电路连接后各级之间的信号关系，主要观察动态结果，检查电路的性能和参数，分析测量的数据和波形是否符合设计的要求。
如有不符合，则应仔细检查问题所在，一般是对某些元件参数加以调整和改变，如仍达不到要求，则应对某部分电路进行修改，甚至要对整个电路加以修改，或推到重来。
3.3调试中出现的故障与处理
在实验中，故障常常是不可避免的。
分析和处理故障的过程就是从故障现象出发，通过反复测试，做出分析判断，逐步找出问题的过程。
3.3.1电路的故障类型与原因
常见的电路故障类型有以下几种：
1．开路故障。
当电路中没有电压、没有电流、测试仪表指针不偏转、示波器无波形显示等现象时，说明电路发生了开路故障。
产生这类故障的原因可能是:
焊点为虚焊，接线松动，接触不良，引线或导线接头折断，电源保险丝熔断或电路元器件损坏等。
2．短路故障。
电路发生短路故障时，电路中电流剧增，仪表指针急速偏转而打弯,保险丝熔断,并常伴有冒烟、烧焦气味、有响声、发热等现象，严重的会损坏电路元器件或仪器、设备，这类故障属于破坏性故障。
产生原因可能是：
线路裸露部分相碰、焊点相互靠的太近而造成短路、连接错误，或有过电压、过电流破坏了绝缘等。
开路故障和短路故障发生后，若不消除产生故障的原因，则故障永久存在，电路不能工作，所以它们是永久性故障。
3.软故障与硬故障。
也是介于前二类故障之间的一类故障，由于电路元器件不稳定，如元器件质量差，或使用年长已久，或工作环境恶劣造成元器件老化，或性能变坏，使电路逐渐偏离原来的性能指标，测试时，测试数据与理论只相差甚远，这类故障称为软故障。
由于这类故障不至于一时使电路元器件、仪器与设备损坏，又把这类故障称为非破坏性故障。
但是，当渐变到一定程度，元器件参数突然发生很大的变化，致使电路出现开路或短路故障，电路就无法正常工作。
相对软故障而言，将这类故障称为硬故障。
可见，情况不严重的故障，若不与时处理，会转化成严重的故障。
4.间歇故障。
由于元器件参数不稳定，电路有接触不良，或电源电压不稳定，使电路有时能正常工作，有时又不能正常工作，这类故障称为间歇故障。
一般开路故障、短路故障这类永久性故障比间歇故障容易检查，硬故障比软故障要容易检测。
另外，在调整、测试工作中，往往需要外接一些测试仪器、设备，如电工仪表、直流稳压电源、信号发生器、毫伏表、示波器等。
经常会有与测试仪器或设备连接有误，或测试条件不当，或仪器使用不当等原因而出现的，在生产实践中一定要注意这类故障。
在调试中也会出现这类故障，原因有以下几点：
（1）实际电路与设计原理图不符。
（2）元器件使用不当。
（3）设计的原理图本身不满足要求。
（4）误操作。
查找这类故障的方法有：
（1）通用方法
1.测量元器件引脚电源电压。
使用面包板做实验出现故障时。
要检查是否引脚接触不良导致元器件本身没有正常工作。
2.断开故障模块输出端所接的负载，可以判断故障来自模块本身或负载。
3.检查安装的线路与原理图是否一致，包括连线`元件的极性与参数集成电路的安装位置是否正确等。
4.检查用于测量的仪器是否使用得当。
5.检查元器件使用是否得当或者已经损坏。
在试验大量使用的是中规模集成电路，由于它的引出端较多，使用中有时会将引出端接错，从而造成故障。
在电路中，由于安装前经过调试，元器件损坏的可能性很小，如果怀疑某一器件损坏，必须对它进行单独测试，对确已损坏予以更换。
6.对反馈回路的故障判断是比较困难的，因为它是把输出信号的部分或全部以某种方式送到前面模块的输入端，使系统形成一个闭环回路，在这个闭环回路中只要有一个模块出故障，则整个系统处处存在故障现象。
查找故障需要把反馈回路断开，接入一个合适的输入信号，使系统形成一个开环系统，然后再逐一查找发生故障的模块与故障元器件等。
（2）观察判断法
对于自己设计的系统或非常熟悉的电路时,因为对各部分的原理与性能指标、波形形状已较透彻的了解，所以通过仪器、仪表观察到的读数和波形，可以直接判断故障发的部位与原因，从而准确、快速的找到故障并加以排除。
（3）数字电路故障分析的特点
数字电路的故障和排除相对比较简单，除三态电路外，其余数字电路的输入与输出只有高电平和低电平两种状态。
查找故障可以先进行动态测试，缩小故障的范围，再进行静态测试，查出故障的具体位置。
查找故障首先要有合适的信号源和示波器，示波器的频带一般应大于10MHZ，而且应该用双踪示波器同时观察输入和输出的波形、相位关系。
查找故障的过程仍然可以按顺序进行测量，把输出的结果和预期的状态相比较，通过动态测试把故障缩小到最小范围。
3.3.2电路故障的诊断方法
电路出现故障时，首先应观察电路的焊点有无脱焊；导线有无折断；接插接有无松脱；电容器是否路液或炸裂；触摸半导体器件外壳是否过热等。
若经直接观察未发现原因，则可用以下的方法解决。
1.信号寻迹法。
寻找电路故障时，一般可以按信号的流程逐级进行。
从电路的输入端加入适当的信号，用示波器或电压表等仪器逐级检查信号在电路内各部分传输的情况，根据电路的工作原理分析电路的功能是否正常，直到查出故障所在的地方。
2.分割测试法。
对于一些反馈电路，因为它把输出信号的部分或全部以某种方式送到输入端，使系统形成一个闭环回路。
在这个闭环回路中只要一个部位出故障，则整个系统出存在故障。
这时可以采用分割反馈回路的方法，将反馈回路断开，，查出故障部分。
3.电容器旁路法。
在放大电路中，旁路电容失效或开路，使负反馈加
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