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smt过程质量控制

XXXXXXX电子电器有限公司

零部件过程质量控制检验指导书

（SMT）

JR-WI-QA019

版本号：

A/0

受控状态：

受控

受控编号：

编制：

审核：

批准：

发布日期：

2016年4月25日实施日期：

2016年4月26日

作业

文件

JR-WI-QA019

零部件过程质量控制检验指导书

零部件过程质量控制检验指导书说明

版本号：

A/0

第1页共1页

修订人：

修订日期：

1.目的：

为了对零部件在组装过程质量进行有效监控，使产品满足认证要求及满足客户要求，制定本零部件过程质量检查指导书。

2.适用范围：

适用于公司所有零部件组装过程中关键工序的过程质量检验和控制。

3.职责：

品质部IPQC负责按标准执行检验。

4.检验依据：

（1）产品技术图纸（包括技术通知，冲线图，产品BOM结构档）

（2）《标准作业指导书》（工艺卡）

（3）产品按认证报备的元器件清单；及其他客户指定认证元件清单。

5.抽样依据：

（1）巡回检查频次按照本检查指引的要求对每个检查项目每2小时检查20PCS；在出现异常或必要时可“加严监控”抽样增加至每2小时检查60PCS。

6.不合格处理：

（1）品质异常处理：

不良品标识→隔离放置→分析原因→提出纠正和预防措施并有效执行（或进行返工处理）→效果验证

（2）不合格品处理：

一般不合格品和严重不合格品的处理应按《不合格品控制程序》执行

7.产品缺陷分类说明：

（1）严重缺陷（致命CR）：

单位产品的极重要的质量特性不符合规定，导致出现火灾、电击、人身伤害、短路、污染环境、等危险或不良产生，此类缺陷归类为严重缺陷.

（2）一般缺陷（MA）：

单位产品的重要质量特性不符合规定，导致产品某项使用性能受损或者丧失，或者招致产品使用不便，此类缺陷归类为一般缺陷。

（3）轻微缺陷（MI）：

单位产品的一般质量特性不符合规定，导致产品规格同原定规格稍有差异，但对于产品使用性能并无影响，此类缺陷归类为轻微缺陷。

8.应用表单：

《SMT巡检记录表》《品质异常处理单》

作业

文件

JR-WI-QA019

零部件过程质量控制检验指导书

零件过程质量控制检查指引

制定

苏启军

制定部门

品质部

第1页共3页

版本号

A/0

序号

检查项目

品质特性

管理方式

管控图例

备注

品质要求

检查方法

检查频次

缺陷类别

1

拌锡膏

1.锡膏的储藏温度为5±2℃度的恒温冰箱内储藏，避免阳光直晒、高温的环境中放置（1罐约500克）。

2.将整合的锡膏打开，目测锡膏颜色应一致、无杂质、异物、变色、锡膏干湿度适宜。

3.机器搅拌锡膏的时间为5分钟，手动搅拌时间为顺时针10分钟，速度为50次/min，锡膏回温时间为2H。

目测

1Pcs/2h

CR

注意锡膏搅拌后的粘度和粘度测试

2

印刷锡膏

1.印刷前注意印刷机上产品型号、印刷网板、印刷PCB板要进行一致性核对。

2.印刷时检查钢网整洁度，印刷D29板时刮刀速度为：

50±5mm/s。

印刷D30板时刮刀速度为：

80±5mm/s,下沉压力为：

4-6KG

3.使用完毕后需要将钢网用酒精清洁。

目测

10pcs/2h

MA

3

贴片

1.机器内输出的生产型号、PCB板、元器件应保证一致性，元器件上料时必须依照最新受控下发的BOM物料清单执行。

不能有错件，漏件、掉件、反向、竖起、破损等现象。

2.元器件上料时必须依照料单和程式按图方式将料盘装在料架中，不能有插错等现象。

目测

10PCS/2h

CR

上料时按程式序将料盘装在料架中

作业

文件

JR-WI-QA019

零部件过程质量控制检验指导书

零件过程质量控制检查指引

制定

苏启军

制定部门

品质部

第2页共3页

版本号

A/0

序号

检查项目

品质特性

管理方式

管控图例

备注

品质要求

检查方法

检查频次

缺陷类别

4

过回流焊

1.PCB板过回流焊时要注意回流焊温度、链速、风机转速、冷却风机转速等，温度高低不均易造成元器件破损、开裂、锡珠、焊点大、残留物等。

根据公司各产品型号、规格不通进行调整，

2.巡检过程中注意回流焊烟道流下的油脂滴落在PCB板上造成短路、烧坏等现象。

目测

测温仪

20Pcs/2h

CR

按SMT炉温参数履历表进行监视和核对

5

目检

1.将流过回流焊烘干冷却后的产品，从左到右的对PCB表面进行检查，元器件贴片不应出现遗漏、掉件、偏移、松动、连锡、虚焊、反向等不良现象。

2.将目检合格后的PCB放入AOI光学测试仪进行检测，主要检验：

漏装、短路、空焊、贴反、偏移、反向、多锡、少锡等现象。

目视

10pcs/2h

CR

6.

自动插件

1.机器内输出的生产型号、PCB板、元器件应保证一致性，元器件上料时必须依照最新受控下发的BOM物料清单执行。

不能有错件，漏件、掉件、反向、破损、松动等现象。

2.元器件上料时必须依照料单和程式按图方式将料盘装在料架中，不能有插错等现象。

目视

20pcs/2h

CR

按轨道放置相应的元器件

作业

文件

JR-WI-QA019

零部件过程质量控制检验指导书

零件过程质量控制检查指引

制定

苏启军

制定部门

品质部

第3页共3页

版本号

A/0

序号

检查项目

品质特性

管理方式

管控图例

备注

品质要求

检查方法

检查频次

缺陷类别

7

半自动

继电器

绕线

1.绕线前先检查塑料件骨架，不应出现明显毛刺，毛边、披锋、缺料、烧焦、注塑不全等现象。

2.继电器骨架为尼龙PA66+10%的玻纤，骨架防火等级为：

V0级（不燃烧）。

线圈圈数为：

1200±5，电阻值为：

56Ω±2.

3.胶带在粘接到线圈试时应平顺、光滑，将线圈完全包裹住。

不应出现漏线圈、起褶、松散等现象。

目测

万用表

针焰测试

20Pcs/2h

MA

8

全自动

继电器

绕线

1.绕线前先检查塑料件骨架，不应出现明显毛刺，毛边、披锋、缺料、烧焦、注塑不全等现象。

2.继电器骨架为尼龙PA66+10%的玻纤，骨架防火等级为：

V0级（不燃烧）。

线圈圈数为：

1470±5，电阻值为：

30Ω±2

目测

万用表

针焰测试

20Pcs/2h

MA

9

继电器

浸锡

1.继电器插脚与漆包线应融为一体，浸锡面不可覆盖塑料骨架表面。

绕线应牢固，不应有断线、短路、松散、连丝、焊锡面高等不良。

2.经过高温焊锡炉的继电器插脚不应出现明显的松动，其受轴向力10±2N力不能被拉出。

目视

拉力计

10pcs/2h

CR

注意R脚处铜丝断裂和连线

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