电子技术与工艺.docx
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电子技术与工艺
电子技术与工艺
教学要点：
电子技术与工艺训练是一门以实际操作为要紧内容的实践教学环节，以小型电子产品的装配、焊接、调试为教学载体，要紧培养学生的工程实践能力。
教学难点：
在训练中要调动学生有意识的自我训练的积极性，充分把握电子技术与工艺方面的差不多技能。
为后续课程的应用打下一个良好的基础。
教学重点：
手工焊接技术、常用电子元器件的认识、电子小产品的装配
前言
当前，电子技术的进展日新月异，其应用差不多渗透到了社会的各个领域。
为适应时代进展的要求，提高学生在校期间的工程实践能力和分析问题、解决问题的综合能力，我们在工程训练中开设了电子技术与工艺的实践性训练。
电子技术与工艺训练是一门以实际操作为要紧内容的实践教学环节，以小型电子产品的装配、焊接、调试为教学载体，要紧培养学生的工程实践能力。
第一讲．焊接技术与电装工艺
电子整机装配中各元件之间要进行连接，电子整机中的连接是指将组成整机的各个元器件，通过导线、印刷电路板、接线架等使用连接的方法牢固的结合在一起。
一部电子整机连接点少那么几百，多那么几千、上万个焊点，其中只要有一个焊点有问题，都会阻碍电子整机的可靠性，甚至使整机不能工作。
因此，连接是电子整机装配中的重要工序。
连接有几种方式：
压力方式、热方式等。
热方式最常用的是锡焊，通常用烙铁熔化焊锡完成连接，又称焊接。
焊接是电子工程制作中最常见，最差不多的操作。
焊接技术是电子工程技术人员的一项差不多技能。
对焊接的差不多要求是机械强度高、导电性能好、外形美观。
第一节焊接技术
一、焊接工具、焊料。
1．电烙铁
电烙铁是最要紧的焊接工具。
分内热、外热两种。
内热一样有20W〔温度可达300----400摄氏度〕；35W〔温度可达350—450摄氏度〕；50W等几种。
外热式一样有45W、75W、100W等。
在焊接过程中要紧是烙铁头接触焊点。
因此，对烙铁头提出一些要求，要紧有：
表面要洁净，不腐蚀，易上锡。
为了保持一定的温度，烙铁头要有一定体积，以适应不同的焊点。
焊接电子产品一样选用20W－35W内热式电烙铁。
新烙铁使用前应用锉刀把烙铁头两边修改成如〔图1－l〕所示型状。
并将烙铁头部倒角磨光，以防焊接时毛刺将印刷电路板焊盘损坏。
如采纳长寿命烙铁头那么无须加工。
烙铁修改完成即可接通电源，在温度慢慢上升的过程中，给烙铁头部上锡，使烙铁头上沾附一层光亮焊锡。
烙铁温度和焊接时刻要适当，焊接时应让烙铁头加热到温度高于焊锡溶点，并把握正确的焊接时刻，一样不超过3秒钟。
时刻过长会使印刷电路板铜箔跷起，损坏电路板及电子元器件。
图1
2．烙铁头的质料：
一样用紫铜制成，有裸铜和电镀两种。
裸铜头在工作温度下氧化专门快，且它们的氧化物是隔热体，一方面阻隔热量传到元件上，一方面使烙铁头温度升高，加速氧化，故在使用中要及时去除。
电镀烙铁头〔镀铁；镀镍；镀金〕的电镀层能爱护烙铁头，使用寿命长。
此外，在焊接过程中还常用到一些辅助工具，如：
镊子、尖嘴钳、斜口钳、剪刀、各种罗刀等，其作用是为元件做型、剪腿，或夹持元件关心其散热等。
焊接前一定要注意，烙铁的插头必须插在右手的插座上，不能插在靠左插座上；假如是左撇子就插在左手。
烙铁通电前应将烙铁的电线拉直并检查电线的绝缘层是否有损坏，不能使电线缠在手上。
通电后应将电烙铁插在烙铁架中，并检查烙铁头是否会碰到电线、书包或其他易燃物品。
烙铁加热过程中及加热后都不能用手触摸烙铁的发热金属部分，以免烫伤或触电。
3．焊料
〔l〕焊锡
焊锡是一种最常用的焊料。
它是一种锡铅合金，常做成lmm到2mm的焊丝，中间夹有松香，具有溶点低、凝聚快、易流淌的特点。
其机械强度及导电性能也专门好。
含锡量达61％的焊锡称为‘共晶焊锡’，其熔点和凝固点相同，不通过半凝状态。
故焊点凝聚迅速，缩短了焊接时刻，还能承担较大的拉力与张力，强度较好。
〔2〕助焊剂
在焊接中还要使用助焊剂。
最常用的是酒精松香溶液。
电子元器件的引线在空气中会生成一层氧化层或沾染杂质，在焊接时不易粘锡。
而助焊剂能破坏金属表面的氧化层，使杂质成为悬浮物，如此焊锡才能和被焊物牢固结合。
助焊剂的另一个作用是涂覆在印刷电路板表而，爱护印制板，使其不被氧化。
此外，还有多种助焊剂的配方，需要时可查相关资料。
对助焊剂的差不多要求：
l〕熔点应低于焊锡。
2〕浸润金属表面的能力要强。
并有较强的破坏金属表面氧化层的能力。
3〕它的组成成分不能与焊料或金属有相互作用。
无腐蚀性，要呈中性，不易吸湿。
4〕易于清洗去除。
〔3〕助焊剂的成份：
1〕组膜成分：
能在焊接温度下形成一层防止氧化的爱护膜，冷凝后形成残渣覆盖在焊点上。
通常用松香、热熔性树脂、凡士林、石蜡、甘油或胺类物质。
2〕还原剂：
在焊接温度下能充分还原焊料和金属表面的氧化物，一样用盐酸、氯化锌、氯化铵等卤素盐类。
3〕络合剂，活化剂，固化剂等。
〔助焊剂的配方在制版工艺中介绍〕
为便于在被焊工件上平均涂覆助焊剂，能够采纳液态助焊剂。
中性配方：
松香20%——30%；乙醇80%——70%。
还有一种助焊剂是焊油，去污力专门强，但有腐蚀作用，适用于焊接黄铜、铁等焊点。
但焊接完成后必须用酒精擦净！
二、对焊点的质量要求
焊点差不多上能反映出焊接质量，对焊点的要求是：
电接触性良好，机械性能牢固、可靠、外型美观。
1、差不多要求：
〔l〕、圆滑光亮。
无气孔、无尖角、无拖尾。
〔2〕、焊锡量要适中，即要使焊锡充满焊盘，又不得堆锡，更不能粘连。
〔3〕、焊点大小一致。
〔4〕、无虚焊，错焊。
虚焊是焊接工作中的大敌。
虚焊假设显现在民用电器中会造成电器设备的不稳固，假设显现在工业电器电子设备中，那么会给企、事业单位造成经济缺失，假设显现在国防工业中，其后果不堪设想。
造成虚焊的缘故要紧有以下几个方面：
1〕元件的可焊性差造成的虚焊
元件的表面有氧化层，装配前没有处理好造成的虚焊。
引脚表面的氧化层阻碍了焊锡与引脚之间的融合，因此焊锡不能在助焊剂的作用下渗透元件引脚的表层，造成了这种虚焊。
因为这种虚焊发作快，因此在质量检验中或调试中能够被查出来。
2）焊盘的可焊性差造成的虚焊
焊点象落在荷叶上的水珠不能渗透荷叶一样，焊锡也没能渗透焊盘的表层，
这种虚焊是在预热时未能给焊盘加热，而送锡时是向引脚或烙铁头上送，滴落在焊盘上，也会形成同样的成效。
3）元件引脚有局部氧化斑造成的虚焊
这种虚焊不能被检查出来，但他又确实存在于焊点内。
氧化斑在焊接过程中沾上了酸性助焊剂而成为酸性物质，在他的两侧分别是铜和锡，从而形成了一个原电池，那个电池给焊点留下了一个严峻的隐患，多那么一两年、少那么几个月，那个焊点连同焊盘都要被腐蚀掉。
2、焊点的直观检查：
通常对焊点的直观检查能鉴别焊点的质量。
正常的焊点近似园锥形而表面微凹呈慢坡状。
焊锡牢固地粘附在元件引线及焊盘上。
图2典型焊点的外观
参见图2，从外表直观看典型焊点，对它的要求是：
①形状为近似圆锥而表面略微凹陷，呈漫坡状，以焊接导线为中心，对称成裙形展开。
虚焊点的表面往往向外凸出，能够鉴别出来。
②焊点上，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小。
③表面平滑，有金属光泽。
④无裂纹、气孔、夹渣。
其他常见焊点的形状见图3：
焊点a一样焊接比较牢固；焊点b为理想状态，一样不易焊出如此的形状；焊点c焊锡较多，当焊盘较小时，可能会显现这种情形，然而往往有虚焊的可能；焊点d、e焊锡太少；焊点f提烙铁时方向不合适，造成焊点形状不规那么；焊点g烙铁温度不够，焊点呈碎渣状，这种情形多数为虚焊；焊点h焊盘与焊点之间有缝隙为虚焊或接触不良；焊点I引脚放置歪斜。
一样形状不正确的焊点，元件多数没有焊接牢固，一样为虚焊点，应重焊。
焊点的正确形状俯视见图4，焊点a、b形状圆整，有光泽，焊接正确；焊点c、d温度不够，或抬烙铁时发生抖动，焊点呈碎渣状；焊点e、f焊锡太多，将不该连接的地点焊成短路。
焊接时一定要注意尽量把焊点焊得美观牢固。
焊点常见的不良现象〔见图5〕
图5
三、 错焊元件的拔除
当元件焊错时，要将错焊的元件拔除。
先检查焊错的元件应该焊在什么位置，正确位置的引脚长度是多少，假如引脚较短，为了便于拔出，应先将引脚剪短。
在烙铁架上清除烙铁头上的焊锡，将线路板绿色的焊接面朝下，用烙铁将元件脚上的锡尽量刮除，然后将线路板竖直放置，用镊子在黄色的面将元件引脚轻轻夹住，在绿色面，用烙铁轻轻烫，同时用镊子将元件向相反方向拔除。
拔除后，焊盘孔容易堵塞，有两种方法能够解决这一问题。
a、烙铁稍烫焊盘，用镊子夹住一根废元件脚，将堵塞的孔通开；
b、将元件做成正确的形状，并将引脚剪到合适的长度，镊子夹住元件，放在被堵塞孔的背面，用烙铁在焊盘上加热，将元件推入焊盘孔中。
注意用力要轻，不能将焊盘推离线路板，使焊盘与线路板间形成间隙或者使焊盘与线路板断裂。
焊接是一项通过实际操作才能把握的技术。
本讲仅就其差不多操作方法作了简单的介绍，实际操作中会遇到许多具体情形，要在实际工作中不断地摸索，不断地总结
四、操作方法
电烙铁有三种握法，如图6所示。
图6握电烙铁的手法示意
反握法的动作稳固，长时刻操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一样在操作台上焊接印制板等焊件时，多采纳握笔法。
1、手工焊接操作的差不多步骤
把握好电烙铁的温度和焊接时刻，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。
见图7：
正确的手工焊接操作过程能够分成五个步骤，如图8所示。
⑴步骤一：
预备施焊〔图（a）〕
左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。
要求烙铁头保持洁净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
⑵步骤二：
加热焊件〔图（b）〕
烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时刻大约为1～2秒钟。
关于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。
例如，图（b）中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时平均加热。
⑶步骤三：
送入焊丝〔图（c）〕
焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。
注意：
不要把焊锡丝送到烙铁头上！
⑷步骤四：
移开焊丝〔图（d）〕
当焊丝熔化一定量后，赶忙向左上45°方向移开焊丝。
⑸步骤五：
移开烙铁〔图（e）〕
焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，终止焊接。
从第三步开始到第五步终止，时刻大约也是1~2s。
图8锡焊五步操作法
关于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，能够简化为三步操作。
①预备：
同以上步骤一；
②加热与送丝：
烙铁头放在焊件上后即放入焊丝。
③去丝移烙铁：
焊锡在焊接面上浸润扩散达到预期范畴后，赶忙拿开焊丝并移开烙铁，并注意移去焊丝的时刻不得滞后于移开烙铁的时刻。
另需要注意的是温度过低、烙铁与焊接点接触时刻太短、热量供应不足、焊点锡面不光滑，结晶粒脆，象豆腐渣一样，那就不牢固容易形成虚焊和假焊。
反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能显现烫坏电子元件及印刷电路板的情形。
五、表面贴片元件的手工焊接技巧
现在越来越多的电路板采纳表面贴装元件，同传统的封装相比，它能够减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。
贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有专门大的优越性。
表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。
为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的差不多焊接方法。
1、所需的工具和材料
焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ爱护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。
一把尖头镊子能够用来移动和固定芯片以及检查电路。
还要预备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。
使用助焊剂的目的要紧是增加焊锡的流淌性，如此焊锡能够用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。
在焊接后用酒精清除板上的焊剂。
2、焊接方法
〔１〕．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不行焊，芯片那么一样不需处理。
〔 ２〕．用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。
使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。
把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍旧向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。
在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。
如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。
〔３〕．开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持潮湿。
用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。
在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
〔４〕．焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。
在需要的地点吸掉余外的焊锡，以排除任何短路和搭接。
最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向认真擦拭，直到焊剂消逝为止。
〔 5〕。
贴片阻容元件那么相对容易焊一些，能够先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；假如已放正，就再焊上另外一头。
要真正把握焊接技巧需要大量的实践。
第二节电装工艺
装配和焊接过程是产品质量的关键环节，因此也是实习过程的重点之一。
一、装配前的预备工作
1、元件的处理、成型、插装和连接。
上面围绕着如何焊好焊点介绍了焊点的质量要求，操作方法。
而在操作中的另一个问题是元件的处理、成型和插装。
元件处理是在焊接前完成的。
〔1〕．元件的处理
元件在出厂时其引脚都作过防氧化与助焊处理，引脚上都镀银。
但由于长期的商业周转或库存也会使其氧化，给焊接工作带来困难，关于如此的元件在上机之前一定要严格处理。
所谓元件的处理确实是将元件引线的氧化膜及污物去掉，然后镀上一层锡。
作法：
用钢锯条或镊子等刮元件引线。
使其露出原金属本色，引线全刮完后涂助焊剂。
一手用镊子夹住引线，一手执烙铁镀锡。
操作时用电烙铁沾饱焊锡，并用它将被镀锡的元件引脚压在松香快上，待松香融解后将元件引脚从烙铁头与松香之间慢慢抽出，抽出时引脚一定要在融解的焊锡包裹之中。
注意时刻不可过长，并用镊子关心散热。
也可用锡锅浸锡
〔2〕元件的成型、插装。
元件的成型目的在于使其便于在电路板或其他固定物上安装。
通过镀锡的元件应视元件大小和在印刷电路板上的位置为其成型。
作法是用镊子或尖嘴钳弯曲元件引线，使其具有一定形状。
成形后的元件能方便的插入元件孔内。
元件成形一样分卧式和立式两种，可依照实际情形选择。
一样尽量选用卧式，当元件密度大时可采纳立式。
元件成型应考虑以下几点：
1〕造型精巧、美观。
2〕元件引线开始弯曲处距元件体至少3mm。
3〕元件的弯曲半径应为引线直径的二倍。
如图8所示：
图8元器件引线弯曲成形
这几种在元器件引线的弯曲形状中，图（a）比较简单，适合于手工装配；图（b）适合于机械整形和自动装焊，专门是能够幸免元器件在机械焊接过程中从印制板上脱落；图（c）尽管对某些怕热的元器件在焊接时散热有利，但因为加工比较苦恼，现在差不多专门少采纳。
成型后的元件便能够在印制板上插装了。
插装应遵循以下原那么：
1〕插装到印制板上的元件，标记应朝外向上侧。
2〕插装高度视元件而定，阻容件、二极管距板面约l——3mm。
3〕不论元件采纳哪种插装方式，其引线穿过印制板焊盘小孔后应留2mm长度。
各种元器件的安装，应该尽量使它们的标记〔用色码或字符标注的数值、精度等〕朝上或朝着易于辨认的方向，并注意标记的读数方向一致〔从左到右或从上到下〕，如此有利于检验人员直观检查；卧式安装的元器件，尽量使两端引线的长度相等对称，把元器件放在两孔中央，排列要整齐；立式安装的色环电阻应该高度一致，最好让起始色环向上以便检查安装错误，上端的引线不要留得太长以免与其他元器件短路，如图10所示。
有极性的元器件，插装时要保证方向正确。
图10元器件的插装
当元器件在印制电路板上立式装配时，单位面积上容纳元器件的数量较多，适合于机壳内空间较小、元器件紧凑密集的产品。
但立式装配的机械性能较差，抗振能力弱，假如元器件倾斜，就有可能接触临近的元器件而造成短路。
为使引线相互隔离，往往采纳加套绝缘塑料管的方法。
在同一个电子产品中，元器件各条引线所加套管的颜色应该一致，便于区别不同的电极。
因为这种装配方式需要手工操作，除了那些成本专门低廉的民用小产品之外，在档次较高的电子产品中可不能采纳。
〔3〕连接
除了上述在印刷电路板上焊接外，还有一些装配在接线架上或焊片上，在焊接前要连接。
连接有几种形式。
见图11：
导线和端子的绕焊 导线与导线的绕焊
图11
连接中的导线的处理：
导线应分为安装导线和电磁线两类。
常见的电力电子系统中和家用电器上，及电子电路系统中使用的裸线、胶皮线、塑料线等都被称为安装导线。
而变压器、电动机、发电机等使用的导线常被称为电磁线。
导线的处理应依照实际情形决定，第一应依照电路中电流的大小确定导线的线径，其次依照结构和电路参数的需要确定线型、长短等参数，然后对导线进行处理。
裸线的处理：
电子工程中使用的裸线通常是铜的合金材料制成，在其别处镀银以防止其氧化并便于焊接。
关于这类导线只需按其长度下料，按设备要求整形后在需要焊接的部位镀锡即可。
漆包线的处理：
漆包线属于电磁线，它的外表由一层环氧漆做爱护层兼作绝缘层。
漆包线不能做小角度弯折，不能与锐器硬接触以免损害外层环氧漆破坏绝缘性，处理时只需将焊接部位的漆皮刮净并镀上锡备用。
胶皮线与塑料线的处理：
胶皮线表皮的温度特性比较好，能够抗较高和较低的温度同时有专门好的柔韧性。
塑料皮的特性比胶皮差，但其价格要比胶皮低廉。
两种导线在使用前都要将焊接部位的表皮剥去，然后将露出的部分拧紧成30°左右。
如图11所示：
并将拧紧的线头镀锡备用。
安装导线的剥头长度视具体情形而定。
焊接在电路板上的导线的剥头长度一样在3mm左右，假设与其他元件引脚连接时需要绕焊，现在的剥头长度应在10mm,甚至更长。
见图14、15：
连接应注意以下几点：
1〕连接时导线应紧贴在连接点上，不留间隙。
2〕导线收头应向内收紧。
3〕多股线连接不得散股，断股，专门注意磁性天线线圈。
2．装配的一样原那么：
装配中，以元件在电路板上的高度为参考时，应遵循从低到高的原那么，即按照下面的次序安装：
飞线——电阻——二极管——集成电路或电路插座——非电解电容器——晶体管——电解电容器——其他专用的大型器件。
有的电路中设计有专门元件，如大功率晶体管、四连可变电容、变压器等需要用螺钉固定的元件，这时还要考虑它们的安装顺序，在与其他元件的安装不矛盾时，尽可能靠后，以使电路板的重量在前期操作中尽可能轻些。
产品在定型时的装配原那么中应综合以上因素统筹安排。
第二章常用电子元器件
电子元器件是组成电子整机的最小单元。
在电子整机中具有独立的作用。
正确地选用电路元器件，是实现电路功能的差不多条件。
而电路元器件的优劣是能否保证电子整机的可靠性、稳固性的差不多要求。
目前，电子元器件进展相当迅速，新技术不断显现，门类繁多。
品种、规格复杂。
关于工程技术人员来说，深入地认识电路元器件，正确地选用电路元器件，足一个至关重要的问题。
一、电阻器
1．什么是电阻器？
物体对通过电流的阻碍作用称为电阻。
利用这种阻碍作用做成的元件称为电阻器，简称电阻。
在电路中用英文符号R表示。
不同材料的物体对电流的阻碍作用是不同的。
它与物体材料的性质有关，同时电阻R还与物体的长度L呈正比，而与横截面积呈反比。
电阻的运算公式为：
R=ρ/LS
电阻的度量单位是欧姆，用字符Ω表示，同时规定电阻两端加1V通过它的电流为1A定义该电阻的值为1欧姆。
实际应用中常用KΩ和MΩ来表示。
它们之间的换算关系是：
1MΩ=1000KΩ=1000000Ω
电阻的要紧参数有标称值、阻值误差及额定功率。
电阻的标称值是指电阻表面所表示的阻值。
电阻器简称电阻。
是一种耗能元件。
在电路里要紧起分压、分流、限流、负载等作用。
是最差不多的电子元器件。
电阻有不同类型
其外形及符号见图12
图12
几种常用电阻器的外形如图13所示。
其中，（a）图是碳膜电阻器，（b）图是金属膜或金属氧化膜电阻器，（c）是线绕电阻器，（d）图是热敏电阻器，（e）图是电阻网络〔集成电阻、电阻排〕。
图13
常用电阻的构成：
碳膜电阻内部结构，是用结晶碳沉积在磁棒上或瓷管上制成的。
改变碳膜的厚度和用刻槽的方法及变更碳膜长度能够得到不同的阻值。
要紧特点是成本低、高频特性好，是应用最多的一种电阻器。
它广泛的用于收音机、电视机及其它电子设备中。
常用金属膜电阻是通过真空蒸发等方法使合金粉沉积在瓷基体上制成的。
刻槽和改变金属膜的厚度能够精确的操纵阻值。
其耐热性能好，工作频率较宽，但成本稍高。
绕线电阻是用镍铬合金的电阻丝绕在绝缘支架上制成的。
其别处涂有绝缘的釉层。
2．电阻器的型号命名：
国产电阻的型号由五部分组成：
第一部分：
用字母表示主称。
如：
R——表示电阻器；W——表示电位器。
第二部分：
用字母表示材料。
如：
T——碳膜；H——合成膜；S——有机实芯；N——无机实芯；J——金属膜；X——线绕；Y——氧化膜；等。
第三部分：
用字母或数字表示分类。
如：
X——小型；J——周密；W——微型。
等等。
第四部分：
用数字表示序号。
第五部分：
用字母表示区别代号。
例：
RJJ1——金属膜周密电阻器；RTX2——碳膜小型电阻器。
等
电阻器的分类
按照制造工艺或材料，电阻器可分类如下。
⑴合金型：
用块状电阻合金拉制成合金线或碾压成合金箔制成的电阻，如线绕电阻、周密合金箔电阻等。
⑵薄膜型：
在玻璃或陶瓷基体上沉积一层电阻薄膜，膜的厚度一样在几微米以下，薄膜材料有碳膜、金属膜、化学沉积膜及金属氧化膜等。
⑶合成型：
电阻体由导电颗粒和化学粘接剂混合而成，能够制成薄膜或实芯两种类型，常见有合成膜电阻和实芯电阻。
按照使用范畴及用途，电阻器可分类如下。
⑴一般型：
指能适应一样技术要求的电阻，额定功率范畴为0.05~2W，阻值为1Ω~22MΩ，承诺偏差±5％、±10％、±20％等。
⑵周密型：
有较高周密度及稳固性，功率一样不大于2瓦，标称值在0.01Ω~20MΩ之间，精度在±2％~±0.001％之间分档。
⑶高频型：
电阻自身电感量极小，常称为无感电阻。
用于高频电路，阻值小于1kΩ，功率范畴宽，最大可达100W。
⑷高压型：
用于高压装置中，功率在0.5~15W之间，额定电压可达35kV以上，标称阻值可达1GΩ〔1000MΩ〕。
⑸高阻型：
阻值在10MΩ以上，最高可达1014Ω。
⑹集成电阻〔电阻排〕：
这是一种电阻网络，它具有体积小、规整化、周密度高等特点，专门适用于电子仪器外表及运算机产品中。
电阻器的材料、分类代号及其意义见表1
电阻器的材料、分类代号及其意义表1
材 料
分 类
字母
代号
意义
数字
代号
意义
字母
代号
意义
电阻器
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