化学镍金技术.docx

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化学镍金技术

化学镍金流程

流程

建浴标准

温度

时间（分）

酸性清洁剂

YC-10100ml/L

45℃

5

双水洗

常温

各~1

微蚀剂

SPS80~100g/L

20ml/L

常温

2

双水洗

常温

各~1

预浸

YC-4180ml/L

常温

pH=~

~1

钯活化剂

YC-4180ml/L

YC-4160ml/L

28℃~32℃

pH=~

1~3

双水洗

常温

各~1

双水洗

常温

各~1

化学镍

YC-51M100ml/LYC-51A48ml/LYC-51D4ml/L

80℃~84℃

pH=~

10~20

双水洗

常温

各~1

化学金

YC-60100ml/L

KAU（CN）21.5g/L

88℃

pH=~

6~10

回收水洗

常温

双水洗

常温

各~1

抗氧化剂

YC-26020ml/L

常温

~1

热纯水洗

50℃

1~2

酸性清洁剂YC-10

一.系统简介

YC-10清洁剂乃是针对细线路、小孔径之高密度配线板所开发之硫酸型酸性清洁剂，使用特殊之界面活性剂，水洗性良好，具有良好之清洁力，不攻击电路板的防焊油墨及影像干膜，可强力去除铜面氧化，对铜线路表面具有清洁及活化作用。

二.使用方法

1.建浴标准：

YC-10：

100ml/L

2.操作条件：

温度：

45℃（40℃~50℃）

时间：

5分钟（4~6分钟）

槽材质：

使用PVC或材质之槽材质。

加热器：

石英加热器。

过滤：

10~20μmPP滤心，3~4turn-over/hr

搅拌：

过滤循环

水洗：

2段水洗

其他：

（略）

3.槽液维护：

⑴固定添加：

处理1m2需添加YC-10约20ml

⑵分析校正：

依照“酸性清洁剂YC-10分析方法”分析校正

⑶换槽标准：

2turn-over换槽

三.槽液控制：

（略）

四.产品性状

外观：

无色透明液体

比重：

（25℃）

PH：

＜1

包装：

25升塑胶桶装

五.注意事项

1.酸性清洁剂YC-10是酸性腐蚀性液体，请避免身体直接接触，请小心使用。

2.使用时请佩戴手套、安全眼镜，万一药液沾到眼睛时，请以清水冲洗15分钟以上，并至眼科诊所诊治。

3.产品储存请放置阴凉处，并防止日晒，以防止产品变质。

4.本目录资料适用于一般PCB流程，但并不代表所提供资料为任一工厂之最佳参数，客户应依照现场实际需要，试车调整以得到最佳之功能，技术服务请洽本公司相关业务人员。

微蚀剂-过硫酸钠

一.系统简介

过硫酸钠（SPS）是一种咬蚀速度比较稳定的微蚀剂，对铜的表面进行轻微的蚀刻，能确保完全清除铜箔表面的氧化物。

二.使用方法

1.浴组成：

药品中值范围

SPS80g/L60~100g/L

20ml/L15~25ml/L

2.建浴程序（100L建浴时）：

1.将60L纯水放入槽中

2.2LH2SO4边搅拌边加入

3.8KgSPS边搅拌边加入

4.加纯水至100L搅拌均匀

3.操作条件：

温度20℃~30℃

浸渍时间~

抽风需要

搅拌机械或Air

材质浴管理：

1.补充量SPS60g/m2

H2SO45ml/m2

2.换机时机1TO或Cu2+＞20g/L

三.包装

SPS25Kg/Bag

四.注意事项

使用时请佩带安全眼镜，防护手套及安全衣。

钯活化剂YC-41P/YC-41

一.系统简介

YC-41P/YC-41是目前唯一可在低浓度条件之下，却有非常优异功能的新型氯化钯型活化剂。

YC-41P/YC-41针对市面上同类型产品对铜面、防焊绿油及基板树脂攻击之缺点加以改善，一并解决活化槽液中的铜离子浓度上升太快，架桥渗镀、单点露铜或阴阳色差等问题。

YC-41P/YC-41为新型错合物活化剂，对于铜面具有相当程度的保护功能，并以错合置换法，将钯均匀地置换在铜面上。

对于HDI高密度细线路制程，其信赖度优于其它同类型产品。

二.使用方法

1.建浴标准：

预浸槽YC-41P：

80ml/L

钯活化槽YC-41P：

80ml/L

YC-41：

60ml/L（40~80ml/L）

2.操作条件：

PH值：

±

温度：

30℃（28~32℃）

时间：

预浸槽1分钟；触媒活化槽2分钟（1~3分钟）

槽材质：

使用PVC或.材质之槽材质。

加热器：

石英加热器。

过滤：

用小于5μm孔径滤心连续过滤。

搅拌：

摇动

水洗：

2段水洗

3.槽液维护：

1.固定添加：

处理1m2需添加预浸槽YC-41P：

16ml、活化槽YC-41：

12ml。

2.分析校正：

以AA分析钯活化剂含量，YC-41原液含钯量500ppm。

化学镍YC-51M/A/B/C/D

一.系统简介

YC-51是一种化学镍磷合金镀液，具有良好的启镀能力及优异的浴安定性，镀层皮膜磷含量稳定，结晶纹密而且耐蚀性优良。

内部张力低，外观良好，配合自动添加器及析出防止装置的使用，可以得到一定的析出速度及均一之镀层，有利于自动化生产。

满足客户在焊锡性、打线性能、低表面电阻等多项功能要求。

二.使用方法

1.建浴标准：

YC-51M：

100ml/L

YC-51M：

48ml/L

YC-51M：

4ml/L

建浴时，请使用纯水配槽。

2.操作条件：

温度：

82℃（80~84℃）

时间：

12分钟（10~20分钟）

槽材质：

使用SUS316材质。

加热器：

石英或铁氟龙加热器或水浴法间接加热。

过滤：

5~10μmPP滤心，10turn-over/hr，溢流过滤法。

搅拌：

气缸振动或上下机械摆动。

水洗：

2段水洗

其他：

自动添加器及析出防止装置。

3.沉积速度：

10~12μ/min。

4.镀层磷含量：

6~8%。

5.槽液维护：

1.固定添加：

依实际析镀之有效面积及平均速度计算镍之析出克数。

每析出1g镍添加YC-51A10ml

YC-51B10ml

YC-51C10ml

YC-51D4ml

表面积单位换算析镀面积比析镀厚度单位换算化学镍密度

析出镍（g/m2）=2m2104cm2154μm10-4cm7.9g

m2100μmcm3

2.分析校正：

依照“化学镍YC-51分析方法”分析校正

3.换槽标准：

4~5turn-over换槽

三.槽液控制

1.Ni含量和PH值控制

Ni含量控制

Ni含量控制在±0.2g/L，镍浓度过高，就会生成氢氧化镍，而产生白浊现象；反之镍浓度过低，析镀速度就会慢慢减缓，镍浓度低于4.6g/L时，添加时应在空气搅拌下，少量多次慢慢添加。

自动上升管理

化学镀镍槽的Ni含量，由新槽到旧槽应将Ni含量逐渐提高，以维持析出速度及稳定的磷含量，以确保镀层品质。

回数（turn-over）

0

1

2

3

4

5

Ni含量

PH值控制

升高PH值——以（1+2）氨水溶液调整

降低PH值——以10%的H2SO4溶液调整

PH值控制在±。

[注意]Ni含量和PH值的分析与控制可采用自动控制器管理。

-51MA/B/C/D添加控制

每消耗0.25g/L的镍（约消耗5%），应补充YC-51M/A/B/C/D添加量为A：

B：

C：

D=1：

1：

1：

（）（ml/L）

注意避免YC-51A与YC-51C浴外混合。

槽浴中NaH2PO4会因长时间停机分解而逐渐降低，请依照“化学镍YC-51分析方法”分析校正。

补充液应不时地小量逐次添加，如果添加大量体积，会导致不良或析镀反应的终止，同时会导致镀层皮膜磷含量不稳定。

当Ni含量每降0.25g/L时，应补充药液。

使用自动添加器时，每降低Ni含量0.1g/L时，自动补充。

补充液应加在搅拌点附近，这样可提高槽液的稳定性。

3.浴的修正方法

可能原因

解决对策

密着不良

被附力不良

光泽不良表面粗糙

浴液浑浊不安定

浴液分解

前处理不良

检讨各前处理工序

√√

√√

√√

有机不纯物的带入

加活性炭1~2g/L过滤之

√

√

√√

√

大面积镀件表面温度太低

进入化学镍槽浴前以热水预热

√

PH值过高（以上）

调整PH值

√

√√

√

镍槽成分不正确

实施正确的浴液管理

√

√

√√

印刷不良

磨刷工程的再检讨

√

电镀的中断

电镀途中不将被镀物提起

√

表面颗粒

经由过滤将之除去

√

√

√

初建浴活性不足

以启镀板启镀

√

√√

防焊绿漆残留

检讨防焊制程

√

√√

√√

四.产品性状

-51M

外观：

无色透明液体

比重：

（25℃）

PH：

~

包装：

25升塑胶桶装

-51A

外观：

无色透明液体

比重：

（25℃）

PH：

4~7

包装：

25升塑胶桶装

3.YC-51B

外观：

无色透明液体

比重：

（25℃）

PH：

4~7

包装：

25升塑胶桶装

-51C

外观：

无色透明液体

比重：

（25℃）

PH：

>13

包装：

25升塑胶桶装

外观：

无色透明液体

比重：

（25℃）

PH：

<2

包装：

25升塑胶桶装

五.注意事项

1.化学镍YC-51C是碱性腐蚀性液体，请避免身体直接接触，请小心使用。

2.使用时请佩带手套、安全眼镜，万一药液沾到眼睛时，请以清水冲洗15分钟以上，并至眼科诊所诊治。

3.产品储存请放置阴凉处，并防止日晒，以防止产品变质。

4.本目录资料适用于一般PCB流程，但并不代表所提供资料为任一工厂之最佳参数，客户应依照现场实际需要，试车调整以得到最佳之功能，技术服务请洽本公司相关业务人员。

化学金YC-60

一.系统简介

YC-60是为有利于SMT与晶片封装而特别设计的置换型化学金电镀，因此在镀金之前，在基材上实行充分的镍沉积是必须的。

为此目的，我们建议用YC-51/52系列作为化学镍的溶液。

二.使用方法

1.建浴标准：

YC-60：

100ml/L

KAu（CN）2：

1.5g/L~2.0g/L）

2.操作条件

温度：

88℃（87~89℃）

时间：

5分钟（4~6分钟）

槽材质：

PP槽或FRP槽。

加热器：

PTFE热交换器或石英加热器。

过滤：

5~10μmPP滤心，4~6turn-over/hr

搅拌：

过滤循环

水洗：

2段水洗

其他：

PH值~（标准：

±，以氨水或柠檬酸调整PH值高低）。

3.槽液维护

1.固定添加：

处理1m2需添加预浸槽YC-60约18~20ml

2.分析校正：

依照“化学金YC-60分析方法”分析错合剂，校正添加。

3.换槽标准：

5turn-over换槽或铜含量超过5ppm，请换槽。

三.槽液控制

1.金的浓度

金浓度测定用原子吸收光谱法，调整金浓度在~15.