芯片封装说明.docx

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芯片封装说明

1、BGA（ballgridarray

球形触点陈列,表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体（PAC。

引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装小。

例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。

而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初,BGA的引脚（凸点中心距为1.5mm,引脚数为225。

现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。

BGA的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。

美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC（见OMPAC和GPAC。

2、BQFP（quadflatpackagewithbumper

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右（见QFP。

3、碰焊PGA（buttjointpingridarray

表面贴装型PGA的别称（见表面贴装型PGA。

4、C-（ceramic

表示陶瓷封装的记号。

例如,CDIP表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECLRAM,DSP（数字信号处理器等电路。

带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。

引脚中心距2.54mm,引脚数从8到42。

在japon,此封装表示为DIP-G（G即玻璃密封的意思。

6、Cerquad

表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP等的逻辑LSI电路。

带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。

散热性比塑料QFP好,在自然空冷条件下可容许1.5~2W的功率。

但封装成本比塑料QFP高3~5倍。

引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。

引脚数从32到368。

7、CLCC（ceramicleadedchipcarrier

带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。

此封装也称为QFJ、QFJ-G（见QFJ。

8、COB（chiponboard

板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。

虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

9、DFP（dualflatpackage

双侧引脚扁平封装。

是SOP的别称（见SOP。

以前曾有此称法,现在已基本上不用。

10、DIC（dualin-lineceramicpackage

陶瓷DIP（含玻璃密封的别称（见DIP.

11、DIL（dualin-line

DIP的别称（见DIP。

欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP（dualin-linepackage

双列直插式封装。

插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。

引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64。

封装宽度通常为15.2mm。

有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP。

但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP。

另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip（见cerdip。

13、DSO（dualsmallout-lint

双侧引脚小外形封装。

SOP的别称（见SOP。

部分半导体厂家采用此名称。

14、DICP（dualtapecarrierpackage

双侧引脚带载封装。

TCP（带载封装之一。

引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。

由于利用的是TAB（自动带载焊接技术,封装外形非常薄。

常用于液晶显示驱动LSI,但多数为定制品。

另外,0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。

在japon,按照EIAJ（japon电子机械工业会标准规定,将DICP命名为DTP。

15、DIP（dualtapecarrierpackage

同上。

japon电子机械工业会标准对DTCP的命名（见DTCP。

16、FP（flatpackage

扁平封装。

表面贴装型封装之一。

QFP或SOP（见QFP和SOP的别称。

部分半导体厂家采用此名称。

17、flip-chip

倒焊芯片。

裸芯片封装技术之一,在LSI芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点

与印刷基板上的电极区进行压焊连接。

封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。

是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。

但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可靠性。

因此必须用树脂来加固LSI芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

18、FQFP（finepitchquadflatpackage

小引脚中心距QFP。

通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP（见QFP。

部分导导体厂家采用此名称。

19、CPAC（globetoppadarraycarrier

美国Motorola公司对BGA的别称（见BGA。

20、CQFP（quadfiatpackagewithguardring

带保护环的四侧引脚扁平封装。

塑料QFP之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变形。

在把LSI组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状（L形状。

这种封装在美国Motorola公司已批量生产。

引脚中心距0.5mm,引脚数最多为208左右。

21、H-（withheatsink

表示带散热器的标记。

例如,HSOP表示带散热器的SOP。

22、pingridarray（surfacemounttype

表面贴装型PGA。

通常PGA为插装型封装,引脚长约3.4mm。

表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚,其长度从1.5mm到2.0mm。

贴装采用与印刷基板碰焊的方法,因而也称为碰焊PGA。

因为引脚中心距只有1.27mm,比插装型PGA小一半,所以封装本体可制作得不怎么大,而引脚数比插装型多（250~528,是大规模逻辑LSI用的封装。

封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。

以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

23、JLCC（J-leadedchipcarrier

J形引脚芯片载体。

指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称（见CLCC和QFJ。

部分半导体厂家采用的名称。

24、LCC（Leadlesschipcarrier

无引脚芯片载体。

指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。

是高速和高频IC用封装,也称为陶瓷QFN或QFN-C（见QFN。

25、LGA（landgridarray

触点陈列封装。

即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。

装配时插入插座即可。

现已实用的有227触点（1.27mm中心距和447触点（2.54mm中心距的陶瓷LGA,应用于高速逻辑LSI电路。

LGA与QFP相比,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。

另外,由于引线的阻抗小,对于高速LSI是很适用的。

但由于插座制作复杂,成本高,现

在基本上不怎么使用。

预计今后对其需求会有所增加。

26、LOC（leadonchip

芯片上引线封装。

LSI封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片的中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。

与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。

27、LQFP（lowprofilequadflatpackage

薄型QFP。

指封装本体厚度为1.4mm的QFP,是japon电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。

28、L-QUAD

陶瓷QFP之一。

封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高7~8倍,具有较好的散热性。

封装的框架用氧化铝,芯片用灌封法密封,从而抑制了成本。

是为逻辑LSI开发的一种封装,在自然空冷条件下可容许W3的功率。

现已开发出了208引脚（0.5mm中心距和160引脚（0.65mm中心距的LSI逻辑用封装,并于1993年10月开始投入批量生产。

29、MCM（multi-chipmodule

多芯片组件。

将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。

根据基板材料可分为MCM-L,MCM-C和MCM-D三大类。

MCM-L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。

布线密度不怎么高,成本较低。

MCM-C是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷作为基板的组件,与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。

两者无明显差别。

布线密度高于MCM-L。

MCM-D是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷（氧化铝或氮化铝或Si、Al作为基板的组件。

布线密谋在三种组件中是最高的,但成本也高。

30、MFP（miniflatpackage

小形扁平封装。

塑料SOP或SSOP的别称（见SOP和SSOP。

部分半导体厂家采用的名称。

31、MQFP（metricquadflatpackage

按照JEDEC（美国联合电子设备委员会标准对QFP进行的一种分类。

指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm~2.0mm的标准QFP（见QFP。

32、MQUAD（metalquad

美国Olin公司开发的一种QFP封装。

基板与封盖均采用铝材,用粘合剂密封。

在自然空冷条件下可容许2.5W~2.8W的功率。

japon新光电气工业公司于1993年获得特许开始生产。

33、MSP（minisquarepackage

QFI的别称（见QFI,在开发初期多称为MSP。

QFI是japon电子机械工业会规定的名称。

34、OPMAC（overmoldedpadarraycarrier

模压树脂密封凸点陈列载体。

美国Motorola公司对模压树脂密封BGA采用的名称（见BGA。

35、P-（plastic

表示塑料封装的记号。

如PDIP表示塑料DIP。

36、PAC（padarraycarrier

凸点陈列载体,BGA的别称（见BGA。

37、PCLP（printedcircuitboardleadlesspackage

印刷电路板无引线封装。

japon富士通公司对塑料QFN（塑料LCC采用的名称（见QFN。

引脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。

目前正处于开发阶段。

38、PFPF（plasticflatpackage

塑料扁平封装。

塑料QFP的别称（见QFP。

部分LSI厂家采用的名称。

39、PGA（pingridarray

陈列引脚封装。

插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。

封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。

在未专门表示出材料名称的情况下,多数为陶瓷PGA,用于高速大规模逻辑LSI电路。

成本较高。

引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64到447左右。

了为降低成本,封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。

也有64~256引脚的塑料PGA。

另外,还有一种引脚中心距为1.27mm的短引脚表面贴装型PGA（碰焊PGA。

（见表面贴装型PGA。

40、piggyback

驮载封装。

指配有插座的陶瓷封装,形关与DIP、QFP、QFN相似。

在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。

例如,将EPROM插入插座进行调试。

这种封装基本上都是定制品,市场上不怎么流通。

41、PLCC（plasticleadedchipcarrier

带引线的塑料芯片载体。

表面贴装型封装之一。

引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。

美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用,现在已经普及用于逻辑LSI、DLD（或程逻辑器件等电路。

引脚中心距1.27mm,引脚数从18到84。

J形引脚不易变形,比QFP容易操作,但焊接后的外观检查较为困难。

PLCC与LCC（也称QFN相似。

以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。

但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装（标记为塑料LCC、PCLP、P-LCC等,已经无法分辨。

为此,japon电子机械工业会于1988年决定,把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN（见QFJ和QFN。

42、P-LCC（plasticteadlesschipcarrier（plasticleadedchipcurrier

有时候是塑料QFJ的别称，有时候是QFN（塑料LCC的别称（见QFJ和QFN。

部分LSI厂家用PLCC表示带引线封装，用P－LCC表示无引线封装，以示区别。

43、QFH（quadflathighpackage四侧引脚厚体扁平封装。

塑料QFP的一种，为了防止封装本体断裂，QFP本体制作得较厚（见QFP。

部分半导体厂家采用的名称。

44、QFI（quadflatI-leadedpackgac四侧I形引脚扁平封装。

表面贴装型封装之一。

引脚从封装四个侧面引出，向下呈I字。

也称为MSP（见MSP。

贴装与印刷基板进行碰焊连接。

由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP。

日立制作所为视频模拟IC开发并使用了这种封装。

此外，japon的Motorola公司的PLLIC也采用了此种封装。

引脚中心距1.27mm，引脚数从18于68。

45、QFJ（quadflatJ-leadedpackage四侧J形引脚扁平封装。

表面贴装封装之一。

引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形。

是japon电子机械工业会规定的名称。

引脚中心距1.27mm。

材料有塑料和陶瓷两种。

塑料QFJ多数情况称为PLCC（见PLCC，用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP等电路。

引脚数从18至84。

陶瓷QFJ也称为CLCC、JLCC（见CLCC。

带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机芯片电路。

引脚数从32至84。

46、QFN（quadflatnon-leadedpackage四侧无引脚扁平封装。

表面贴装型封装之一。

现在多称为LCC。

QFN是japon电子机械工业会规定的名称。

封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。

但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。

因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。

材料有陶瓷和塑料两种。

当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。

电极触点中心距1.27mm。

塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。

电极触点中心距除1.27mm外，还有0.65mm和0.5mm两种。

这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC等。

47、QFP（quadflatpackage四侧引脚扁平封装。

表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L型。

基材有陶瓷、金属和塑料三种。

从数量上看，塑料封装占绝大部分。

当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。

塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。

不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。

引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。

0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。

japon将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP（FP。

但现在japon电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。

在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP（2.0mm～3.6mm厚、LQFP（1.4mm厚和TQFP（1.0mm厚三种。

另外，有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、

VQFP。

但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。

QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。

为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。

如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP（见BQFP；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP（见GQFP；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP（见TPQFP。

在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。

引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348的产品也已问世。

此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP（见Gerqad。

48、QFP（FP（QFPfinepitch小中心距QFP。

japon电子机械工业会标准所规定的名称。

指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP（见QFP。

49、QIC（quadin-lineceramicpackage陶瓷QFP的别称。

部分半导体厂家采用的名称（见QFP、Cerquad。

50、QIP（quadin-lineplasticpackage塑料QFP的别称。

部分半导体厂家采用的名称（见QFP。

51、QTCP（quadtapecarrierpackage四侧引脚带载封装。

TCP封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。

是利用TAB技术的薄型封装（见TAB、TCP。

52、QTP（quadtapecarrierpackage四侧引脚带载封装。

japon电子机械工业会于1993年4月对QTCP所制定的外形规格所用的名称（见TCP。

53、QUIL（quadin-lineQUIP的别称（见QUIP。

54、QUIP（quadin-linepackage四列引脚直插式封装。

引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。

引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。

因此可用于标准印刷线路板。

是比标准DIP更小的一种封装。

japon电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。

材料有陶瓷和塑料两种。

引脚数64。

55、SDIP（shrinkdualin-linepackage收缩型DIP。

插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距（1.778mm小于DIP（2.54mm，因而得此称呼。

引脚数从14到90。

也有称为SH－DIP的。

材料有陶瓷和塑料两种。

56、SH－DIP（shrinkdualin-linepackage

同SDIP。

部分半导体厂家采用的名称。

57、SIL（singlein-lineSIP的别称（见SIP。

欧洲半导体厂家多采用SIL这个名称。

58、SIMM（singlein-linememorymodule单列存贮器组件。

只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。

通常指插入插座的组件。

标准SIMM有中心距为2.54mm的30电极和中心距为1.27mm的72电极两种规格。

在印刷基板的单面或双面装有用SOJ封装的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。

至少有30～40％的DRAM都装配在SIMM里。

59、SIP（singlein-linepackage单列直插式封装。

引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。

当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。

引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。

封装的形状各异。

也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。

60、SK－DIP（skinnydualin-linepackageDIP的一种。

指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。

通常统称为DIP（见DIP。

61、SL－DIP（slimdualin-linepackageDIP的一种。

指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。

通常统称为DIP。

62、SMD（surfacemountdevices表面贴装器件。

偶而，有的半导体厂家把SOP归为SMD（见SOP。

63、SO（smallout-lineSOP的别称。

世界上很多半导体厂家都采用此别称。

（见SOP。

64、SOI（smallout-lineI-leadedpackageI形引脚小外型封装。

表面贴装型封装之一。

引脚从封装双侧引出向下呈I字形，中心距1.27mm。

贴装占有面积小于SOP。

日立公司在模拟IC（电机驱动用IC中采用了此封装。

引脚数26。

65、SOIC（smallout-lineintegratedcircuitSOP的别称（见SOP。

国外有许多半导体厂家采用此名称。

66、SOJ（SmallOut-LineJ-LeadedPackageJ形引脚小外型封装。

表面贴装型封装之一。

引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。

通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是

DRAM。

用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。

引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40（见SIMM。

67、SQL（SmallOut-LineL-leadedpackage按照JEDEC（美国联合电子设备工程委员会标准对SOP所采用的名称（见SOP。

68、SONF（SmallOut-LineNon-Fin无散热片的SOP。

与通常的SOP相同。

为了在功率IC封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF（non-fin标记。

部分半导体厂家采用的名称（见SOP。

69、SOF（smallOut-Linepackage小外形封装。

表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形。

材料有塑料和陶瓷两种。

另外也叫SOL和DFP。

SOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的