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芯片封装

常用集成电路芯片封装图

来源：

发布时间：

2011-8-317:

30:

25浏览点击数：

686

DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式（图）

各元器件封装形式图解,  不知道有没有人发过.暂且放上!

CDIP-----CeramicDualIn-LinePackage

CLCC-----CeramicLeadedChipCarrier

CQFP-----CeramicQuadFlatPack

DIP-----DualIn-LinePackage

LQFP-----Low-ProfileQuadFlatPack

MAPBGA------MoldArrayProcessBallGridArray

PBGA-----PlasticBallGridArray

PLCC-----PlasticLeadedChipCarrier

PQFP-----PlasticQuadFlatPack

QFP-----QuadFlatPack

SDIP-----ShrinkDualIn-LinePackage

SOIC-----SmallOutlineIntegratedPackage

SSOP-----ShrinkSmallOutlinePackage

DIP-----DualIn-LinePackage-----双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

PLCC-----PlasticLeadedChipCarrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。

PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

PQFP-----PlasticQuadFlatPackage-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

SOP-----SmallOutlinePackage------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。

以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

常见的封装材料有：

塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。

　　按封装形式分：

普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。

　　按封装体积大小排列分：

最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。

　　两引脚之间的间距分：

普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm（多见于单列附散热片或单列V型）、1.27±0.25mm（多见于双列扁平封装）、1±0.15mm（多见于双列或四列扁平封装）、0.8±0.05～0.15mm（多见于四列扁平封装）、0.65±0.03mm（多见于四列扁平封装）。

　　双列直插式两列引脚之间的宽度分：

一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。

　　双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：

一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。

　　四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：

10×10mm（不计引线长度）、13.6×13.6±0.4mm（包括引线长度）、20.6×20.6±0.4mm（包括引线长度）、8.45×8.45±0.5mm（不计引线长度）、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。