SMT制程资料3.docx
《SMT制程资料3.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SMT制程资料3.docx（17页珍藏版）》请在冰点文库上搜索。
SMT制程资料3
下一代的回流焊接技术
本文介绍，世界范围内无铅锡膏的实施出现加快，随着元件变得更加形形色色，从大的球栅阵列（BGA）到不断更密间距的零件，要求新的回流焊接炉来提供更精确控制的热传导。
表一、典型的无铅焊锡特性
合金
熔点
蠕变强度
熔湿
热阻
Sn/3.5Ag
216~221°C
良好
一般
良好
Sn/3.5Ag/0.7Cu
共晶
Sn/3.5Ag/4.8Bi
Sn/5.8Bi
139~200°C
一般
一般
良好
Sn/7.5Bi/2.0Ag/0.5Cu
Sn/0.7Cu
227°C
一般
？
？
Sn/9.0Zn
190~199°C
良好
一般
良好
Sn/8.0Zn/3.0Bi
共晶
表一与表二列出了典型的无铅（lead-free）锡膏（solderpaste）的特性和熔湿（wetting）参数。
显示各种无铅材料（不包括那些含铋）的主要金属成分和特性的表一，揭示它们具有比传统的Sn/Pb锡膏更高的熔化温度。
从表二中在铜上的熔湿参数可以清楚地看到，它们也不如Sn63/Pb37锡膏熔湿得那么好。
更进一步，其它的试验已经证明当Sn63/Pb37锡膏的可扩散能力为93%时，无铅锡膏的扩散范围为73~77%。
Sn63/Pb37锡膏的回流条件是熔点温度为183°C，在小元件上引脚的峰值温度达到240°C，而大元件上得到210°C。
可是，大小元件之间这30°C的差别不影响其寿命。
这是因为焊接点是在高于锡膏熔化温度的27~57°C时形成的。
鱿鱼金属可溶湿性通常在较高温度时提高，所以这些条件对生产是有利的。
可是，对于无铅锡膏，比如Sn/Ag成分的熔点变成216~221°C。
这造成加热的大元件引脚要高于230°C以保证熔湿。
如果小元件上引脚的峰值温度保持在240°C，那么大小元件之间的温度差别减少到小于10°C。
这也戏剧性地减少锡膏熔点与峰值回流焊接温度之间的差别，如图一所示。
这里，回流焊接炉必须减少大小元件之间的峰值温度差别，和维持稳定的温度曲线在整个印刷电路板（PCB）在线通过的过程中，以得到高生产率水平。
表二、铜上的熔湿参数*
合金
温度°C
接触角度
时间（s）
63Sn/37Pb
260
17
3.8
96.5Sn/3.5Ag
260
36
2.0
95.0Sn/5.0Sb
280
43
3.3
42.0Sn/58.0Bi
195
43
9.3
50.0Sn/50.0In
215
63
14.2
*FromIPCWorks'99,"Lead-freeSolders"byDr.J.Hwang.
峰值温度维护
也必须考虑要加热的零件的热容量和传导时间。
这对BGA特别如此，其身体（和PCB）首先加热。
然后热传导到焊盘和BGA锡球，以形成焊点。
例如，如果230°C的空气作用在包装表面-焊盘与BGA锡球将逐渐加热而不是立即加热。
因此，为了防止温度冲击，包装元件一定不要在回流区过热，在焊盘与BGA锡球被加热形成焊接点的时候。
回流炉加热系统
两种最常见的回流加热方法是对流空气与红外辐射（IR,infraredradiation）。
对流使用空气作传导热量的媒介，对加热那些从板上“凸出”的元件，比如引脚与小零件，是理想的。
可是，在该过程中，在对流空气与PCB之间的一个“边界层”形成了，使得热传导到后者效率不高，如图二所示。
用IR方法，红外加热器通过电磁波传导能量，如果控制适当，它将均匀地加热元件。
可是，如果没有控制，PCB和元件过热可能发生。
IR机制，如灯管和加热棒，局限于表面区域，大多数热传导集中在PCB的直接下方，妨碍均匀覆盖。
因为这个理由，IR加热器必须大于所要加热的板，以保证均衡的热传导和有足够的热量防止PCB冷却。
三种热传导机制中-传导、辐射和对流-只有后两者可通过回流炉控制。
通过辐射的热传导是高效和大功率的，如下面的方程式所表示：
T（K）e=bT4
这里热能或辐射的发射功率e是与其绝对温度的四次方成比例的，b是Stefan-Boltzman常数。
因为红外加热的热传导功率对热源的温度非常敏感，所以要求准确控制。
而对流加热没有辐射那么大的功率，它可以提供良好的、均匀的加热。
IR+强制对流加热
今天的最先进的回流炉技术结合了对流与红外辐射加热两者的优点。
元件之间的峰值温度差别可以保持在8°C，同时在连续大量生产期间PCB之间的温度差别可稳定在大约1°C。
IR+强制对流的基本概念是，使用红外作为主要的加热源达到最佳的热传导，并且抓住对流的均衡加热特性以减少元件与PCB之间的温度差别。
对流在加热大热容量的元件时有帮助，诸如BGA，同时对较小热容量元件的冷却有帮助。
在图三中，
（1）代表具有大热容量的元件的加热曲线，
（2）是小热容量的元件。
如果只使用一个热源，不管是IR或者对流，将发生所示的加热不一致。
当只有IR用作主热源时，将得到实线所示的曲线结果。
可是，虚线所描述的加热曲线显示了IR/强制对流系统相结合的优点，这里增加强制对流的作用是，加热低于设定温度的元件，而冷却已经升高到热空气温度之上的那些零件。
先进回流焊接炉的第二个特点是其更有效地传导对流热量给PCB的能力。
图四比较传统喷嘴对流加热与强制对流加热的热传导特性。
后面的技术可均匀地将热传导给PCB和元件，效率是喷嘴对流的三倍。
最后，不象用于较旧的回流焊接炉中的加热棒和灯管型IR加热器，这个较新一代的系统使用一个比PCB大许多的IR盘式加热器，以保证均匀加热（图五）。
PCB加热偏差
一个试验设法比较QFP140P与PCB之间的、45mm的BGA与PCB之间在三种条件下的温度差别：
当只有IR盘式加热器的回流时、只有对流加热和使用结合IR/强制对流加热的系统。
对流回流产生在QFP140P与PCB之间22°C的温度差（在预热期间PCB插入后的70秒）。
相反，通过结合式系统加热结果只有7°C的温度不一致，而45mm的BGA对流加热结果是9°C的温度差别，结合式系统将这个温度差减少到3°C。
另外，在PCB与45mm的BGA之间的峰值温度差别当用结合式系统回流时只有12°C，使用的是传统的温度曲线设定。
这个差别使用梯形曲线可减少到8°C，如后面所述。
（在连续大生产中，回流炉中的温度不稳定在使用无铅锡膏时将有重大影响。
试验已经显示尺寸为250x330x1.6mm的PCB、分开5cm插入，其峰值温度在大约1°C之内。
）
最佳回流温度曲线
对于无铅锡膏，元件之间的温度差别必须尽可能地小。
这也可通过调节回流曲线达到。
用传统的温度曲线，虽然当板形成峰值温度时元件之间的温度差别是不可避免的，但可以通过几个方法来减少：
延长预热时间。
这大大减少在形成峰值回流温度之前元件之间的温度差。
大多数对流回流炉使用这个方法。
可是，因为助焊剂可能通过这个方法蒸发太快，它可能造成熔湿（wetting）差，由于引脚与焊盘的氧化。
提高预热温度。
传统的预热温度一般在140~160°C，可能要对无铅焊锡提高到170~190°C。
提高预热温度减少所要求的形成峰值温度，这反过来减少元件（焊盘）之间的温度差别。
可是，如果助焊剂不能接纳较高的温度水平，它又将蒸发，造成熔湿差，因为焊盘引脚氧化。
梯形温度曲线（延长的峰值温度）。
延长小热容量元件的峰值温度时间，将允许元件与大热容量的元件达到所要求的回流温度，避免较小元件的过热。
使用梯形温度曲线，如图六所示，一个现代结合式回流系统可减少45mm的BGA与小型引脚包装（SOP,smalloutlinepackage）身体的之间的温度差到8°C。
氮气回流炉
无铅锡膏可能出现熔湿的困难，因为其熔化温度通常高，而在峰值回流温度之间的温度差不是很大。
另外，无铅锡膏的金属成分一般特性是可扩散性差。
而且，高熔点的无铅锡膏在贴装顶面和底面PCB时将产生问题。
在A面回流焊接期间，越高的温度B面焊盘氧化越严重。
在200°C之上，氧化膜的厚度迅速增加，这可能导致在回流B面时熔湿性差。
具有Sn/Zn成分的锡膏也可能出现问题（Zn容易氧化）。
如果氧化发生，焊锡将不能与其它金属融合。
因此，将要求氮气的使用，以维持无铅工艺的高生产力。
在以IR盘式加热器为主要热源的结合式IR/强制对流系统中（对流是均匀加热媒介），氮气的消耗可减少到少于现在全对流回流炉所要求的一半数量。
（可接纳450mm宽度PCB的炉的最大氮气消耗为每分钟200升。
）一个可选的内部氮气发生器可消除大的氮气桶的需要。
自动过程监测
除了要求下一代的炉子技术之外，窄小的无铅工艺窗口使得必须要做连续的工艺过程监测，因为甚至很小的工艺偏离都可能造成不合规格的焊接产品。
监测回流焊接工艺的最有效方法是用自动、连续实时的温度管理系统。
该实时温度管理系统允许装配者通过连续的监测在回流炉中的过程温度，获得和分析其焊接过程的实时数据。
这种系统通常由30个嵌入两个细长不锈钢探测器的热电偶组成，探测器永久地安装在刚好传送带的上方或下方。
热电偶连续地监测过程温度，每五秒记录读数。
这些温度在炉子控制器的PC屏幕上作为过程温度曲线显示出来（图七）。
实时温度管理系统通过产生一个由穿过式测温仪测定的温度曲线与由实时温度管理热电偶探测器所测量的过程温度之间的数学相关性，来提供对每个处理板的产品温度曲线。
来自实时温度管理系统的数据也可通过互联网来发送到远方位置，最大利用这种稀有工程资源的价值。
实时连续温度记录的其它优点包括，消除使用标准穿过式温度记录器的生产停顿，和所需要的预防性维护的计划。
研究已经发现，现代强制对流炉可以有效地工作时间延长，而不需要维护。
实时温度管理系统的使用立即提醒使用者炉的性能变差，允许要求时的预防性维护计划。
最后，严密控制的温度过程可大大减少焊接点缺陷，和有关的昂贵的返工。
事实上，实时温度管理已经成为工业范围的专用品质指示器。
回流温度曲线优化
现在先进的软件可简化转换到无铅装配的任务。
在较新的软件中，有一个自动温度曲线预测工具，它允许使用者在数分钟内决定最佳的温度曲线。
该工具将曲线放在由希望设定规定界限的使用者设定的窗口中央。
一个例子是前面提到的梯形曲线-即，如果装配不能忍受高于240°C的温度但必须最少230°C，那么该自动预测工具将找出一条最佳的温度曲线，介于高限位与低限位之间的中央。
结论
无铅锡膏的使用将大大减少回流工艺窗口，特别是对于要求的峰值温度。
元件之间的温度差必须减少，在连续生产期间回流炉的变化必须达到最小，为了高品质与高生产力的制造。
为了达到这一点，通过回流炉的温度传导必须精确控制。
一个具有单独与精密控制的各个加热单元的结合式IR/强制对流系统，提供要求用来可靠地处理无铅装配的方法。
当与自动温度曲线预测工具和连续实时温度管理系统相结合时，该回流技术为未来的无铅电子制造商提供零缺陷生产的潜力。
焊接材料
本文介绍，焊锡作为所有三个连接级别：
芯片（die）、封装（package）和电路板装配的连接材料。
除此之外，锡/铅焊锡普遍用于元件引脚和PCB的表面涂层。
考虑到铅（Pb）的既定角色，焊锡可分类为或者含铅的或者无铅的（lead-free）。
现在，元件和PCB在无铅系统中已经找到可行的替代锡/铅材料的表面涂层。
可是对于连接材料，对实际无铅系统的寻找还在进行中。
这里，将总结一下锡/铅焊锡材料的基础知识，以及焊接点的性能因素，后面有无铅焊锡的一个简要讨论。
焊锡通常描述为液相温度低于400°C（750°F）的可熔合金。
芯片级别（特别是倒装芯片）的锡球的基本合金含有高温、高铅成分，如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。
共晶或近共晶合金，如Sn60/Pb40、Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37，也已经成功使用。
例如，在载体CSP/BGA基板底面的锡球可以是高温、高铅或共晶、近共晶的锡/铅或锡/铅/银材料。
由于传统电路板的材料如FR-4的温度忍耐级别，附着元件和IC封装的板级焊锡只局限于共晶、近共晶的锡/铅或锡/铅/银焊锡。
在有些情况中，使用了锡/银共晶和包含铋（Bi）或铟（In）的低温焊锡化合成分。
焊锡可以各种物理形式应用，包括锡条（bar）、锡锭（ingot）、锡线（wire）、锡粉（powder）、预成型（preform）、锡球（sphere）与柱、锡膏（paste）和熔化状态。
焊锡材料的固有特性可在三个范畴内考虑：
物理、冶金和机械。
物理特性
对于今天的封装和装配，五个物理特性是特别重要的：
1
1.冶金学相转变（phase-transition）温度具有实际的意义。
液相温度认为等于熔化温度和固相线对软化温度。
对于一个给定的成分，液相与固相之间的范围叫做塑性或粘滞范围。
选作连接材料的焊锡合金必须适应服务（最终使用）温度的最坏条件。
因此，希望合金具有至少高于所希望的服务温度上限两倍的液相线。
随着服务温度接近液相线，焊锡一般在机械上和冶金学上变得“较弱”。
2.焊锡连接的导电性描述其在传送电气信号中的性能。
从定义上，导电性是在一个电场中充电的离子（电子）从一个位置移动到另一个位置的运动。
在金属中以电子导电为主；离子负责氧化物和非金属的导电。
焊锡的导电主要是电子的流动。
电阻率-导电率的倒数-随着温度升高而增强。
这是由于电子的可移动性减少，随着温度升高电子的可移动性直接与平均自由行程（mean-free-path）成比例。
焊锡的电阻率也可受塑性变形程度的影响（增加）。
3.金属的导热性通常与导电性有关系，因为电子主要负责这两样。
（可是，对绝缘体，以声子活动为主。
）焊锡的导热性随着温度增加而减少。
4.自从表面贴装技术的开始，温度膨胀系数（CTE,coefficientofthermalexpansion）问题已经是最经常讨论的，原因是SMT连接材料特性的CTE通常有胶大的不同。
一个典型的装配由一块FR-4板、焊锡和无引脚或有引脚元件组成。
它们各自的CTE是16.0x10-6/°C（FR-4）、23.0x10-6/°C（Sn63/Pb37）、16.5x10-6/°C（铜引脚）、和6.4x10-6/°C（Al2O3无引脚元件）。
在温度的波动和电源的开与关之下，这些CTE的不同增加在焊接点上应力与应变，缩短服务寿命和导致过早失效。
两个主要的材料特性决定CTE的幅度，晶体结构和熔点。
当材料具有类似的晶格结构时，其CTE与其熔点有相反的关系。
5.熔化焊锡的表面张力是一个关键参数，与可熔湿性（wettability）和可焊接性有关。
由于接合在表面断开，在表面分子之间作用的吸引力相对强度比焊锡内部分子力较弱。
因此材料的自由表面具有比其内部更高的能量。
对于用来熔湿焊盘的熔化焊锡，焊盘的表面必须具有比熔化的焊锡较高的能量。
换句话说，熔化金属的表面能量越低（或金属焊盘的表面能量越高），对熔湿越有利。
注意：
上助焊剂就是要增加焊盘的表面能量而不是象有时在文章中那样说的减低。
冶金学特性
在焊锡连接服务寿命内暴露的环境条件之下，通常发生的冶金现象包括几个明显的变化。
1
1.塑性变形。
当焊锡暴露在作用力下，如机械或热应力，它会进行不可逆变的塑性变形。
通常通过在焊锡晶体结构的许多平行平面上的剪切变形开始，它可能全面地或局部地（在焊接点内）进行，取决于应力水平、应变率、温度和材料特性。
连续或周期性的塑性变形最终导致焊锡点破裂。
2.应变硬化，经常在应力与应变的关系中观察到，是塑性变形的结果。
3.恢复过程是应变硬化的反现象。
恢复是一个软化事件，即，焊锡倾向于释放所储存的应变能量。
该过程是热动力学推动的，一个以快速率开始、以较低速率进行的能量释放过程。
这样，对焊点缺陷敏感的无论特性倾向于恢复到其最初的值。
可是，这不影响微结构中的可发现的变化。
4.重新结晶是在服务寿命期间焊接点内经常观察到的另一个现象。
它经常发生在相对高的温度，并涉及从应变材料释放比恢复过程较高的能量。
还有，在重结晶期间，形成一套新的基本上无应变的晶体结构，它明显涉及晶核形成与增生的过程。
重结晶所要求的温度一般落在材料的绝对熔点的三分之一到二分之一范围内。
5.固溶硬化（solution-hardening），或固体溶解合金，造成屈服应力的增加。
固溶硬化的一个现成例子是，当Sn/Pb成分通过锑（Sb）添加来强化时，如图一所示。
6.沉淀硬化（precipitation-hardening）包括强化作用，它来自于具有分布良好的细沉淀的结构。
7.焊锡的超塑性特性表明自己处于低应力、高温和低应变率的条件之下。
机械性能
焊锡的三个基本机械特性包括应力与应变特性、抗懦变性和抗疲劳性。
虽然应变可以通过张力、压力或剪力来施加，但多少合金在剪力上比在张力或压力上更弱。
剪切强度是重要的，因为多数焊点在服务期间经受剪切应力。
懦变是当温度和应力（载荷）都保持常数时造成的整体塑性变形。
这个决定于时间的变形可能在绝对零度之上的任何温度发生。
可是，懦变现象只是在“活跃”温度时才便得重要。
疲劳是在交替应力之下的合金失效。
一个合金在循环载荷下可忍受的应力远低于静载荷之下的。
因此，屈服强度，焊锡没有永久变形将抵抗的静态应力，与抗疲劳性无关。
疲劳破裂通常从几个小裂纹开始，在应力的循环作用下增产，造成焊接点灯承载横截面减小。
在电子封装和装配应用中的焊锡通常经受低循环疲劳（疲劳寿命小于10,000周期），和遭受高应力。
热力疲劳是用来刻划焊锡特性的另一个测试模式。
它将材料经受循环的温度极限，即，一个温度疲劳测试模式。
每一种方法都有其独特的特征与优点，两者都影响在焊锡上的应变循环。
2
性能与外部设计
人们清楚地认识到，焊接点的可靠性不仅依靠固有特性，而且依靠设计、要装配的元件与板、用来形成锡点的工艺和长期服务的条件。
进一步，焊接点预计与散装的焊接材料有不同的表现。
因此，可能不能准确地遵循在散装焊锡与焊接点之间的一些现成的机械与温度特性模式。
主要地，这是由于基板表面焊接体积的高比率，在固化期间造成大量的非均质成核点，以及当焊点形成时在元素或冶金化合物中的浓度梯度。
无任哪一种条件都可能导致一个反映缺乏均质性的结构。
随着焊接点厚度的减少，这个界面效果更加明显。
因此，焊接点的特性可能改变，失效机制可能与散装焊锡不一致。
元件与板的设计也可重大影响焊接点的性能。
例如，与焊盘有关的阻焊层（soldermask）（如一个限定的或不限定的阻焊层）的设计，将影响焊接点灯性能以及失效机制。
对于每种元件封装的各自焊点失效模式已经有观察和说明特征1,3,4,5,6。
例如，翅形（gull-wing）QFP焊接点的断裂经常从焊接圆角的脚跟开始，第二个断裂在脚尖区域；BGA焊点失效通常在或者焊锡球与封装的界面或者焊锡球与板的界面找到。
另一个重要的因素是系统的温度管理。
IC芯片的散然要求继续增加。
其运作期间产生的热量必须有效地从芯片带走到封装表面，然后到空气中。
在由于过热系统失效出现之前，IC的性能可能变得不稳定，与在导电性和温度之间的关系中描述的一样。
封装与板的设计和材料都是该工艺效率的影响因素。
焊锡连接认为在导热方面比其聚合物胶替代品要有效得多（如表中预计的导热率所反应的）
表、普通封装材料的导热率
材料
导热率（W/m°K）
铜
400
金
320
硅
80
焊锡（Sn63/Pb37）
50
铝（Al2O3）
35
导电性胶
5
基板（FR-4,BT）
0.2
当焊接点通过高质量的工艺适当地形成时，其服务寿命与懦变/疲劳相互作用、金属间化合物的发展和微结构进化有联系。
失效模式虽系统的组成而变化，如封装类型（PBGA、CSP、QFP、电容等）、温度与应变水平、使用的材料、焊点圆角体积、焊点几何形状及其他设计因素。
功率不断提高的芯片和现代设计不断变密的电路进一步要求在焊接点的抗温度疲劳的更好性能。
无铅焊锡
对无铅焊锡的兴趣水平随着时间而变化，从炽热到冷淡。
有关无铅焊锡合金发展的询问数量也似乎直接与美国国会或者在其他国家的法律团体内部的事件成比例7。
虽然法律的影响不会小，但是，发展无铅焊锡的另一个、可能更重要的目的是要将软的焊锡推向一个新的性能水平。
典型的PCB装配的共晶锡/铅（Sn63/Pb37）焊接点通常由于温度疲劳的结果遇到累积的老化1,3,4,5,6。
这个老化经常与在焊点界面上和附近的粗糙晶粒有关，如图二所示，它反过来与Pb或富Pb相紧密相关。
如果消除铅，对于经受温度循环的无铅焊接点的损坏机制会改变吗？
在没有其他主要失效条件（金属间化合物、接合差、过多空洞，等）时，在温度疲劳环境下的无铅焊点失效机制涉及晶粒粗糙很可能不会达到锡/铅相同的程度。
无铅焊锡实际上应该设计成防止晶粒粗糙，因此提供较高的抗疲劳特性，由于有利的维结构进化。
图三通过两种无铅合金比较温度疲劳无铅焊接点的强度，显示没有粗糙的出现。
已经介绍了各种无铅成分1。
多数似乎至少在一个区域失效：
例如它们可能缺少本来的能力来展示在焊接期间的即时流动和良好的熔湿性能；熔化温度可能太高，超过普通使用的PCB的忍耐水平；或者它们可能显示不足的机械性能。
只有那些结合所希望的物理与机械性能、具有满足制造要求能力的无铅合金才作为工作材料。
从1990~1994年，在美国铅的法律法规在联邦与州都是当时的议程，虽然实际的运动已经相对停滞。
另一方面，日本最近的“家用电子再生法律”和欧洲的新的或更新的倡议已经推断在电子制造的所有级别实施无铅焊接。
似乎工业确实在走近“绿色制造”的理想。
无铅的真正成本
本文，直接分析无铅焊锡的成本。
本文又要谈一谈无铅（lead-free）。
但我的主题不是要海阔天空地谈论什么生态、财政、感情和政治。
这方面的主题太多了。
虽然大多数的无铅讨论都是集中在焊接上面，但是我们应该记住，无铅这一举动也会影响到电路板的表面涂层、元件引脚和内部元件的互联。
材料
材料的成本影响焊接的成本，最终影响装配的成本。
铅相对便宜，一般地说，没有哪一种替代金属证明是经济的。
如果工业从锡/铅合金转移到锡/银/铜合金，工业的领导者们必须认识到，银和铜比铅更贵。
尽管不是标准37%的铅由37%的银所取代-应该是5%的银-但是锡、银和铜的相对成本确实是上去了（表一）。
表一、金属的成本（近似）
元素
每磅金属成本（近似）
密度（每立方英寸磅）
铅
$0.45
0.410
锌
$0.50
0.258
铜
$0.65
0.324
锑
$0.80
0.239
铋
$3.40
0.354
锡
$3.50
0.264
银
$84.20
0.379
铟
$125.00
0.264
材料密度
当看到各种合金的单位体积价格时（表一），你会发现与Sn63/Pb37焊锡合金的基准价格相差悬殊。
焊锡不是按体积购买的，而是按重量-锡膏论公斤；锡条和锡线论磅。
在表一中的密度栏显示，替代金属比铅的密度远小的多。
表二显示正在考虑的特殊合金的密度。
例如，最受欢迎的替代铅的候选合金是Sn96.3/Ag3/Cu0.7，它与Sn63/Pb37之间在密度上的差别几乎达到20%。
因此，如果一公斤的Sn63/Pb37产生1,000瓶的锡膏，那么0.8公斤的Sn96
升级会员 