熔断器和断路器的性能比较.docx
《熔断器和断路器的性能比较.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《熔断器和断路器的性能比较.docx（11页珍藏版）》请在冰点文库上搜索。
熔断器和断路器的性能比较
电子知识
现就熔断器和断路器的保护性能和其他特点进行比较，断路器则按非选择型和选择型两类别离叙述。
1熔断器
（1）熔断器的主要长处和特点
①选择性好。
上下级熔断器的熔断体额定电流只要符合国标和IEC标准规定的过电流选择比为1.6：
1的要求，即上级熔断体额定电流不小于下级的该值的1.6倍，就视为上下级能有选择性切断故障电流;
②限流特性好，分断能力高;
③相对尺寸较小;
④价钱较廉价。
（2）熔断器的主要缺点和弱点
①故障熔断后必需改换熔断体;
②保护功能单一，只有一段过电流反时限特性，过载、短路和接地故障都用此防护;
③发生一相熔断时，对三相电动机将致使两相运转的不良后果，固然可用带发报警信号的熔断器予以弥补，一相熔断可断开三相;
④不能实现遥控，需要与电动刀开关、开关组合才有可能。
2非选择型断路器
（1）主要长处和特点
①故障断开后，能够手操复位，没必要改换元件，除非切断大短路电流后需要维修;
②有反时限特性的长延时脱扣器和瞬时电流脱扣器两段保护功能，别离作为过载和短路防护用，各司其职;
③带电操机构时可实现遥控。
（2）主要缺点和弱点
①上下级非选择型断路器间难以实现选择性切断，故障电流较大时，很容易致使上下级断路器均瞬时断开;
②相对价钱略高;
③部份断路器分断能力较小，如额定电流较小的断路器装设在靠近大容量变压器位置时，会使分断能力不够。
此刻有高分断能力的产品能够知足，但价较高。
3选择型断路器
（1）主要长处和特点
①具有非选择性断路器上述各项长处;
②具有多种保护功能，有长延时、瞬时、短延时和接地故障（包括零序电流和剩余电流保护）保护，别离实现过载、断路延时、大短路电流瞬时动作及接地故障防护，保护灵敏度极高，调节各类参数方便，容易知足配电线路各类防护要求。
另外，可有级联保护功能，具有更良好的选择性动作性能
③现今产品多具有智能特点，除保护功能外，还有电量测量、故障记录，和通信借口，实现配电装置及系统集中监控管理。
（2）主要问题
①价钱很高，因此只宜在配电线路首端和特别重要场所的分干线利用;
②尺寸较大。
欲了解更多信息请登录电子发烧友网（）
IBIS模型是一种基于V/I曲线对I/OBUFFER快速准确建模方式，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时刻及输入负载等参数，超级适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。
IBIS本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBIS文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并非说明这些被记录参数如何利用，这些参数需要由利用IBIS模型仿真工具来读取。
欲利用IBIS进行实际仿真，需要先完成四件工作：
获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为IBIS格式方式；提供用于仿真可被运算机识别布局布线信息；提供一种能够读取IBIS和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。
More:
数码万年历More:
s2csfa2
IBIS模型长处能够归纳为：
在I/O非线性方面能够提供准确模型，同时考虑了封装寄生参数与ESD结构；提供比结构化方式更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。
可用IBIS模型分析信号完整性问题包括：
串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。
IBIS尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情形上升时刻条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情形；模型能够免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界普遍仿真平台。
IBIS模型核由一个包括电流、电压和时序方面信息列表组成。
IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。
非集聚是SPICE模型和仿真器一个问题，而在IBIS仿真中消除那个问题。
实际上，所有EDA供给商此刻都支持IBIS模型，而且它们都很简便易用。
大多数器件IBIS模型都可从互联网上免费取得。
能够在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。
IBIS模型是一种基于V/I曲线对I/OBUFFER快速准确建模方式，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时刻及输入负载等参数，超级适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。
IBIS本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBIS文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并非说明这些被记录参数如何利用，这些参数需要由利用IBIS模型仿真工具来读取。
欲利用IBIS进行实际仿真，需要先完成四件工作：
获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为IBIS格式方式；提供用于仿真可被运算机识别布局布线信息；提供一种能够读取IBIS和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。
IBIS模型长处能够归纳为：
在I/O非线性方面能够提供准确模型，同时考虑了封装寄生参数与ESD结构；提供比结构化方式更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。
可用IBIS模型分析信号完整性问题包括：
串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。
IBIS尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情形上升时刻条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情形；模型能够免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界普遍仿真平台。
IBIS模型核由一个包括电流、电压和时序方面信息列表组成。
IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。
非集聚是SPICE模型和仿真器一个问题，而在IBIS仿真中消除那个问题。
实际上，所有EDA供给商此刻都支持IBIS模型，而且它们都很简便易用。
大多数器件IBIS模型都可从互联网上免费取得。
能够在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。
IBIS模型是一种基于V/I曲线对I/OBUFFER快速准确建模方式，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时刻及输入负载等参数，超级适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。
IBIS本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBIS文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并非说明这些被记录参数如何利用，这些参数需要由利用IBIS模型仿真工具来读取。
欲利用IBIS进行实际仿真，需要先完成四件工作：
获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为IBIS格式方式；提供用于仿真可被运算机识别布局布线信息；提供一种能够读取IBIS和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。
IBIS模型长处能够归纳为：
在I/O非线性方面能够提供准确模型，同时考虑了封装寄生参数与ESD结构；提供比结构化方式更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。
可用IBIS模型分析信号完整性问题包括：
串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。
IBIS尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情形上升时刻条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情形；模型能够免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界普遍仿真平台。
IBIS模型核由一个包括电流、电压和时序方面信息列表组成。
IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。
非集聚是SPICE模型和仿真器一个问题，而在IBIS仿真中消除那个问题。
实际上，所有EDA供给商此刻都支持IBIS模型，而且它们都很简便易用。
大多数器件IBIS模型都可从互联网上免费取得。
能够在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。
IBIS模型是一种基于V/I曲线对I/OBUFFER快速准确建模方式，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时刻及输入负载等参数，超级适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。
IBIS本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBIS文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并非说明这些被记录参数如何利用，这些参数需要由利用IBIS模型仿真工具来读取。
欲利用IBIS进行实际仿真，需要先完成四件工作：
获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为IBIS格式方式；提供用于仿真可被运算机识别布局布线信息；提供一种能够读取IBIS和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。
IBIS模型长处能够归纳为：
在I/O非线性方面能够提供准确模型，同时考虑了封装寄生参数与ESD结构；提供比结构化方式更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。
可用IBIS模型分析信号完整性问题包括：
串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。
IBIS尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情形上升时刻条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情形；模型能够免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界普遍仿真平台。
IBIS模型核由一个包括电流、电压和时序方面信息列表组成。
IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。
非集聚是SPICE模型和仿真器一个问题，而在IBIS仿真中消除那个问题。
实际上，所有EDA供给商此刻都支持IBIS模型，而且它们都很简便易用。
大多数器件IBIS模型都可从互联网上免费取得。
能够在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。
IBIS模型是一种基于V/I曲线对I/OBUFFER快速准确建模方式，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时刻及输入负载等参数，超级适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。
IBIS本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBIS文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并非说明这些被记录参数如何利用，这些参数需要由利用IBIS模型仿真工具来读取。
欲利用IBIS进行实际仿真，需要先完成四件工作：
获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为IBIS格式方式；提供用于仿真可被运算机识别布局布线信息；提供一种能够读取IBIS和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。
IBIS模型长处能够归纳为：
在I/O非线性方面能够提供准确模型，同时考虑了封装寄生参数与ESD结构；提供比结构化方式更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。
可用IBIS模型分析信号完整性问题包括：
串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。
IBIS尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情形上升时刻条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情形；模型能够免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界普遍仿真平台。
IBIS模型核由一个包括电流、电压和时序方面信息列表组成。
IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。
非集聚是SPICE模型和仿真器一个问题，而在IBIS仿真中消除那个问题。
实际上，所有EDA供给商此刻都支持IBIS模型，而且它们都很简便易用。
大多数器件IBIS模型都可从互联网上免费取得。
能够在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。
IBIS模型是一种基于V/I曲线对I/OBUFFER快速准确建模方式，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时刻及输入负载等参数，超级适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。
IBIS本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBIS文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并非说明这些被记录参数如何利用，这些参数需要由利用IBIS模型仿真工具来读取。
欲利用IBIS进行实际仿真，需要先完成四件工作：
获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为IBIS格式方式；提供用于仿真可被运算机识别布局布线信息；提供一种能够读取IBIS和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。
IBIS模型长处能够归纳为：
在I/O非线性方面能够提供准确模型，同时考虑了封装寄生参数与ESD结构；提供比结构化方式更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。
可用IBIS模型分析信号完整性问题包括：
串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。
IBIS尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情形上升时刻条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情形；模型能够免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界普遍仿真平台。
IBIS模型核由一个包括电流、电压和时序方面信息列表组成。
IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。
非集聚是SPICE模型和仿真器一个问题，而在IBIS仿真中消除那个问题。
实际上，所有EDA供给商此刻都支持IBIS模型，而且它们都很简便易用。
大多数器件IBIS模型都可从互联网上免费取得。
能够在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。
IBIS模型是一种基于V/I曲线对I/OBUFFER快速准确建模方式，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时刻及输入负载等参数，超级适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。
IBIS本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBIS文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并非说明这些被记录参数如何利用，这些参数需要由利用IBIS模型仿真工具来读取。
欲利用IBIS进行实际仿真，需要先完成四件工作：
获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为IBIS格式方式；提供用于仿真可被运算机识别布局布线信息；提供一种能够读取IBIS和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。
IBIS模型长处能够归纳为：
在I/O非线性方面能够提供准确模型，同时考虑了封装寄生参数与ESD结构；提供比结构化方式更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。
可用IBIS模型分析信号完整性问题包括：
串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。
IBIS尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情形上升时刻条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情形；模型能够免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界普遍仿真平台。
IBIS模型核由一个包括电流、电压和时序方面信息列表组成。
IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。
非集聚是SPICE模型和仿真器一个问题，而在IBIS仿真中消除那个问题。
实际上，所有EDA供给商此刻都支持IBIS模型，而且它们都很简便易用。
大多数器件IBIS模型都可从互联网上免费取得。
能够在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。
IBIS模型是一种基于V/I曲线对I/OBUFFER快速准确建模方式，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时刻及输入负载等参数，超级适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。
IBIS本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBIS文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并非说明这些被记录参数如何利用，这些参数需要由利用IBIS模型仿真工具来读取。
欲利用IBIS进行实际仿真，需要先完成四件工作：
获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为IBIS格式方式；提供用于仿真可被运算机识别布局布线信息；提供一种能够读取IBIS和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。
IBIS模型长处能够归纳为：
在I/O非线性方面能够提供准确模型，同时考虑了封装寄生参数与ESD结构；提供比结构化方式更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。
可用IBIS模型分析信号完整性问题包括：
串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。
IBIS尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情形上升时刻条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情形；模型能够免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界普遍仿真平台。
IBIS模型核由一个包括电流、电压和时序方面信息列表组成。
IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。
非集聚是SPICE模型和仿真器一个问题，而在IBIS仿真中消除那个问题。
实际上，所有EDA供给商此刻都支持IBIS模型，而且它们都很简便易用。
大多数器件IBIS模型都可从互联网上免费取得。
能够在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。
IBIS模型是一种基于V/I曲线对I/OBUFFER快速准确建模方式，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时刻及输入负载等参数，超级适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。
IBIS本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBIS文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并非说明这些被记录参数如何利用，这些参数需要由利用IBIS模型仿真工具来读取。
欲利用IBIS进行实际仿真，需要先完成四件工作：
获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为IBIS格式方式；提供用于仿真可被运算机识别布局布线信息；提供一种能够读取IBIS和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。
IBIS模型长处能够归纳为：
在I/O非线性方面能够提供准确模型，同时考虑了封装寄生参数与ESD结构；提供比结构化方式更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。
可用IBIS模型分析信号完整性问题包括：
串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。
IBIS尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情形上升时刻条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情形；模型能够免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界普遍仿真平台。
IBIS模型核由一个包括电流、电压和时序方面信息列表组成。
IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。
非集聚是SPICE模型和仿真器一个问题，而在IBIS仿真中消除那个问题。
实际上，所有EDA供给商此刻都支持IBIS模型，而且它们都很简便易用。
大多数器件IBIS模型都可从互联网上免费取得。
能够在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。
IBIS模型是一种基于V/I曲线对I/OBUFFER快速准确建模方式，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时刻及输入负载等参数，超级适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。
IBIS本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBIS文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并非说明这些被记录参数如何利用，这些参数需要由利用IBIS模型仿真工具来读取。
欲利用IBIS进行实际仿真，需要先完成四件工作：
获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为IBIS格式方式；提供用于仿真可被运算机识别布局布线信息；提供一种能够读取IBIS和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。
IBIS模型长处能够归纳为：
在I/O非线性方面能够提供准确模型，同时考虑了封装寄生参数与ESD结构；提供比结构化方式更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。
可用IBIS模型分析信号完整性问题包括：
串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。
IBIS尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情形上升时刻条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情形；模型能够免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界普遍仿真平台。
IBIS模型核由一个包括电流、电压和时序方面信息列表组成。
IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。
非集聚是SPICE模型和仿真器一个问题，而在IBIS仿真中消除那个问题。
实际上，所有EDA供给商此刻都支持IBIS模型，而且它们都很简便易用。
大多数器件IBIS模型都可从互联网上免费取得。
能够在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。
IBIS模型是一种基于V/I曲线对I/OBUFFER快速准确建模方式，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时刻及输入负载等参数，超级适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。
IBIS本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBIS文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并非说明这些被记录参数如何利用，这些参数需要由利用IBIS模型仿真工具来读取。
欲利用IBIS进行实际仿真，需要先完成四件工作：
获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为IBIS格式方式；提供用于仿真可被运算机识别布局布线信息；提供一种能够读取IBIS和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。
IBIS模型长处能够归纳为：
在I/O非线性方面能够提供准确模型，同时考虑了封装寄生参数与ESD结构；提供比结构化方式更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。
可用IBIS模型分析信号完整性问题包括：
串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。
IBIS尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情形上升时刻条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情形；模型能够免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界普遍仿真平台。
IBIS模型核由一个包括电流、电压和时序方面信息列表组成。
IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。
非集聚是SPICE模型和仿真器一个问题，而在IBIS仿真中消除那个问题。
实际上，所有EDA供给商此刻都支持IBIS模型，而且它们都很简便易用。
大多数器件IBIS模型都可从互联网上免费取得。
能够在同一个板上仿真几个不同厂商推出器件。
升级会员 