陶瓷工艺解析.docx

陶瓷工艺解析.docx

《陶瓷工艺解析.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《陶瓷工艺解析.docx（42页珍藏版）》请在冰点文库上搜索。

陶瓷工艺解析

制模工艺解析

1、1、 对照样品：

原形是否有与样品不相符的地方，测量样品和原形的高度，按收缩比例计算是否相符，比例如白云土5%，半瓷土10%；

2、2、 切附件：

仔细检查判断是否有附件，可以不切下的或有的仅仅只有一点点卡模，是不是修一点就可少分一片，说明：

少切附件或尽可能的少分一片，并非偷懒，因为这小小的动作就会给注浆、修整减少很多的人力和物力，比如，注浆少脱一片模，修整就少刮一条模线，注浆少灌一个附件，修整就少接一个附件既节省人力又提高了效率，所以切附件是一个很重要的环节；

3、3、 附件归类：

要把空心的和实心的分开来分，这样有利于操作；

4、4、 原形表面处理：

表面用细水砂纸打光滑，纹路刻深，记号、编号写清楚；

5、5、 分片：

分片前先画线，以确保模线走向的准确度，然后就可以填泥巴，倒石膏浆，待石膏浆发热后，用风枪或借用其它工具，比如木锤、橡胶锤把它从原形上取下来修好，便可开始第二片，周而复始，截止分完；

6、6、 烤模试灌：

是为了在做KS前能有效的把问题控制，不至于以后工作中出现漏洞，使做出的KS模一而再再而三的修改，或报废的一种检查手段，待试灌确认没问题后便可进入KS工作；

7、7、 做KS：

做KS前要把模子反处理，然后缩夹心，以0。

3MM为准，做KS用KS石膏，比例为1：

2.6水与石膏；

8、8、 修KS：

修KS时也要对照样品，包括每一条纹路，都要仔细的对照，要把每一片模具的利角修出来，修好后涂上一层洋干漆，让其形成一层硬化膜；

9、9、 保养与烤KS：

目的是为了把KS里面的水份烤干，以免敲模时模具石膏发热会把KS里面的水份蒸发使模具出现真空；

10、敲模：

敲模前要对KS，保养1—2个小时，止KS光滑发亮时，方可灌石膏浆，石膏浆的比例为平台1：

0。

75，高压1：

0。

7，石膏与水（单位KG）；KS保养好后敲的第一模具拿去试产，保证大货能顺利生产，试产通过后方可大量敲模；

11、主要以手工制作，但不免也要在生产中借用一些简单的工具或化学制剂来协肋完成，比如：

我们所使用的打浆机，它的主要作用是用来搅拌石膏与水配比后的搅拌作用，同时又给提供一个真空环境，把石膏里的空气全部抽空，增加模具的脱模次数，刮板的作用是在我们把石膏浆倒入KS后，过上约5分钟左右，石膏浆初凝时，用刮板刮去多余的石膏，使模具形成一个平面，第一，增加模具美感与可观度，第二，能使模具摆放平稳，木锤用来协助脱模，待石膏终凝后用木锤敲打模具，使其振动至松动，最终达到脱模目的；

化学剂：

有钾肥皂，也称脱模剂，在脱模前要用调好的加钾肥皂涂抹数次，使表面形成油层来防止KS吸水，调制钾肥皂与水的参考值为1：

5；

注浆工艺解析

所谓注浆，也就是产品成形的一个过程。

它主要由石膏模具和泥浆两者结合而达到的一个效果。

一、一、石膏模具对注浆的影响

1、1、 模具的硬度如何将影响到它的吸水性

a．a． 模具硬度大，则吸水性差；

b．b． 模具硬度适中则吸水性比较好

2、2、 造型的复杂与否直接影响到注浆的操作。

二、二、泥浆的要求一对产品的影响：

1、1、 泥浆是由土、水、解胶剂组合而成；

2、2、 浆的流动性一定要好，否则坯体不均匀

3、3、 泥浆的陈腐期（一般要24小时）影响到浆的品质，在后面主要表现为釉烧出来后釉面针孔

三、三、注浆分为高压注浆和平台注浆（本厂）：

1、1、 平台注浆适用于小件、空心产品；

2、2、 高压注浆适用于一些平面、造型简单、比较厚的产品

四、四、注浆工具分为：

注浆枪、刀片、竹签、气枪、胶盆等。

五、五、操作时的注意事项：

1、1、 在注浆前，模具要清洗干净；

2、2、 灌浆的速度不可太快，否则会出现气泡洞；

3、3、 灌浆时要避免直冲，否则会产生冲点，引起局部不吸色；

4、4、 脱模时间不可太长，以免产品同现开裂现象；也不要太早，太早会使产品变形。

修整工艺解析

一；关于修整

把注浆落出来的泥胚进行粘接、加工、清洗，使之达到其完整的造形程度；

二；修整最常用的工具

海棉、毛笔、刀片、丝袜、竹签，磨底、转盘；

三；修整课作业流程：

准备割口接附件修整确认移交

领料钻孔

班长准备准备工具作业员割口挖口

准备参考样比对样品

刮模线调制泥浆

洗丝袜或擦海棉加工附件

修整刻花纹附件接附件

洗笔清泥浆

比对样品比对样品

四；泥浆的调制：

泥浆的浓度1.9，有时会跟据产品的造型而定，但粘度要强，流动性要好，沉浮期至上24小时以上，所加调节剂不得超过0.3%，醋0.2%，牛皮胶0.25%，麦芽糖0.3%；

五；修整在平时操作过程中，最容易出现的问题，有以下几点：

A、A、 接附件干湿度要一致，不然干白后会完全脱离开裂；

B、B、 孔心的附件，须留出气孔，因为物体气体受热后会膨胀，同样在有限空间内活动，气体向外排挤，故产品会发生爆炸；

C、C、 割口，未定型产品不可挖，会变形，跟据不同的产品，选用适当的工具，跟据不同的形状，打不同的刀型，刀片必须锋利不然会丝丝开裂，割口处不可挖尖角，易从尖角处拉裂，割完口后要扫浆水，防止开裂；

D、D、 修整：

平面的产品，注意冲点，如冲点不洗散，会造成不吸色或不吸釉，冲点的处理：

热水加醋；

E、E、 修产品：

水不可打的太多，否则会气泡，产品上的颗粒，水纹线、石膏点要处理掉，纹路需清洗自然；

F、F、 接附件处要处理与整体相连之处，清浆时胚体不可太干；

捏花：

流程；1、压制泥土片，2、划片状，3、接捏花，4、比对样品

注意事项：

11        泥土必须经练泥机抽真空提练2次后才能使用；

22        工作台面需保持干净，免杂物渗入泥土内影响品质；

33        根据土的收缩比例确定形状大小；

44        方向一定要正确；

55        捏小花时泥土要湿软，大花时泥土稍平一点，但不可定型;

66        捏花须带医用手指套，防止指纹；

修整课总注意事项：

1、指甲不可超过指度；

2、回收土要据不同的土质区分开；

3、中途修不同土质的产品，需换水并清洗工具；比对样品

4、拿产品，大件要双手拿，不可抓接附件较脆弱处，口部也不可拿；

窑部工艺流程解析

一、一、简单介绍我们厂几种窑炉

1、1、 隧道窑：

连续性作业，容量较大；

2、2、 方窑（梭子窑）：

间歇式作业；

3、3、 电窑：

连续式作业，容量较小，适合烤金烤色；

4、4、 试验窑：

间歇式作业，容量小，但使用比较灵活；

二、二、窑部的工艺流程

素烧烤色釉烧烤珠光烤金（或花纸）烤漆

1、1、 素烧在操作时，一定要小心轻放，切勿在窑板上磨擦、碰撞，大件产品要双手操作，切勿抓口部（易变形、开裂）

2、2、 烤色在操作时，一定要加倍小心窑板产品，手要保持干净，全色产品定要垫好培烧，切勿磨擦、碰撞，喷彩产品不要用手直接去抓，一定要用铲子上下窑，否则会造成污染、色脏；

3、3、 釉烧在操作时，窑板、窑架，产品一定要清理干净，摆放时一定要从窑架的上层往下层摆放，产品与产品之间要留有一定距离，切勿靠在一起，否则会造成粘连；

4、4、 烤金，在操作时手不要抓画金部位，否则会影响金的亮度；

5、5、 烤珠光分为两种：

低温珠光和高温珠光，烤珠光时温度不要过高，否则会造成开裂

6、6、 烤漆：

温度在100---180度之间，温度过高会发黄或起泡；

三、三、烧成过程：

1、1、 预热带20---200度阶段，排除残余水份，在此阶段升温不能太快，以免引起产品不均匀收缩，产生变形和开裂；

2、2、 在200---500度阶段排除结构水，安全阶段；

3、3、 在500—600度阶段，石英晶型转化，体积膨胀0。

82%，危险阶段；

4、4、 750—1050阶段，氧化阶段（烧成带）；

5、5、 1050—620度急冷带

6、6、 620—400度缓慢冷却带；

7、7、 400度以下可适当快冷；

四、四、烧成制度：

半瓷：

1、1、 素烧：

880—1020度（14H—18H）；

2、2、 烤色：

550—650度（3H—5H）；

3、3、 釉烧：

1085—1130度（14H—18H）；

4、4、 烤金：

680—750度（6H—10H）；

5、5、 烤珠光：

680—720度（6H—10H）：

白云土：

6、6、 素烧：

1010—1020度（14H—18H）；

7、7、 烤色：

650—720度（4H—6H）；

8、8、 釉烧：

1000—1010度（14H—18H）：

9、9、 烤金：

680—750度（6H—10H）；

烤珠光：

680—720度（6H—10H）；

色料陶瓷工艺解析

一、一、         釉上类:

釉上彩：

金水、珠光彩（拉斯达、珍珠釉、电光水）通常用油性调配法、烧成温度（红热即可）600-800度、稀释剂、松节油、苯、甲苯等；

烤漆和油漆：

天那水稀释、添加剂有;防白水、消光剂、消泡剂;油漆可自然干燥、烤漆需烤150度左右才会干燥；

二、二、         釉中彩：

（本厂暂无使用）

三、三、         色釉：

色釉或着色氧化物加入釉中、施于胚体表面、经釉烧即可（有时用于修补）；

四、四、         釉下彩：

胚体表面的色彩装饰、烧成温度因釉而异、一般是水性；

五、五、         色料的来源：

金属着色氧化物经过配比、添加熔剂、再经高温煅烧、然后研磨粉碎而成的无机物；

市面所售色料：

1、胚体色料；

2、釉用色料；

六、六、         釉用色料：

1、1、             色料（煅烧后未加任何添加剂）；

2、2、             釉下彩（根据需要添加助熔剂等物质）；

3、3、             两者注意区别，调配时要特别注意；

七、七、         呈色原理：

釉下彩的呈色靠借助釉的性能在高温下发生化学反应（氧化、还原）并呈现色彩；

八、八、         影响发色的因素：

1、1、             釉的组成、烧成温度；

2、2、             烧成气氛、色料的厚薄；

3、3、             色料的均匀性、粒子排列（手绘油）

九、九、         色彩理论：

红、橙（桔）、黄、绿、青、兰、紫、黑、白；

一十、十、         釉下彩的作业流程：

（1）拟定配方准确称量研磨过滤测量浓度试画烤色施釉烧成

（2）常用工具：

计算器、电子天平、球磨机（缸）、研钵、过滤网、浓度计、试画笔、试验窑；

一十一、十一、  操作重点事项：

准确称量、按标准研磨：

1、1、             电子天平精确度：

0.01g0.1g；

2、2、             球石添加标准大中小适当搭配；

3、3、             球磨水份40%；

4、4、             用不同的助熔剂略有不同；

5、5、             不同球磨缸的装载量；

6、6、             球磨时间；

一十二、十二、  半瓷土与白云土的区分：

烧成温度不同：

半瓷土测温环、1090度左右，白云土测温环985度左右；半瓷土外观胚体略带黄色，白云土呈纸白色；调配时所选用的助熔剂、及添加量也会有所不同，具体要以试验结果来做判断。

陶瓷绘彩工艺

及注意事项

（一）

（一）       陶瓷的生产工艺过程：

开发、制模、注浆、修整、生检、窖部素烧、白检、白坯仓、绘彩釉下、窖部烤色、上釉、釉烧、釉检、釉上（珠光、真金）、窖部烤金、成检、成品仓、包装、出货仓。

（二）

（二）       色脏的定义，造成的因素及解决的方案：

1．1．   色脏：

就是制品表面出现不应有的颜色。

2．造成的因素：

（1）    绘彩釉下和窖部，上釉人为造成。

（2）

（2）                   产品在搬运过程中接触造成。

3．解决方案：

（1）    严格要求员工按操作标准作业。

（2）

（2）                   产品采取隔离措施，避免产品在搬运过程中接触。

（三）（三）       色差的定义，造成的因素及解决的方案：

1．色差：

就是制品颜色与样品颜色有明显的出入。

2．解决方案：

（1）    绘彩釉下操作要标准，落笔轻重要一致。

（2）    颜色重叠处要处理得当。

（3）（3）                   色料的颜色及色料要保证正确。

（四） 卷色的定义，造成的因素及解决的方案：

1．卷色：

就是制品局部釉面跳起或无釉。

2．造成的因素：

（1）    釉下彩颜色重叠太厚。

（2）    坯体不干净。

（3）    坯体过重。

（4）    坯体纹路太深。

3．解决的方案：

（1）    控制釉下颜色重叠处的厚度。

（2）    画釉下彩时要保证坯体的干净。

（3）    控制前段坯体重量。

（4）    适当控制坯体纹路或在釉下彩时沟槽处用竹签挑过。

上釉陶瓷工艺解析

上釉在陶瓷工艺中是一个很重要的部门、它将起到对产品判定生死的关键性、我们不能忽视它的重要、下面我就将上釉的整个环节与大家简要的来探讨、但愿能给大家的工作有所帮助：

一、一、       釉水的分类：

1、1、白云透明釉：

表面强度光泽，透明度非常好，呈玻璃状；

2、2、白云亚光釉：

反光不强烈，没有玻璃那么高的光泽度，表面平滑呈蜡状，玉石状光泽；

3、3、半瓷透明釉、半瓷无光釉，它与白云透明釉、白云无光釉的效果差不多，所不同的是釉中的成份与窑温不同；

4、4、色釉：

它是透明釉与色料的合成品，简称色釉，分为高温色釉和低温色釉；

二、二、       上釉的流程：

吹灰检查上釉擦底收箱（加喷）

1、1、釉前的检查工作：

色脏、超界、污染、胚体的完整等检查，对灰尘、油渍的清除；

2、2、上釉的操作方法：

目前采用浸釉法，它是利用胚体的吸水性或热胚对釉粘附，使釉料附在胚体上；

3、3、控制浓度保持清洁：

循环机不断循环、搅拌、过滤；

4、4、擦底与收箱：

利用擦底机不断循环的海棉块，擦掉产品底部的釉水，最后检查积釉、流釉、针孔、胚体完整等清理工作；

5、5、产品的加喷：

棱角部位，特殊的颜色；

三、三、       常见的问题：

1、1、釉泡：

1》、釉料过稠、过细、存放过久，杂质混入；

2》、胚体过干、过热、封闭气孔产生釉泡；

3》、两次施釉，相隔太久，易产生釉泡；

2、2、针孔：

1》、胚釉中的有机物分解，释放出来的气体在釉融化之前未能排出,气泡破裂产生针孔；

2》、胚体过干、过热，水份不均匀，胚体浮灰、油污、未清理干净等产生的针孔；

附：

釉药常见的缺勤与矫正

一．一．当陶瓷产品发生釉裂现象时的几种可能性与处理方法

（一）

（一）  冷却过快，受到热冲击，连坯体一起龟裂。

（二）

（二）  因釉未熔前坯体受到热震龟裂，烧后釉就顺着坯体的裂缝拉开，这一点要注意升温速率。

（三）（三）  生坯制造成过程产生毛细般的裂纹，施釉烧成后裂纹加深加大，施釉前要澈底检查。

（四）（四）  釉的膨胀系数（C.O.E）大于坯体时,出窑后釉的收缩过多而龟裂.这时由坯体的

C.O.E调高,或由釉的C.O.E降低皆可.通常在正常的陶瓷制程有这个问题发生时,素坯往往已生产批量,此时则把釉药的C.O.E降低,以配合坯体,那么就要加入

C-2052低彭胀釉药10~30%不等,视裂釉状况而定.

二.当陶瓷产品发生剥落现象的几种可能性与处理方法

（一）

（一）  釉的膨胀系数（C.O.E）过份小于坯体时,出窑后坯体过份收缩,釉药内部产生压

缩力,终于迸跳开来.改良方法是在釉药中加入编号:

203高膨胀釉药,以调高釉的C.O.E避免发生剥落,添加的比例为10~30%不等,视剥落状况而定.

（二）

（二）  釉下彩的问题：

因为釉下彩C.O.E太低或太硬火，因此需添加编号：

FLUX-P

的高C.O.E强力助熔剂10~30%来克服。

二．二．釉的针孔与气泡

（一）

（一）  烧成前发生的缺点：

1．1． 坯土搅拌不充分，质地不均匀，应澈底搅拌并陈化。

2．2． 泥浆泵不良，泥浆混入空气。

整修泵浦或更换。

3．3． 混练不良，机械要整修。

4．4． 整修成形物时，沾太多水。

5．5． 注浆成形时，用了过干或过热的石膏模。

6．6． 表面的小孔穴空间，施药时无法置换者，施釉前应湿润坯体

7．7． 多孔性坯体，施釉前浸水过久。

8．8． 釉层比坯体的温度过高时，被釉封住的气室传统膨胀，形成釉层的气泡。

9．9． 施釉时间缓慢，若是生坯将吸入过多的水而生气泡，故施釉时音要缩短，或坯体增加非可塑性原料。

10．粘土坯体的表面、端部或边缘有浓缩的可溶性盐类，则该处不易吸釉。

该处因

表面张力大，张引着坯体的粒子，以致空气滞留在那里，尤其含有硫酸盐时，

最明显，烧成时分解气体产生气泡（H．Wilson）.

11.强力喷釉时，先附着的釉层被破坏而产生针孔或气泡。

12．第二次施釉离第一次过久，则易生气泡。

13．釉层过厚使收缩不均，也会产生气泡（E．sohramm）.

14.釉药过度粉碎.

（二）

（二）  烧成中发生的缺点：

1．1． 烧温不够，会残留凹孔或气泡。

烧过火，釉与坯体之间产生新的化学反应而逸出气体产生气泡。

2．2． 釉烧成时，流动性大，则釉中气体容易逸出。

高温釉粘度较高，气体逸出后留下的针孔，比低温釉较难填平。

3．3． 球状粘土的有机质,或其它混进的有机质,若在烧结前不能完全氧化,则烧成后不但有针孔,甚至有灰黑色斑点.

4．4． 硫磺氧也可以产生气泡,特别是在最上方表面的地方.

5．5． 碳化硅灰尘在釉中或空气中都会影向针孔的产生.

四.卷釉与釉

（一）

（一）  收缩

乾燥或烧成中，坯与釉收缩不一致，使釉龟裂。

熔融后，因釉的粘度大或表面张力

大而卷缩。

收缩的原因如下：

1．1． 粘土量多或土质不良。

2．2． 釉料过份粉碎。

3．3． 高温下发生收缩，如氧化锌、硼酸钙、碳酸镁添加量过多。

4．4． 施釉过厚。

5．5． 烘烤期，窑内有湿气滞留，釉吸湿后膨润，一旦窑温升高，就乾燥收缩。

6．6． 含有多量的粗粒非可塑性原料的坯体，因粒子间收缩不一致而拉裂釉层。

7．7． 坯体制作不良而产生的缺点也会影响。

（三）（三）  釉与坯的结合不良：

1．1． 坯面受到油脂或拔水性物质污染。

2．2． 坯面有灰尘沉积或釉下彩绘的绘料粘着不良。

3．3． 坯体有部分吸湿，或有部分受高温烧结，或表面上有煤结的颗粒等处和釉的结合不良。

铸浆时，最先滴到泥浆处的密度异于周围，烧成时反应快，因而引起走釉现象，又如以粉红、钴蓝、铬绿所画的釉下彩，也常有相同的现象。

4．素烧不当，吸水吸性过大。

釉层厚有毛病。

素烧过火吸水差则釉的粘度要改变

或增加，再者用粘着剂调整，以期粘着良好。

5.使用放置过久的釉,也会发生卷釉.

6.釉药的融液与坯体湿润不良,釉会凝成珠粒.

电窑部工艺

（一）主要针对烤金操作注意事项

一、一、         金水是由纯金粉与树脂混合组成。

9%的金水是由9%的纯金粉与91%的树脂组成。

二、二、         金水通常于300℃温度即可显示黄金的光泽，但是附着于釉面的强度不佳，容易刮落。

三、三、         金水不亮。

通常若果烤金温度达到700℃以上还是不亮时，原因是金表面吸附着窑炉空气中的不洁物，金于加温过程中表面活性很强可以吸附或置换窑炉空气中挥发不洁物。

四、四、         金附着不良，容易刮掉，主要原因为烤金温度不足，金的烤金700℃温度即可，但是烤金温度超过700℃，为何还是容易刮掉，原因为金水中之树脂没有很有效的挥发掉，造成树脂附着于金表面，所以金水不亮且容易刮掉。

五、五、         要改善此项缺失，窑部于立方窑烤金时，需在窑炉内部完全没有树脂挥发物的臭味时，才可关闭窑门，长窑烤金时，要更加大烟囱排出开度（使挥发物完全排出），在窑头闻不出明显的异味。

六、六、         当窑炉（方窑）关门后，需降低瓦斯压力，半小时后，让上、下温差更拉近时，再升温。

以上所述窑炉操作同仁需谨记，以免造成大量金水不良，返工事件。

（二）花纸基本知识

花纸的区分:

1.小膜花纸2.大膜花纸3.水标花纸4变色花纸

（1）

（1） 小膜花纸分

A.釉中花纸B.釉上花纸C.釉下花纸

釉中花纸:

一般装饰在陶瓷上,在视觉上感觉靓丽、美观、又可消除铅镉对人体的危害，同时具有优良的耐磨损性能。

釉中花纸：

正常烧温为（1050–1200‘C）而釉上花纸烧温为（750–850‘C）。

水标花纸：

分可撕膜和不可撕膜花纸。

可撕膜花纸贴好后可以看出一层保护膜，如膜破，花纸图案就会损坏。

可撕膜花纸，就是花纸贴好后，在完全干透的情况下，把花纸上的一层膜撕掉即可。

但干的时间一般至少为3小时以上，便于撕膜后不会损坏花纸图案。

可撕膜和不可撕膜一个共同点就是，不经过高温烧成，但也可以耐温（一般为100度左右）

变色花纸，就是随着温度的不同而呈现不同的颜色，一般最高温为180度。

釉下花纸，就是在素胚上贴花，再上釉烧成的一种花纸。

釉下花纸烧成温度是根据釉的熔点来设定的。

花纸对于我们工厂来说，需求量越来越大，这就要求我们各位同事对花纸要有一定的基本知识，这便于与客人的沟通与车间的合作。

首先，对一件产品（牵涉到做花纸的产品）

1．1．   我们要向客人要图稿（原件画稿，如没有，CD也行，但图像的最低分辨率为300dpi，便于提供给花纸厂（图像分辨率越高做出来的效果越好）

2．2．   提供正确的色卡编号，（为国际通用PANTONE色卡编号，因色卡编号有许多种）

3．3．   如我们已经从客人那边获得以上两种东西，剩下的就是如何去分析图稿转换到产品效果，因为图稿是平面的，而产品是立体的，平面和立体存在着一定的转换关系（如分割、弧度）。

有些客人并不了