Protel使用中问题.docx

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Protel使用中问题

Protel98使用的误区及几个不易搞清的概念

　　PROTEL软件深受电子爱好者的喜爱,一般都认为它简单,易用,但这个简单易用是指软件本身的操作,它所涉及到的制作线路板的专业知识可不简单,业余爱好者往往对于线路板的制作工艺知识不了解,一些术语也不知何意,一些开关不知如何设置,所以学起来并不容易.笔者初学时,对计算机已十分熟悉,也手工绘制过多块线路板,虽然很快就能在计算机上画出一个个元件,连上一条条线,但无论如何出不了一张图,经过数年探索,才把一些问题搞清,现将走过的弯路归纳一下,或许对初学者有益.在此首先要求初学者至少了见过双面板.

一.多层板的含义:

    　　PROTEL可布多层板，那么多层板是什么呢？

从外表看起来多层板和双面板没有什么两样,但多层板中还有一些导电层存在,如同双面板的上下两层铜泊一样可以被腐蚀,然后层压在一起,上下两层和中间层之间用过孔（VIA）进行电气连接.此外还有一个电源层,也是如此.如果对此还不能理解,那么只要记住,设计双面线路板时,在SETUP中将中间一层,二层,三层,四层及电源层全部关闭,其它层可以全部打开,并在NETLIST的ROUTE选项中,将LAYERSETUP中中间一层、二层、三层、及四层全设为‘NOTUSED’另外在的RUR/GND选项中GUOUNDPLANENET:

及POWERPLANENET后面全部清空即可（初学者这一点往往不知）,如果设计单面板,则将TOPLAYER（顶面）也关闭即可.

二、PROTEL学习中几个常见的误区

1.SCHMEDIT的作用主要是为了得到一张美观的电路图

　　错.SCHMEDIT绘图的目的,主要是为了得到一份网络表,为下一步印制板设计作准备,事实上用西文的SCHMEDIT是很难得到一张美观且符合国标的电路图的.

2.要用TRAXEDIT自动布线,必须先用SCHMEDIT绘制电路图

　　错.TRAXEDIT自动布线并不需要原理图支持,更不是非用SCHMEDIT绘制不可.TRAXEDIT只是需要一份网络表（.NET）文件.网络表可以由SCHMEDIT绘制成原理图,然后用POST.EXE处理后得到,也可以由其它软件（如ORCAD）软件生成,对网络表了解后还可以手工编制网络表文件.

3.TRAXEDIT中布线时,必须‘正规地’按其提供的布线法去布线,否则不能得到一份完整的印制板图

　　错.其实只要在PROTEL的BOTTOMLAYER或TOPLAYER画上一条线,或则放上一个焊点,这条线或这个焊点就能被制到板上,不管这条线是怎么画上去的,或这个焊点是怎么做上去,可以是用PROTEL的自动画线,也可以是用F3画线功能画的任意一根线.焊点可以是某个元件上的,也可以是用放置（PLACE）功能放上的一个焊点.这点看似简单,但了解这点,立即可以开始工作.

4单面板比双面板制作简单

　　错.在PROTEL中制作单面板的难度比双面板难得多,在使用自动布线功能时布通率很低.

5用PROTEL自动布线功布出的线肯定是正确的.

　　错.用PROTEL的自动布线并不能完全保证布线的正确,有时还会犯‘严重’的错误,如电源短路等，必须在布线完成后全面检查,认真修改.

6.用PROTEL自动布线功能布出的线是比较合理的.

　　错.其实用PROTEL自动布线功能布出的线是很乱的,根本比不上有经验的人的手工布线,特别是对模拟电路的布线,几乎必须手工修改.甚至全面手工布线,才能满足要求,

7.PROTEL中元件的封装库很全面,一般不需要自已增加封装库.

　　错.PROTEL中元件的封装的确很多,但和我们使用的众多元件封装比,还是少了一点,有时一个电解电容都会找不到现成的封装.因此用PROTEL设计印制板,增加封装库就是常事了,好在PROTEL中增加封装库非常方便.这里要注意:

封装不能只看外形相似,一定要让焊盘的名字和原理图中该元件的管脚名相同,否则就会在调入网络表时丢失管脚.（元件的管脚名可以用SLM调入该元件来查看）,关于这方面的内容,近期一些报刊上多有刊登,请参考.

8.PROTEL设计好印制板后,必须用绘图仪绘出图来才能去照相制板.

　　错.较大一点规模的印制板生产厂只要你提供绘好的图,就可以进行光绘制版,效果很好,而且成本不高,比较一下,如果用照相制板,则一块双面加阻焊,印字的板,必面提供5张图纸（正反铜泊,正反阻焊图及正面的丝印层图）,要拍8张底片（正反铜泊及印字面必须先制负片,再翻拍正片）,而用光绘制板,只要两片软片即可.

三、几个不易搞清概念

　　1.要实现PROTEL的自动布局功能,首先要有一个网络表（用如前所述的方法产生）,然后进入TRAXEDIT中,在禁止布线层中设置一个布线区域,才能使用这一功能.所谓设置布线区,就是在禁止布线层中画一个方框.操作如下:

进入TRAXEDIT后,用‘-’键切换层,见到最下面的状态行是KEEPOUTLAYER后,按下F3画线功能,画一个方框即可,刚开始时可将框画大些,这对以后的布线影响不大.

　　2.TRAXEDIT中画线的方法.在NETLIST功能表中ROTLE中有四种布线法,分别是

（1）BOARD,即为整个线路板布线.

（2）CONNECTION即区线布线,方法是先在NETLIST中用SHOW功能,显示飞线,然后进入ROTLE功能,选CONNECTION,此时,可以用光标点下一条飞线,即可为这一飞线自动线.（3）MANUAL手工布线,方法是首先显示飞线,然后选一个有飞线的焊点,用鼠标点一下,即可用鼠标拖动画线,画线过程中可以切换层.以上三个画线功能必须首先调入网络表,才能使用.（4）PADTOPAD即焊盘到焊盘,选中此项后,首先用光标点中一个焊盘（可以是用PLACE功能放置的单个焊盘,也可以是某个元件中的一个焊盘）,然后点中另一个,程序即可为这两个焊盘自动布线.（5）F3画线功能,只要按下F3,即可画线,这是真正的手画线.

　　以上是笔者在使用PROTEL中的一点认识,由于水平有限,有些见解不一定正确,肯请行家指点批评.

Protel使用中的问题

一、如何将一个原理图中的一部分加到另一张原理图上？

答：

利用块拷贝。

首先将要拷贝的原理图的那部分做成块，用其他文件名存储，然后调入目标原理图利用块读命令。

二、为何最后生成的制版图与原理图不相符，有一些网络没有连上？

答：

这种情况是很容易发生的，确实原理图上很明显是连上的，最后形成的制版图也与原理图生成的网络表对照过的，没有发现为连上的网络。

这种问题出现在原理图上，原理图看上去是连上的，由于画线不符和规范，导致表中他们并未连上，下面是连线属于不规范的连线：

超过元器件的断点连线；

连线的两部分有重复；

在原理图连线时，应尽量做到：

1在元件端点处连线；

2元器件连线尽量一线连通，少出现直接将其端点对接上的方法来实现，中间应用细线连接。

三、Schedit的直线有几种类型，他们的用途是什么？

答：

Schedit有四中连线：

1ThinSignal    细信号线

2ThickSignal   粗信号线

3Bus            总线

4Dashed         点划线

一般来说：

ThinSignal（细信号线）最常用，ThickSignal（粗信号线）则多用于大电线或需要加重显示之用，Bus（总线）多用于部线，如数据总线、地址总线、控制总线等，他不表示直接相连，Dashed（点划线）则多用于将原理图某一部分围起来形成一个功能模块，可以用 Dashed（点划线）将他们分开。

四、如何加快相同连线的操作速度？

答：

用重复操组命令（Repeat）。

改命令用于重复刚刚完成的Palce操作，Palce（布线）的参数为，重复次数6器件名编号跃变量，X方向重复等长，Y方向重复等长。

五、如何在网络文件中修改网络？

六、打印原理图是如何打印标题？

答：

执行Schplot主菜单的Option命令，其子命令选择中有TitleBlock  选项，此项为标题兰开关，选ON将打印标题，反则，选OFF则不打印标题。

七、是否印制板的每一层都要定制边框？

答：

不必要。

在KeepOutLager（禁止布线区控制层）画一次边框就行了。

八、电源层为何不能显示成飞线和自动布线？

答：

再布双面板时，要注意电源和地线网络（一般网络标号为VCC和GND）的设置。

如果要在布线时将电源线和地线的飞线显示出来，并且能对他们自动布线，在调入网络表之前应作如下设置：

线点取Netlis菜单、在点取PowerPlanes、最后点取DisconnectNetFromPlane电源和地线网络被置空。

这样设置后，地线和电源线就与其他信号线进行相同处理，否则将把电源线和地线视为一层，并以连通，并且以后的网络检查也不会检查他们。

九、生产出的印制板的印图如何才能在印制板的两面都有？

答：

进行通过设置。

十、制作印制板应注意哪些方面的问题？

答：

1画线时最好不要画成一段一段的，一条直线最好一直画通。

2元器件焊盘最好落在网格的交叉点上。

3不用的地方都用地填充，做成网格。

4做成印制版图后，用两种方法核对网络的正确与否，DRC和生成网表再与愿望表对照。

5印制板元器件摆放均匀，布线均匀，按功能模块分区。

6地线多走横向，电源线多走纵向。

7地面的走线方向与集成电路方向垂直，以减少短路的机会。

十一、设计印制电路板的一般步奏由那些？

答：

1首先设计电路原理图。

2原理图无误后，生成网络表。

3在制版软件中调入网络表。

4布局，多为手工布局。

5预布线。

6如布通率较高，则可以往下走，否则返回第四步重新布局。

7对一些关键网络进行手工布线（如电源线和地线）。

8一般信号线，利用自动布线。

9将余下的未布通的线利用手工将其布通。

10网络检查，利用DRC功能进行网络检查，然后从印制板反生成网络表，在于原理图生成的网络表对照，如果相等，则此图就基本完成。

十二、为何网络中的元器件不能完全调入？

答：

网络中的元器件，在印制版图的库中设有定义。

如三极管，它的三个管脚在原理图中定义为B、C、E。

而在制版设计库中定义成1、2、3。

因为他们对照不上，自然调不进来。

应采取的办法是将印制板设计库中的元器件修改成与原理图中定义的一致就行了。

十三、在哪一层放置文字？

答：

可在丝印层放置，制作电路板时是印刷文字。

如果在元件层放置的话，制作电路板时是腐蚀的铜字！

十四、如何将Protel电路图转化为图片？

答：

用WIN自己的图象捕捉功能，键盘上有。

十五、自定义的工具按钮、快捷键保存不下来，怎么办？

答：

如果您用的是Protel98,请把windows文件夹下的CLIENT98.~CS文件的属性由只读改成存档。

十六、在Protel99原理图与印版图中，如何成批修改元件的属性？

答：

在元件属性对话框中，按Clobal>>钮，弹出整体编辑对话框，在其中设置。

十七、对于带有子件的元件放置时总是出现第一个子件，怎么办？

答：

在元件属性对话框中的Attributee页里的Part栏中设定。

十八、可不可以在SCH图上将元件符号的序号写小，象下标？

答：

不能。

十九、在Protel99原理图与印版图中，如何处理连动元件（如带开关的电位器，调谐电容）

答：

SCH中用绘图工具条DrawingTools画上虚线；在PCB中不存在这个问题。

二十、自动布线是否自动生成过孔

答：

是

二十一、PROTEL98,99等在画sch图时，绝大多数元件（如：

电阻、电容、三极管等）都不能选封装号,即footprint选择栏都是NONEAvailable,按我的理解电阻、电容、三极管等应有常用的封装号可选。

答：

绝大多数元件（如：

电阻、电容、三极管等）的封装号都必须人工输入,即没有默认的封装（有些有，如555的默认封装为DIP8）。

电阻的封AXIAL0.3、AXIAL0.4...,电容的为RB.2/.4、RB.4/.8，二极管的为RAD0.1、RAD0.2...（它们后面的数字越大，表示两脚之间的距离越大），三极管的为TO-3、TO-5、TO-18...。

如果不知道元件的具体封装，可进入PCB编辑器，在视窗右边的Browse的下拉菜单中，选Libraries（即库），装好Protel98后，默认的库是ADVPCB.LIB（如无则点击Add/Remove按钮加就是了）。

Components（元件）下面文本框中显示的就是不同元件的封装，点击它，可看到其封装外形。

二十二、protel99怎么改同一层所有线段的宽度？

答：

任意双击一段,在弹出来的属性窗口里面的global选项里面可以改

二十三、protel99的mil是英制吗？

等于多小厘米？

答：

可以改为公制的:

1/1000inch,0.00254CM

二十四、库文件里可以查到封装，但是不知道每个封装对应的元件的规格啊像电阻，只是写了axial0.3--axial1.0但是不知道每个封装对应的电阻是怎样的电阻，怎么办？

答：

footprint即封装,与元件大小,引脚等密切相关的属性,做pcb板时必须预先设好.:

一般1/8电阻用axial_0.3（与protel的版本有关,版本不同可能有差异,可查看相关的pcb:

库文件）:

小电容:

rad_0.1,rad_0.2:

大电容:

rb_.2/.4:

集成电路:

dip_n（n为管脚数）:

其他的就不再赘述.

二十五、请问protel的版本的区别

答：

PROTEL98/99/99SE的操作方式没有什么本质的区别，只是界面和工程文件的管理方式变来变去，介绍PT98/99/99SE的书随便拿一本翻翻就行了。

其实，PT98/99/99SE很好学的，如果只是做原理图和印制板，多用几次就熟悉了。

二十六、自动布线的成功率是否100%?

答：

怎么说呢，除非很简单的板，一般来说自动布线只是第一次布线，需要人工优化的，而且是一定要的，必竟现在的软件在这方面的人工智能还有不少需要改进的地方。

我个人一般是先布局，然后自动布，再调整布局，再自动布。

最后才进行"大决战"---手工布线。

二十七、在sch里面画了原理图,存盘后关掉,再打开原理图,里面就什么都没有了。

到底是怎么回事啊,好象存不下来一样的.

答：

你用的Protel是不是Demo版？

我见过一种Protel98的Demo版是不可以存盘的，可能你的问题也一样。

建议装一个Crack版。

二十八、在ProtelforWin中如何指定元件的封装形式？

答：

1、在AdvancedSchematic中指定

　　在原理图中修改元件的footprint为所需的PCB库封装名称。

然后生成网表，在PCB中先加上需要的封装库，调入网络表时即可同时装入元件。

　　2、在AdvancedPCB中指定

　　在PCB中直接放置需要的元件封装，designator设定为与原理图一致，然后重新调入网络表。

_谈谈ProtelDXP的元件封装库（转）

2007-10-2210:

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谈谈ProtelDXP的元件封装库（转）

ProtelDXP是Altium公司（前身是Protel公司）于2002年推出的最新版本的电路和电路板软件开发平台，它提供了比较丰富的PCB（元件封装）库，本文就PCB库使用的一些问题简单地探讨一下，和朋友们共勉。

    一、ProtelDXP中的基本PCB库：

     ProtelDXP的PCB库的确比较丰富，与以前的版本不同的是：

ProtelDXP中的原理图元件库和PCB板封装库使用了不同的扩展名以视区分，原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。

根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：

一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装，下面我们简单分别介绍最基本的和最常用的几种封装形式：

    1、分立元件类：

      电容：

电容分普通电容和贴片电容：

普通电容在MiscellaneousDevices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一类是无极性电容，电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样，电解电容的名称是“RB.*/.*”，其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径，其单位是英寸。

无极性电容的名称是“RAD-***”，其中***表示的是焊盘间距，其单位是英寸。

        贴片电容在\Library\PCB\ChipCapacitor-2Contacts.PcbLib中，它的封装比较多，可根据不同的元件选择不同的封装，这些封装可根据厂家提供的封装外形尺寸选择，它的命名方法一般是CC****-****，其中“-”后面的“****”分成二部分，前面二个**是表示焊盘间的距离，后面二个**表示焊盘的宽度，它们的单位都是10mil，“-”前面的“****”是对应的公制尺寸。

     电阻：

电阻分普通电阻和贴片电阻：

普通电阻在MiscellaneousDevices.IntLib库中找到，比较简单，它的名称是“AXIAL-***”，其中***表示的是焊盘间距，其单位是英寸。

         贴片电阻在MiscellaneousDevices.IntLib库中只有一个，它的名称是“R2012-0806”，其含义和贴片电容的含义基本相同。

其余的可用贴片电容的封装套用。

      二极管：

二极管分普通二极管和贴片二极管：

普通二极管在MiscellaneousDevices.IntLib库中找到，它的名称是“DIODE-***”，其中***表示一个数据，其单位是英寸。

贴片二极管可用贴片电容的封装套用。

      三极管：

普通三极管在MiscellaneousDevices.IntLib库中找到，它的名称与Protel99SE的名称“TO-***”不同，在ProtelDXP中，三极管的名称是“BCY-W3/***”系列，可根据三极管功率的不同进行选择。

     连接件：

连接件在MiscellaneousConnectorPCB.IntLib库中，可根据需要进行选择。

      其他分立封装元件大部分也在MiscellaneousDevices.IntLib库中，我们不再各个说明，但必须熟悉各元件的命名，这样在调用时就一目了然了。

   2、集成电路类：

   DIP：

是传统的双列直插封装的集成电路；

   PLCC：

是贴片封装的集成电路，由于焊接工艺要求高，不宜采用；

   PGA：

是传统的栅格阵列封装的集成电路，有专门的PGA库；

   QUAD：

是方形贴片封装的集成电路，焊接较方便；

   SOP：

是小贴片封装的集成电路，和DIP封装对应；

   SPGA：

是错列引脚栅格阵列封装的集成电路；

   BGA：

是球形栅格阵列封装的集成电路；

    其他：

除此而外，还有部分新的封装和上述封装的变形，这里就不再一一说明了。

二、将Protel99SE的元件库转换到ProtelDXP中：

      在Protel99SE中有部分封装元件是ProtelDXP中没有的，如果一个一个地去创建这些元件，不仅费事，而且可能会产生错误，如果将Protel99SE中的封装库导入ProtelDXP中实际是很方便的，而且事半功倍，方法是：

启动Protel99SE，新建一个*.DDB工程，在这个工程中导入需要的封装库，需要几个就导入几个，然后保存工程并关闭Protel99SE。

启动ProtelDXP，打开刚保存的*.DDB文件，这时，ProtelDXP会自动解析*.DDB文件中的各文件，并将它们保存在“*/”目录中，以后就可以十分方便地调用了。

其实对Protel99、Protel2.5等以前的版本的封装元件库也可以用导入的方法将封装元件库导入ProtelDXP中。

三、在ProtelDXP中创建新的封装元件：

      创建新的封装元件在ProtelDXP中有二种方法，一是手工创建，二是用向导创建，下面我们分别简单进行介绍：

    1、用手工绘制封装元件：

用手工绘制封装元件实际是我们经常采用的绘制封装元件的一种方法，和在Protel99SE中绘制封装元件的方法基本相同，大家对此是比较熟悉的，在这里我们就最基本的绘制方法和常用的绘制工具给大家简单介绍一下：

      A、单击*.PcbLib（在那个元件库创建就单击那个元件库），将*.PcbLib作为当前被编辑的文件；

      B、单击【Tools】/【NewComponent】,关闭向导对话框；

      C、在编辑区有一个绘图工具箱如下图所示：

其中：

P1是焊盘放置工具、P2是过孔放置工具、P3是文字放置工具、P4是坐标放置工具、P5是尺寸放置工具、P6是线条放置工具、P7是园弧放置工具、P8是填充放置工具、P9是阵列粘贴设置工具，下面我们简单说明这些工具的使用方法：

1.点击P1十字形鼠标跟随的焊盘在需要放置的位置点击放置即可，双击后可修改焊盘的属性；

2.点击P2十字形鼠标跟随的过孔在需要放置的位置点击放置即可，双击后可修改过孔的属性；

3.点击P3十字形鼠标跟随的文字在需要放置的位置点击放置，双击文字在对话框设置文字和文字大小以及文字的所在层；

4.点击P4十字形鼠标跟随的坐标在需要放置的位置点击放置即可；

5.点击P5十字形鼠标跟随的起始尺寸在尺寸的起始位置点击放置起始尺寸，然后在尺寸的结束位置点击放置结束尺寸，双击尺寸可修改尺寸的大小和尺寸所在层；

6.点击P6在线条的起始位置点击开始放置线条，然后移动鼠标到线条的结束位置点击放置线条，再点击确定，如果继续重复上面的工作，双击导线可修改导线的宽度。

注意：

放置线条必须将层转换到需要放置的层；

7.点击P7十字形鼠标跟随的圆弧在需要放置的位置点击放置，注意移动鼠标可改变圆弧的形状或绘制椭圆或圆；

8.点击P8十字形鼠标跟随的填充在需要放置的位置点击放置起始位置，在结束位置点击即可；

9.首先在编辑区选择需要阵列粘贴的部件并复制，然后点击P9，在对话框设置阵列粘贴的参数即可。

除使用绘图工具外，还可以用点击【Place】/【Arc】等菜单进行绘制，其方法和前面介绍雷同。

上述操作点击鼠标右键可取消操作。

    D、下面我们具体绘制一个封装元件，看看用手工绘制的过程：

现在我们是在绘制一个变形的集成电路元件，它的外形图如下图所示：

中间的阴影区域是一个大焊盘，主要是为了散热。

①首先点击P1在编辑界面放置一个焊盘，双击焊盘将焊盘的名称改为1，焊盘形状为Round，Y尺寸为60mil，X尺寸为60mil，确定。

②用主工具条的选取工具选取焊盘并复制。

③点击P9在对话框设置阵列粘贴的个数为6，增量为1，X方向的增量为100mil，Y方向的增量为0后确定，在坐标（0，0）处点击放置阵列粘贴。

④再次点击P9在对话框设置阵列粘贴的个数为5，增量为1，X方向的增量为100mil，Y方向的增量为0后确定，在坐标（50，60）处点击放置阵列粘贴，取消全部选取删除第一次放置的原焊盘。

⑤双击1号焊盘，在对话框修改焊盘形状为Octagonal，Y尺寸为50mil，X尺寸为50mil，确定。

双击7号焊盘，将名称修改为2后确定。

用同样