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技术状态管理计划范本模板

技术状态管理计划

QHA/QWJ—15

拟制：

___________________日期：

审核:

___________________日期:

_________

批准：

___________________日期：

_________

北京市半导体器件六厂

技术状态管理计划

1引言

1。

1技术状态管理的目的和范围

将产品技术状态形成文件，在产品寿命周期的所有阶段,对产品技术状态进行严格控制，确保产品功能特性和物理特性符合规定要求。

确保参与产品研制开发、生产制造、服务全过程的所有人员，在产品寿命周期的任一时间能够使用正确有效的文件；适用于我厂军工产品设计开发过程、生产过程、检验和试验过程、与顾客有关的过程技术状态控制。

1。

2产品的简要说明

我厂军工产品有硅二极管、场效应管系列。

硅二极管涵盖了开关管系列、稳压管系列；场效应管涵盖了结型场效应管系列、M0S场效应管系列和恒流管系列.开关稳压二极管的封装为DO—35、LL—34玻璃封装,场效应晶体管、恒流管为金属封装形式。

1.3技术状态管理计划的主要特点及实施方法的概述

技术状态管理主要包括以下几部分内容:

技术状态标识、技术状态控制、技术状态纪实、技术状态审核.具体实施方法按第5～8条款要求执行。

2相关文件

GJB33A—1997半导体分立器件总规范

GJB3206A—2010技术状态管理

QZJ840611半导体二、三极管“七专”技术条件

QZJ840612中小功率N沟道耗尽型场效应管“七专”技术条件

QHA/QWJ-22技术文件管理制度

3定义

3.1技术状态

在技术文件中规定的并且在产品中达到的功能特性和物理特性。

3。

2功能特性

产品的性能指标和涉及约束条件，如产品技术指标、使用保障特性等。

3。

3物理特性

产品的形体特征，如结构、尺寸、表面状态、形状、公差、质量等，又称实体特性。

3.4技术状态项

技术状态项即能满足最终使用功能,并被指定作为单个实体进行技术状态管理的硬件、软件或集合体。

3。

5功能技术状态文件

规定产品的功能特性和验证要求的技术状态文件.

3.6分配技术状态文件

规定技术状态接口特性、从高一层技术状态分配下来的功能和接口特性、附加的设计约束条件，以及上述特性的验证要求的技术状态文件。

3.7产品技术状态文件

规定技术状态项所有必需的功能特性、物理特性，以及验收、使用、保障和报废的要求的技术状态文件。

3。

8技术状态基线

在产品寿命周期内的某一特定时刻，被正式确认并作为今后研制生产、使用保障活动基准，以及技术状态改变判定的技术状态文件。

一般包括三种技术状态基线，即功能基线、分配基线和产品基线。

3。

9技术状态标识

确定技术状态及其所需技术状态文件，标识技术状态项及其技术状态文件，发放和保持技术状态文件，建立技术状态基线的活动。

3。

10技术状态控制

技术状态基线建立后，对提出的技术状态更改申请、偏离许可申请和让步申请所进行的论证、评定、协调、审批和实施活动。

3.11技术状态纪实

在产品寿命周期内，为说明产品的技术状态所进行的记录、报告活动。

3.12技术状态审核

为确定技术状态项与其技术状态文件的一致程度而进行的正式检查。

包括功能技术状态审核和物理技术状态审核.

4职责

4.1技术部负责技术状态管理；

4。

2生产供应部严格按照产品技术状态相关文件组织生产，不得随意更改工艺，不得随意变更主要原材料、产品结构、性能、指标等，确需变更应提出变更申请，履行变更手续，批准后方可实施.

4。

3质检部在检验试验过程中，应控制原材料及产品技术状态的符合性，对发现的不符合,在检验结论中注明，并按《不合格品控制程序》的相关规定执行；

4.4销售部将用户对产品技术状态的控制要求，传达到相关部门，并由主管部门将其体现在生产、检验和试验过程中。

对产品技术状态的Ⅰ类更改，由技术部或销售部负责通知用户或监验单位.

4。

5质保办协助技术部对技术状态管理的实施进行监督检查。

5.产品寿命周期各阶段划分及技术状态管理重大事项安排

5。

1产品寿命周期包括研制、生产、检验和试验及交付后；

5。

2新产品寿命周期阶段可分为：

产品设计或方案论证阶段（定型产品技术改进）、初样（对于复杂产品）、正样、设计定型或鉴定阶段.本企业已定型产品的产品寿命周期阶段可分为:

生产、检验和试验、交付后。

5.3技术状态管理重大事项的安排

a）由技术部组织技术状态审核，成员由相关部门人员组成；在产品寿命周期的各个阶段对技术状态进行审核，监督技术状态管理的实施。

b）本企业在新品开发及定型产品的寿命周期内应确定使用的技术状态文件有:

项目任务书、协议书或合同、产品技术方案、设计文件、产品详细规范、工艺操作规程、工艺检验规范、原材料检验规范及其它技术性管理文件。

6技术状态标识

6。

1技术状态项

本厂技术状态项包括：

芯片、玻壳、引线、管座、管帽、关键工艺。

6。

2技术状态基线所需的技术状态文件见下表1

表1技术状态基线所需的技术状态文件

序号

技术状态文件名称

文件编制、使用、固化

文件属性

产品

设计

初样

正样

设计

定型

常规

生产

功能技术状态文件

分配技术状态文件

产品技术状态文件

产品技术方案

▲

⊙

可靠性、安全性、保障性、环境适应性质量计划

▲

⊙

产品设计文件

▲

◇

⊙

详细规范试用稿

▲

⊙

关键件重要件清单

▲

⊙

采购规范

▲

△

⊙

芯片及原材料进厂检验规范

▲

△

⊙

工艺操作规程

▲

△

◇　

△

⊙

工艺检验规范

▲

△

◇

△

⊙

试验大纲

▲

⊙

详细规范

▲

◇

△

⊙

经批准的技术状态更改单申请和通知单

▲

⊙

经批准的偏离许可、让步申请。

▲

⊙

注1:

“▲"编制;“△”需使用;◇固化；“⊙”属于。

6.3标识制度

6。

3。

1技术状态项的标识及各层次产品的标识

每个技术状态项都应有标识，标识的内容有型号、编号等信息,标识应具有唯一性。

6.3。

2技术状态文件的标识

a）产品的技术状态文件包括:

产品详细规范、设计文件、产品图纸、工艺操作规程、工艺检验规范、采购规范、原材料进厂检验规范、压焊图等。

b）在产品形成过程中使用的各类文件，包括临时文件,应有相应的标识。

标识号应具有唯一性，具体的文件编码规则按技术文件管理制度执行。

c）当产品通过鉴定后,与该产品定型有关的各类图纸、工艺、材料、规范等内容，均应固化在各类文件中，且定型文件应有唯一性标识,即文件编号。

技术文件标识由技术部标准化统一标注.

6。

4技术状态文件的发放程序

6.4.1技术状态文件经过验证审批后才能发放。

6.4。

2技术状态文件形成后由技术部资料员在封页加盖受控印章并登记、存档、填写发放编号后进行发放并填写发放收回记录。

7技术状态控制

7。

1技术状态更改分类

7。

1.1Ⅰ类更改

详细规范、设计文件、工艺文件、协议书等技术状态文件的更改，致使下列任一要求超出规定的限值：

a）产品性能指标；

b）可靠性指标、环境试验条件;

c）产品结构；

d）外形尺寸;

e）关键工艺条件；

f）A类原材料。

7.1。

2Ⅱ类更改

a）设计定型前,未经确认的技术状态文件,对满足产品要求有影响；

b）设计定型后,更改技术状态文件对产品质量有影响，但没有达到Ⅰ类更改程度.

7.1.3Ⅲ类更改

勘误、统一标注方法、进一步明确技术要求等不影响满足产品或产品质量的更改。

7.2技术状态更改的审批权限

7。

2.1对于Ⅲ类更改由原审批部门审批；对于Ⅰ类、Ⅱ类更改由技术部组织相关部门进行评审，评审通过后经副总工程师或主管厂长批准；对于Ⅰ类更改还需用户确认。

7.2.2军工重点工程配套产品技术状态更改（结构、性能指标、关键原材料、关键工艺等）应提前通知用户，经用户确认后方可实施.

7。

2。

3增长项目产品的技术状态更改（结构、性能指标、关键原材料、关键工艺等），按《军用电子元器件可靠性增长工程项目考核程序与要求（试行）》第三章规定执行.需用户确认,专家认可,提交报告，审查审批等。

7.3各类技术状态更改申请程序

7.3。

1判定技术状态更改需求

7.3。

1.1各部门在提出技术状态更改需求前应先判定更改的必要性和可行性，必要时开展验证.用户提出的更改需求也应由双方共同判定更改的必要性和可行性。

7。

3.2确定技术状态更改类别

7.3。

2.1在编制技术状态文件更改时应明确更改类别，当与用户有分歧时经双方协商后由用户最后决定。

7.3.2。

2设计定型后属于产品结构改变的Ⅰ类更改，应视为产品改型，按相关程序办理.

7.3。

3编制技术状态更改申请

7.3。

3.1技术状态更改申请由变更发生部门的工艺、技术人员填写《技术状态更改申请单》，技术状态更改申请应有标识，标识号应具有唯一性。

7。

3。

3.2Ⅰ类技术状态更改申请的内容应包括：

a）更改申请的标识号;

b）申请提出的部门、日期；

c）更改类别；

d）更改的技术状态项的名称、编号；

e）受影响的其它技术状态项的名称、编号；

f）受影响的技术状态文件的名称、编号；

g）受影响的产品范围（包括在制品、成品、已交付产品）；

h）更改原因的简要说明；

i）更改内容（包括更改前、更改后）;

j）更改带来的影响（包括对用户使用要求、技术指标、质量、进度、费用等影响）；

7。

3。

3.3技术状态更改申请应附必要的验证资料（如试验报告、保障性分析、成本分析等资料）

7.3.3。

4其它类型技术状态更改申请内容可参照Ⅰ类技术状态更改申请的内容作适当剪裁。

7。

3.4评审技术状态更改申请

对于Ⅰ类、Ⅱ类技术状态更改申请由技术部组织相关部门及有关技术人员进行评审。

评审的内容一般包括：

a）受更改影响的其它技术状态项；

b）更改的效果包括不进行更改的影响和更改可以为产品带来的改进；

c）更改所发生的费用和更改实施进度；

7。

3.5审批技术状态更改申请

7。

3。

5.1Ⅰ类技术状态更改申请由本厂技术部负责人审核副总工程师或主管厂长批准，经用户认可.

7。

3。

5。

2Ⅱ类、Ⅲ类技术状态更改申请应由本厂技术部负责人审核副总工程师或主管厂长批准。

7.3.6编制技术状态更改通知

7。

3.6.1技术部将经批准的技术状态更改申请的内容形成技术状态更改通知单.

7.3。

6.2技术状态更改通知由技术部资料员发放到文件持有人。

7。

3.6。

3Ⅰ类技术状态更改通知由技术部或销售部通知用户或监验单位。

7.3。

7实施并检查技术状态更改

7。

3。

7。

1技术部资料员应将批准的技术状态文件更改纳入技术状态文件，当影响到进度、费用改变时应由销售部业务员反馈给用户协商解决。

7.3。

7。

2技术部资料员应检查技术状态更改的实施，涉及的相关文件应同时更改，并得到批准,确保技术状态文件的一致性。

7。

3.7。

3技术状态文件确定后或技术状态变更确定后,技术人员和操作人，应严格按照规定执行，不得私自更改和变动。

7。

4偏离许可、让步申请程序

7。

4.1产品制造前,如果需要临时偏离已批准的技术状态文件，可提出偏离许可申请，在产品制造期间或检验验收过程中,如果产品指标出现偏离需放宽使用，可提出让步申请.

7.4.2经批准的偏离许可、让步申请仅在指定范围和时间内适用，不能作为技术状态文件的更改依据。

7。

4.3提出偏离许可、让步申请部门应填写偏离许可、让步申请单，申请单内容应包括：

a）偏离许可、让步申请的标识号;

b）申请单位或部门、申请日期;

c）技术状态项产品名称编号；

d）受影响的技术状态文件名称、编号；

e）受影响的产品范围和数量；

f）偏离、不合格内容;

g）偏离、不合格带来的影响（质量、进度、费用）;

h）必要的验证结果;

7.4。

4审批偏离许可和让步

7.4.4.1产品设计定型前的偏离许可、让步申请由技术部组织有关部门负责人及技术人员进行评审，评审通过后报副总工程师或主管厂长批准。

产品设计定型后的偏离许可、让步申请除履行厂内审批手续外还应征得用户同意。

7.4.4。

2在生产、检验或试验过程中，如果产品指标出现偏离需放宽使用,可提出让步申请，由不合格品评审委员会进行评审，评审通过后报厂长批准，同时还应征得用户同意，放宽使用的产品由质检部进行跟踪.

8技术状态纪实

8.1技术状态纪实应包括：

a）已批准的现行的技术状态文件和标记；

b）每一项技术状态更改的申请、审批、实施的全过程；

c）技术状态项的所有偏离许可和让步的状况;

d）技术状态审核结果，包括不符合的状况和最终处理情况;

8.2技术状态纪实记录的保存

8。

2。

1技术部负责对技术状态文件、技术状态更改过程及审核记录进行保存。

8。

2。

2生产供应部、质检部对生产、检验和试验过程的每一技术状态纪实数据进行保存。

9技术状态审核

9。

1由技术部组织编制技术状态审核计划，确保相关方参与技术状态审核.审核应每每半年进行一次。

9.2功能技术状态审核

审核内容包括：

a）审核产品的试验报告确认报告是否准确、试验项目和结果是否符合详细规范要求。

b）审核所有已确认的技术状态更改是否已纳入了技术状态文件的要求。

c）审核未达到质量要求的技术状态项是否进行了原因分析，并采取了纠正措施。

d）审查偏离许可、让步接收的处理程序是否符合规定。

9.3物理技术状态审核

审核内容包括：

a）审核代表产品的设计文件、工艺操作规程、检验规范、产品规范等技术状态文件是否受控有效、完整统一、更改是否符合规定。

b）审核代表产品寿命周期内的记录是否符合技术状态文件并已实施。

c）审核技术状态项的偏离是否在批准的偏离许可、让步范围内。

d）审核代表产品使用保障资料完备性和正确性。

e）确认外包方在制造地点所做的工艺、检验、试验记录或报告。

9。

4审核完成后应形成审核报告，报告中应给出审核结论，对审核中发现的不符合项，由被审部门进行原因分析,采取相应的纠正措施，技术部进行跟踪验证。

10质量记录

10。

1QRQWJ15-01/《技术状态更改申请单》

10.2QRQWJ15-02/《技术状态更改评审记录》

10.3QRQWJ15—03/《技术状态更改通知单》

10.4QRQWJ15—04/《技术状态偏离许可、让步申请单》

10.5QRQWJ15—05/《技术状态审核计划》

10。

6QRQWJ15-06/《技术状态审核检查记录》

10.7QRQWJ15—07/《不符合项报告》

10.8QRQWJ15-08/《技术状态审核报告》

技术状态更改申请单

QRQWJ15-01/

申请部门/单位

申请日期

更改的技术状态项

名称

受影响的其它技术状态项的名称

技术状态更改类别

□Ⅰ类□Ⅱ类□Ⅲ类

编号

更改方式

受影响的技术状态文件的名称

受影响的产品范围

更改原因:

更改带来的影响：

更改前内容:

更改后内容：

拟制：

研制单位（盖章）

年月日

使用单位（盖章）

代表人签字:

年月日

审核：

批准：

技术状态更改评审记录

QRQWJ15—02/

更改的技术状态项名称

受影响的其它技术状态项的名称

技术状态更改类别

□Ⅰ类□Ⅱ类□Ⅲ类

编号

更改方式

受影响的技术状态文件的名称

评审地点

评审时间

评审目的

评审内容

评审意见

及结论

评审人签名

职务（职称）

单位/部门

技术状态更改通知单

QRQWJ15—03/

更改申请单编号

实施日期

更改的技术状态项

名称

受影响的其它技术状态项的名称

技术状态更改类别

□Ⅰ类□Ⅱ类□Ⅲ类

编号

更改方式

受影响的技术状态文件的名称

更改原因：

更改前内容：

更改后内容：

北京市半导体器件六厂

技术部

年月日

技术状态偏离许可、让步申请单

QRQWJ15—04/

申请单位部门

申请日期

技术状态项产品名称

批号

受影响的技术状态

文件名称

编号

受影响的产品范围

数量（支）

偏离、不合格内容：

偏离、不合格带来的影响（质量、进度、费用）

验证结果：

评审意见

及结论：

评审人

职务/职称

单位/部门

评审人

职务/职称

单位/部门

研制单位（盖章）

批准人：

年月日

使用单位（盖章）

代表人签字

年月日

技术状态审核计划

QRQWJ15-05/

审核目的

审核日期

审核范围

审核依据

审核组

成员

日程安排

时间

受审部门

审核内容

审核人员

月

日

上

午

月

日

下

午

审核组长：

日期:

审批：

日期：

技术状态审核检查记录

受审核部门：

QRQWJ15-06/

检查项目

检查内容及方法

现场审核记录

合格与否

审核员：

日期：

审核组长：

日期：

不符合项报告

QRQWJ15-07/

受审核部门

审核日期

不符合事实陈述：

审核员：

部门负责人：

严重程度

严重□一般□

纠正措施材料

提交日期

对不符合的处置:

不符合原因分析：

针对原因采取的防止再发生的措施：

部门负责人：

年月日

纠正措施的验证：

审核员：

年月日

技术状态审核报告

QRQWJ15—08/

审核目的：

审核范围：

审核依据：

受审核部门:

审核组长:

审核员：

审核过程综述:

不合格项统计与分析（包括数量、严重程度、存在的主要问题等）：

审核结论：

建议采取的纠正措施:

审核组长（编制）：

审核：

批准：

日期：

修订情况页

更改单号

更改页

更改状态

更改人/日期

批准人/日期

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