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PCBA检验标准

1、目的：

确保PCBA的功能、外观、包装能满足规定要求，防止不合格品出货和使用。

2、范围：

适用于本公司生产、采购和外发加工的所有PCBA检验。

3、引用标准：

MIL-STD-105E逐批检查计数抽样程序及抽样表；《补充说明》。

4、抽样方案：

MIL-STD-105E正常检查一次抽样方案IL=II，AQL=0.65（MAJ），AQL=1.0（MIN）。

5、定义：

5.1、CR（Critical）:

致命缺陷，对环境或对人体产生危害或具有危害的隐患，违反相关安全

规定之缺陷。

5.2、MAJ（Major）:

主要缺陷，指影响产品功能，导致不能正常工作或是严重的外观不良，对

环境或对人体没有危害或隐患。

5.3、MIN（Minor）:

次要缺陷，对产品功能有部分影响能够正常工作，外观存在不良，对环境

或对人体没有危害或隐患

6、检验环境：

6.1、温度:

15～30℃,湿度45～90％；

6.2、灯光要求，光照强度为800±200LUX（勒克斯）；

6.3、目视距离：

30CM

6.4、检验时间：

4S~10S/每面

6.5、检验角度：

90±45度及从各个角度目视；

6.6、检验人员：

视力及色觉正常（双眼裸视1.0以上，无色盲、色弱等视觉缺陷）

8.用语定义

8.1CR----严重缺陷

单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。

8.1.1可靠性能达不到要求。

8.1.2对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定

8.1.3极严重的外观不合格（降低产品等级,影响产品价格）。

8.1.4与客户要求完全不一致.

8.2MA----主要缺陷

单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。

8.2.1产品性能降低。

8.2.2产品外观严重不合格。

8.2.3功能达不到规定要求。

8.2.4客户难于接受的其它缺陷。

8.3MI----次要缺陷

单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。

8.3.1轻微的外观不合格。

8.3.2不影响客户接受的其它缺陷。

8.4短路和断路：

8.4.1.短路：

是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　通的结果

8.4.2.断路：

线路该导通而未导通

　8.5沾锡情况：

8.5.1.良好沾锡:

0°<接触角≦60°（接触角:

焊锡与金属面所成的角度）,焊锡均匀扩散,焊点形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散（0°<接触角≦30°）和半扩散（30°<接触角≦60°）.如图：

8.5.2.不良沾锡：

60°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上,而未紧贴其上.形成不良沾锡的可能原因有:

不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散（60°<接触角≦90°）和无扩散（90°<接触角<180°）.

如图所示:

8.5.3.不沾锡:

焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:

焊接

表面被严重玷污,加热不足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化.

部品分类:

按部品的外观形状,将SMT实装部品分为:

8.6.有引脚部品

8.6.1.异形引脚电极:

引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:

QFP、SOP等.

8.6.2.平面引脚电极:

引脚从部品下面平直伸出.如:

连接器、晶体管等.

8.6.3.内曲引脚电极:

引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲.如钽质电感、J形部品等.

8.7无引脚部品.

8.7.1.晶体电极:

部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等.

8.8　良好焊点:

8.8.1.要求:

8.8.1.1.结合性好:

光泽好且表面呈凹形曲线.

8.8.1.2.导电性佳:

不在焊点处形成高电阻（不在凝固前移动零件）,不造成短路、断路.

8.8.1.3.散热性好:

扩散均匀,全扩散.

8.8.1.4.易于检验:

焊锡不得太多,务必使零件轮廓清晰可判.

8.8.1.5.易于修理:

勿使零件重叠实装.

8.8.1.6.不伤及零件:

烫伤零件或加热过久（常伴随有松香焦化）,会损及零件寿命.

8.8.2.现象:

8.8.2.1.所有表面沾锡良好.

8.8.2.2.焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线.

8.8.2.3.所有零件轮廓清晰可见.

8.8.2.4.若有松香锡球残留,则须作清洁而不焦化.

8.8.3.形成条件:

8.8.3.1.正确的操作程序:

手工作业时,应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置.

8.8.3.2.应保持两焊锡面清洁.

8.8.3.3.应使用规定的锡丝并注意使用量.

8.8.3.4.正确使用焊锡器具并按时保养.

8.8.3.5.应掌握正确的焊锡时间.

8.8.3.6.手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.

9.检验内容:

9.1.基板外观检查标准:

9.1.1.在任一方向,基板弯曲变形量:

每100mm不可超过0.75mm.

9.1.2.基板不可出现分层、气泡、裂痕及凹陷现象.如有分层,只允许距离铜箔1mm

以上开始轻微分离,不允许从铜箔下开始分离;如有轻微凹陷,则应小于线路

厚度的30%.

9.1.3.经过焊锡后,允许保护漆起皱,但不可以脱落.

9.1.4.金手指上不可有沾锡;金手指上不可有污点,伤痕及保护漆残留.

9.1.5.基板线路不可因铜氧化而发黑;基板上铜箔氧化不可.

9.1.6.非导线区域内的保护漆最多可脱落5点,每一点的面积都必须在0.5mm以内,各

点相距须在0.25mm以上且距离导线0.25mm以上.

9.1.7.基板须注明版号、日期、零件方向.

9.1.8.零件符号、印字不可印在焊点上.

9.1.9.基板上不可有油墨残渣、油污或其它异物.

9.1.10.基板不可因过热烧焦而变色;基板上不可有铜箔浮起.

9.1.11.基板上的锡渣或锡球不可造成任何短路,且外径小于0.3mm.焊接的部品上不

可残留锡渣或锡球.

9.2　SMT不良描述﹕

项次

内容

不良现象描述

缺点分类

主要

次要

极性反

有极性的零件方向放错（二极管，IC，极性电容，晶体管等）

◎

缺件

PCB焊垫上应有零件而未焊零件者或是焊接作业后零件脱落

◎

错件

PCB焊垫上之零件与图纸或BOM的料号、规格不同者

◎

多件

PCB焊垫上不需有零件而焊有零件者

◎

撞件

PCB焊垫上之零件被撞掉或引起假焊等

◎

损件

表面损伤>0.25mm（宽度或厚度）

◎

露底材者

◎

零件本体有任何刻痕,裂痕者

◎

金属镀层缺失超过顶部区域的50%

◎

锡尖

焊锡呈丝状延伸到焊点外，但不舆临近电路短路

◎

锡膏附着面的钉状物（垂直）>1mm

◎

焊锡垫锡膏附着面的钉状物（水平）>1mm

◎

焊锡毛刺超过组装最大高度要求

◎

短路

PCB上任何不应相连的部分而相连接者

◎

冷焊

焊点表面粗糙﹐焊锡紊乱者

◎

空焊

零件脚与PCB焊垫应该相连接而无连接

◎

锡渣

线路处网状溅锡;未附着于金属的块状溅锡﹔

◎

锡珠（锡球）

锡珠（锡球）直径>0.13mm﹐在600平方毫米数量＞5个﹐经敲击后仍存在者

◎

多锡

焊锡多出焊盘或零件的上锡面,在焊接表面形成外凸的焊锡点和面

◎

焊锡覆盖到零件上使其无法辨认

◎

锡不足

零件吃锡面宽度≦零件宽度的50%

◎

零件吃锡面高度≦30%零件高度

◎

残留物

助焊剂残留﹕30cm内肉眼可看出

◎

残胶﹕PCB焊垫上沾胶者

◎

残留物

IC脚内经清洗后有白色粉状物（一面IC有30%IC脚存在者）

◎

PCB’A板上留有手印>=3个指印（金手指上不可有）

◎

焊接面,线路等导电区有灰尘,发白或金属残留物

◎

偏移

零件金属面超出PCB焊垫33%零件宽

◎

PCB上相邻两零件各往对方偏移,两零件之间距≦0.5mm

◎

圆柱形零件超出PCB焊垫左（右）侧宽度＞25%零件直径

◎

圆柱形零件超出PCB焊垫左（右）侧宽度≦25%零件直径

◎

零件翻面

有区别的相对称的两面零件互换位置

◎

机板塞孔

机板通过孔内有杂物或锡，但不影响插件

◎

机板通过孔内有锡或杂物影响插件

◎

机板起泡

线路上不允许起泡

◎

不在线路上可超过2×2mm

◎

溢胶

零件焊盘上沾胶不影响零件吃锡

◎

零件焊盘上沾胶影响零件吃锡，且零件金属焊点部分与焊盘接触大于0.5mm

◎

侧放

宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在0805（含0805）以下

◎

宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在0805以上

◎

丝印

无丝印或印墨印伤pad

◎

丝印模糊不清,有破损超过10%﹐无法辩认

◎

丝印模糊,字母与数字笔划部分断开或空白部分被填满但尚能辩认

◎

标签剥离部分不超过10%且仍能满足可读性要求

◎

标签剥离部分超过10%或脱落﹐无法满足可读性要求

◎

露铜

非线路露铜直径>=0.8mm;线路露铜不分大小

◎

非线路露铜&其它露铜直径<0.8mm

◎

破损

导线或焊盘与基材分离大于一个焊盘的厚度

◎

导线减少未超过导线宽度的20%

◎

导线减少已超过导线宽度的20%

◎

破损

烧焦造成表面或组件的物理损伤

◎

IC封装体残缺未延伸至引脚密封处或不影响标识的完整性

◎

IC封装体残缺已延伸至引脚密封处或已影响标识的完整性

◎

贴胶

贴胶从组件下蔓延出并在待焊区域可见

◎

贴胶位于待焊区域﹐减少待焊区域的50%﹐未形成焊点大于等于50%

◎

10.不良图标

10.1印锡标准（一般贴片件）

图示

说明

理想状况

1、锡膏无偏移。

2、锡膏量、厚度达到要求

3、锡膏成型佳，无崩塌断裂

4、锡膏覆盖锡垫90%以上

允收条件

1、钢板一开孔有缩孔但锡膏仍有80%覆盖锡垫。

2、锡量均匀。

3、锡膏厚度于规格内。

拒收条件

1、锡膏量不足。

2、两点锡膏量不均。

3、印刷偏移超过25%锡垫。

10.1印锡标准（IC、排插及类似件）

图示

说明

理想状况

1、锡膏无偏移。

2、锡膏量、厚度达到要求

3、锡膏成型佳，无崩塌、缺锡

4、锡膏覆盖锡垫100%以上

允收条件

1、钢板一开孔有缩孔但锡膏仍有90%覆盖锡垫。

2、锡量均匀。

3、锡膏厚度于规格内。

拒收条件

1、锡膏量不足。

2、两点锡膏量不均。

3、印刷偏移超过10%锡垫。

10.2零件位置图示

图示

说明

1﹑鸥翼形引脚

理想状况

1﹑引线脚在板子焊垫的轮廓内且没有

突出现象。

允收条件

1﹑突出板子焊垫部份为引线脚宽度的

25%以下（最大为0.2mm,即8mils）。

拒收条件

1﹑突出板子焊垫的部份已超出引线脚宽度的25%（或0.2mm）。

拒收条件

1﹑引脚已纵向超出焊垫外缘25%以上或（0.2mm）。

2﹑J形引脚

理想状况

1﹑各接脚都能座落在焊垫的中央，未

发生偏滑。

　S≧5mil

　X≦1/3W

允收条件

1﹑各接脚虽发生偏滑，但偏出焊垫以外的接脚尚未超过接脚本身宽度的1/3（X≦1/3W）。

2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直

距离至少为0.13mm（S≧5mil）。

S<8mil

　　S<5mil

X>1/3W

拒收条件

1﹑各接脚发生偏滑，偏出焊垫以外的接脚已超过接脚本身宽度的1/3。

（X＞1/3W）

2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直

距离小于0.13mm.（S＜5mil

3﹑CHIP芯片状零件

理想状况

１﹑零件端在板子焊垫的中心,且不发生偏出.所有各金属对头都能完全与焊垫接触.（W为组件宽度）。

注:

此标准适用于三面或五面之芯片状零件.

≦1/3W

允收条件

１﹑零件虽横向超出焊垫,但在零件宽度的33％以下（≦33%W）。

≧1/3W

拒收条件

１﹑零件已横向超出焊垫,并超出了零件宽度的33%。

理想状况

１﹑零件端在板子焊垫的中心,且不发生偏出.所有各金属对头都能完全与焊垫接触.（W为组件宽度）。

注:

此标准适用于三面或五面之芯片状零件.

≧1/3W

允收条件

1﹑组件端和焊垫端的空间至少是组件宽度的33%。

2﹑组件端金属电镀延伸在板子焊垫

上至少是组件宽度的33%。

<1/3W

拒收条件

1﹑组件端和焊垫端的空间小于组件宽度的33%。

2﹑组件端金属电镀延伸在板子焊垫上小于组件宽度的33%。

4﹑圆筒形（Cylinder）零件

理想状况

1﹑组件的”接触点”在焊垫中心。

X≦1/4D

Y2＞0mil　　　Y1＞0mil

X≦1/3D

　Y2＞0mil　　　Y1＞0mil

允收条件

1﹑组件端宽（短边）突出焊垫端部分

小于组件端直径的1/4

2﹑零件纵向偏移，但金属封头仍在

焊垫上。

X＞1/4D

　　Y1≦0milY2≦0mil　　　　

拒收条件

1﹑组件端宽（短边）突出焊垫端部分超出组件端直径的1/4

2﹑零件纵向偏移，并且金属封头未

在焊垫上。

5﹑鸥翼形（Gull-Wing）零件

理想状况

1﹑各接脚都能座落在各焊垫的中央，没有发生偏滑。

（W为接脚宽度,S为接脚边缘与焊垫外缘的垂直距离）

X≦1/4S≧5mil

允收条件

1﹑零件各接脚发生偏滑，但偏出焊垫以外的接脚小于接脚本身宽度的1/4。

2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离不小于0.13mm（5mil）。

X>1/3S＜5mil

拒收条件

1﹑各接脚发生偏滑，且偏出焊垫以外的接脚已超出接脚本身宽度的1/3

2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂

直距离小于0.13mm（5mil）。

Y≧T

X≧0

允收条件

1﹑各接脚虽发生偏滑，但引线脚的侧面仍保留在焊垫上（X≧0）,

2﹑各接脚虽发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，最少保有一个接脚厚度T（Y≧T）。

X<0

拒收条件

1﹑各接脚发生了偏滑，引线脚的侧面也已超出焊垫（X<0）。

2﹑各接脚发生了偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度也小于一个接脚厚度（Y

允收条件

1﹑各接脚虽发生偏滑，但偏出焊垫以外的接脚，没有超过焊垫侧端外缘。

拒收条件

1﹑各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘。

理想状况

1﹑各接脚都能座落在各焊垫的中央，并没有发生偏滑。

（T为零件接脚厚度,X为零件脚跟剩余焊垫的宽度）

X≧T

允收条件

1﹑各接脚虽发生偏滑，但脚跟剩余焊垫的宽度，至少要保留一个接脚厚度（X≧T）。

拒收条件

1﹑各接脚发生了偏滑，且脚跟剩余焊垫的宽度已经小于一个接脚厚度（X﹤T）。

10.3焊点图标﹕

图示

说明

1﹑鸥翼形引脚

理想状况

1﹑引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。

2﹑引线脚与板子焊垫间呈现凹面

焊锡带。

3﹑引线脚的轮廓清楚可见。

X>=2/3L

h≧1/2T

允收条件

1﹑引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚长的2/3。

2﹑脚跟焊锡带涵盖高度大于零件脚厚度的1/2。

3﹑脚跟沾锡角小于90度。

（L为引线脚长,T为零件脚厚度）

X＜2/3L

h<1/2T

拒收条件

1﹑引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带不足涵盖引线脚长的2/3。

2﹑脚跟焊锡带涵盖高度小于零件脚厚度的1/2。

3﹑脚跟沾锡角大于90度。

理想状况

1﹑引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。

2﹑引线脚与板子焊垫间呈现凹面

焊锡带。

3﹑引线脚的轮廓清楚可见。

允收条件

1﹑引线脚与板子焊垫间的焊锡连

　接很好且呈一凹面焊锡带。

2﹑引线脚的侧端与焊垫间呈现稍

凸的焊锡带。

3﹑引线脚的轮廓可辨别。

拒收状况

1﹑焊锡带延伸超过引线脚的顶部。

2﹑引线脚的轮廓模糊不清。

3﹑满足以上任一条均为不良品。

A　　D2

理想状况

1﹑脚跟的焊锡带延伸到引线上弯

曲处底部（B）与下弯曲处顶部

（C）间的中心点。

注：

Ａ：

引线上弯顶部

Ｂ：

引线上弯底部

Ｃ：

引线下弯顶部

Ｄ：

引线下弯底部

允收条件

1﹑脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部（B）。

沾錫角超過90度

拒收条件

1﹑脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部（B），延伸过高，且沾锡角超过90度。

2﹑J形引脚零件

理想状况

1﹑凹面焊锡带存在于引线的四侧。

2﹑焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部（A,B）。

3﹑引线的轮廓清楚可见。

4﹑所有的锡点表面皆吃锡良好。

允收条件

1﹑凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方,但在零件本体的下方。

2﹑引线顶部的轮廓清楚可见。

拒收条件

1﹑焊锡带接触到组件本体。

2﹑引线顶部的轮廓不清楚。

3﹑锡突出焊垫边。

3﹑CHIP芯片状零件

理想状况

1﹑焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3T以上,但不超过电极顶端和焊垫端。

2﹑锡皆良好地附着于所有可焊接面。

（T为电极高度）

允收条件

1﹑焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部。

2﹑锡未延伸到芯片端电极顶部的上方。

3﹑锡未延伸出焊垫端。

4﹑可看出芯片顶部的轮廓。

拒收条件

1﹑锡已超越到芯片顶部的上方。

2﹑锡延伸出焊垫端。

3﹑看不到芯片顶部的轮廓。

4﹑满足以上任一条件者为不良品。

5﹑焊锡性问题:

锡珠,锡渣

理想状况

1﹑无任何锡珠、锡渣残留于PCB。

可被剝除者D≦5mil

不易被剝除者L≦5mil

允收条件

1.锡珠、锡渣不论可被剥除者或不　易被剥除者,直径D或长度　　　　L≦0.13ｍｍ。

（D,L≦５mil）

可被剝除者D>５mil

不易被剝除者L>５mil

拒收条件

1﹑锡珠、锡渣不论是可被剥除者还

是不易被剥除者,直径D或长度　L大于0.13ｍｍ者。

2﹑小于６００平方毫米超过5颗锡珠或锡渣。

3﹑满足以上任一条件者为不良品。

10.4板弯、板翘、板扭（平面度）

W=（D*100）/L≦0.75%

允收条件

1﹑零件组装后产生之板弯,板翘,板扭程度W≦0.75%。

W=（D*100）/L＞0.75%

拒收条件

1﹑零件组装后产生之板弯,板翘,板扭程度已大于0.75%。

W＞0.75%（MA）

10.5焊锡性问题（锡桥、短路、锡裂）

拒收条件

锡短路、锡桥:

1﹑两导体或两零件脚有锡短路、锡桥（MA）。

拒收条件

锡短路、锡桥:

1﹑两导体或两零件脚有锡短路、锡桥（MA）。

拒收条件

锡裂:

1﹑因不适当的外力或不锐利的修整工具，造成零件脚与焊锡面产生裂纹，其长度超过零件脚外径1/2圈,不影响功能（MI）。

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