常用电平及接口电平.docx
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常用电平及接口电平
一.常用逻辑电平标准
附图1：
附图2：
附图3：
附图4：
1.1COMS电平
电平参数
条件
最大值
典型值
最小值
单位
备注
电源电压（VCC）
5.5
5
4.5
V
输入高压（VIH）
3.5
V
输入低压（VIL）
1.5
V
输出高压（VOH）
4.44
V
输出低压（VOL）
0.5
V
共模电压（VT）
2.5
V
最高速率
传输延迟时间（25-50ns）
耦合方式
1.2LVCOMS电平
LVCOMS电平参数
条件
最大值
典型值
最小值
单位
备注
电源电压（VCC）
3.6
3.3
2.7
V
输入高压（VIH）
0.7VCC
V
输入低压（VIL）
0.2VCC
V
输出高压（VOH）
VCC-0.1
V
输出低压（VOL）
0.1
V
共模电压（VT）
0.5VCC
V
最高速率
耦合方式
2.1TTL电平
电平参数
条件
最大值
典型值
最小值
单位
备注
电源电压（VCC）
5.5
5
4.5
V
输入高压（VIH）
2
V
输入低压（VIL）
0.8
V
输出高压（VOH）
2.4
V
输出低压（VOL）
0.5
V
共模电压（VT）
1.5
V
最高速率
传输延迟时间（5-10ns），
耦合方式
2.2LVTTL电平
电平参数
条件
最大值
典型值
最小值
单位
备注
电源电压（VCC）
3.6
3.3
3
V
输入高压（VIH）
2
V
输入低压（VIL）
0.8
V
输出高压（VOH）
2.4
V
输出低压（VOL）
0.4
V
共模电压（VT）
1.5
V
最高速率
耦合方式
3.1LVDS电平
最高速率：
3.125Gbps
耦合方式：
4.1PECL（VCC=5V）/LVPECL（VCC=3.3V）电平
最高速率：
LVPECL为10+Gbps
耦合方式：
5.1CML电平
最高速率：
10+Gbps
耦合方式：
VCC相同时CML与CML之间采用直流耦合，VCC不同时CML与CML之间采用交流耦合
6.1VML电平
电平参数
条件
最大值
典型值
最小值
单位
备注
电源电压（VCC）
V
输入高压（VIH）
V
输入低压（VIL）
V
输出高压（VOH）
1.65
V
输出低压（VOL）
0.85
V
共模电压（VT）
1.25
V
最高速率
耦合方式
VML电平与LVDS电平兼容，TLK2711输出是VML电平。
7.1HSTL电平
HSTL最主要的应用是可以用于高速存储器读可。
7.2SSTL电平
该标准专门针对高速内存（特别是SDRAM）接口，它可获得高达200MHz的工作频率，SSTL主要用于DDR存储器。
和HSTL基本相同。
V¬¬CCIO=2.5V，输入为输入为
比较器结构，比较器一端接参考电平1.25V，另一端接输入信号。
对参考电平要求比较高（1%
精度）,HSTL和SSTL大多用在300M以下.
二．常用接口电平标准
1.RS232、RS485、RS422
2DDR1,DDR2,DDR3
备注
DDR4:
速率1.6～3.2Gbps；I/O接口SSTL_12；VDD1.2V；
3PCIE2.0、PCIE3.0
参考时钟直流规范
辅助信号直流规范
4USB2.0,USB3.0
USB引脚定义
接口型号
引脚
功能
电线颜色
USB2.0
1
VBUS
红
2
D-
白
3
D+
绿
4
GND
黑
MicroUSB2.0
1
VBUS
红
2
D-
白
3
D+
绿
4
ID
B型悬空，A型接地
5
GND
黑
USB3.0
1
VBUS
红
2
D-
白
3
D+
绿
4
GND
黑
5
StdA_SSRX-
蓝
6
StdA_SSRX+
黄
7
GND_Drain
8
StdA_SSTX-
紫
9
StdA_SSTX+
橙
5SATA2.0,SATA3.0
SATA规范
最大带宽
理论速率
SATA1.0
1.5Gbps
150MB/s
SATA2.0
3.0Gbps
300MB/s
SATA3.0
6.0Gbps
600MB/s
6GTX高速接口
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