音响放大器课程设计与制作要点.docx

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音响放大器课程设计与制作要点

学号：

0120909320518

课程设计

题目

音响放大器的设计与制作

学院

信息工程学院

专业

通信工程

班级

0905

姓名

刘洋

指导教师

2010

年

月

日

课程设计任务书

学生姓名：

刘洋专业班级：

通信0905班

指导教师：

工作单位：

信息工程学院

题目:

音响放大器设计与制作

初始条件：

1.TDA2030A

2.LM324

要求完成的主要任务:

（1）技术指标如下：

a．输出功率：

0.5W；

b．负载阻抗：

4欧姆；

c．频率响应：

fL~fH=50Hz~20KHz；

d．输入阻抗：

>20K欧姆；

e．整机电压增益：

>50dB；

（2）电路要求有独立的前置放大级（放大话筒信号）;

（3）电路要求有独立的功率放大级。

参考书：

1.《电子线路设计·实验·测试》第三版，谢自美主编，华中科技大学出版社

2.《通信电子线路》第二版，刘泉主编，武汉理工大学出版社

3.《高频电子线路》第三版张肃文主编高教出版社

时间安排：

第18周理论讲解。

第19周理论设计、实验室安装调试，地点：

鉴主13楼通信工程综合实验室、鉴主15楼通信工程实验室

（1）

指导教师签名：

年月日

系主任（或责任教师）签名：

年月日

音响放大器的设计与制作

学生姓名：

***

内容摘要：

本文介绍了音响的构成、功能、及工作原理，它由TDA2030芯片所组成的功放电路，LM324四运放大器为前置放大和音调放大构成，本身具有电源电压范围宽，静态功耗小，可单电源使用，价格低廉等优点。

而TDA2030一款输出功率大，最大功率到达35W左右，静态电流小，负载能力强，动态电流大既可带动4-16Ω的扬声器，电路简洁，制作方便、性能可靠的高保真功放，并具有内部保护电路。

本设计的功能是将输入音频信号进行放大，是一种可普遍用于家庭音响系统、立体声唱机等电子系统中，便于携带，适用性强。

关键词：

TDA2030OTL输出功率LM324

Audioamplifierdesignandproduction

Abstract:

Thisarticledescribesthesoundofthecomposition,function,andprinciple,itisformedbytheTDA2030chippoweramplifiercircuit,LM324quadopampasthepreampandtonetoenlargeconstituteitselfwithsupplyvoltagerange,thestaticpowerconsumptioncanbeasinglepoweruseandlowcostadvantages.TheTDA2030ahighoutputpower,maximumpowerreaches35Worso,thestaticcurrent,loadcapacity,dynamiccurrentcandrivelarge4-16Ωspeaker,circuitsimplicity,makingconvenientandreliablehigh-fidelitypoweramplifier,andaninternalprotectioncircuit.Thisdesignfeatureistheinputaudiosignalamplification,

Isgenerallyavailableforhomeaudiosystems,stereoplayerandotherelectronicsystem,portableapplicability.

Keywords:

TDA2030OTLOutputpowerLM324

音响放大器的设计与制作

1概述

1.1音响的介绍及音响的历史

音响技术的发展经历了电子管、晶体管、场效应管的历史时期，在不同的历史时

期都各有其特点。

通过音响放大器设计，使我们认识到一个简单的模拟电路系统，应当包括信号源、输入级、中间级、输出级和执行机构。

信号源的作用是提供待放大的电信号，如果信号是非电量，还须把非电量转换为电信号，然后进入输入级，中间级进行电流或电压放大，再进入输出级进行功率放大，最后去推动执行机构做某项工作。

经过改革开放30年来的高速发展，我国电子音响行业取得了长足的发展，从单一的收音机到现在CD、VCD、DVD、多媒体音响、GPS、车载多媒体终端等百花齐放，涌现出了一批优秀企业。

即便是在经历了自然灾害、人民币升值、原材料大幅涨价等不利因素，我们仍有一大批企业以加强自主创新、优化产品结构、开拓新市场、加强经营管理为手段，面对困难，保持了较高的发展速度。

1906年美国人德福雷斯特发明了真空三极管，开创了人类电声技术的先河。

1927年贝尔实验室发明了负反馈技术，使音响技术的发展进入了一个崭新的时代，比较有代表性的如威廉逊放大器，较成功地运用了负反馈技术，使放大器的失真度大大降低。

上世纪50年代，电子管放大器的发展达到了一个高潮时期，各种电子管放大器层出不穷。

由于电子管放大器音色甜美、圆润，至今仍为发烧友所偏爱。

上世纪60年代晶体管的出现，使广大音响爱好者进入了一个更为广阔的音响天地。

晶体管放大器具有细腻动人的音色、较低的失真、较宽的频响及动态范围等特点。

上世纪60年代初，美国首先推出音响技术中的新成员——集成电路，到了70年代初，集成电路以其质优价廉、体积小、功能多等特点，逐步被音响界所认识。

发展至今，厚膜音响集成电路、运算放大集成电路被广泛用于音响电路。

　上世纪70年代中期，日本生产出第一只场效应功率管。

由于场效应功率管同时具有电子管纯厚、甜美的音色以及动态范围达90dB、THD＜0.01％（100kHz时）的特点，

很快在音响界流行。

现今的许多放大器中都采用了场效应管作为末级输出。

1.2音响的作用意义

细心观察我的身边，现在音响可以说是无处不在，做为一个现代人，我们已经离不开音响。

它的出现与使用，丰富了我们的生活，而在实际生活中，它更是不可取代。

娱乐、工作、学习……生活的方方面面都有它的身影。

音响将我们的生活带入了一个全新的世界

音响放大器是将电信号还原成声音信号的一种装置，还原真实性将作为评价音箱性能的重要标准。

满足家庭需要，因为社会压力大，所以家里需要更能释放压力，怡情养性的Hi-Fi器材。

特别在中国，因为消费力的提高，在Hi-Fi上的投资会有一个较长的增长期。

而且中国人房子不大，车子少，旅游也不多，所以Hi-Fi和家庭影院会是一种很好的娱乐方式。

1.3名词解释

音响系统整体技术指标性能的优劣，取决于每一个单元自身性能的好坏，如果系统中的每一个单元的技术指标都较高，那么系统整体的技术指标则很好。

其技术指标主要有六项：

频率响应、信噪比、动态范围、失真度、瞬态响应、立体声分离度、立体声平衡度。

1.3.1频率响应：

所谓频率响应是指音响设备重放时的频率范围以及声波的幅度随频率的变化关系。

一般检测此项指标以1000Hz的频率幅度为参考，并用对数以分贝（dB）为单位表示频率的幅度。

音响系统的总体频率响应理论上要求为20~20000Hz。

在实际使用中由于电路结构、元件的质量等原因，往往不能够达到该要求，但一般至少要达到32~18000Hz。

1.3.2信噪比：

所谓信噪比是指音响系统对音源软件的重放声与整个系统产生的新的噪声的比值，其噪声主要有热噪声、交流噪声、机械噪声等等。

一般检测此项指标以重放信号的额定输出功率与无信号输入时系统噪声输出功率的对数比值分贝（dB）来表示。

一般音响系统的信噪比需在85dB以上。

1.3.3动态范围：

动态范围是指音响系统重放时最大不失真输出功率与静态时系统噪声输出功率之比的对数值，单位为分贝（dB）。

一般性能较好的音响系统的动态范围在100（dB）以上。

1.3.4失真：

失真是指音响系统对音源信号进行重放后，使原音源信号的某些部分（波形、频率等等）发生了变化。

音响系统的失真主要有以下几种：

a．谐波失真：

所谓谐波失真是指音响系统重放后的声音比原有信号源多出许多额外的谐波成分。

此额外的谐波成分信号是信号源频率的倍频或分频，它是由负反馈网络或放大器的非线性特性引起的。

高保真音响系统的谐波失真应小于1%。

b．互调失真：

互调失真也是一种非线性失真，它是两个以上的频率分量按一定比例混合，各个频率信号之间互相调制，通过放音设备后产生新增加的非线性信号，该信号包括各个信号之间的和及差的信号。

c．瞬态失真：

瞬态失真又称瞬态响应，它的产生主要是当较大的瞬态信号突然加到放大器时由于放大器的反映较慢，从而使信号产生失真。

一般以输入方波信号通过放音设备后，观察放大器输出信号的包络波形是否输入的方波波形相似来表达放大器对瞬态信号的跟随能力。

d.立体声分离度：

立体声分离度表示立体声音响系统中左、右两个声道之间的隔离度，它实际上反映了左、右两个声道相互串扰的程度。

如果两个声道之间串扰较大，那么重放声音的立体感将减弱。

e.立体声平衡度：

立体声平衡度表示立体放音系统中左、右声道增益的差别，如果不平衡度过大，重放的立体声的声像定位将产生偏移。

一般高品质音响系统的立

体声平衡度应小于1dB。

2电路方案的比较与论证

2.1放大电路的比较与论证

方案一：

采用uA741运算放大器设计电路，uA741通用高增益运算通用放大器，早些年最常用的运放之一，应用非常广泛，为双列直插8脚或圆筒8脚封装。

工作电压±22V，差分电压±30V，输入电压±18V，允许功耗500mW。

方案二：

采用LM324通用四运算放大器，双列直插8脚封装，内部包含四组形式完全相同的运算放大器，除电源共用外，四组运放相互独立。

它有5个引出脚，其中“+”、“-”为两个信号输入端，“V+”、“V-”为正、负电源端，“Vo”为输出端。

两个信号输入端中Vi-（-）为反相输入端，表示运放输出端Vo的信号与该输入端的位相反；Vi+（+）为同相输入端，表示运放输出端Vo的信号与该输入端的相位相同。

方案选取：

uA741是通用放大器，性能不是很好，满足一般需求，而LM324四运放大器具有电源电压范围宽，静态功耗小，可单电源使用，价格低廉等优点。

本设计放

大倍数不高，LM324能达到频响要求，故选用LM324四运放大器。

2.2音频功率放大电路的比较与论证

方案一：

采用SL34集成功率放大器，SL34是低电压集成音频功放，功耗低、失真小，工作电压为6V，8负载时，输出功率在300mW以上。

主要用于收音机及其它功放。

方案二：

LM386是一种音频集成功放，具有自身功耗低、电压增益可调整、电源电压范围大、外接元件少和总谐波失真小等优点，广泛应用于录音机和收音机之中。

LM386电源电压4--12V，音频功率0.5w。

LM386音响功放是由NSC制造的，它的电源电压范围非常宽，最高可使用到15V，消耗静态电流为4mA，当电源电压为12V时，在8欧姆的负载情况下，可提供几百mW的功率。

它的典型输入阻抗为50K。

方案三：

TDA2030芯片所组成的功放电路，它是一款输出功率大，最大功率到达35W左右，静态电流小，负载能力强，动态电流大既可带动4-16Ω的扬声器，电路简洁，制作方便、性能可靠的高保真功放，并具有内部保护电路。

方案选取：

本课题要求音响放大器的输出功率在5W以上，然而LM386达不到这功率，故选用TDA2030。

频率响应fL～fH＝50Hz～20kHz；而单电源供电音频功率放大器已经达到所需要的目标。

并且它较少元件组成单声道音频放大电路、装置调整方便、性能指标好等特点。

而BTL电路虽然也有以上的功能，但制作复杂，不利于维修。

3核心元器件介绍

3.1LM324的介绍

LM324引脚图简介：

LM324系列器件为价格便宜的带

有真差动输入的四运算放大器。

与单电源应用场合的标准运算放大器相比，它们有一些显著优点。

该四放大器可以工作在低到3.0伏或者高到32伏的电源下，静态电流为MC1741的静态电流的五分之一。

共模输入范围包括负电源，因而消除了在许多应用场合中采用外部偏置元件的必要性。

每图3-1

一组运算放大器可用图1所示的符号来表示，它有5个引出脚，其中“+”、“-”为两个信号输入端，“V+”、“V-”为正、负电源端，“Vo”为输出端。

两个信号输入端中，Vi-（-）为反相输入端，表示运放输出端Vo的信号与该输入端的位相反；Vi+（+）为同相输入端，表示运放输出端Vo的信号与该输入端的相位相同。

LM324的引脚排列见图3-1，实物如图3-2。

LM324的特点：

　　1.短跑保护输出

　　2.真差动输入级

　　3.可单电源工作：

3V-32V

　　4.低偏置电流：

最大100nA

　　5.每封装含四个运算放大器。

　　6.具有内部补偿的功能。

　　7.共模范围扩展到负电源图3-2

　　8.行业标准的引脚排列

9.输入端具有静电保护功能

LM324的内部结构如图3-3：

图3-3

LM324系列采用两个内部补偿，二级运算放大器，每个运放的第一级由带输入缓冲晶体管Q21和Q17的差动输入器件Q20和Q18，以及差动到单端转换器Q3和Q4。

第一级不仅完成第一级增益的功能，而且要完成电平移动和减小跨导的功能。

由于跨导的减小，仅需使用一个较小的补偿电容（仅0.5pF），从而就可以减小芯片尺寸，跨导的减小可由将Q20和Q18的极电集分离而实现。

该输入级的另一特征是，在单电源工作模式下，输入共模范围包含负输入和地，无论是输入器件或者差动到单端变换器都不会

饱和，第二级含标准电流源负载放大器级。

3.2TDA2030的介绍

TDA2030A是德律风根生产的音频功放电路，采用V型5脚单列直插式塑料封装结构。

如图1所示，按引脚的形状引可分为H型和V型。

该集成电路广泛应用于汽车立体声收录音机、中功率音响设备，具有体积小、输出功率大、失真小等特点。

并具有内部保护电路。

意大利SGS公司、美国RCA公司、日本日立公司、NEC公司等均有同类产品生产，虽然其内部电路略有差异，但引出脚位置及功能均相同，可以互换。

电路特点：

[1].外接元件非常少。

　　[2].输出功率大，Po=18W（RL=4Ω）。

　　[3].采用超小型封装（TO-220）,可提高组装密度。

　　[4].开机冲击极小。

　　[5].内含各种保护电路，因此工作安全可靠。

主要保护电路有：

短路保护、热保护、地线偶然开路、电源极性反接（Vsmax=12V）以及负载泄放电压反冲等。

　　[6].TDA2030A能在最低±6V最高±22V的电压下工作在±19V、8Ω阻抗时能够输出16W的有效功率，THD≤0.1%。

无疑，用它来做电脑有源音箱的功率放大部分或小型功放再合适不过了。

引脚情况（如图3-4）:

　1脚是正相输入端

　　2脚是反向输入端

　　3脚是负电源输入端

　　4脚是功率输出端

　　5脚是正电源输入端。

图3-4

4电路的整体结构

4.1直流稳压电源电路的设计

各种电器设备内部均是由不同种类的电子电路组成，电子电路正常工作需要直流电源，为电器设备提供直流电的设备称为直流稳压电源。

直流稳压电源可以将220V的交流输入电压转变成稳定不变的直流电压，直流稳压电源的组成框图如图2所示。

图4-2电源组成框图

4.2话音放大器与混合前置放大器的设计

由于话筒的输出信号一般只有5mV左右，而输出阻抗达到20kΩ（亦有低输出阻抗的话筒如20Ω，200Ω等），所以话音放大器的作用是不失真地放大声音信号（最高频率达到10kHz）。

其输入阻抗应远大于话筒的输出阻抗。

其放大倍数Av=1+R12/R11=8.5倍

图4-3话音放大器电路

4.3功率放大电路的设计

功率放大器，简称“功放”。

很多情况下主机的额定输出功率不能胜任带动整

个音响系统的任务，这时就要在主机和播放设备之间加装功率放大器来补充所需的功率缺口，而功率放大器在整个音响系统中起到了“组织、协调”的枢纽作用，在某种程度上主宰着整个系统能否提供良好的音质输出。

当负载一定时，希望其输出的功率尽可能大，其输出信号的非线性失真尽可能地小，效率尽可能高，功放的常见电路有OTL（OutputTransformerless）电路和OCL（OutputCapacitorless）电路。

有用集成运算放大器和晶体管组成的功放，也有专用集成电路功放。

TDA2030A是SGS公司生产的单声道功放IC，该IC体积小巧，输出功率大，最大功率到达40W左右；并具有静态电流小（50mA以下），动态电流大（能承受3.5A的电流）；负载能力强，既可带动4-16Ω的扬声器，某些场合又可带动2Ω甚至1.6Ω的低阻负载；音色中规中举，无明显个性，特别适合制作输出功率中等的高保真功放等诸多优点。

图3-6功率放大电路

4.4总电路图

5PCB的制作

图3-1画PCB图总的顺序

5.1对元器件的前期准备

在确定原理图后，就得开始对各个元器件的阻值和符号进行标注。

弄好后最关键的还是各个元器件的封装，一定要根据实物的大小了封装。

像一些电阻、电容等常用的就库里就有的，不过有些元器件的封装还得自己画。

像TDA2030这个封装就要自己

画了，用直尺量出它的尺寸，然后自己根据实物的尺寸来画封装。

一般的元器件学校实验室有，但往往核心元器件需要提前到专卖市场去买，所以这就要求早早定好实验

方案。

5.2Sch原理图应注意常见问题

你根据自己元器件的复杂程度和数量来确定框的大小，把元器件根据输入和输出分别放两端，调整元器件使它看起来最简单，然后在规则中设定一些值，如焊盘大小1.8mm，线与线间距最小距离为0.7mm，连线大小GND为1.5mm，VCC为1.2mm，信号线为1mm等等。

这些弄好后就可以开始进行手工布线了，布线的时候注意线要尽量的拉直，但是线转方向的时候最好不要有直角，能粗的就要粗点，还有最好没有跳线。

除此之外，还应该注意以下几个方面：

a．零件描述和零件标识有什么区别？

零件描述（LibraryReference）是零件在零件库里的名称，将外形和引脚功能相同的零件取的一个通用名称；零件标识是电路图里用户根据需要自行设计的名称，当然也不能随意乱取。

一般情况下可以统称为零件名称，而不必细分。

b．零件属性对话框中的PartFields和ReadOnlyFields有什么用？

零件属性对话框中的PartFields有两个作用，对于一般零件可以在这些设置中标注零件的参数；对于仿真零件可以在这些设置中设置有关仿真的模型参数。

ReadOnlyFields一般用于仿真零件中的仿真模型的定义。

c．如何直接更换零件？

在要更换的零件上双击，在弹出的零件属性对话框中的LibRef中输入新的零件描述，点击OK按钮即可完成零件的直接更换。

d．如何设置常用零件的默认零件封装？

可以用零件库编辑器打开要修改的零件，在零件描述（Description）对话框中Designator标签页里的PartFootPrint1中输入零件封装名。

此零件封装名即是该零件的默认零件封装。

e．如何直接从原理图切换到PCB设计？

点击菜单Design\UpdatePCB命令，即可实现原理图到PCB设计的自动切换。

但要注意打开需要切换的PCB图，将其他无关的PCB图关闭，否则会出现意想不到的问题。

f．如何批量修改零件属性？

点击零件属性对话框中的Globe按钮，在整体修改对话框中可以设置整体修改选项，在CopyAttributes中输入有关替换设置，如{A*＝B*}则将A开头的标识符改成以B开头的标识符号。

g．系统不能识别零件库怎么办？

系统不能识别零件库可以试一下以下解决方法：

将打印机驱动程序重新安装一遍，如果没有打印机话，可以随便安装一个打印机驱动程序；有时候安装一些软件后也会造成系统不能识别零件库，那样的话可以重新安装Protel程序。

h．原理图无法打印怎么办？

原理图无法打印可以按以下办法解决：

修改默认打

印机；察看打印机的打印纸设置是否是合适；打印机不能兼容。

5.3PCB设计中应注意的问题

a．布线方向：

从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修。

b．各元件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺要求。

c．电阻，二极管的放置方式分为平放与竖放两种：

（1）平放：

当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平放较好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。

（2）竖放：

当电路元件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用

竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。

d．电位，IC座的放置原则

（1）电位器：

在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高，反时针调节器节时输出电压降低；在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小，设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。

电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求，因此应尽可能放轩在板的边缘，旋转柄朝外。

（2）IC座：

设计印刷板图时，在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC

座上定位槽放置的方位是否正确，并注意各个IC脚位是否正确，例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角，而且紧靠定位槽（从焊接面看）。

e.进出接线端布置:

（1）相关联的两引线端不要距离太大，一般为2～3/10英寸左右较合适。

（2）进出线端尽可能集中在1至2个侧面，不要太过离散。

f．设计布线图时要注意管脚排列顺序，元件脚间距要合理。

7．在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按一定顺充要求走线，力求直观，便于安装，高度和检修。

g．设计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简单明了。

h．布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相符；

i．设计应按一定顺序方向进行，例如可以由左往右和由上而下的顺序进行。

5.4焊盘应注意的常见问题

焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。

焊盘的开口：

有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住，使器件无法插下去，解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口，这样波峰焊时内孔就不会被封住，而且也不会影响正常的焊接。

焊盘补泪滴：

当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。

相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔，成锐角会造成波峰焊困难，而且有桥接的危险，大面积铜箔因散热过快会导致不易焊

接。

6调试

6.