国家半导体产品命名规则.docx
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国家半导体产品命名规则
美国国家半导体（NS）产品命名规则
NationaISemiconductor
概述
美国国家半导体在销售的元件上进行标记，以便提供元件标识和制造的追溯性信息。
提供在元件上标记信息的方法取决丁元件封装的大小和进行标记的可用区域，以及元件的性质和规格。
这里的信息描述了客户将观察到的大多数元件标记。
特定封装标记按每个元件的部件编号。
下面的链接讨论了常见的标记准则，以帮助了解与右侧示例中相类似的设备标记。
特别代码
&0142DC
LM124S4CIV
E20£AC
8P睥8CF—雄溢
标准制造信息（第一行）小组件制造信息（第一行）典型元件描述（第二行）其他的信息（第三行和第四行）极小组件标记
军用/航空标记
强化塑料标记
其他标记
晶圆制造厂代码
装配厂代码
制造日期代码
裸片批次代码
元件系歹0,产品线和元件类型电气等级信息
温度范围代码封装代码
ROM弋码标记
特别代码
元件上的实际标记可能会与网上的定义有出入，以下的特别代码被解译成元件编
号的真正代表字元。
美国国家半导体使用一些指定的字母来识别产品，例如
“DtJDieStepRev会在元件标记中包含一个或两个“C或“AA',另一
个例子“BBBBB则是一个5位数字的裸片检阅号码，它可被解码成“43ABE
的真正字元。
NS=标准NS商标
U=晶圆制造厂代码
Z=装配厂代码
X=1-日期或+号代表“ES'工程样本
XY=两个位的日期代码
XYY=三个位的日期代码
XXYY=四个位的日期代码
TT=两个位的裸片批次代码
E#=含铅成份种类*（E0-E7perJESD97）
BBBBB=£个位的裸片批次代码
DD=一或两个位的DieStepRev
SS=晶圆筛选代码
C=版权标记
M=印在圈内的M
>=ESD标记
EP=强化塑料识别
A=检查批次号码
DIE-RUN-##=10个位的晶圆批次/裸片批次号码
I=微型SMD引脚1指示
V=微型SMD一个位的裸片批次代码或"+”号表示舄工程
样品“ES*-假如空间容许
标准制造信息（第一行）
元件标记的第一行提供如下所示的制造信息
顶端
小组件制造信息（第一行）
在较小的封装（例如SOIC、8引脚MDIP和20引脚PLCQ中，编码的信息可能稍有不同，以容纳下图中所示的较小可用区域。
顶端
典型元件描述（第二行）标记的第二行描述封装中的特定电路。
下面的图显示典型元件以及编程元件的信息。
n溷里苞JH
Ml件型号l叮逸）
封装
代蚂
耕fLMXXXACM
■■.“—q■8B--Lil.,„—
t
Devirp-
〔叮窈
Data
atot
您VfCOPC912AKZ/WM—*
（Opdo*ial）i
RDM
cm
车用产品拥有独特的识别码（NSID），在标准商用产品的NSID标记中会加入
“a字母作识别，而在该行代码中所包含的信息包括：
DrvieeAmtoTaupRutmv
TypeCi4.delluige（Op^）
黯;fLMXXXQACMjt
Fl«ririfstlF^tkacp
Gmdp（Opr>Cade
顶端
其他信息，第三行和第四行
根据元件、封装大小和客户的不同，第三行和第四行可能显示的信息包括：
元件标识的延续部分（如果该标识太长，第二行无法容纳）
特定客户请求和规格可能要求“加盖”编号
与版权（c）或商标（TM,R）有关的注意事项
顶端
极小组件标记
某些极小型封装（例如SOT-23、SOT-223SC70和SC90）太小，无法包含上述所有信息。
元件标识有不同的分配，可以在总产品汇集的链接中找到个别元件的供货、型号、样品和定价等标记信息。
其它日期代码信息（通常可以在标记的第一行找到）标识在包装标签上。
/p>
顶端
军用/航空标记
美国国家半导体的军用/航空产品的顶端标记信息。
军用/航空标记指南（pdf63KB）.
顶端
强化塑料
美国国家半导体的强化塑料（EP）产品是专针对比较高的系统要求而设，该些系统需要从现成的标准商用产品升级，但对丁QM凉统则无附加要求。
强化塑料产品可为客户提供更大的工作温度范围、品质数据、可靠数据及基准控制等，协助他们改进现成器件的内部品质监控。
如欲获取进一步的信息请点击这里。
DrvircTa|）cMidRccl
TypeDesignatur
II5泊
FamilyIAIH6642MFXEJ*—Plash?
fig
t
Package
Code
顶端
其它标记
由丁美国国家半导体生产多种产品，有时需要添加其它标记以表示一种不同的性能级别或标识特定功能。
例如，出现在封装代码或裸片批次代码之后的某些标记可能包含下列信息：
特殊可靠性工艺处理（/A+）
处理MIL-STD-883C（/883）
指示可调整的输出元件（-ADJ）
指示输出电压级别（-5.0）
指示工作频率（-33）
产品推出状态代码（ES）
上面各项以外的其它信息
一般情况下，总产品汇集中的标记信息，是确认最终标记版本的最佳资源。
顶端
晶圆制造厂代码
下表列出了美国国家半导体的晶圆制造厂的单字母代码。
本表中未列出的字母表
示晶圆由美国国家半导体认可的外包生产商制造。
D
意大利
G
台湾
I
法国
K
台湾
M
美国
N
以色列
P
中国
Q
中国
R
台湾
S
中国
U
台湾
W
美国
顶端
封装厂代码
下表列出了美国国家半导体的元件封装厂的单字母代码。
本表中未列出的字母表示元件由美国国家半导体认可的外包生产商封装。
顶端
制造日期代码单位日期代码:
单位日期代码标记为4位、3位、2位或个位数字形式。
4位日期代码通常用丁军事/航空元件。
3位日期代码用丁标准的商用元件，这些元件的封装标记表面足够大，可以容纳所有必要的标记信息。
2位和1位日期代码用丁标表面有
限的小型封装。
商用元件：
定制商用元件日期代码以周为单位，此类日期代码根据日历周而每周变化。
标准商用元件以及所有小型封装日期代码以6周为一单位，每6周更换一次。
尽管日期代码每6周进行更新，从NSID,日期代码和裸片批次代码，使用美国国家半导体的在线系统可以追溯产品的准确生产日期。
6周日期代码如下所示。
2011
2010
2009
2008
YX
XXYYXYYXY〉
:
XXYYXYYXY
XXXYYXYYXY
XXXYYXYYX
110610611A1
00600601S09
0690691J080
680681A
111211212B1
01201202T09
1291292K081
281282B
111811813C1
01801803U09
）1891893L081
881883C
112412414D1
02402404V09
2492494M08：
>482484D
113013015E1
03003005W0!
93093095N08
3083085E
113613616F1
03603606X09
36936966083
683686F
114214217G1
04204207Y0$4294297P08」
284287G
114814818H1
04804808Z09
48948988084
884888H
11521521991
05205209=09
5295299R085
2852899
2007
2006
2005
2004
XXYYXYYXYX
:
XXYYXYYXY
XXXYYXYYXY
XXXYYXYYX
YX
070670671S0
60660661J05
0650651A040
640641S
071271272T0
61261262K05
1251252B041
241242T
071871873U0
61861863L05
1851853C041
841843U
072472474V0
62462464M05
>2452454D04：
>442444V
073073075W（
）63063065N0
53053055E04
3043045W
073673676X0
63663666605
3653656F043
643646X
074274277Y0
64264267P05
4254257G044
244247Y
074874878Z0
64864868805
4854858H044
844848Z
075275279=0
65265269R05
52552599045
245249=
2003
2002
2001
2000
XXYYXYYXYX
:
XXYYXYYXY
XXXYYXYYXY
'XXXYYXYYX
030630631J0
20620621A01
0610611S000
600601J
031231232KC
21221222B01
1211212T001
201202K
031831833L0
21821823C01
1811813U001
801803L
032432434M（
）22422424D0
2412414V00：
>402404M
033033035N0
23023025E01
3013015W00
3003005N
033633636O0
）23623626F0’
3613616X003
603606O
034234237P0
24224227G0，
4214217Y004
204207P
034834838Q0
）24824828H0'
4814818Z004
804808Q
035235239R0
25225229I01
）215219=0052
!
05209R
1999
1998
1997
1996
XXYYXYYXY〉
:
XXYYXYYXY
XXXYYXYYXY
XXXYYXYYX
990690691A9
80680681S97
0670671J960
660661A
991291292B9
81281282T97
1271272K961
261262B
991891893C9
81881883U97
1871873L961
861863C
992492494D9
82482484V97
2472474M96：
>462464D
993093095E9
83083085W9
73073075N96
3063065E
993693696F9
83683686X97
3673676O963
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994294297G9
）84284287Y97
4274277P96」
264267G
994894898H9
84884888Z97
4874878Q964
864868H
995295299I98
15285289=975
275279R9652
!
65269I
顶端
裸片批次代码
裸片批次代码是由两个字母组成，由内部制造系统自动分配给每批裸片。
当元件出现任何问题时，可以根据此代码追溯到有关的工艺流程，来制订补救和修正措施。
这些措施最终可减少或完全消除对客户的负面影响。
顶端
元件系歹0,产品线和元件类型
基本元件标识通常在元件标记的第二行中提供。
如上所述，标识的常规格式是产品线加上特定元件的数字描述。
下表列出了元件系列代码的一个样本。
元件的完整列表（按元件系列前缀排列）可在总走品IS集中找到。
顶端
电气等级信息
个别产品有可能再细分，这可视作产品的不同“等级”。
这些“等级”的标志会出现在元件标识字符与封装代码之间。
它们可能代表：
更高的精度
改进的裸片修订
更宽或更窄的规格范围
不同温度下的精度
这些产品“等级”的性质定义刊载丁数据表中，可通过总产品汇集中的链接进行查看。
顶端
温度范围代码
元件工作的指定温度范围可能因元件的不同版本而所有不同。
在这些情况下，-个温度范围代码表示指定的范围。
尽管下表列出了最常见的一些范围，但是客户
应尽可能通过总产品汇集中的产品链接数据表，确认这些数据。
0°C至+70°C（代码C）
-40°C至+85°C（代码I）
-55°C至+125°C（无代码）
顶端
封装代码
为了满足客户的需求，美国国家半导体为其产品提供了多个封装选项。
每个元件类型的各个封装选项可在定价与供货中查看。
从该网页中，可以通过链接获得关丁每个封装类型的详细信息（例如机械和温度规格）。
其中在元件说明标记中找到的封装代码的少量样件，丁下表中列出:
顶端
romB记代码
产品（例如单芯片微处理器）使用具有不同板载编程的同一基本元件实现多种功能。
ROM弋码标记根据内部编程标识某一特定元件。
顶端
*以上资料收集丁美国国家半导体官方网站.
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