国家半导体产品命名规则.docx
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国家半导体产品命名规则
美国国家半导体（NS）产品命名规则
概述
美国国家半导体在销售的元件上进行标记，以便提供元件标识和制造的追溯性信息。
提供在元件上标记信息的方法取决于元件封装的大小和进行标记的可用区域，以及元件的性质和规格。
这里的信息描述了客户将观察到的大多数元件标记。
特定封装标记按每个元件的部件编号。
下面的链接讨论了常见的标记准则，以帮助了解与右侧示例中相类似的设备标记。
∙特别代码
∙标准制造信息（第一行）
∙小组件制造信息（第一行）
∙典型元件描述（第二行）
∙其他的信息（第三行和第四行）
∙极小组件标记
∙军用/航空标记
∙强化塑料标记
∙其他标记
∙晶圆制造厂代码
∙装配厂代码
∙制造日期代码
∙裸片批次代码
∙元件系列，产品线和元件类型
∙电气等级信息
∙温度范围代码
∙封装代码
∙ROM代码标记
特别代码
元件上的实际标记可能会与网上的定义有出入，以下的特别代码被解译成元件编号的真正代表字元。
美国国家半导体使用一些指定的字母来识别产品，例如“DD”DieStepRev会在元件标记中包含一个或两个“C”或“AA”，另一个例子“BBBBB”则是一个5位数字的裸片检阅号码，它可被解码成“43ABE”的真正字元。
∙NS=标准NS商标
∙U=晶圆制造厂代码
∙Z=装配厂代码
∙X=1-日期或+号代表“ES”工程样本
∙XY=两个位的日期代码
∙XYY=三个位的日期代码
∙XXYY=四个位的日期代码
∙TT=两个位的裸片批次代码
∙E#=含铅成份种类*（E0-E7perJESD97）
∙BBBBB=五个位的裸片批次代码
∙DD=一或两个位的DieStepRev
∙SS=晶圆筛选代码
∙C=版权标记
∙M=印在圈内的M
∙>=ESD标记
∙EP=强化塑料识别
∙A=检查批次号码
∙DIE-RUN-##=10个位的晶圆批次/裸片批次号码
∙I=微型SMD引脚1指示
∙V=微型SMD一个位的裸片批次代码或“+”号表示為工程样品“ES”
*-假如空间容许
标准制造信息（第一行）
元件标记的第一行提供如下所示的制造信息。
顶端
小组件制造信息（第一行）
在较小的封装（例如SOIC、8引脚MDIP和20引脚PLCC）中，编码的信息可能稍有不同，以容纳下图中所示的较小可用区域。
顶端
典型元件描述（第二行）
标记的第二行描述封装中的特定电路。
下面的图显示典型元件以及编程元件的信息。
车用产品拥有独特的识别码（NSID），在标准商用产品的NSID标记中会加入“Q”字母作识别，而在该行代码中所包含的信息包括：
顶端
其他信息,第三行和第四行
根据元件、封装大小和客户的不同，第三行和第四行可能显示的信息包括：
∙元件标识的延续部分（如果该标识太长，第二行无法容纳）
∙特定客户请求和规格可能要求“加盖”编号
∙与版权（c）或商标（TM,R）有关的注意事项
顶端
极小组件标记
某些极小型封装（例如SOT-23、SOT-223、SC70和SC90）太小，无法包含上述所有信息。
元件标识有不同的分配，可以在总产品汇集的链接中找到个别元件的供货、型号、样品和定价等标记信息。
其它日期代码信息（通常可以在标记的第一行找到）标识在包装标签上。
/p>
顶端
军用/航空标记
美国国家半导体的军用/航空产品的顶端标记信息。
军用/航空标记指南（pdf63KB）.
顶端
强化塑料
美国国家半导体的强化塑料（EP）产品是专针对比较高的系统要求而设，该些系统需要从现成的标准商用产品升级，但对于QML系统则无附加要求。
强化塑料产品可为客户提供更大的工作温度范围、品质数据、可靠数据及基准控制等，协助他们改进现成器件的内部品质监控。
如欲获取进一步的信息请点击这里。
顶端
其它标记
由于美国国家半导体生产多种产品，有时需要添加其它标记以表示一种不同的性能级别或标识特定功能。
例如，出现在封装代码或裸片批次代码之后的某些标记可能包含下列信息：
∙特殊可靠性工艺处理（/A+）
∙处理MIL-STD-883C（/883）
∙指示可调整的输出元件（-ADJ）
∙指示输出电压级别（-5.0）
∙指示工作频率（-33）
∙产品推出状态代码（ES）
∙上面各项以外的其它信息
一般情况下，总产品汇集中的标记信息,是确认最终标记版本的最佳资源。
顶端
晶圆制造厂代码
下表列出了美国国家半导体的晶圆制造厂的单字母代码。
本表中未列出的字母表示晶圆由美国国家半导体认可的外包生产商制造。
代码
制造地点
E
德克萨斯州的阿林顿
H
英国Greenock
J
英国Greenock
V
缅因州的南波特兰
X
德克萨斯州的阿林顿
代码
制造厂
2
台湾
4
台湾
6
台湾
7
台湾
9
台湾
D
意大利
G
台湾
I
法国
K
台湾
M
美国
N
以色列
P
中国
Q
中国
R
台湾
S
中国
U
台湾
W
美国
顶端
封装厂代码
下表列出了美国国家半导体的元件封装厂的单字母代码。
本表中未列出的字母表示元件由美国国家半导体认可的外包生产商封装。
代码
装配地点
F
加利福尼亚州圣克拉
M
马来西亚的马六岬
S
新加坡
C
中国
L
台湾（外包生产商）
R
马来西亚（外包生产商）
O
台湾（外包生产商）
Q
中国（外包生产商）
G
中国（外包生产商）
U
中国（外包生产商）
B
泰国（外包生产商）
V
马来西亚（外包生产商）
代码
装配地点
A
菲律宾（外包生产商）
K
香港（外包生产商）
N
马来西亚（外包生产商）
J
日本（外包生产商）
E
韩国（外包生产商）
P
马来西亚（外包生产商）
H
菲律宾（外包生产商）
T
台湾（外包生产商）
Y
马来西亚（外包生产商）
X
美国（外包生产商）
I
台湾（外包生产商）
Z
台湾（外包生产商）
顶端
制造日期代码
单位日期代码：
单位日期代码标记为4位、3位、2位或个位数字形式。
4位日期代码通常用于军事/航空元件。
3位日期代码用于标准的商用元件，这些元件的封装标记表面足够大，可以容纳所有必要的标记信息。
2位和1位日期代码用于标表面有限的小型封装。
商用元件：
定制商用元件日期代码以周为单位，此类日期代码根据日历周而每周变化。
标准商用元件以及所有小型封装日期代码以6周为一单位，每6周更换一次。
尽管日期代码每6周进行更新,从NSID，日期代码和裸片批次代码,使用美国国家半导体的在线系统可以追溯产品的准确生产日期。
6周日期代码如下所示。
2011
2010
2009
2008
XXYYXYYXYX
XXYYXYYXYX
XXYYXYYXYX
XXYYXYYXYX
110610611A
100600601S
090690691J
080680681A
111211212B
101201202T
091291292K
081281282B
111811813C
101801803U
091891893L
081881883C
112412414D
102402404V
092492494M
082482484D
113013015E
103003005W
093093095N
083083085E
113613616F
103603606X
0936936966
083683686F
114214217G
104204207Y
094294297P
084284287G
114814818H
104804808Z
0948948988
084884888H
1152152199
105205209=
095295299R
0852852899
2007
2006
2005
2004
XXYYXYYXYX
XXYYXYYXYX
XXYYXYYXYX
XXYYXYYXYX
070670671S
060660661J
050650651A
040640641S
071271272T
061261262K
051251252B
041241242T
071871873U
061861863L
051851853C
041841843U
072472474V
062462464M
052452454D
042442444V
073073075W
063063065N
053053055E
043043045W
073673676X
0636636666
053653656F
043643646X
074274277Y
064264267P
054254257G
044244247Y
074874878Z
0648648688
054854858H
044844848Z
075275279=
065265269R
0552552599
045245249=
2003
2002
2001
2000
XXYYXYYXYX
XXYYXYYXYX
XXYYXYYXYX
XXYYXYYXYX
030630631J
020620621A
010610611S
000600601J
031231232K
021221222B
011211212T
001201202K
031831833L
021821823C
011811813U
001801803L
032432434M
022422424D
012412414V
002402404M
033033035N
023023025E
013013015W
003003005N
033633636O
023623626F
013613616X
003603606O
034234237P
024224227G
014214217Y
004204207P
034834838Q
024824828H
014814818Z
004804808Q
035235239R
025225229I
015215219=
005205209R
1999
1998
1997
1996
XXYYXYYXYX
XXYYXYYXYX
XXYYXYYXYX
XXYYXYYXYX
990690691A
980680681S
970670671J
960660661A
991291292B
981281282T
971271272K
961261262B
991891893C
981881883U
971871873L
961861863C
992492494D
982482484V
972472474M
962462464D
993093095E
983083085W
973073075N
963063065E
993693696F
983683686X
973673676O
963663666F
994294297G
984284287Y
974274277P
964264267G
994894898H
984884888Z
974874878Q
964864868H
995295299I
985285289=
975275279R
965265269I
顶端
裸片批次代码
裸片批次代码是由两个字母组成，由内部制造系统自动分配给每批裸片。
当元件出现任何问题时，可以根据此代码追溯到有关的工艺流程，来制订补救和修正措施。
这些措施最终可减少或完全消除对客户的负面影响。
顶端
元件系列，产品线和元件类型
基本元件标识通常在元件标记的第二行中提供。
如上所述，标识的常规格式是产品线加上特定元件的数字描述。
下表列出了元件系列代码的一个样本。
元件的完整列表（按元件系列前缀排列）可在总產品匯集中找到。
代码
产品系列
ADC
数据转换
CGS
时钟生成支持
COP
控制定向处理器
DAC
数据转换
DP
局域网产品
代码
产品系列
DS
接口产品
LM
线性
LMX
频率合成器/PLL
LP
电压稳压器
PC
PC相关产品
顶端
电气等级信息
个别产品有可能再细分,这可视作产品的不同“等级”。
这些“等级”的标志会出现在元件标识字符与封装代码之间。
它们可能代表：
∙更高的精度
∙改进的裸片修订
∙更宽或更窄的规格范围
∙不同温度下的精度
这些产品“等级”的性质定义刊载于数据表中，可通过总产品汇集中的链接进行查看。
顶端
温度范围代码
元件工作的指定温度范围可能因元件的不同版本而所有不同。
在这些情况下，一个温度范围代码表示指定的范围。
尽管下表列出了最常见的一些范围，但是客户应尽可能通过总产品汇集中的产品链接数据表，确认这些数据。
∙0°C至+70°C（代码C）
∙-40°C至+85°C（代码I）
∙-55°C至+125°C（无代码）
顶端
封装代码
为了满足客户的需求，美国国家半导体为其产品提供了多个封装选项。
每个元件类型的各个封装选项可在定价与供货中查看。
从该网页中，可以通过链接获得关于每个封装类型的详细信息（例如机械和温度规格）。
其中在元件说明标记中找到的封装代码的少量样件，于下表中列出：
代码
封装
H
TO-5/TO-46
J
CERDIP
M
SOP/SOIC
MX
SOP卷带
N
塑封DIP
代码
封装
S
TO-263
T
TO-220
U
引脚阵列
V
塑料芯片传送器（PCC）
VF
四边平面封装（PQFP）
顶端
ROM标记代码
产品（例如单芯片微处理器）使用具有不同板载编程的同一基本元件实现多种功能。
ROM代码标记根据内部编程标识某一特定元件。
顶端
*以上资料收集于美国国家半导体官方网站.
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