物理室运作规范.docx

物理室运作规范.docx

《物理室运作规范.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《物理室运作规范.docx（13页珍藏版）》请在冰点文库上搜索。

物理室运作规范

XXXXX电子科技有限公司

文件编号：

版本：

版次：

生效日期：

物理室运作规范

制定

审核

批准

日期

日期

日期

文件更改履历表

修订版次

更改性质、内容、摘要

修订页次

修订日期

文件会签：

拟案单位于□内“√”以示回签部门

总经理

管理者代表

市场部

工程部

制造部

品保部

物控部

设备部

管理部

财务部

采购部

研发部

此文件为江西华浩源电子科技有限公司之机密文件，未经许可，不得复印。

XXXXX电子科技有限公司

物理室运作规范

制作单位：

品质部

文件编号：

YQA3005

生效日期：

2015/6/1

版本号：

AO

总页数：

第1页共8页

1.目的：

明确物理实验作业流程，保证可靠性测试工作的规范性、严肃性，从而确保产品能满足客户的最终要求。

2.适用范围：

适用于物理实验室运作及相关管理人员审查。

3.参考文件:

3.1IPC-TM-650《印制板实验规范》。

3.2IPC-6013《挠性印制板质量标准规范》。

4.职责：

4.1申请部门：

物测申请及相应的数据处理、异常处理。

4.2物测人员：

4.2.1负责执行对原材料、半成品和成品的物理性能测试，包括且不限于以下内容：

耐浸焊性、抗剥离强度、可焊性、耐压测试和镀层厚度/比例，耐疲劳强度、绝缘性测试、孔铜分析，热冲击等测试项目。

4.2.2负责对物理测试设备/仪器的保管、清洁及保养。

4.2.3负责对检测和试验结果的判定。

4.2.4负责对测量或试验记录的保存及归档。

4.2.5负责向相关工序的负责人及主管汇报物理测试状况，提供测试信息。

4.3物理实验室工程师/主管：

4.3.1负责对物理测试结果的审核及处理。

4.3.2负责对物理实验室相关工作的协调及管理。

4.3.3负责对工序仪器的管控和仪器送校.

5.物理实验室人员要求和管理要求：

5.1人员要求：

5.1.1经验：

熟悉物理实验室相关工作。

5.1.2学历：

高中或中专以上学历。

5.1.3生理要求：

身体健康，无色盲，视力在1.0以上。

XXXXX电子科技有限公司

物理室运作规范

制作单位：

品质部

文件编号：

YQA3005

生效日期：

2015/6/1

版本号：

AO

总页数：

第2页共8页

5.2管理要求：

5.2.1与物测无关人员不得随意进入。

5.2.2未经物测人员允许，任何人员不得接触物测室内的任何设施、仪器和其部件。

5.2.3物测接班人员至少提前10分钟进行工作交接，交班人员下班前做好5S并在交接班记录中作好相应记录。

接班人员对实验室环境和相关仪器进行确认，合格或齐全后方可视为交接完毕。

此后发现仪器的损坏或丢失由当班人员承担责任。

5.2.4按仪器保养要求按时对物理室所有的仪器进行日常保养维护。

6.测试流程：

6.1测试前工作：

6.1.1被测物品的接收和取样：

6.1.2申请部门送样给物理实验室，在《物理测试申请表》中登记并完整填写须检测内容。

6.1.3测试样品必须放在待检测区域，并附上该测试品的流程卡或MI指示。

6.1.4物理室在接受到测试样品时必须对所需测试项目的状态予以检查，对有怀疑的地方须及时提出，澄清结果后方可检测。

6.1.5测试前必须对有校准要求的测试仪器进行校准，校准合格后方可使用，超出校正时期的仪器禁止使用。

6.2测试结果的处置和记录：

6.2.1经过测试后,已测产品应放在有清楚标示的相应区域,把结果填写于相应的测试报告或《检验结果通知单》里,物测员须对测试结果进行判定,经物理实验室工程师审核后将样品、结果或报告的信息及时返回申请部门。

6.2.2测试结果应准确、清楚地反应在记录报告上并根据所测结果填写相关控制图。

6.2.3测试记录报告及图必须妥善保存（半年）。

6.3实验室环境要求：

6.3.1实验室：

温度：

20℃±5℃，湿度：

70﹪以下，每天按要求填写《物理室温湿度记录表》。

6.3.2实验室须保持整洁，不可有影响仪器、设备及操作的其它物品置留。

6.4实验室仪器设备的操作及保养：

6.4.1物测人员在操作检测设备及仪器前，必须熟悉仪器操作规程，严格按照相关的作业文件进行操作。

6.4.2遇到设备或仪器异常时应立即停止操作，及时通知上级领导，直到仪器或设备修复合格后方可继续使用。

XXXXX电子科技有限公司

物理室运作规范

制作单位：

品质部

文件编号：

YQA3005

生效日期：

2015/6/1

版本号：

AO

总页数：

第3页共8页

6.4.3每班应对设备或仪器进行检查及保养,保养以清洁为主,不可随意调掣及拆装,且要有保养记

录和交接记录以便追溯。

6.5常规检测项目及检测频率：

序号

测试项目

仪器/设备

控制范围/条件

检测工序

检测频率

抽测数量

1

板电铜厚

金相显微镜

按MI要求

板电后

5次/天

2pcs/次

2

镀镍金/锡检测

X--Ray

符合MI要求

表面处理后

5次/天

6pcs/次

3

恒温恒湿

恒温恒湿测试机

温度:

65±5℃

湿度:

85-93%

时间:

96H

成品后

1次/每月

每周一收集样品

4

热冲击

熔锡炉

288℃×10s×3次

压合/成品

4次/天

2pcs/次

5

可焊性

熔锡炉

245±5℃

成品后

5次/天

1pcs/次

6

背光检测

20X显微镜

≥9级以上/软硬结合板

沉铜后

每缸1次

2pcs/次

7

热应力浮锡检测

熔锡炉

288℃×10s×3次

板电后

1%比例抽

按比例抽测

8

剥离强度

剥离强度测试仪

/

根据IQC原物料和制程需要

9

镀层附着力

3M胶带

/

表面处理后

每个机种

2Pnls/次

10

挠曲测试

挠曲测试机

/

半成品

每个机种

1PCS/次

备注

1、NO1—NO8为常规的物理测试项目，NO9—N10为汽车产品测试项目。

2、以上实验判定标准按MI要求，MI无标准要求的按一般检验标准（一般检验标准是参

照IPC二级检验标准。

XXXXX电子科技有限公司

物理室运作规范

制作单位：

品质部

文件编号：

YQA3005

生效日期：

2015/6/1

版本号：

AO

总页数：

第4页共8页

7.0实验检测方法及判定:

7.1热冲击测试

7.1.1测试环境：

室温：

20℃±5℃，湿度：

70﹪以下。

7.1.2测试步骤：

7.1.2.1将测试品烘烤，烘烤条件：

热固胶:

150±5℃×60min,补强:

150±5℃×60min,覆盖膜:

150±5℃×60min，产品：

150±5℃×60min；铜箔做热冲击不用烘烤。

7.1.2.2锡炉加温288±5℃,将试样品垂直浸入锡面下，秒表计时10S3次后取出，清洗后观察。

7.1.2.3重复以上方法测试3个试样。

7.1.2.4观察3个试样的外观状态，要求无分层、起泡现象。

7.1.3记录：

记录结果于《热冲击测试报告》表中。

7.2恒温恒湿测试

7.2.1测试步骤：

7.2.1.1准备3枚成品试样（合格品）。

7.2.1.2根据客户要求设定温度、湿度、时间及循环次数等。

7.2.1.3用万用表测量导线阻值，若客户无要求，测量5根导线并编号，用高阻计测量表面阻抗（500V），记录数值。

7.2.1.4将试样放入温湿度箱。

要求：

温度65±5℃，湿度85-93℅，时间96H。

7.2.1.5试验结束后重测导线阻值及表面阻抗。

7.2.1.6若客户无特殊要求，按以下结果判定：

1导线阻值变化小于0.1Ω，合格。

2试验后表面阻抗仍≥108Ω，合格。

3外观检查：

无分层、气泡、导线变色、污染等。

7.2.2记录：

记录结果于《恒温恒湿测试报告》中。

7.3可焊性实验：

7.3.1测试环境：

室温：

20℃±5℃，湿度：

70﹪以下。

7.3.2试样的选取：

选取三件产品作为测试示样。

7.3.3测试步骤：

7.3.3.1首先检查试样镀层部分状态，应满足成品外观检验标准（无镀层变色，雾状等现象）。

7.3.3.3将锡炉加温到245±5℃，观察温控显示器上的读数不跳动变化后。

XXXXX电子科技有限公司

物理室运作规范

制作单位：

品质部

文件编号：

YQA3005

生效日期：

2015/6/1

版本号：

AO

总页数：

第5页共8页

7.3.3.4倒入3~5ml助焊剂于表面皿，将示样镀面接触表面皿中助焊剂浸入锡炉3~5S，取

出并清洗后观察状态。

7.3.3.5如上述方法重复试验3个试样。

7.3.3.6结果判定：

焊盘上全部有锡附着且锡面光滑饱满则OK。

7.3.4记录：

记录结果于《可焊性测试报告》中。

7.4铜箔剥离强度：

7.4.1测试环境：

室温：

20℃±5℃，湿度：

70﹪以下。

7.4.2试样的制作：

从被测物料中取少许样品，将需测试铜箔裁剪成3.175㎜×25cm的样板。

将需测试的覆盖膜贴在铜箔上按正常的作业参数成型后，再将样板裁切成1×25cm的条状测试物。

7.4.3测试步骤：

7.4.3.1用显微镜检查示样标本边缘有无裂口、覆盖膜以及底膜面有无分层、离起现象；如有重新选取试样样本。

7.4.3.2用火机点燃试样一端，使底膜与铜箔离起0.5mm长度。

7.4.3.3用3M胶带固定试样在剥离机圆形轮轴上，底膜向内。

7.4.3.4用夹子夹住已剥离的试样另一层。

（底膜另一层）

7.4.3.5打开剥离测试机和打印机，读取数据，具体过程参照《剥离强度测试仪操作规程》。

7.4.3.6计算剥离强度：

f剥离=

7.4.4判定标准：

铜箔:

1oz底铜F≥1.4Kgf/cm；1/2OZ、1/3OZ底铜F≥0.8kgf/cm;覆盖膜：

≥0.8kgf/cm;压敏胶：

≥1.0kgf/cm、热固化胶≥1.0kgf/cm，若客户有不同要求，按客户要求判定。

7.4.5记录：

记录结果于《剥离强度测试报告》表中。

7.4.6粘合剂剥离强试测试：

7.4.6.1取一张长80mm、宽40mm左右的PI膜，使用酒精清洁其表面。

7.4.6.2取1pcs产品，撕开产品背面的压敏性胶上的纸皮，观察其裸露胶面是否有因操作不当而造成的局部少胶现象，确认无此现象后，将产品贴至清洁后的PI膜的中央。

7.4.6.3将贴有产品的PI膜使用过塑机滚压一次。

7.4.6.4使用刀片在产品贴胶处取样，样条宽度大约1mm，长度25cm。

再按《剥离强度测试操作规程》进行测试，测试结果参考样条宽度进行计算取值，测试3pcs。

XXXXX电子科技有限公司

物理室运作规范

制作单位：

品质部

文件编号：

YQA3005

生效日期：

2015/6/1

版本号：

AO

总页数：

第6页共8页

7.5.镀层附着力测试:

7.5.1测试方法：

用手将0.5英寸宽，2英寸长的压敏胶带均匀稳定地压到被测导体图形的表面上，挤走内部空气，在一分钟内，加一个与电路图形垂直的力迅速把胶带拉下。

每次试验要用新的胶带。

7.5.2评价：

用肉眼观察胶带的试样，从胶粘带上有涂层微粒和图形以确定电镀层是否从试样上剥离。

7.5.3报告：

这次试验报告必须注明任何从样板上粘下来的物质。

7.5.4注意事项：

如果有突出物脱落并粘在胶带上，这是突出物的问题，而不是镀层附着力的问题。

7.6板电孔铜分析:

7.6.1参见《金相显微镜》指导书进行。

在金相显微镜下测量孔铜厚并按流程卡要求的规格进行判定，流程卡上无要求的按《一般检验标准要求》并同时观测孔铜质量：

无破孔、裂纹不良。

结果记录于《检验结果通知单》中。

7.6.2板电孔铜取样规范：

（常规抽查取样除外）12

1

2

3

4

5

飞巴上取样：

3Pnl/次、如图取1、3、534

Pnl板中取样：

五点法，如上图

7.7镀层厚度检测：

7.7.1：

参照《X-Ray机检测规程》进行，或用打切片来检测Ni/Sn的厚度并按流程卡要求的厚度规格（对于流程卡无要求的按《一般检验标准》）判定。

结果记录于《检验结果通知单》中。

在检验结果通知单中必须有切片及检测样品封样，以便在后工序追溯。

7.7.2：

12

1

2

3

4

5

飞巴上取样：

2Pnl/次、1和3或5和334

7.7.3：

金镍厚度测试选点的大小：

Pnl板中取样：

五点法，如上图

≤2×2（4mm2）的焊盘或手指位置（附图）

XXXXX电子科技有限公司

物理室运作规范

制作单位：

品质部

文件编号：

YQA3005

生效日期：

2015/6/1

版本号：

AO

总页数：

第7页共8页

7.8背光实验

7.8.1背光实验主要是用来检查化学沉铜孔壁上铜层是否完整和致密的通用方法。

7.8.2检验工具：

20倍放大镜，灯箱

7.8.3实验方法：

取刚出缸的沉铜板，将板烘干，打下测试孔，用切片研磨机磨至半径处，背面磨光以便透光（厚度尽量薄一些），放于20倍的放大镜下观察，对照标准确定级数（1-10级）找出相应级数。

（见附页）

7.8.4控制范围

要求：

背光双面板多层板都必须≥9以上。

7.9热应力浮焊实验:

7.9.1检查各通孔镀层性能在受热冲击后的情况以及内层间结合力情况（本实验只用于软硬结合板）。

7.9.2取试样板3-5片（板电后或出货前不可使用外观不良的报废板）将样品裁成2×2cm小块。

7.9.3将试样在烘箱中以121-149℃的温度中烘烤1H。

7.9.4打开锡炉电源以开关,将温控旋钮调至288℃,并用测温仪准确测量锡炉温度。

7.9.5将已烘的样品的表面及孔中涂以助焊剂（也可将试样浸入助焊剂中）。

7.9.6刮去熔锡炉表面氧化物以及助焊剂残渣,将样品浮在288±5℃的熔锡面,保持10-11s,冲击3次观察结果。

7.9.7判定标准:

不允许有板材分层、铜皮起泡、焊盘浮起、字符脱落等不良现象。

7.9.9制作金相切片检查通孔情况（如镀层与基材的结合情况,多层板层与层的结合情况,

孔壁及拐角处的镀层状况）。

7.9.10将检测结果如实的填写《热应力浮焊试验报告》表中。

7.10挠曲测试：

（参照“挠曲测试机作业规程”）。

XXXXX电子科技有限公司

物理室运作规范

制作单位：

品质部

文件编号：

YQA3005

生效日期：

2015/6/1

版本号：

AO

总页数：

第8页共8页

9.相关记录

《可焊性测试报告》

《热冲击测试报告》

《剥离强度测试报告》

《恒温恒湿测试报告》

《出包装前切片检测记录》

《检验结果通知单》

《热应力浮锡试验报告》

《背光检测报告》

《物理室温湿度记录表》