ASM固晶机工程师教材.docx

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ASM固晶机工程师教材

一、目的：

规范固晶机工程师日常工作，确保产品质量的提高及工作效率的提升。

二、对象：

固晶机工程师

三、内容：

1.机械构成及维修

1.1芯片控制器：

由芯片工作台和推定器组成

1.1.1.芯片工作台主要由X、Y、θ马达和扩晶环固定座组成

X、Y马达控制Ahead晶片时，移到当前晶片位置，θ马

达是控制晶片的旋转角度，当启动工作台启动旋转功能后

θ马达开始工作，当Ahead当前晶片角度偏移量大于我们设定值时，θ马达会自动补偿角度偏差值。

1.1.2.推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和XY位置调整

螺丝组成，顶针是工作中顶起晶片，晶片离开蓝膜使吸嘴

容易吸起晶片，顶针型号为0.022×10×17MM，顶针的目

使用寿命为1KK，当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及

时更换。

推顶马达是来顶起顶针，新更换顶针后，一般顶起主度不超过2300，如果顶起高度小于2000时，需调整推顶马达推顶位置，松开推顶马达固定推顶位置螺丝，可以用六角棒调整推顶初始位置。

顶针帽是保护顶针受到外力损坏。

XY位置调整螺丝是用来调整顶针位置，使顶针顶起芯片在中心点。

1.2.工作夹具：

由叠式载具、工作夹具、输入/输出升降机组成

1.1.1叠式载具由LoadLeftPin、LoadrightPin、Separater和下料盒马达组成，LoadLeftPin和LoadrightPin是用来调整支架接触时的中心点，一般中心点为22000，当马达失步时，需要对此中心点进行调整。

Separater是支架接触到LoadLeftPin和LoadrightPin后，用来分离支架，可以调整进出气压大小来调整Separater速度，X方向行程不可以调整，Y方向行程可以拆开叠式载具面板，用六角扳手调整行程。

下料盒马达是用来控制LoadLeftPin和LoadrightPin动作，需定期对其进行保养，不然会造成下料不顺畅或者卡料。

1.1.2工作夹具由FeedPin、InputPin、OutputPin和OutputKick组成。

进入Setup→Device→IndexingSetup调整送爪间的配合，FeedPin和InputPin主要影响支架送到点胶和固晶位置的初始点，OutputPin主要影响InputPin和OutputPin配合时拉杯位置的一致性。

1.1.3输入/输出升降机

进料口现在采用叠式载具，输入升降机主要应用在双晶片上面，故没有使用。

输出升降机由YZ两个马达构成，YZ马达错位或者中心点偏移会造成卡支架，需定期保养马达，以免造成声音异常和马达失步。

2.点胶注射器及焊头

2.1.点胶注射器由点胶盘、点胶盘马达、点胶头、点胶XYZ动作马达组成。

点胶盘储存一定胶量，保证持续使用，要求点胶盘表面的平整性，使点胶有均匀性。

点胶盘马达使用24V电压，要求点胶盘阻力和点胶盘轴承阻力小，避免点胶盘马达线圈烧坏。

点胶头把胶水从点胶盘点到碗杯，点胶顶部长度为80um，一般使用掉1／3后需要更换点胶头，使点胶具有均匀性和集中性。

点胶XYZ动作马达是控制点胶头的动作过程，为了保证马达正常，每个月需要对其定期保养。

2.2.焊头由吸嘴、焊臂、气体、马达组成。

吸嘴是吸起晶片和固定晶片的作用，吸嘴使用的型号有0.10×0.3.13×0.3、0.15×0.3、0.175×0.35四种型号，根据不同的产品选择吸嘴，吸嘴寿命为500K。

焊臂是核心部件，焊臂的连接部位的间隙为20um，当人为撞坏焊臂时，须对此项进行校正，焊臂的水平校正：

装好冶具，关掉电源，用复印纸加白纸垫在顶针帽上，然后打开电源，手动拧动焊臂，并在复印纸上压一个痕迹，检查痕迹的轻重，根据痕迹的轻重来调整焊臂的水平调整螺丝，直到痕迹轻重一样。

气体是用来吸取晶片和吹吸嘴用，弱气太大会影响造成胶飞，弱气太小易造成晶片反吸。

马达是用来控制焊臂动作的，为了保证马达正常，每个月需要对其定期保养。

3.光学系统：

Bondopticalsystem和Dispenseoptical校正

3.1.把校准镜片放在光学镜头的下方，Error!

Referencesourcenotfound

3.2.进入Setup→Vision＆Optics→BondAlignmentSetup选择FieldOfView按[Enter]在‘2×2mm’，‘3×3mm’，‘4×4mm’，之间转换。

3.3.我们选择3×3，然后按Enter确定，记下来你可以看到PR监视中的率色方框，手动调节光学系统焦距和放大倍数直至可以看到较大的包含3×3方框，调节镜片位置和光线直至方框内获得清晰的图像，再次按Enter确认，PRS将检查和识别校准镜片的图像以确定视为视界与你的设定相匹配，如果PR校准未成功，应再次进行精密调节和校准。

4.电路构成及维修

4.1.PC监控器：

由伺服驱动箱，马达驱动I/O箱和电脑主机组成

4.1.1.伺服驱动箱由点胶、固晶、输入/输出料盒XYZ马达驱动电路组成

4.1.2.马达驱动I/O箱由各种数/模、模/数转换、信号通道，信号分配接口组成

4.1.3.电脑主机由系统软件、应用软件和硬件部分组成，系统软件使用的是Windows操作系统，应用软件是ControllerSoftwareV5.47T03（升级前使用的旧版本是ControllerSoftwareV5.43T03）、硬件是键盘、主板、CPU、内存。

4.2.PRSPC:

光学系统和电脑主机组成

4.2.1.光学系统CCD摄像机的工作原理是：

被摄物体反射光线，传播到镜头，经镜头聚焦到CCD芯片上，CCD根据光的强弱积聚相应的电荷，经周期性放电，产生表示一幅幅画面的电信号，经过滤波、放大处理，通过摄像头的输出端子输出一个标准的复合视频信号。

摄像机对我们生产中目前影响最大的就是角度，摄像机角度偏转时爪取晶片也会偏。

4.2.2.电脑主机由系统软件、应用软件和硬件部分组成，系统软件使用的是Windows操作系统，应用软件是VisionSoftwareV2.825，硬件是键盘、主板、CPU、内存。

4.3.机器的软件系统安装升级

4.3.1.软件安装：

版本升级和系统更新

4.3.2.系统设置：

主板设置和磁盘备份copy

4.4.熟悉菜单及熟练应用

包含Bondmenu、Setupmenu、SERVmenu和Helpmenu下面的各项子菜单使用及应用（详细请见技术员培训资料）

5.重要影响固晶项目

5.1.吸嘴未及时更换：

会影响到机台吸晶及摆放晶片，当吸嘴使用到一定的次数以后，晶片的摆放在角度上会有所偏差，这时即可考虑更换一支新的吸嘴

5.2.顶针未及时更换：

影响到晶片的上吸，以致最后影响到晶片的摆放。

5.3.未做季保养的影响：

会造成机构生锈或脏污严重，引起机构运转不顺，影响机台运转与生产。

6.动作与程序OperationFlow：

6.1.更换吸嘴，步骤：

6.1.2将pickarm移到吹风的位置才可进行吸嘴的更换；

6.1.3用六角扳手将旧的吸嘴取下；

6.1.4换上新的吸嘴，注意要锁紧（配合套具）；

6.1.5调节吸嘴和CCD的中心，保持在同一中心。

6.2更换顶针,步骤：

　6.2.1先轻轻地旋掉顶针帽；

　6.2.2小心地拔出顶针，并换上新的顶针，须将顶针插到底；

6.2.3重新旋上顶针帽，旋时要小心并保持CCD十字中心维持在顶针帽孔的、中心；

6.2.4调节顶针的高度，使顶针高度和顶针帽的高度持平（在uplevel情况下，用显微镜观察）；

　6.2.5重新调节吸嘴、顶针和CCD的三点一线；

　6.2.6手动抓取晶片测试顶针的良好情况。

6.3保养步骤：

6.3.1停机，关掉电源

6.3.2拆开左、右和后侧门

6.3.1检查机台内部是否有粉尘，用真空吸枪吸清洁机台内部。

6.3.4X、Y轴滑轨及导螺杆上油。

，因上油空间不大，建议使用无尘布，沾润滑油涂抹，切勿使用金属棒或棉花棒，金属棒易伤害螺杆，而棉花棒会残留织棉及粉尘碍机械动作之精度。

6.3.5使用空压喷枪和试镜纸擦拭CCD镜头。

6.3.6检查所有可动螺丝是否松动。

6.3.7恢复机台各部件。

6.3.8上电，重新开机。

　6.3.9初始化，检查机台的各功能是否良好。

7设备常见异常讯息与解决手法AlarmCode&Solution

　7.1机台出现missingdie的情况，处理办法：

　7.1.1检查collect是否诸塞，并用真空吹气；

7.1.2检查吸嘴、顶针和CCD十字中心是否三点一线，如不是应重新调整三点一线；

7.1.3检查uplevel的位置（顶针高度）是否恰当；

7.1.4以上情况均良好依然missingdie，需将collect换下到显微镜下观察collect是否有受损坏，如果是，就要更换一个新的。

7.1.5此时依然missingdie，就要取下顶针到显微镜下观察顶针是否有受损坏，如果是，就要更换新的顶针。

　　7.2晶片摆放的不整齐，处理办法：

7.2.1检查吸嘴、顶针和CCD十字中心是否三点一线，如不是应重新调整三点一线；

7.2.2检查picklevel和bondlevel是否恰当；

7.2.3检查delay的数值是否恰当；

7.2.4检查collect是否完好，如损坏则更换；

　　7.2.5检查顶针是否完好，如损坏则更换；

7.2.6检查焊臂水平，如水平有问题则要重新调整焊臂水平。

　　7.3missingdie，处理办法：

　　　7.3.1checkcollectvallum；

　　　7.3.2checkpickdielevel；

　　　7.3.3checkejectoruplevel。

7.4点胶的量太多或太少，处理办法：

7.4.1调整点胶头高度；

7.4.2调整胶量的大小；

7.4.3调整胶的均匀度；

7.5PR经常识别不到，处理办法：

7.5.1检查焊接的目标偏差；

7.5.2重新测验焊接/拾取PR，保证图像良好对比度和较高的单一性/边缘明显模板有较高的分数。

调整搜索范围，选定的方框内无类似的图像。

7.6固晶位置不稳定，处理办法：

7.6.1调节焊接Z高度；

7.6.2以垂直线校正摄像机中心点，夹头中心及推顶针中心；

7.6.3增加拾取延迟；

7.6.4增加焊接延迟；

7.6.5增加向上推顶延迟；

7.6.6增加推顶器真空延迟；

7.6.7增加焊头拾取/焊接延迟；

7.6.8调节焊臂水平高度。

7.7固晶角度不稳定，处理办法：

7.7.1尽量减少向上推顶高度（假如晶片能够被拾取）；

7.7.2保证推顶针位于孔的中心，或推顶针的中心位于孔的中心；

7.7.3检查推顶针尖是否损坏或变平；

7.7.4检查推顶针是否倾斜；

7.7.5校准摄像机中心点，夹头中心和推顶针中心；

7.7.6增加拾取延迟时间；

7.7.7增加焊接延迟；

7.7.8增加向上推顶延迟；

7.7.9增加焊头拾取/焊接延迟。

7.8晶片反倒，处理办法：

7.8.1如三点校准不正确，则重新垂直校准摄像机中心、夹头中心和推顶针的中心；

7.8.2如是在焊接途中碰到某物，则移除焊臂/夹头在焊接过程中碰到的任何障碍物；

7.8.3保证工作台能够紧密地夹持基片/LF，而无法浮动。

7.9双晶：

7.9.1清洁夹头或更新夹头；

7.9.2增加焊臂高/低压力。

7.10无晶处报警：

7.10.1重新校准夹头真空传感器；

7.10.2增加拾取高度；

7.10.3增加向上推顶高度；

7.10.4增加推顶延迟、拾取延迟、推顶器真空延迟。

7.11旋转方向错误：

7.11.1检查旋转焊臂编码器；

7.11.2检查旋转皮带；

7.11.3检查分度镜高度；、

7.11.4重新测验焊接/拾取PR，保证图像具有良好的对比度和较高的单一性/边缘明显，在选定范围内无类似的图像。

7.12跳过好的晶片skipgooddie：

7.12.1根据晶片的性质选择适当的校正方法，重新输入PR图像，在载入图像前；保证图像具有良好的对比度和较高的单一性；

7.12.2调节光线设定，获得良好的图像对比度；

7.12.3检查拾取高度、推顶高度和三点校准；

7.12.4选择较低的缺陷检测等级；

7.12.5扩大搜索范围。

7.13跳过合格焊位：

7.13.1模板超出搜索范围，则应扩大搜索范围；

7.13.2调节光线设定，获得一致及良好对比度的图像；

7.13.3选择较低的缺陷检查极限标准。

7.14初始化错误，处理办法：

7.14.1检查所有使ADSP子插件板与CPU板连接的螺丝，它们必须连接牢固；

7.14.2检查CPU板上的LED，前面板上的两个LED应该亮

Date/2015/01/24

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