CQI-17焊锡系统评估精品培训资料.pptx

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Aboutus锡焊系统评估,CQI-17,特殊过程:

锡焊系统评估,CQI-171,典型锡焊工艺及失效模式分析2,主要内容,1,锡焊工艺基本概念及基础知识,2,典型锡焊工艺及失典效型分析,3,典型锡焊工艺过程典策型划及控制要点,1.1焊接就是利用加热,加压,或者两者兼用,并用填充材料（也可以不用）使两焊件达到原子间结合,从而形成永久性连接的工艺过程.焊接是一种生产不可拆卸的结构的工艺方法。

随着近代科学技术的发展，焊接已发展成为一门独立的科学，焊接不仅可以解决各种钢材的连接，还可以解决铝、铜等有色金属及钛等特种金属材料的连接，因而已广泛用于国民经济的各个领域，如机械制造、造船、海洋开发、汽车制造、石油化工、航天技术、原子能、电力、电子技术及建筑等部门。

据统计，每年仅需要进行焊接加工之后、使用的钢材就占钢材总产量的55%左右。

可见焊接技术应用的前景是很广阔的。

.锡焊工艺基本概念及基础知识,根据焊接时的工艺特点和母材金属所处的状态，可以把焊接方法分成熔焊、压焊和钎焊三类，金属焊接的分类如下：

.锡焊工艺基本概念及基础知识,过程表评估：

过程表A一锡膏印刷过程表B检验过程表C表面贴装设备过程表D回流焊过程表E胶水点胶过程表F波峰焊助焊剂应用过程表G焊接过程预热过程表H波峰焊接过程过程表I喷泉焊接过程,特殊过程：

焊接系统评估,过程表评估（续）：

过程表J浸渍焊接过程过程表K选择焊接过程过程表L自动烙铁焊接过程表M-手动烙铁焊接过程表N软激光束焊接过程表O感应过程表P覆形涂覆过程表QPCB分割过程表R回路测试ICT过程表S焊接返工,特殊过程：

焊接系统评估,.锡焊工艺基本概念及基础知识,钢网印刷钢网印刷有机架,网板,刮刀系统,印刷工作台,PCB定位系统,模板固定机构和为保证印刷精度配置的其他组件等构成.网板和印制电路板定位后,对刮刀施加压力,同时移动刮刀使焊膏滚动,把焊膏填充到网板的开口部位.,1.2钢网印刷钢网印刷有机架,网板,刮刀系统,印刷工作台,PCB定位系统,模板固定机构和为保证印刷精度配置的其他组件等构成.网板和印制电路板定位后,对刮刀施加压力,同时移动刮刀使焊膏滚动,把焊膏填充到网板的开口部位.,印刷工作原理,.锡焊工艺基本概念及基础知识,1.2.1影响印刷质量的重要参数首先是模板质量模板印刷是接触印刷,因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量.焊膏量过多会产生桥接,焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊.模板开口形状以及开口是否光滑也会影响脱模质量.（IPC7525）,垂直开口易脱模,喇叭口向下易脱模,喇叭口向上脱模差,.锡焊工艺基本概念及基础知识,孔壁粗糙影响焊膏释放,窄间距时可采用激光+电抛光工艺,.锡焊工艺基本概念及基础知识,其次是焊膏质量焊膏的黏度,印刷性（滚动性,转移性）,触变性,常温下的使用寿命等都会影响印刷质量.印刷工艺参数:

刮刀速度,刮刀压力,刮刀和钢网角度及焊膏的黏度之间都存在着一定的制约关系,因此只有正确控制这些参数,才能保证焊膏的印刷质量.设备精度方面:

在印刷高密度窄间距产品时,印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定的作用.环境温度,湿度,以及环境卫生:

环境温度过高会降低焊膏黏度,湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分,湿度过小时会加速焊膏中溶剂的挥发,环境中灰尘混入焊膏中会使焊点产生针孔.（一般要求环境温度23+/-3,相对湿度4570%,.锡焊工艺基本概念及基础知识,刮刀与网板的角度:

角度越小，向下的压力越大，容易将焊膏注入漏孔中，但也容易使焊膏污染模板底面，造成焊膏图形粘连。

一般为4560。

目前自动和半自动印刷机大多采用60。

刮刀压力-刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。

刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，可能会发生两种情况：

第种情况是由于刮刀压力小，刮刀在前进过程中产生的向下的Y分力也小，会造成漏印或量不足；第种情况是由于刮刀压力小，刮刀没有紧贴模板表面，印刷时由于刮刀与PCB之间存在微小的间隙，因此相当于增加了印刷厚度。

另外压力过小会使模板表面留有一层焊膏，容易造成图形粘连等印刷缺陷。

因此理想的刮刀压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净。

.锡焊工艺基本概念及基础知识,印刷速度:

由于刮刀速度与焊膏的粘稠度呈反比关系，有窄间距，高密度图形时，速度要慢一些。

速度过快，刮刀经过模板开口的时间太短，焊膏不能充分渗入开口中，容易造成焊膏图形不饱满或漏印的印刷缺陷。

在刮刀角度一定的情况下，印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。

.锡焊工艺基本概念及基础知识,网板分离速度有窄间距、高密度图形时，网板分离速度要慢些。

分离速度增加时，模板与PCB间变成负压，焊膏与焊盘的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上，造成少印和粘连。

分离速度减慢时，PCB与模板间的负压变小，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脱离模板开口壁，印刷状态良好。

模板分离PCB的速度2mm/s以下为宜。

.锡焊工艺基本概念及基础知识,清洗模式和清洗频率:

经常清洗模板底面也是保证印刷质量的因素。

应根据焊膏、模板材料、厚度及开口大小等情况确定清洗模式和清洗频率。

（1湿1干或2湿1干等，印2块清洗一次或印1块清洗一次等）模板污染主要是由于焊膏从开口边缘溢出造成的。

如果不及时清洗，会污染PCB表面，模板开口四周的残留焊膏会变硬，严重时还会堵塞开口。

手工清洗时，顺开口长度方向效果较好。

.锡焊工艺基本概念及基础知识,1.2.2焊接过程中的各种填充金属及为了提高焊接质量而附加的保护物质统称为焊接材料.焊料,胶黏剂等焊接和贴片材料,以及焊剂,清洁剂,热转换介质等工艺材料.焊膏与焊料:

用于连接被焊接物金属表面并形成焊点;焊剂:

其主要作用是助焊;胶黏剂（也称贴片胶）:

把元器件贴装于固定在PCB板上;清洗剂:

用于清洗焊接工艺后残留在SMA（SurfaceMountingAssembly）上的剩余物。

.锡焊工艺基本概念及基础知识,为适应SMT的高质量和高可靠性要求,在SMT工艺中对组装供应材料有很高的要求,主要有:

良好的稳定性和可靠性;能满足高速生产需要;能满足细引脚间距和高密度组装需要;能满足环保要求;,.锡焊工艺基本概念及基础知识,焊料,润湿是焊接的必要条件,1.2.2.1焊料的作用和润湿焊料:

焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的物质。

电子产品生产中，最常用的焊料称为锡铅合金焊料（又称焊锡），它具有熔点低、机械强度高、抗腐蚀性能好的特点。

一种由2种或3种基本金属和几种熔点低于425掺杂金属组成.常用,焊料能连接两种金属,是因为它能润湿这两个金属表面,同时在它们中间形成金属化合物.,.锡焊工艺基本概念及基础知识,焊锡在较低的温度下也能够焊接焊接在只有锡的情况下也可以完成,只是熔锡较困难.纯锡的熔解温度是232.,Sn-Ag,Sn-Cu熔点范围:

217-226机械强度锡是柔软,强度弱的金属,但是两种金属的合金,强度却骤然增大.,常用的无铅焊料,.锡焊工艺基本概念及基础知识,1.2.2.2润湿焊料与金属表面的润湿程度用润湿角来描述润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。

这种润湿作用是物质所固有的一种性质润湿角:

是熔融焊料沿被连接金属表面润湿铺展而形成的二者之间夹角。

.锡焊工艺基本概念及基础知识,.锡焊工艺基本概念及基础知识,1.2.2.3扩散伴随着熔融焊料在被焊面上扩散的润湿现象还出现焊料向固体金属内部扩散的现象.锡焊就其本质上说，是焊料与焊件在其界面上的扩散。

.锡焊工艺基本概念及基础知识,金属晶格点阵模型,焊料扩散示意图,焊接过程中，焊料和焊件的界面有扩散现象发生。

这种扩散的结果，使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层，我们称之为结合层。

由于结合层的作用将焊料和焊件结合成一个整体，实现金属连续性。

.锡焊工艺基本概念及基础知识,焊料与焊件扩散示意图,锡焊结合层示意图,1.2.2.4焊料的形式和特性要求SMT焊料形式:

膏状焊料:

回流焊工艺中采用的膏状焊料,我们称为焊膏;棒状焊料:

用于及浸渍焊接和波峰焊接;,.锡焊工艺基本概念及基础知识,丝状焊料:

用于各种烙铁焊接场合;预成型焊料:

用于激光回流焊工艺和普通回流焊,.锡焊工艺基本概念及基础知识,.锡焊工艺基本概念及基础知识,主要无铅焊料:

Sn/Ag/Cu合金,Sn/Ag/Cu/Bi,Sn/Cu三类表1,无铅焊料应该具有的基本性能:

熔点低,大致为180-220;无毒或毒性低,现在和将来都不会污染环境;热传导率和电传导率与传统焊料相当;具有良好的润湿性;机械性能良好,焊点有足够的机械强度和抗老化特性;要与现代的焊接设备和工艺兼容,可在不更新设备不改变现有工艺的条件下进行焊接;与目前的助焊剂兼容;成本低,所选的材料能充分供应;,.锡焊工艺基本概念及基础知识,1.2.2.5焊膏:

主要由金属合金颗粒（焊料）,助焊剂,活化剂,和黏度活性剂等四部分组成.其中金属颗粒约占焊锡膏总体积90%表2,.锡焊工艺基本概念及基础知识,锡膏主要参数合金类型锡粉颗粒助焊剂类型（残留物的去除）锡膏的黏度合金焊料粉:

常用的合金焊料粉:

锡-银,锡-铜,锡-铋等,.锡焊工艺基本概念及基础知识,粘度焊膏是一种触变性流体，在外力的作用下能产生流动。

粘度是焊膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：

粘度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全。

粘度太小，印刷后焊膏图形容易塌边。

影响焊膏粘度的主要因素：

合金焊料粉的百分含量：

（合金含量高，粘度就大；焊剂百分含量高，粘度就小。

）粉末颗粒度（颗粒大，粘度减小；颗粒减小，粘度增加）温度（温度增加，粘度减小；温度降低，粘度增加）,.锡焊工艺基本概念及基础知识,合金焊料粉含量与黏度的关系温度对黏度的影响合金粉末粒度对黏度的影响,粘度,粘度,粘度,合金粉末含量（wt%）,T（）,粒度（m）,（a）,（b）,（c）,.锡焊工艺基本概念及基础知识,触变指数和塌落度焊膏是触变性流体，焊膏的塌落度主要与焊膏的粘度和触变性有关。

触变指数高，塌落度小；触变指数低，塌落度大。

影响触变指数和塌落度主要因素：

合金焊料与焊剂的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量；焊剂载体中的触变剂性能和添加量；颗粒形状、尺寸。

.锡焊工艺基本概念及基础知识,锡粉参数锡粉颗粒直径大小颗粒形状大小分布氧化比率a.锡粉颗粒大小电镜扫描IPCJ-STD-006定义锡粉的直径尺寸长宽比小于1.5倍,.锡焊工艺基本概念及基础知识,b.锡粉颗粒形状:

越圆越好越小越均匀越好氧化层越薄越好,.锡焊工艺基本概念及基础知识,锡膏存储和处理推荐方法常见数据表3,.锡焊工艺基本概念及基础知识,1.2.2.6锡膏使用购买锡膏后,应登记到达时间,保质期,型号,并编号.锡膏应以密封形式保存在恒温恒湿的冰箱内,温度210.温度过高,焊剂与合金焊料粉起化学反应,使黏度上升影响其印刷性;温度过低（低于0）,焊剂中的松香会产生结晶现象,使焊锡膏形状恶化.,.锡焊工艺基本概念及基础知识,锡膏使用时,应提前至少4小时从冰箱中取出,写下时间,编号,使用者和应用的产品,并密封置于室温下,待焊锡膏达到室温时打开瓶盖.如果在低温下打开,则容易吸收水汽,回流焊时容易产生锡珠.焊锡膏开封后,应至少用搅拌机或手工搅拌5分钟,使焊锡膏中的各个成分均匀,降低锡膏的黏度.注意:

用搅拌机进行搅拌时,搅拌频率要慢,12RPM,.锡焊工艺基本概念及基础知识,.锡焊工艺基本概念及基础知识,焊锡膏置于漏板上超过30分钟未使用时,应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用.若中间间隔时间较长,则应将焊锡膏重新放回罐中,并盖紧瓶盖,再次使用时按上述步骤进行操作.从漏板上刮回得焊锡膏也应该密封冷藏.根据印制板的幅面及焊点的多少,决定第一次加到漏板上的焊锡膏量,一般第一次加200300克,印刷一段时间后再适当加入一点.,.锡焊工艺基本概念及基础知识,焊锡膏印刷后应在24小时内贴装完,超过时间应把焊锡膏清洗后重新印刷.超过时间使用期的焊锡膏绝对不能使用.免清洗焊膏修板时,如不使用助焊剂,焊点不要用酒精擦洗,但修板时使用助焊剂,焊点以外没有被加热的残留助焊剂必须随时擦洗掉;需要清洗的产品,再流焊后应在当天完成清洗.印刷焊膏和进行贴片操作时,要求拿PCB的边缘或带手套,以防止污染PCB.,.锡焊工艺基本概念及基础知识,表4焊锡膏的检测项目,.锡焊工艺基本概念及基础知识,.锡焊工艺基本概念及基础知识,1.3贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。

由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

生产工艺流程,.锡焊工艺基本概念及基础知识,SMT贴片加工的优点:

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻60%80%。

可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。

降低成本达30%50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

.锡焊工艺基本概念及基础知识,PCBA是PrintedCircuitBoardAssemble的简称,简单的说就是安装了元件的电路板.它是由PCB,元器件和电子辅料等通过一定的组合而成的组件.,.锡焊工艺基本概念及基础知识,.锡焊工艺基本概念及基础知识,表5SMT主要组装形式,贴片机在重要部件如贴装主轴、动静镜头、吸嘴座、送料器上进行了Mark标识。

机器视觉能自动求出这些Mark中心系统坐标，建立贴片机系统坐标系和PCB、贴装元件坐标系之间的转换关系，计算得出贴片机的运动精确坐标；贴装头根据导入的贴装元件的封装类型、元件编号等参数到相应的位置抓取吸嘴、吸取元件；静镜头依照视觉处理程序对吸取元件进行检测、识别与对中；对中完成后贴装头将元件贴装到PCB上预定的位置。

这一系列元件识别、对中、检测和贴装的动作都是工控机根据相应指令获相关的数据后指令控制系统自动完成。

.锡焊工艺基本概念及基础知识,表6贴片机工作流程图,开机,数据初始化,自吸进动嘴板学选习择,送料器选择,LED灯控制,视觉对中,贴装元器件,吸嘴出放板回,.锡焊工艺基本概念及基础知识,1.4焊接根据熔融焊料的供给方式，在SMT中采用的软钎焊技术主要有波峰焊（wavesoldering）和再流焊（reflowsoldering）。

波峰焊根据波峰的形状不同有单波峰焊、双波峰焊等形式之分。

波峰焊和再流焊之间的基本区别在于热源与钎料的供给方式不同。

在波峰焊中，钎料波峰有两个作用：

一是供热，二是提供钎料。

在再流焊中，热是由再流焊炉自身的加热机理决定的，焊膏首先是由专用的设备以确定的量涂敷的。

.锡焊工艺基本概念及基础知识,1.4.1焊接要素焊接是综合的,系统的过程,焊接的质量取决于下列要素:

焊接母材的可焊性:

是指液态焊料与母材之间应能互相溶解,即两种原子之间要有良好的亲和力.两种不同金属互溶的程度,取决于原子半径及它们在元素周期表中的位置和晶体类型.锡焊料除了与含有大量铬和铝的合金的金属材料不易互溶之外,与其他金属材料大都可以互溶.为了提高可焊性,一般采用表面镀锡,镀银等措施.焊接部位清洁程度焊料和母材表面必须清洁,这里的清洁是指焊料与母材两者之间没有氧化层,更没有污染.当焊料与被焊金属之间存在氧化物或污垢时,就会阻碍熔化的金属原子的自由扩散,就不会产生润湿作用.元件引脚或PCB焊盘氧化时产生“虚焊”的主要原因之一.,.锡焊工艺基本概念及基础知识,助焊性助焊剂可破坏氧化膜,净化焊接面,使焊点光滑,明亮.电子装配中的助焊剂通常是松香.,焊接时间和温度焊锡的最佳温度是250+/-5,最低焊接温度是240.温度太低易形成冷焊点.高于260易使焊点质量变差.焊接时间:

完成润湿和扩散两个过程需2-3S,1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%.一般IC,三极管焊接时间小于3S,其他元件焊接时间为45S.,.锡焊工艺基本概念及基础知识,1.5AOIAOI（AutomaticOpticInspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。

AOI是近几年才兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，目前很多厂家都推出了AOI测试设备。

当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，,.锡焊工艺基本概念及基础知识,采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。

.锡焊工艺基本概念及基础知识,可检测的错误类型刷锡后贴片前：

桥接-移位-无锡-锡不足贴片后回流焊前：

移位，漏料、极性、歪斜、脚弯、错件回流焊或波峰焊后：

少锡/多锡、无锡短接锡球漏料-极性-移位脚弯错件PCB行业裸板检测,.锡焊工艺基本概念及基础知识,1.6ICT在线测试，ICT，In-CircuitTest，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。

它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。

.锡焊工艺基本概念及基础知识,飞针ICT:

基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间短。

针床式ICT:

可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长,ICT测试1向量测试:

对数字IC，采用Vector（向量）测试。

向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。

如:

与非门的测试对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。

2非向量测试:

随着现代制造技术的发展，超大规模集成电路的使用，编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间，如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时间。

SMT器件的大量应用，使器件引脚开路的故障现象变得更加突出。

.锡焊工艺基本概念及基础知识,1.7X-Ray现今面对阵列器件的使用诸如BGA,Flipchip,以及CSP等愈来愈普遍.为了保证这类器件在PCB组装过程中不可见焊点的焊接质量,X-ray检查设备正成为日益增长所不可或缺的重要检测工具.其主要原因是它可以穿透封装内部而直接检查焊点质量的好坏.由于半导体组件的封装方式日趋小型化,在考察X-ray检测系统时必须同时兼顾现在与未来小型化的趋势.因此,最合适的X-ray检测系统必须要有清晰的图像以提供分析缺陷时所需的信息.,.锡焊工艺基本概念及基础知识,图倾斜角度观则到的BGA的锡球,.锡焊工艺基本概念及基础知识,1.8非破坏性检查外观检查（IPC-A-600G）不损伤检查对象，了解性质、状态、构造等非破坏检查中的一种最经常使用，最基本的检查项目检查项目结合部的外观形象，锡的浸湿性（Wettability）器件的倾斜或位置偏移及排线异常产品外观异常,.锡焊工艺基本概念及基础知识,外观检查的种类目视:

利用人眼睛的外观检查方法AOI:

不是利用人眼睛，而是利用光学机器检查的方法,.锡焊工艺基本概念及基础知识,器件贴装（Chip,IC.）,锡焊,锡焊or涂胶固化,器件贴装（Chip,IC.）,锡膏或粘贴剂涂抹,供给PWB,典型电子装联过程流程：

基板（PWB）,solder印刷,涂抹粘贴剂,器件贴装,Reflow,器件贴装,Flow,Reflow,锡膏检测,SPI锡膏检测,自动光学检测,AOI,.贴.装锡技焊术工的艺概基要本概念及基础知识,大纲,66,1,焊接工艺基本概念及基础知识,2,典型焊接工艺及失效分析,3,典型焊接工艺过程典策型划及控制要点,2.1波峰焊是指将熔化的软钎焊料,经过机械泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械和电气连接的焊接,是一种软钎焊焊接工艺.波峰焊的主要步骤有:

元器件进行成型,元器件插件或贴装,通过焊料波峰的PCB在传送装置的带动下进入波峰焊接系统中,首先进行助焊剂的喷雾,之后PCB进入预热区进行预热,在进行波峰焊接,冷却后就完成了波峰焊接的基本流程.）移动方向,焊料叶泵,II.典型焊接工艺及失效分析,2.1.1波峰焊原理波峰面：

波的表面被一层氧化皮覆盖它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态在波峰焊接过程中PCB接触到锡波的前沿表面氧化皮破裂PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。

焊点成形：

当PCB进入波峰面前端（A）时基板与引脚被加热并在未离开波峰面（B）之前整个PCB浸在焊料中被焊料所桥联。

但在离开波峰尾端的瞬间少量的焊料由于润湿力的作用粘附在焊盘上并由于表面张力的原因会出现以引线为中心收缩至最小状态。

此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力，,因此会形成饱满圆整的焊点离开波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到锡锅中。

焊料沿深板,A,vB1B2v,II.典型焊接工艺及失效分析,2.1.2防止桥联发生1使用可焊性好的元器件/PCB2提高助焊剂的活性3提高PCB的预热温度增加焊盘的湿润性能4提高焊料的温度5去除有害杂质减低焊料的内聚力以利于两焊点之间的焊料分开2.1.3波峰焊机中常见的预热方法1空气对流加热2红外加热器加热3热空气和辐射相结合的方法加热,II.典型焊接工艺及失效分析,2.2波峰焊缺陷分析,II.典型焊接工艺及失效分析,II.典型焊接工艺及失效分析,II.典型焊接工艺及失效分析,II.典型焊接工艺及失效分析,II.典型焊接工艺及失效分析,II.典型焊接工艺及失效分析,II.典型焊接工艺及失效分析,II.典型焊接工艺及失效分析,II.典型焊接工艺及失效分析,II.典型焊接工艺及失效分析,II.典型焊接工艺及失效分析,II.典型焊接工艺及失效分析,II.典型焊接工艺及失效分析,2.2典型锡焊工艺-回流焊回流焊又称“再流焊”，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。

它是提供一种加热环境，使预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料重新熔化，从而让表面贴装的元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠的给合在一起的焊接技术。

回流焊操作方法简单，效率高，质量好，一致性好，节省焊料，是一种适合自动化生产的电子产品装配技术，目前是SMT电路板组装技术的主流。

II.典型焊接工艺及失效分析,II.典型焊接工艺及失效分析,从温度曲线分析再流焊的原理：

当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固。

此时完成了再流焊。

II.典型焊接工艺及失效分析,回流焊的分类按再流焊加热区域可分为两大类：

一类是对PCB整体加热进行再流焊，另一类是对PCB局部加热进行再流焊。

对PCB整体加热再流焊可分为：

热板再流焊、红外再流焊、热风再流焊、热风加红外再流焊、气相再流焊。

对PCB局部加热再流焊可分为：

激光再流焊、聚焦红外再流焊、光束再流焊、热气流再流焊。

II.