无损探伤工艺规范.docx

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无损探伤工艺规范

无损探伤工艺规范

XXXXXXXXXX有限公司企业标准

无损探伤工艺规范

编号：

编制:

审核:

批准:

发布时间:

2011.05.01实施时间：

2011.06.01

XXXXXXXXXX有限公司

说明

1、本标准适用于公司的产品制造与管理；

2、本标准起草单位：

xxxxxxxxxx有限公司工艺定额部。

xxxxxxxxxx有限公司

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1、范

围2

2、编制依

据2

3、使用原

则2

4、一般要

求3

5、探伤工艺规

范3

5.1射线探伤工艺规

范3

5.2超声波探伤工艺规

范12

5.3磁粉探伤工艺规

范17

5.4渗透探伤工艺规

范21

1、范围

根据本公司产品特性，结合JB/T4730相关标准，特规定了射

线检测、超声检测、磁粉检测和渗透检测四种无损检测方法的使用

原则和一般要求。

本规范适用于公司内部在制和在用金属材料制承

压设备的无损检测

2、编制依据

JB/T4730.1—2005

JB/T4730.2—2005

JB/T4730.3—2005

JB/T4730.4—2005

JB/T4730.5—2005

3、使用原则

承压设备无损检测通用要求承压设备无损检测射线检测承压设备无损检测超声检测承压设备无损检测磁粉检测承压设备无损检测渗透检测

3.1应根据受检承压设备的材质、结构、制造方法、工作介质、使用条件和失效模式，预计可能产生的缺陷种类、形状、部位和方向，选择适宜的无损检测方法。

3.2射线和超声检测主要用于承压设备的内部缺陷的检测；磁粉检测主要用于铁磁性材料制承压设备的表面和近表面缺陷的检测；渗透检测主要用于非多孔金属材料和非金属材料制承压设备的表面开口缺陷的检测。

3.3铁磁性材料表面检测时，宜采用磁粉检测。

3.4当采用两种或两种以上的检测方法对承压设备的同一部位进行检测时，应按各自的方法评定级别。

3.5采用同种检测方法按不同检测工艺进行检测时，如果检测结果不一致，应以危险度大的评定级别为准。

4、一般要求

4.1无损检测机构

4.1.1进行承压设备无损检测的机构应按JB/T4730的相关规定制定出符合要求的无损检测工艺规程。

4.1.2检测记录和报告应准确、完整，并经相应责任人员签字认可。

4.1.3检测记录和报告等保存期不得少于7年。

4.1.4检测用仪器和设备的性能应进行定期检定（校准），并有记录可查。

4.2无损检测人员

4.2.1从事承压设备的原材料、零部件和焊接接头无损检测的人员，应按照《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》的要求取得相应无损检测资格。

422无损检测人员资格级别分为皿（高）级、H（中）级和

I（初）级。

取得不同无损检测方法各资格级别的人员，

只能从事与该方法和该资格级别相应的无损检测工作，并负相应技术责任。

4.2.3无损检验人员在施工前，应根据JB/T4730的相关要求做好辐射防护。

5、无损探伤工艺规范

5.1射线探伤工艺规范

5.1.1目的

为了保证膜分离制氮设备压力管道施工中射线探伤工作的正常进行，使其检验结果符合国家现行的有关标准、规范等要求，保证管道射线探伤结果的真实可靠性。

5.1.2适用范围

本规范适用于膜分离制氮设备压力管道施工过程中的射线探伤检验。

5.1.3相关文件

《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》（GB50236-2011）《工业金属管道工程施工及验收规范》（GB50235-97）《压力管道安全管理与监察规定》（劳部发[1996]140号文）

《承压设备无损检测》JB/T4730-2005

《钢管环缝溶化焊对接接头射线透照工艺和质量分

级》（GB/T12605-90）。

5.1.4职责

5.1.4.1射线探伤评定人员

由持相应技术等级H级（中级）或H级以上（高

级）资格人员负责具体管道射线探伤评定工作，并编写和审核检验报告。

5.1.4.2管道射线探伤操作人员

由持初级技术等级或以上资格的人员负责相应的管道射线操作工作。

5.1.5管道射线探伤工艺

5.1.5.1焊缝射线透照检测

5.1.5.1.1透照方式和透照时机

5.1.5.1.1.1按射线源、工件和胶片三者之间的相互位置关系，

透照方式分为：

a.双壁单影法；

b.双壁双影法。

5.1.5.1.1.2对一般管道来说，每条焊缝焊接完毕后，再进行探伤；对于焊接后有产生延迟裂纹倾向的材料制造的压力管道，必须等焊完24小时后探伤。

5.1.5.1.2试件检查和清理试件上如有妨碍射线穿透或贴片的附加物应尽可能去除，试件表面质量包括焊缝余高，应经外观检查合格，表面的不规则形状在底片上的图象应不掩盖焊缝中的缺陷或与之相混淆。

否则应对表面进行打磨修整。

5.1.5.1.3胶片的选用射线胶片的选用根据像质高低，工件厚度和材质而定。

AB射线检测技术应采用T3类或更高类的胶片（即天津-III型或天津-V型）。

胶片的本底灰雾度应不大于0.3。

5.1.5.1.4增感屏和暗袋采用铅箔增感屏。

要求其表面质量光滑清洁，无污秽、损伤变形和划痕。

如果增感屏表面有划痕或开裂，发射二次电子的表面积增大，在底片上会出现类似裂纹的细黑线。

增感屏要注意防潮，否则时间长了会使其中锡、锑在表面呈线状分布，在底片上会产生白线条。

总之增感屏要经常检查，保持清洁无损。

铅箔增感屏分为前屏和后屏。

装胶片的暗袋（暗盒）应为黑色塑料或合成革制成。

要求其材料应薄、软、滑具有一定强度而不易老化。

规格应与增感屏和胶片相匹配，暗袋的外表面应有中心标记线，背面还应有贴铅质“B”标记和其它标记的小袋。

暗袋经常和工件接触易脏、易破要及时检查更换。

5.1.5.1.5底片黑度

射线透照对底片黑度有一定要求，假如黑度不

适当会影响缺陷的检出能力。

按

JB/T4730-2005标准规定，AB级底片黑度范围为2.0-4.0之间。

用X射线透照小径管或其他截面厚度变化大的工件时，AB级最低黑度允许降至1.5。

5.1.5.1.6戈线

按照探伤工艺卡和相关规定的检测部位、比例和一次透照长度在工件上划线。

采用双壁单影透照时，只需在工件胶片侧划出一次透照的平均长度。

5.1.5.1.7透照方法

5.1.5.1.7.1双壁双影法

5.1.5.1.7.2D<89mm钢管采用双壁双影法（垂直90°两次透

照）。

射线源置于钢管外，胶片放置在远离射源一侧的钢管外相应焊缝的区域上，并与焊缝紧贴。

5.1.5.1.7.3双壁单影法（D>89m）

射线源置于钢管外，胶片放置在远离射线源一侧的钢管外表面相应焊缝的区域上，并与焊缝紧贴。

5.1.5.1.8标记

5.1.5.181定位标记

焊缝透照部位应有搭接标记（f）和中心定位标记―

（丨）

5.1.5.1.8.2识别标记

被检工件每段焊缝附近均应贴有下列铅质识别标记：

管线编号、焊缝编号、部位编号、透照日期。

返修部位透照还应贴有返修标记R1、R2••…（其中数码1、2……为返修次数），扩拍部位应加扩拍标记K1、K2。

5.1.5.1.8.3标记位置

上述各种标记均应放在焊缝（胶片）的适当位置，并离焊缝边缘至少5mm。

5.1.5.1.9像质计

线型像质计是用来定量评价射线照相底片影象质量的工具。

线型像质计的型号和规格应符合JB/T7902的规定，JB/T7902中未包含的丝径、线号等内容，应符合HB7684的有关规定。

5.1.5.1.9.1像质计型号的选用

像质计型号的选用应根据射线检测技术等级、被检工件公称厚度、透照方式等按JB/T473.2-2005第4.11.3条选择。

5.1.5.1.9.2像质计的使用

（1）线形像质计一般应放在工件源侧表面被检焊接接头的一端（被检区长度的1/4部位），金属丝应横跨焊缝并与焊缝方向垂直，细丝置于外侧如图所示。

当一张胶片上同时透照多条焊接接头时，像质计应放置在透照区最边沿焊缝处。

（2）像质计放置原则

a、单壁透照规定像质计放置在源侧。

双壁单影透

照规定像质计放置在胶片侧。

双壁双影透照规定像质计可放置在源侧，也可放置在胶片侧。

b、单壁透照中，如果像质计无法放在源侧，允许放置在胶片侧。

c、单壁透照像质计放置在胶片侧时，应进行对比

试验。

对比试验的方法是在射源侧和胶片侧各防一个像质计，用与工件相同的条件透照，测定出像质计放置在源侧和胶片侧的灵敏度差，以此修正应识别像质计丝号，以保证实际透照的底片灵敏度符合要求。

d、当像质计放置在胶片侧时，应像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记，“F”标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上，且应在检验报告中注明。

（3）原则上每张底片上都应有像质计影像。

当一次曝光

5.1.5.1.10

5.1.5.1.11

5.1.5.1.12

完成多张胶片照相时，使用的像质计数量允许减少但应符合以下要求：

a、环形对接焊接接头采用源置于中心周向曝光时，至少在圆周上等间隔地放置3个像质计。

b、一次曝光连续排列的多张胶片时至少在第一张、中间一张和最后一张胶片处各纺织一个像质计。

4）小径管可选用通用线型像质计或JB/T473.2-2005标

准附录F（规范性附录）规定的专用（等径金属丝）像质计，金属丝应横跨焊缝放置。

5）如底片黑度均匀部位（一般是邻近焊缝的母材金属

区）能够清晰地看到长度不小于lOmrnt勺连续金属丝影像时，则认为该丝是可识别的。

专用像质计至少应能识别两个根金属丝。

贴片和防护采用可靠方法（磁铁、绳带等）将胶片（暗袋）固定在被检位置上，胶片（暗袋）应尽可能与工件表面紧密贴合。

贴完片还应作好散射线防护，在胶片（暗袋）背面放一块厚度1mm勺铅板以避免其它工件、胶片后方和侧面物体上产生的散射线对胶片的影响。

抽检背散射，在暗袋背面贴附一个铅质“B”标记（其高度为13mm宽度为1.6mm）,若在较黑背景上出现“B”的较淡影象，说明散射防护不够，应采取防护措施重新拍片。

若不出现“B”字或在较淡背景上出现较黑的“B”字，则说明背散射防护符合要求。

对焦根据射线检测工艺卡要求，将射源放在适当位置，使射线束中心对准被检区中心，垂直于平面或曲面的切线。

如果有意检查坡口处未熔合，可使射线束中心指向焊缝坡口方向。

曝光

在以上各步骤完成后，并确定现场人员射线防护安全符合要求，方可按照工艺规定的参数和仪器操作规则

进行曝光。

曝光后应及时进行暗室处理。

5.1.5.1.13射线照相操作

（1）根据射线探伤机的曝光曲线、被检工件规格型号以及检测比例等参数编写射线检测工艺卡。

（2）阅读探伤机说明书，了解该机性能特点、操作程序及方法，注意事项等。

（3）开机前检查欲使用的电源电压与设备电源电压是否相符。

并将电缆线与控制台、射线机头等可靠连接。

（4）开机后至少预热5分钟，同时检查指示灯和仪表指示是否正常，如发现故障应立即停，待排除故障后再使用。

（5）对于停止使用数日的探伤机，必须按照使用说明书规定的技术要求进行训机，高压训至略高与所需千伏值为宜。

（6）探伤所用的高压，最高不得超过设备标称值的90%。

（7）按照探伤工艺规定的各种参数进行透照操作。

（8）射线透照结束后，应使射线机冷却系统继续工作

10-15分钟后再开机。

5.1.5.2暗室处理

5.1.5.2.1暗室处理前的准备

5.1.5.2.1.1暗室条件：

检查暗室是否漏光，有无射线源的影响、通风是否良好、安全灯是否安全等应具备的条件。

5.1.5.2.1.2检查暗室中常用的设备器材，如裁刀、安全灯、温度计、天平、药品等是否齐全。

5.1.5.2.1.3装片前检查暗袋是否漏光、增感屏表面质量是否良好。

5.1.5.2.1.4根据被检工件一次透照长度和宽度确定所用胶片、暗袋、增感屏的规格和数量。

5.1.5.2.1.5裁片和装片在三色灯安全距离内进行。

装片时不得将胶片的垫纸一起装入暗袋，装袋时要避免胶片与增感屏发生磨檫以防止产生静电感应现象。

5.1.521.6药液的配制

（1）配制药液的容器应为玻璃、搪瓷、塑料或不锈钢制品。

切忌使用铜、铁、铝制容器配制药液。

（2）胶片处理所用显影液、停影液、定影液、脱水液要按规定正确配制。

配制要点如下：

i.配制显影液时水温度一般在30-50C,温度过高

会使药品氧化、温度过低药品不易溶解。

ii.配制定影液时水温在60-70C,因硫代硫酸纳溶

解时会大量吸热。

药液配制应按配方中规定的次序进行，当前一种药品完全溶解后方可投入下一种药品，不可随意颠倒次序。

在显影液配制中，因为米吐尔不能溶解于亚硫酸钠溶液，故应最先加入，其余药品应在亚硫酸钠之后加入。

在配置定影液时亚硫酸钠必须在加酸之前加入，以保护硫代硫酸钠分解。

硫酸铝钾必须在加入酸之后加入以防止水解产生氢氧化铝沉淀。

显影液配制时要不停的缓慢搅拌以加速药品的溶解，但不要激烈的搅拌而引起显影液氧化。

配液时宜先取总体积四分之三的水量，待全部药液溶解后再加水至所要求的体积。

配制好的药液应静置24小时后方可使用。

5.1.5.2.2胶片处理程序和操作要点：

5.1.522.1胶片处理程序为：

显影停显定影一＞水洗一-脱水一＞干

燥

5.1.5.2.2.2胶片处理的标准条件和操作要点见下表2-1

步骤

温度

「C）

时间

药液

操作要点

显影

20±2

4-6分

显影液

胶片预先水浸显影最初30秒适当搅动

停显

16-24

30秒

停显液

充分搅动

宀彭定影

16-24

5-15

分

定影液

适当搅动

水洗

16-24

30-60

水

流动水漂洗

分

脱水

16-24

1分

脱水液

浸入摆动

干燥

<40

除去水滴后干燥或阴凉处自然干燥

5.1.5.3射线照相底片评定

5.1.531评片工作的基本要求

焊缝中的缺陷能否通过射线照相被检查出来，取

决于若干环节，与底片质量、环境条件、焊缝表面的几何影象和射线检查比例有关。

简述如下：

a焊缝射线检查比例

首先计算每条焊缝实际拍片比例是否与工程设计图纸要求的射线检测比例相符，包括开孔处和被补强圈、支座、内件等覆盖的焊缝的拍片比例，实际拍片比例应等于或大于设计图纸要求的拍片比例。

b底片质量要求

（1）像质计灵敏度检查

底片像质计灵敏度是根据底片上像质计影象的可识别程度来定量评价的，所以对底片灵敏度的检查包括：

底片上是否有像质计影象、像质计型号、规格、摆放位置、能够观察到的金属丝的像质计丝号是否都达到了标准规定的要求。

（2）黑度检查

黑度是射线照相底片质量的一个重要指标，为了保证底片有足够的对比度，黑度不能太小，因受观片灯亮度的限制，底片黑度又不能过大，否则会导致人眼观察识别能力下降。

JB/T4730-2005标准规定，AB级底片黑度范围为2.0-4.0之间。

用X射线透照小径管或其他截面厚度变化大的工件时，AB级最低黑度允许降至1.5。

用光学密度计测定黑度时应注意，最大黑度一般在底片中部焊接接头热影响区的位置，最小黑度一般在底片两端和焊缝余高中心位置，只有当有效评定区内各点的黑度均达到规定的范围内，才能认为该底片黑度符合要求。

（3）标记检查

底片上标记的种类和数量应符合有关标准和工艺规定。

常用的标记种类有：

工件编号、焊缝编号、部位编号、中心定位标记、搭接标记有时还应有返修标记、象质计放在胶片侧的区别标记、人员代号和透照日期等。

（4）伪缺陷检查伪缺陷是指由于透照操作和暗室操作不当、胶片和增感屏质量不好，在底片上留下非缺陷影象。

常见的缺陷有划伤、折痕、静电感光、指纹、水迹、霉点、药膜脱落、污染等。

有些是工件表面的缺陷，在评片时应仔细分析不能和焊缝内部缺陷相混淆。

（5）背散射检查

照相时在暗袋背面贴有“B”铅字标记，观片时若发现在较黑背景上出现“B”字较淡影象，说明背散射严重，应采取防护措施重新拍片。

c环境设备条件要求环境设备条件能提供底片的最大细节对比度，能保证评片人舒适的对底片进行观察分析。

（1）环境应有一个专用的观片室，室内光线应柔和偏暗。

但也不必全黑，一般等于或低于观片灯的亮度。

室内照明应避免直射入人眼或在底片上产生反光。

观片灯两侧应有适当台面供放置底片及记录。

黑度计、直尺等常用仪器和工具应靠近放置，取用方便。

（2）观片灯

观片灯的主要性能应符合JB/T7903的有关规定。

观片灯的最大亮度应满足评片要求。

观片灯呈现的颜色应是白色或乳白色的。

观片灯的亮度必须可调。

观片灯应有足够大的照明区。

一般不小于80X

360mm实际上采用一系列的遮光板用以改变照明区的面积。

（3）各种工具用品放大镜：

用于观察影象细节，放大倍数一般为5倍。

遮光板：

在观察底片局部区域或细节，用于遮挡多余光线进入评片人眼中。

评片尺：

用于定量底片缺陷大小之用。

文件：

提供数据或用于记录的各种规范、标准、图

5.1.5.3.2观片的基本操作

观察底片分为通览底片和影象细节观察：

a通览底片的目的是获得焊缝质量的总体印象，由于余高的影响，焊缝和热影响区的黑度差异往往较大大，有时需要调节观片灯亮度在不同光强度下分别观察。

b影象细节观察是作出正确分析判断。

细节的尺寸和对比度极小、识别和分辨比较困难。

故常采用下列方法：

调节观片灯亮度以最适宜的透过光强度进行观察；用遮光板挡住细节部位邻近区域的透过光线；对可疑之处用放大镜进行观察；移动底片不断改变观察距离和角度，尽可能观察到影象的全部细节部分进行正确的分析判断。

c底片影象分析

底片上影象千变万化，形态各异。

但按其来源大致分为三类：

缺陷影象；由工件外观形状造成的表面几何影象；各种不同原因造成的伪缺陷影象。

对接焊接接头中的缺陷按性质可分为：

裂纹、未焊透、未熔合、条形缺陷、圆形缺陷、根部内凹、根部咬边共七类。

评片时要认真细致分辨缺陷影象的性质，并分辨出表面缺陷和伪缺陷。

d焊接接头的质量等级评定底片上的缺陷被确认后，下一步就是对照标准，评出质量等级。

根据国家规定压力管道焊缝射线检测应执行JB/T4730.2-2005标准。

现针对该标准质量等级评定要点简述如下：

①级别划分标准将焊缝质量等级分为四个等级，I级质量最好，IV级质量为不合格。

②缺陷性质和质量等级

按JB/T4730.2-2005标准第6条对缺陷进行定性和评级。

在实际评片工作中，首先对底片进行全面仔细观察和分析然后一一对照标准的各项规定，最终评定级别应满足图纸要求。

e射线照相检查记录和报告底片评定完毕后，检查评片级别，整理评片记录，根据评片记录，按照相关要求填写焊缝射线检测底片评定表和焊缝射线检测报告。

经审核无误后加盖无损检测专用章报告。

根据实际透照底片的数量和部位，绘制探伤布片图。

布片图应清晰、准确地反映实际检测的方位（如射线拍片的位置、编号、方向等），如果是低温管道或不锈钢管道，布片图要绘成展扩图、在图上清晰的标注上部位号、中心标记和焊工代号。

最后按产品编号，将探伤工艺卡、探伤申请单、返修通知单、原始记录、射线底片评定表、焊缝射线检测报告、射线检测布片图和底片整理编号存档，妥善保管七年。

七年后用户需要时可转用户保管。

但必须作好记录存档备查。

5.2超声波探伤工艺规范

5.2.1检测范围

超声检测采用A型脉冲反射式超声探伤仪，检测范

围包括压力容器、压力管道原材料、零部件和焊缝的缺陷检测。

5.2.2.检测人员

检测人员按“锅炉压力容器无损检测人员资格鉴定考核规则”持证上岗，并严格执行审核制度。

5.2.3.探伤仪

超声波探伤仪工作频率为1〜5MHz至少在荧光屏

满刻度的80%范围内呈线性显示；80dB以上连续可调衰

减器，步进级每档w2dB,精度为任意相邻12dB误差在

士1dB内，最大累计误差不超过1dB;水平线性误差w

1%垂直线性误差w5%

5.2.4.探头

常用探头有单直探头、单斜探头、双晶探头等，在

达到所检工件的最大检测声程时，其有效灵敏度余量》10dB。

5.2.5.超声检测一般方法

5.2.5.1检测复盖率

检测时应尽量扫查到工件的整个被检区域，探头的每次扫查复盖率应〉探头直径的15%。

5.2.5.2探头的移动速度：

探头的扫查速度不超过150mm/s。

5.2.5.3扫查灵敏度：

扫查灵敏度至少比基准灵敏度高6dB。

5.2.5.4耦合剂：

采用机油、甘油等不损伤工作表面的耦合剂。

5.2.5.5检测面：

检测面应经外观检查合格，所有影响超声检测的锈蚀、飞溅和污物均应清除，其表面粗糙度符合检测要求。

5.2.5.6耦合补偿

5.2.5.6.1表面粗糙度补偿

在检测和缺陷定量时，对由表面粗糙度引起的能量损耗进行补偿。

5.2.5.6.2衰减补偿

在检测和缺陷定量时，对材质衰减引起的检测灵敏度下降和缺陷定量误差进行补

5.2.5.6.3曲面补偿

在对曲面工件检测时，考虑曲面因素对结

果误差的影响进行补偿。

5.2.6.校准

校准在基准试块上进行，使超声波主声束垂直对准反射

体的轴线，以获得稳定和最大的反射信号。

5.2.6.1仪器校准

在仪器开始使用时，对仪器的水平线性进行测

定；在使用过程中，每隔三个月至少对仪器的水平和垂直线性进行一次测定。

5.2.6.2探头校准

在探头开始使用时，对探头进行一次全面的性能

校准。

5.2.6.2.1斜探头校准

在探头使用前，对斜探头至少进行前沿距离、K

值、主声束偏离、灵敏度余量和分辨力等的校准。

在

使用过程中，每个工作日应校准前沿距离、K值和主声束偏离。

5.2.6.3仪器和探头系统的复核

每次检测前均应对扫描线、灵敏度进行复核，下述情况

时应随时重新核查：

a.校准后的探头、耦合剂和仪器调节旋纽发生改变时；

b.开路电压波动或检测者怀疑灵敏度有变化时；

c.连续工作4h以上时；

d.工作结束时。

5.2.6.4扫描量程的复核

如果距离—波幅曲线上任意一点在扫描线上的偏移超过扫描读数的10%，则扫描量程应修正，并在检测记录中加以标明。