电子产品工艺作业指导书装配报告.docx
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电子产品工艺作业指导书装配报告
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名/版本
3
制定日期
2010/6/28
4
工程名
工艺文件封面
工艺文件
第1册
共1册
共35页
文件类别：
电子专业工艺文件
文件名称：
数字实验电路板工艺文件
产品名称：
数字实验电路板
产品图号：
AAA
本册内容：
产品工艺文件
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名/版本
3
制定日期
2010/6/28
4
工程名
工艺文件目录
序号
工艺文件名称
页号
备注
1
封面
1
2
2
3
工艺流程图
3
4
元器件清单
4
5
仪器仪表明细表
5
6
工艺过程表
6
7
工时消耗定额表
7
8
材料消耗定额表
8
9
手插1
9
10
手插2
10
11
手插3
11
12
手插4
12
13
手插5
13
14
手插6
14
15
手插7
15
16
手插检验
16
17
焊接基础知识
17
18
焊接
18
工艺文件目录
序号
工艺文件名称
页号
备注
19
产品规范
19
20
焊点检验1
20
21
焊点检验2
21
22
组装
22
23
特殊元件安装
23
24
贴片介绍
24
5
品管抽样检查
25
26
不合格实物图
26
27
常见的不良焊点及其形成原因1
27
28
常见的不良焊点及其形成原因2
28
29
静电防护
29
30
各站静电要求
30
31
动态测试
31
32
调试流程及常见问题
32
33
维修站
33
34
产品包装
34
35
实训心得
35
36
36
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名/版本
3
制定日期
2010/6/28
4
工程名
工艺流程图
工艺流程图
总装
线路板组装
功能测试
回流焊
焊后检查
贴片检查
SMT贴片
线路板补焊
线路板焊接
插件检查
元器件预成型
线路板插件
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名/版本
3
制定日期
2010/6/28
4
工程名
元器件清单
元器件清单
序号
器件类型
器件参数
数量
备注
1
NE555芯片
2
2
SN74LS04芯片
1
3
CD4511BE芯片
2
4
轻触开关
6*6*4.3
5
5
IC座
DIP14
1
6
电源座
∮6
1
7
三端稳压器
L7805CV
1
8
六角铜柱
10mm+6mm
4
9
测试座
40PIN
1
10
贴片电容
0805
15
11
贴片电阻
0603
60
12
散热片
15*10*20
13
2位共阴数码管
1
14
红色发光二极管
9
15
绿色发光二极管
8
16
拨动开关
13
17
电位器
1
18
安规电容
1
19
二极管
4007
1
20
保险管
1
21
电解电容
470uF/25V10uF/25V
2
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名/版本
3
制定日期
2010/6/28
4
工程名
仪器仪表明细表
仪器仪表明细表
序号
型号
名称
数量
备注
1
高频信号发生器
2
示波器
3
3V稳压电源
4
毫伏表
5
指针万用表
6
数字万用表
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名/版本
3
制定日期
2010/6/28
4
工程名
工艺过程表
工艺过程表
序号
工位顺序号
作业内容摘要
备注
1
插件1
插入数码管，拨动开关，4511芯片
2
插件2
插入发光二极管
3
插件3
插入轻触开关，圆角型排座
4
插件4
插入40PIN测试座
5
插件5
插入波动开关
6
插件6
插入电容，LED，电源座，三端稳压管，散热片
7
插件7
插入555芯片，电容，电阻，74SL04芯片
8
插件检验
检验整个电路板
9
浸焊
印制电路板焊接
10
补焊1
修补焊点
11
补焊2
修补焊点
12
装硬件1
装入电位器
13
装硬件2
装入4个固定管柱
14
装硬件3
装入螺帽
15
开口
量工作点、整机电流
16
基板调试
调试各个模块
17
总装1
装拉线，焊线
18
总装2
焊喇叭线，整理，进壳
19
整机调试1
调试电源部分
20
整机调试2
调试数码显示和LED显示
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名/版本
3
制定日期
2010/6/28
4
工程名
工艺消耗定额表
工时消耗定额表
序号
工序名称
工时数/s
数量
备注
1
插件1
5
2
2
插件2
5
3
3
插件3
6
4
4
插件4
7
6
5
插件5
5
4
6
插件6
6
5
7
插件7
4
3
8
插件检验
6
1
9
浸焊
8
1
10
补焊1
7
1
11
补焊2
6
1
12
装硬件1
5
1
13
装硬件2
5
1
14
装硬件3
5
1
15
开口
6
1
16
基板调试
8
1
17
总装1
8
1
18
总装2
8
1
19
整机调试1
8
1
20
整机调试2
8
1
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名/版本
3
制定日期
2010/6/28
4
工程名
材料消耗定额表
材料消耗定额表
序号
型号
名称
数量
备注
1
NE555芯片
2
2
SN74LS04芯片
1
3
CD4511BE芯片
2
4
6*6*4.3
轻触开关
5
5
DIP14
IC座
1
6
∮6
电源座
1
7
L7805CV
三端稳压器
1
8
10mm+6mm
六角铜柱
4
9
40PIN
测试座
1
10
0805
贴片电容
15
11
0603
贴电阻
60
12
15*10*20
散热片
13
2位共阴数码管
1
14
红色发光二极管
9
15
绿色发光二极管
8
16
拨动开关
13
17
电位器
1
18
安规电容
1
19
4007
二极管
1
20
保险管
1
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名/版本
3
制定日期
2010/6/28
4
工程名
手插1
操作顺序及方法
注意事项及处理方法
1、核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）
2、确定本工位所使用的资材和工具
3、操作时必须戴防静电腕带
4、领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5、随时保持工作台清洁
作业顺序；
1如图所示位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）
5检验本工序及上道工序无误转入下到工序
使用资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
1
CD4511BE
1、2
集成芯片
2
2
LG4021AH
3
数码管
1
3
K
4
拨动开关
1
1、集成芯片，数码管查到位且正确
2、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件
3、元件插装时应对元件编号再次确认
4、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置
5、发现异常现象不能解决及时通知主管人员
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名/版本
3
制定日期
2010/6/28
4
工程名
手插2
操作顺序及方法
注意事项及处理方法
作业前准备事项
1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
1如图所示箭头位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）
检验本工序及上道工序无误转入下到工序
使用资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
4
LED（红）
56
发光二极管
∮3
8
5
LED（绿）
78
发光二极管
∮3
8
6、发光二极管查到位且正确
7、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件
8、元件插装时应对元件编号再次确认
9、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置
10.发现异常现象不能解决及时通知主管人员
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名/版本
3
制定日期
2010/6/28
4
工程名
手插3
操作顺序及方法
注意事项及处理方法
作业前准备事项
1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
6如图所示箭头位置插装本工位元件
7固定线路板与夹具中
8将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
9将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）
检验本工序及上道工序无误转入下到工序
使用资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
6
圆角型排座
9
4
7
轻触开关
10
6*6*4.3
4
11、排座，轻触开关查到位且正确
12、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件
13、元件插装时应对元件编号再次确认
14、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置
15、发现异常现象不能解决及时通知主管人员
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名/版本
3
制定日期
2010/6/28
4
工程名
手插4
操作顺序及方法
注意事项及处理方法
作业前准备事项
1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
1如图所示箭头位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）
检验本工序及上道工序无误转入下到工序
使用资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
8
测试座
11
40PIN
1
16、测试座查到位且正确
17、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件
18、元件插装时应对元件编号再次确认
19、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置
20、发现异常现象不能解决及时通知主管人员
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名/版本
3
制定日期
2010/6/28
4
工程名
手插5
操作顺序及方法
注意事项及处理方法
作业前准备事项
1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
1如图所示箭头位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）
检验本工序及上道工序无误转入吓到工序
使用资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
9
拨动开关
12
12
注意事项及处理方法
21拨动开关查到位且正确
22材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件
23元件插装时应对元件编号再次确认
24当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置
25发现异常现象不能解决及时通知主管人员
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名/版本
3
制定日期
2010/6/28
4
工程名
手插6
操作顺序及方法
注意事项及处理方法
作业前准备事项
1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
1如图所示箭头位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）
检验本工序及上道工序无误转入下到工序
使用资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
10
电容
13
470uF
2
11
拨动开关
14
1
12
LED
15
红
1
13
电源座
16
1
14
二极管
17
4148
1
15
三端稳压器
18
L7805CV
1
16
散热片
19
1
26、电容，二极管，LED等查到位且正确
27、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件
28、元件插装时应对元件编号再次确认
29、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置
30、发现异常现象不能解决及时通知主管人员
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名/版本
3
制定日期
2010/6/28
4
工程名
手插7
操作顺序及方法
注意事项及处理方法
作业前准备事项
1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
1如图所示箭头位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）
检验本工序及上道工序无误转入下到工序
使用资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
17
电位器
20
1
18
轻触开关
21
6*6*4.3
1
19
集成芯片
22
74S04
1
20
电阻
23
1K
4
21
电解电容
24
10uF
1
22
独石电容
25
103
3
23
安规电容
26
100
1
24
集成芯片
27
555
2
31、芯片，电容，电阻等查到位且正确
32、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件
33、元件插装时应对元件编号再次确认
34、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置
35、发现异常现象不能解决及时通知主管人员
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名/版本
3
制定日期
2010/6/28
4
工程名
手插检验
操作顺序及方法
注意事项及处理方法
作业前准备事项
1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
1如图所示箭头位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）
5检验本工序及上道工序无误转入下到工序
使用资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
1
集成芯片
1
5
2
数码管
2
1
3
电阻
3
4
4
电容
4
7
5
开关
5
14
6
LED
6
17
7
稳压器
7
1
8
排座
8
5
36、各元器件查到位且正确
37、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件
38、元件插装时应对元件编号再次确认
39、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置
40、发现异常现象不能解决及时通知主管人员
文件编号
作业指导书
改订日期
1
决裁
起案
审议
制品名
数字实验板
2
机种名/版本
3
制定日期
2010/6/28
4
工程名
焊接基础知识
１、手工焊接技术：
使用手工电烙铁进行焊接，掌握起来并不困难，但是要有一定的技术要领。
长期从事电子产品生产的人们总结出了焊接的四个要素：
材料、工具、方式、方法及操作者。
２、焊接操作的正确姿势：
掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害，为减少焊齐加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应不少于20CM，通常以30CM为宜。
３、焊接操作的基本步骤：
（1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。
要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
（2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。
对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。
（3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。
（4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450方向移开焊锡丝。
（5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。
从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。
４、焊接温度与加热时间
适当的温度对形成良好的焊点是必不可少的。
经过试验得出，烙铁头在焊件上停留的时间与焊件温度的升高是正比关系。
同样的烙铁，加热不同热容量的焊件时，想达到同样的焊接温度，可以通过控制加热时间来实现
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