电子产品工艺作业指导书装配报告.docx
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电子产品工艺作业指导书装配报告
装配报告
文件编
号
作业指导书
1
希y品名
数字实验板
改订日期
2
机种名/
版本
3
制定日
期
4
工程名工艺文件封面
工艺文件
第1册
文件类别：
电子专业工艺文件
文件名称：
数字实验电路板工艺文件
产品名称：
数字实验电路板
产品图号：
AAA
本册内容：
产品工艺文件
文件编
作业指导书
1
号
希y品名
数字实验板
2
机种名/
3
版本
制定日
4
期
工程名目录
工艺文件目录
序
号
工艺文件名称
页号
备
注
1
封面
1
2
2
3
工艺流程图
3
4
元器件清单
4
5
仪器仪表明细表
5
6
工艺过程表
6
7
工时消耗定额表
7
8
材料消耗定额表
8
9
手插1
10
手插2
10
因1
28
常见的不良焊点
因2
29
静电防护
30
各站静电要求
31
动态测试
32
调试流程及常见问
33
维修站
34
产品包装
35
实训心得
36
文件编
号
作业指导书
制y品名
数字实验板
机种名/
版本
制定日
期
工程名
工艺流程图
工艺流程图
装配淮备
工艺图纸
丄，
工灭具
T
元器件预
元件分类
修IEI
插件
|导绒束制作
ran
SMT贴片
制作
贴片检查
I总装居装接电缆
w—更换实效元件
11电老续
总装
例行实验
裝轄出厂
改订日期
文件编作业指导书i
制品名数字实验板
机种名/
版本
期
工程名元器件清单
元器件清单
序号
器件类型
器件参数
数量
1
NE555芯片
2
2
SN74LS04芯片
1
3
CD4511B芯片
2
4
轻触开关
6*6*4.3
5
5
IC座
DIP14
1
6
电源座
为6
1
7
三端稳压器
L7805CV
1
8
六角铜柱
10mm+6mm
4
9
测试座
40PIN
1
10
贴片电容
0805
15
11
贴片电阻
0603
60
12
散热片
15*10*20
13
2位共阴数码管
1
14
红色发光二极管
9
15
绿色发光二极管
8
16
拨动开关
13
17
电位器
1
18
安规电容
1
19
二极管
4007
1
20
保险管
1
21
电解电容
470uF/25V
10uF/25V
2
文件编
作业指导书
1
号
希9品名
数字实验板
2
机种名/
3
版本
制定日
4
期
工程名仪器仪表明细表
仪器仪表明细表
序号
型号
名称
数量
1
高频信号发生器
2
示波器
3
3V稳压电源
4
毫伏表
5
指针万用表
6
数字万用表
文件编作业指导书
改订日期
号
机种名/
版本
制定日
数字实验板
工程名
工艺过程表
工艺过程表
序号
工位顺序号
作业内容摘要
1
插件1
插入数码管，拨动开关，4511芯片
2
插件2
插入发光二极管
3
插件3
插入轻触开关，圆角型排座
4
插件4
插入40PIN测试座
5
插件5
插入波动开关
6
插件6
插入电容，LED电源座，三端稳压管，散
片
7
插件7
插入555芯片，电容，电阻，74SL04芯片
8
插件检验
检验整个电路板
9
浸焊
印制电路板焊接
10
补焊1
修补焊点
补
修补焊点
11
2
12
装硬件1
装入电位器
13
装硬件2
装入4个固定管柱
14
装硬件3
装入螺帽
15
开口
量工作点、整机电流
16
基板调试
调试各个模块
17
总装1
装拉线，焊线
18
总装2
焊喇叭线，整理，进壳
19
整机调试1
调试电源部分
20
整机调试2
调试数码显示和LED显示
3
2
改订日期
文件编
号
希9品名
数字实验板
机种名/
版本
作业指导书
期
工程名工艺消耗定额表
工时消耗定额表
序号
工序名称
工时数/S
数量
1
插件1
5
2
2
插件2
5
3
3
插件3
6
4
4
插件4
7
6
5
插件5
5
4
6
插件6
6
5
7
插件7
4
3
8
插件检验
6
1
9
浸焊
8
1
10
补焊1
7
1
11
补焊2
6
1
12
装硬件1
5
1
13
装硬件2
5
1
14
装硬件3
5
1
15
开口
6
1
16
基板调试
8
1
17
总装1
8
1
18
总装2
8
1
19
整机调试1
20整机调试28
文件编
号
作业指导书
制品名数字实验板
机种名/
版本
改订日期
制定日
期
工程名
材料消耗疋额表
材料消耗定额表
序号型号
1
NE555芯片
2
2
SN74LS04E片
1
3
CD4511B芯片
2
4
6*6*4.3
轻触开关
5
5
DIP14
IC座
1
6
为6
电源座
1
7
L7805CV
三端稳压器
1
8
10mm+6mm
六角铜柱
4
9
40PIN
测试座
1
10
0805
贴片电容
15
11
0603
贴片电阻
60
12
15*10*20
散热片
13
2位共阴数码管
1
14
红色发光二极管
9
15
绿色发光二极管
8
16
拨动开关
13
17
电位器
1
18
安规电容
1
19
4007
二极管
1
20
保险管
1
制品名数字实验板
机种名/
版本
改订日期
制定日2010/6/28
期
工程名
操作顺序及方法
1、核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）
2、确定本工位所使用的资材和工具
3、操作时必须戴防静电腕带
4、领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5、随时保持工作台清洁
作业顺序；
1如图所示位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止
虚焊）
5检验本工序及上道工序无误转入下到工序
使用资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数
量
1
CD4511BE
1、2
集成芯片
2
LG4021AH
3
数码管
1
3
K
4
拨动开关
1
制品名数字实验板
机种名/
版本
改订日期
制定日
期
工程名
手插2
操作顺序及方法
作业刖准备事项
1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格
相同）
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
1如图所示箭头位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止
虚焊）
检验本工序及上道工序无误转入下到工序
使用资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数
量
4
LED（红）
56
发光二极管
为3
8
5
LED（绿）
78
发光二极管
为3
8
制品名数字实验板
机种名/
版本
改订日期
制定日
期
工程名
手插3
操作顺序及方法
作业刖准备事项
1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格
相同）
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
6如图所示箭头位置插装本工位元件
7固定线路板与夹具中
8将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
9将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止
虚焊）
检验本工序及上道工序无误转入下到工序
使用资材名
NO
资材名
位号
材料描
述
规格
数量
6
圆角型排
座
9
4
7
轻触开关
10
6*6*4.
3
4
文件编
作业指导书
1
号
希y品名
数字实验板
2
机种名/
3
版本
制定日
4
期
工程名手插4操作顺序及方法
作业前准备事项
1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格
相同）
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
1如图所示箭头位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止
虚焊）
检验本工序及上道工序无误转入下到工序
使用资材名
NO
资材名
位号
材料描
述
规格
数量
8
测试座
11
40PIN
1
制品名数字实验板
机种名/
版本
改订日期
制定日
期
工程名
手插5
操作顺序及方法
作业刖准备事项
1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格
相同）
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
1如图所示箭头位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止
虚焊）
检验本工序及上道工序无误转入吓到工序
使用资材名
NO
资材名
位号
材料描
述
规格
数量
9
拨动开
关
12
12
制品名数字实验板
机种名/
版本
改订日期
制定日
期
工程名
手插6
操作顺序及方法
作业刖准备事项
1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格
相同）
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
1如图所示箭头位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止
虚焊）
检验本工序及上道工序无误转入下到工序
使用资材名
NO
资材名
位
号
材料描述
规
格
数量
10
电容
13
470uF
2
11
拨动开关
14
1
12
LED
15
红
1
13
电源座
16
1
14
二极管
17
4148
1
15
三端稳压
器
18
L7805CV
1
16
散热片
19
1
文件编
号
作业指导书
1
希9品名
数字实验板
2
机种名/
3
版本
制定日
4
期
工程名
手插7
操作顺序及方法
作业前准备事项
1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同）
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
1如图所示箭头位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊）
检验本工序及上道工序无误转入下到工序
使用资材名
NO
资材名
位号
材料描述
规格
数量
17
电位器
20
1
18
轻触开
关
21
6*6*4.3
1
19
集成芯
片
22
74S04
1
20
电阻
23
1K
4
21
电解电
容
24
10uF
1
22
独石电
容
25
103
3
23
安规电
容
26
100
1
24
集成芯
27
555
2
文件编作业指导书1
号
制品名数字实验板
机种名/
版本
制定日
期
工程名
操作顺序及方
作业前准备事项
1核对产品（线路板的型号是否与工
相同）
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
1如图所示箭头位置插装本工位元件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中
4将本工位的元器件进行焊接（注意
虚焊）
5检验本工序及上道工序无误转入下
使用资材名
NO
资材名
位号
材料描述
1
集成芯片
1
2
数码管
2
文件编作业指导书
改订日期
号
制品名数字实验板
机种名/版本
制定日4
期
工程名焊接基础知识
1、手工焊接技术：
使用手工电烙铁进行焊接，掌握起来并不困难，但是要有一定的技术要领。
长期从事电子产品生产的人方法及操作者。
2、焊接操作的正确姿势：
掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害，为减少焊齐加热时挥发出的化学物况下，烙铁到鼻子的距离应不少于20CM通常以30CM为宜。
3、焊接操作的基本步骤：
（1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。
要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物
（2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。
对于在印制板器件的引线。
（3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。
（4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450方向移开焊锡丝。
（5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。
从第三步开始
4、焊接温度与加热时间
适当的温度对形成良好的焊点是必不可少的。
经过试验得出，烙铁头在焊件上停留的时间与焊件温度
的焊件时，想达到同样的焊接温度，可以通过控制加热时间来实现。
但在实践中又不能仅仅依此关系决件时，无论烙铁停留的时间多长，焊件的温度也上不去，原因是烙铁的供热容量小于焊件和烙铁在空些元器件也不允许长期加热，过量的加热，除有可能造成元器件损坏以外，还有如下危害和外部特征
（1）焊点外观差。
如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热，将使助焊剂全部挥发完，造成焊点表面发白，出现粗糙颗粒，失去光泽。
（2）高温造成所加松香焊剂的分解碳化。
松香一般在210C开始分解，不仅失去助焊剂的作用，而且发黑，肯定是加热时间过长所致。
（3）过量的受热会坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的剥落。
因此，在适当的加热时间里，准
5、焊接操作的具体手法
（1）保持烙铁头的清洁。
（2）靠增加接触面积快传热。
（3）加热要靠焊锡桥
（4）烙铁撤离有讲究
（5）焊锡用量要适中
制品名数字实验板
机种名/
版本
改订日期
制定日
期
工程名
操作顺序及方法
作业前准备事项
1焊接条件
1.1被焊件端子必须具备可焊性。
1.2被焊金属表面保持清洁。
1.3具有适当的焊接温度280〜350摄氏度
1.4具有合适的焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超过三次，要一次成形。
2焊点的基本要求
2.1具有良好的导电性。
2.2焊点上的焊料要适当。
2.3具有良好的机械强度。
2.4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。
要求：
有特殊的光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。
2.5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。
2.6焊点上不应有污物，要求干净。
2.7焊接要求一次成形。
2.8焊盘不要翘曲、脱落。
3应避免常见的焊点缺陷如：
拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。
4操作者应认真填写工位记录。
制品名数字实验板
机种名/
版本
改订日期
制定日
期
工程名
产品规范
焊接规范
（1）元器件的弯曲成形：
为了使元器件在印制板上的装配排列整齐并便于焊接，在安装前通常采用手
为了避免元器件的损坏、元器件整形时应注意以下几点：
1、引线弯曲时的最小半径不得小于引线直径
2、引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线的根部开始打弯。
对于那些容意这一点。
3、剪切成形的元器件必须：
住意外观一定
4、具体元器件规范见附表。
（2）元器件的插装元器件安装到印制板上，无论是卧式安装还是立式安装，这两种方式都应该使元器
配时，小功率元器件总是平行地紧贴板面；在双面板上，元器件则可以离开板面约1—2mm避免因元
件的裸露部分同印制导线短路。
安装元器件时应注意以下原则：
1、装配时，应该先安装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等等，然紧固时，使印制板受力娈形而损坏其它元器件。
2、各种元器件的安装，应该使它们的标记（用色码或字符标注的数值、精度等）朝左和朝下，并
的元器件，尽量使两端的引线的长度相等对称，
元器件放在两孔中央，排列要整齐。
有极性的元件要保证方向正确。
3、元器件在印制板上立式安装时，单位面积上容纳的元器件较多，适合于机壳内的空间较小、元差，抗振能力弱，如果元器件倾斜，就有可能接触临近元器件而造成短路。
为了使引线相互隔离，元器件各条引线所加的绝缘管的颜色应该一致，便于区别不同的电极。
清洗电路板规范
（1）、清洗电路板分两道工序完成
第一步：
对焊接完成的PCB用牙刷除去焊锡渣、松香、灰尘等污渍。
在清洗过程中，操作员只允许用手用手触摸PCB以出现手指纹。
第二步：
在首次清理后，使用防静电牙刷进行二次清理。
操作时需在清洗台上进行操作，PCB呈30C至
行操作，且等清洗剂完全挥发后再放回存放区。
（2）、所有生产的PCB精密电位器、碳墨电位、双刀双掷开关帽须等易腐蚀的元器件在将PCB清洗
更不能流到PCB正面的双刀双掷开关等易腐蚀的元器件上。
特别是小PCB青洗时刷板水不能流到正面
（3）、将所有有贴片器件的PCE贴片焊接完成后，先清洗再焊接插件元器件，在清洗贴片元器件时
（4）、在补料后，如果补料元件与双刀双掷开关等易腐蚀元件挨的比较近时，可以用棉签蘸刷板小
（5）
改订日期
、所有的PCB青洗必须在清洗台上进行，在清洗后不应有松香、刷板水的痕迹，PCB光滑无污渍
文件编
号
作业指导书
希y品名
数字实验板
机种名/
版本
制定日
期
2010/6/28
工程名
焊点检验1
操作顺序及方法
作业前准备事项
1焊接条件
1.1被焊件端子必须具备可焊性。
1.2被焊金属表面保持清洁。
1.3具有适当的焊接温度280〜350摄氏度。
1.4具有合适的焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超过三次，要一次成形。
2焊点的基本要求
2.1具有良好的导电性。
2.2焊点上的焊料要适当。
2.3具有良好的机械强度。
2.4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。
要求：
有特殊的光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。
2.5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。
2.6焊点上不应有污物，要求干净。
2.7焊接要求一次成形。
2.8焊盘不要翘曲、脱落。
3应避免常见的焊点缺陷如：
拉尖、桥连、虚焊、针孔、
结晶松散等。
4操作者应认真填写工位记录。
文件编
号
作业指导书
1
希y品名
数字实验板
改订日期
2
机种名/
版本
3
制定日
期
2010/6/28
4
工程名
焊点检验2
操作顺序及方法
作业前准备事项
1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格
相同）
2确定本工位所使用的资材和工具
3操作时必须戴防静电腕带
4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中
5随时保持工作台清洁
作业顺序；
1如图所示箭头位置插装本工位兀件
2固定线路板与夹具中
3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性）
4将本工位的兀器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止
虚焊）
5检验本工序及上道工序无误转入吓到
使用资材名
NO
资材名
位号
材料描
规
数量
述
格
1
插线孔
109
升级会员 