IQC进料检验项目及判定标准Word文档格式.docx
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文件类型
检验规范
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1.目的
明确IQC零组件的品质判定标准，为进料检验作业提供依据。
2.范围
适用于本公司各类产品之电子、五金、塑胶、线材及包材类物料，若本标准与客户标准相抵触时，则依双方约定为准。
3.参考文件：
《IQC进料检验作业规范》
4.承认样品
对于文字难以叙述清楚或不易判定合格与否的外观缺点，则以样品、图纸及说明图片，作为来料
检验时判定的依据。
5.检验结果判定
5.1检验结束后将检验结果与规定的AQL（合格水准）上允收、拒收数相对比，作出合格与否的判定。
6.缺点定义
A.严重缺点（Cr.）：
将导致人身伤害或造成产品无法使用之缺点。
B.主要缺点（Ma.）：
将可能造成产品功能故障，降低其使用功能的缺点或严重外观缺陷。
C.次要缺点（Mi.）：
指不影响产品的使用、功能的外观缺点，并对产品的使用者不会造成不良影响之缺点。
7.物料分类说明
序号
类别
页码
1
PCB类
2-4
2
普通电子元件类
5-20
3
IC（贴片/插件）类
21-24
4
蓄电池
25
5
接插件（连接器）类
26
6
五金、塑胶类
27-28
7
线材类
29
8
包材类
30
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类别：
PCB
抽样方案
检验规范
1．采用GB/T2828-2003正常检查一次抽样方案；
2.允收水准：
Cr：
Ma：
0.65
Mi：
1.0
检查类别
检查项目
检查方法
技术要求/质量要求
不合格（缺陷）分类
Cr
Ma
Mi
开箱检查
包装
目测
包装箱无破损（脏污、变形、
严重水渍）。
√
包装标志与包装箱内物料型号相符。
PCB为塑胶袋真空包装，且胶袋无明显破损。
文字印刷
目测与样板或图纸对比
PCBLoglo标识模糊或表面丝印标识无法辨认。
不允许版本错、文字符号印刷偏移、位置印错或漏印。
PCB变形
目测/、.PCB卡尺测量
PCB变形大于对角长度之8/1000不允许，轻微变形但不影响后工序装配时可接受。
PCB板材
PCB不得有断裂、破损、爆板、分层、板层开裂、防焊漆起泡等现象。
PCB露铜
PCB露铜不得超过0.5个平方毫米，且露铜处需补漆。
PCB折边纤维
折边纤维丝不可过多
PCB线路毛边
PCB线路毛边以不超过线距间的1/2为允收标准。
PCB划伤
外表目视有白雾状，正反板面各允许2cmX0.3mm2条，露出铜箔不得大于2mm，线路上的划伤不得超过线路宽度的3/1.
PCB线路缺口
PCB线路缺口以不超过线路宽度的1/5为允收标准。
PCB线路开路、短路
PCB板上线路不允许有断路（开路）;
线路间不允许有金属异物形成短路。
PCB割线
应割线路而未割或未割断、
割伤或割断不该割之线路。
PCB线路或焊盘翘皮
不允许PCB上有线路或焊盘翘起。
防焊漆色差
整个PCB表面防焊漆部分无
明显色差
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防焊漆表面
防焊漆表面无指纹、水纹、褶皱等现象，且不能有异物。
PCB补漆
补漆长度<
12mm,宽度<
6mm,必须平整均匀，元件面最多三处，焊接面最多两处。
PCB补线
允许补线三处，但长度必须<
7mm,补线处需加防焊漆，补线处表面平整，另线路转弯处、IC安装处、（PAD）焊盘处、金手指接头处及金手指不允许补线，。
PCB开孔
目测与样品或图纸核对
PCB上开孔多钻、漏钻、变形、未透、错位、偏位等不允许。
PCB焊盘
PCB上开孔孔破、沾漆、沾锡、孔小、孔大、孔塞、异物阻塞等异常不允许。
PCB上焊盘不允许有漏开、多开、破损、沾漆、沾锡、氧化、发黑、变黄等不良现象，表面要求银白色且色泽光亮、平滑。
焊盘表面积锡、呈半球状或焊盘露铜不允许
PCB过孔
PCB过孔表面必须有防焊漆覆盖。
PCB板面不洁
PCB板面脏污，有纤维丝、纤维沫及其它异物。
金手指部分
金手指无发黄、色差、变黑、锡点及油污等现象
金手指无沾漆、沾锡、露铜、生锈等不良现象。
金手指无偏位，金手指间无余铜。
金手指表面镀层不允许有分
层
除非GERBER文件要求，金手指之间的短路相连均不可接收。
表面凹陷不允许超过0.5平方毫米两处以上。
深圳***公司
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不允许金手指镀面上出现针
孔或边缘齿状。
金手指不允许漏斜边，不允许斜边不平行及单边前后不平行，斜边导致的拖尾不能超过两相邻金手指间隙的1/4。
两边导角应为45度，斜边导角应为20度，且导角要求平滑，不得有毛刺或纤维丝。
金手指裁边不允许有毛边。
金手指槽口尺寸、长度、导角角度、导槽尺寸与样品相符。
金手指导槽不得有毛刺或纤维丝。
目测与样品核对
金手指边缘缺口在非重要区域缺口深度<
0.3mm,长度<
1mm,且不超过两条金手指有此缺陷，缺陷在重要区域出现不可接收。
如下图所示：
金手指铣边形成反白（爆边）跨距长度不超过1mm或不超过相邻导线间距离的10%可接收。
金手指头部绿油覆盖区域不能大于0.6mm..
上锡试验
用小锡炉浸锡（温度
270摄氏度、10秒
钟）后目检，每批抽
1-2片。
PCB表面绿油不能有脱落等异常现象，各焊盘上锡完整，锡点光亮。
烘烤试验
用烘箱（115-120摄氏度，3小时）烘烤
后目检，每批抽10-20片。
PCB表面变黄、绿油脱落不允许。
深圳***公司
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普通电子元件类---（普通贴片电阻、金属膜电阻、氧化膜电阻、水泥电阻）
包装
包装采用一盘或一包为单
位。
个体必须放置于包装袋内。
编织袋或包装袋无破损、脏污、变形。
目测/与样品及零件规格书核对
包装标志与包装内物料型号及数量相符，不得有错装、混装等不良现象。
外观（丝印）
字体清晰，不允许无法辨识。
不允许有重印、错印、多印现象。
放入洗板水中浸泡（1分钟）后目检
不允许有丝印脱落等其它异常现象。
外观（本体）
表面应平整光滑，无凹凸、无异物、无脏污。
卡尺测量/与样品及零件规格书核对
元件色泽光亮，型号及尺寸规格与来料标识或零件规格书相符。
元件焊盘或引脚光亮，不允许有脏污、氧化、变色、变形、断脚、破裂、缺损、折脚、弯脚等不良现象。
不允许有本体膨胀、脱色、脏污、破损、烧焦等不良现象。
元件脚浸锡（1分钟）后目检
不允许有上锡不均匀或某些点外不上锡的现象。
贴片及金属膜电阻性能测试
用LCR电桥测试
用LCR测试仪按照元件规格型号和零件规格书进行阻值测试，偏差在规格范围内则合格，反之不合格。
氧气膜电阻及水泥电阻性能测试
用LCR电桥及SYB-3002直流稳压电源测试
调节直流稳压电源电压到
U=W阻标R，用引线将电阻
串接到稳压电源两极上，测
量其标称功率，持续10分钟
应发热良好，不允许出现本
体鼓胀、爆炸，击穿等现象。
用LCR测试仪按照元件规格
型号和零件规格书进行阻值
测试，偏差在规格范围内则
合格，反之不合格。
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类别：
普通电子元件类--（普通贴片电阻、金属膜电阻、氧化膜电阻、水泥电阻、排阻、压敏电阻）
排阻性能测试
用LCR电桥测量
测量值R显应在R/DR+标称
误差范围内。
（R：
排阻单个
单元的阻值，DR：
排阻的单
元数目）
压敏电阻性能测试
用XJ4810半导体管特性图示仪测试
测量电压调至220V，漏电流
要求小于0.5mA,电压调至
被测元件标称电压值，显示
之漏电流值应与该元件规格
书相符。
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普通电子元件类---（普通贴片电容、电解电容、瓷片电容）
包装采用一盘或一包为单位
个体必须放置于包装袋内
字体清晰，不允许无法辨识
元件色泽光亮，型号及尺寸规格与来料标识或零件规格书相符
不允许有上锡不均匀或某些
点外不上锡的现象。
贴片及瓷片电容功能测、
试
用LCR电桥测试容值
型号和零件规格书进行容值
电解电容功
能测试
用TH2686漏电流测试仪进行电解电容漏电流测试
用漏电流测试仪按照元件规
格型号和零件规格书进行相
应之耐压、漏电流及充电时
间设置并测试。
测试结束不
发出报警声则合格，反之不
合格。
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普通电子元件类---（发光二极管、整流二极管、单/双向稳压二极管、基准电压稳压管）
明确标识正负极性，字体清晰，不允许无法辨识
发光二极管及双色发光管性能测试
用发光管测试
工装测试
发光颜色符合要求，发光亮
度要足够亮
整流二极管性能测试
实测得出之反向峰值电压与
最大正向电压与被测元件规
格书相符则为合格。
稳压二极管（包括单向及双向稳压二极管）性能测试
根据测试电流、稳压值调校
好XJ4810半导体特性图示
仪，实测得出之稳压值与被
测元件规格书相符则为合
格。
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普通电子元件类---（发光二极管、整流二极管、单/双向稳压二极管、基准电压稳压管）
基准电压稳压二极管性能测试
用辅助工装接稳压电源（5V），并用万
用表测试其稳压值（根据元件击穿电压规格选择档位）
实测得出之稳压值与被测元
件规格书相符则为合格。
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普通电子元件类---（三极管）
性能测试
实测得出之放大倍数及特性
图要与被测元件规格书相
符。
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普通电子元件类---（三端稳压器）
将元件插入测试工
装并用万用表测试其稳压值（根据元件规格选择档位）
实测得出之电压值要与被测
元件规格书相符。
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