PCB行业专业词汇大全.docx
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PCB行业专业词汇大全
PCB行业专业词汇大全—马建整理
*ProcessModule說明:
A.下料（CutLamination）
a-1裁板（SheetsCutting）
a-2原物料發料（Panel）（ShearmaterialtoSize）
B.鑽孔（Drilling）
b-1內鑽（InnerLayerDrilling）
b-2一次孔（OuterLayerDrilling）
b-3二次孔（2ndDrilling）
b-4雷射鑽孔（LaserDrilling）（LaserAblation）
b-5盲（埋）孔鑽孔（Blind&BuriedHoleDrilling）
C.乾膜製程（PhotoProcess（D/F））
c-1前處理（Pretreatment）
c-2壓膜（DryFilmLamination）
c-3曝光（Exposure）
c-4顯影（Developing）
c-5蝕銅（Etching）
c-6去膜（Stripping）
c-7初檢（Touch-up）
c-8化學前處理,化學研磨（ChemicalMilling）
c-9選擇性浸金壓膜（SelectiveGoldDryFilmLamination）
c-10顯影（Developing）
c-11去膜（Stripping）
D.壓合Lamination
d-1黑化（BlackOxideTreatment）
d-2微蝕（Microetching）
d-3鉚釘組合（eyelet）
d-4疊板（Layup）
d-5壓合（Lamination）
d-6後處理（PostTreatment）
d-7黑氧化（BlackOxideRemoval）
d-8銑靶（spotface）
d-9去溢膠（resinflushremoval）
E.減銅（CopperReduction）
e-1薄化銅（CopperReduction）
F.電鍍（HorizontalElectrolyticPlating）
f-1水平電鍍（HorizontalElectro-Plating）（PanelPlating）
f-2錫鉛電鍍（Tin-LeadPlating）（PatternPlating）
f-3低於1mil（Lessthan1milThickness）
f-4高於1mil（Morethan1milThickness）
f-5砂帶研磨（BeltSanding）
f-6剝錫鉛（Tin-LeadStripping）
f-7微切片（Microsection）
G.塞孔（PlugHole）
g-1印刷（InkPrint）
g-2預烤（Precure）
g-3表面刷磨（Scrub）
g-4後烘烤（Postcure）
H.防焊（綠漆）:
（SolderMask）
h-1C面印刷（PrintingTopSide）
h-2S面印刷（PrintingBottomSide）
h-3靜電噴塗（SprayCoating）
h-4前處理（Pretreatment）
h-5預烤（Precure）
h-6曝光（Exposure）
h-7顯影（Develop）
h-8後烘烤（Postcure）
h-9UV烘烤（UVCure）
h-10文字印刷（PrintingofLegend）
h-11噴砂（Pumice）（WetBlasting）
h-12印可剝離防焊（PeelableSolderMask）
I.鍍金Goldplating
i-1金手指鍍鎳金（GoldFinger）
i-2電鍍軟金（SoftNi/AuPlating）
i-3浸鎳金（ImmersionNi/Au）（ElectrolessNi/Au）
J.噴錫（HotAirSolderLeveling）
j-1水平噴錫（HorizontalHotAirSolderLeveling）
j-2垂直噴錫（VerticalHotAirSolderLeveling）
j-3超級焊錫（SuperSolder）
j-4.印焊錫突點（SolderBump）
K.成型（Profile）（Form）
k-1撈型（N/CRouting）（Milling）
k-2模具沖（Punch）
k-3板面清洗烘烤（Cleaning&Backing）
k-4V型槽（V-Cut）（V-Scoring）
k-5金手指斜邊（BevelingofG/F）
L.短斷路測試（ElectricalTesting）（Continuity&InsulationTesting）
l-1AOI光學檢查（AOIInspection）
l-2VRS目檢（Verified&Repaired）
l-3汎用型治具測試（UniversalTester）
l-4專用治具測試（DedicatedTester）
l-5飛針測試（FlyingProbe）
M.終檢（FinalVisualInspection）
m-1壓板翹（WarpageRemove）
m-2X-OUT印刷（X-OutMarking）
m-3包裝及出貨（Packing&shipping）
m-4目檢（VisualInspection）
m-5清洗及烘烤（FinalClean&Baking）
m-6護銅劑（ENTEKCu-106A）（OSP）
m-7離子殘餘量測試（IonicContaminationTest）（CleanlinessTest）
m-8冷熱衝擊試驗（ThermalcyclingTesting）
m-9焊錫性試驗（SolderabilityTesting）
N.雷射鑽孔（LaserAblation）
N-1雷射鑽Tooling孔（LaserablationToolingHole）
N-2雷射曝光對位孔（LaserAblationRegistrationHole）
N-3雷射Mask製作（LaserMask）
N-4雷射鑽孔（LaserAblation）
N-5AOI檢查及VRS（AOIInspection&Verified&Repaired）
N-6BlaserAOI（afterDesmearandMicroetching）
N-7除膠渣（Desmear）
N-8微蝕（Microetching）
A/W（artwork）底片Ablation燒溶（laser）,切除
abrade粗化abrasionresistance耐磨性
absorption吸收ACC（accept）允收
acceleratedcorrosiontest加速腐蝕acceleratedtest加速試驗
acceleration速化反應accelerator加速劑
acceptable允收activator活化液
activeworkinprocess實際在製品adhesion附著力
adhesivemethod黏著法airinclusion氣泡
airknife風刀amorphouschange不定形的改變
amount總量amylnitrite硝基戊烷
analyzer分析儀anneal回火
annularring環狀墊圈;孔環anodeslime（sludge）陽極泥
anodizing陽極處理AOI（automaticopticalinspection）自動光學檢測
applicabledocuments引用之文件AQLsampling允收水準抽樣
aqueousphotoresist液態光阻aspectratio縱橫比（厚寬比）
Asreceived到貨時backlighting背光
back-up墊板bankedworkinprocess預留在製品
basematerial基材baselineperformance基準績效
batch批betabackscattering貝他射線照射法
beveling切斜邊;斜邊biaxialdeformation二方向之變形
black-oxide黑化blankcontroller空白對照組
blankpanel空板blanking挖空
blip彈開blister氣泡;起泡
blistering氣泡blowhole吹孔
board-thicknesserror板厚錯誤bondingplies黏結層
bow;bowing板彎breakout從平環內破出
bridging搭橋;橋接BTO（BuildToOrder）接單生產
burning燒焦burr毛邊（毛頭）
camcorder一體型攝錄放機carbide碳化物
carlsonpin定位梢carrier載運劑
catalyzing催化catholicsputtering陰極濺射法
caulplate隔板;鋼板calibrationsystemrequirements校驗系統之各種要求
centerbeammethod中心光束法centralprojection集中式投射線
certification認證chamfer倒角（金手指）
chamfering切斜邊;倒角characteristicimpedance特性阻抗
chargetransferoverpotential電量傳遞過電壓chase網框
checkboard棋盤chelator蟹和劑
chemicalbond化學鍵chemicalvapordeposition化學蒸著鍍
circumferentialvoid圓周性之孔破cladmetal包夾金屬
cleanroom無塵室clearance間隙
coat鍍外表coatingerror防焊覆蓋錯誤
coefficientofthermalexpansion（CTE）熱澎脹系數coldsolderjoint冷焊點
cold-weld金屬粉末冷焊color顏色
colorerror顏色錯誤compensation補償
competitiveperformance競爭力績效complexsalt錯化物
complexor錯化物componenthole零件孔
componentside零件面concentric同心
conformance密貼性consumerproducts消費性產品
contactresistance接觸電阻continuousperformance連續發揮效能
contractservice協力廠controlledsplit均裂式
conventionalflow亂流方式conventionaltensiletest傳統張力測試法
conversioncoating轉化層convex突出
coordinatelist資料清單coppercladedlaminates（CCL）銅箔基板
copperexposure線路露銅coppermirror鏡銅
copperpad銅箔圓配copperresidue（coppersplash）銅渣
corrosionratenumbering腐蝕速率計數系統corrosionresistance抗蝕性
coulombslaw庫倫定律countersink喇叭孔
coupon試樣couponlocation試樣點
coveringpower遮蓋力CPU中央處理器
crack破裂;裂痕crazing裂痕;白斑
crosslinking交聯聚合crosstalk呼應作用
crosslinking交聯crystalcollection結晶收集
curing聚合體currentefficiency電流效率
cut-outs挖空cutting裁板
cyanide氰化物cyclesoflearning學習循環
cycle-timereduction交期縮短datecode週期
deburring去毛頭dedicated專用型
degradation退變delamination分層
dent/pinhole凹陷/針孔departmentofdefense國防部
designation字碼簡示法de-smear除膠渣
developing顯影dewetting縮錫
dewettingtime縮錫時間dimensionerror外形尺寸錯誤
dielectricconstant介質常數difficulty困難度
difunctional雙功能dimension尺寸
dimensionstability尺寸安定性dimensionalstability尺度安定性
dimensionandtolerance尺寸與公差dirtyhole孔內異物
discolorhole孔黑;孔灰;氧化
discoloration變色
disposableeyeletmethod消耗性鉚釘法
distortionfactor尺寸變形函數
doubleside雙面板downtime停機時間
drill鑽孔drillbit鑽頭
drillfacet鑽尖切萷面drillpointer鑽尖重（研）磨機
drilledblankboard已鑽孔之裸板drilling鑽孔
dryfilm乾膜ductility延展性
economyofscale經濟規模
edgespacing板邊空地
edge-boardcontact（goldfinger）金手指efficiency能量效率
electrictest電測electricaltesting電測;測試
electrochemicalmachineECM電化學加工法electrochemicalreactor電化學反應器electroforming電鑄electrolessplate化學銅
electroless-deposition無電鍍electropolishing電解拋光
electrorefining電解精鍊electrowinning電解萃取
ellipticalset橢圓形embrittlement脆性
entitlementperformance可達成績效entrapment電鍍夾雜物
epoxy環氧樹酯equipotential電位線
errordatafile異常情形etchrate蝕銅速率
etchants蝕刻液etchback回蝕
evaluationprogram評估用程式exposure曝光
externalpinmethod外部插梢法eyelethole鉚釘孔
Eyeletting鉚眼fabric網布
failure故障fastresponse快速回應
fault瑕庛;缺陷
fiberexposure纖維顯露
fiberprotrusion纖維突出fiducialmark光學點,基準記號
filler填充料film底片
filtration過濾finishedboard成品
fixing固著fixture電測夾具（治具）
flakingoff粹離flammabilityrating燃性等級
flare喇叭形孔flatcable併排電纜
feedbackloop回饋循環first-in-first-out（FIFO）先進先出
flexiblemanufacturingsystem（FMS）彈性製造系統
flux助焊劑
foildistortion銅層變形
fold空泡foreigninclude異物
foreignmaterial基材內異物freeradicalchainpolymerization自由基連鎖聚合
fullyadditive加成法fullyannealedtype徹底回火軔化之類形
function函數fundamentalandbasic基本
fungusresistance抗黴性funnelflange喇叭形摺翼
galvanized加法尼化製程gap鑽尖分開
gaugelength有效長度geltime膠化時間
generalresistink一般阻劑油墨general通論
generalindustrial一般性（電子）工業級geometricallevelling幾何平整
glasstransitiontemperature（Tg）玻璃態轉換溫度
Gold金goldfinger金手指
goldplating鍍金goldenboard標準板
gouges刷磨凹溝gouging挖破
grainboundary金屬晶體之四邊green綠色
grip夾頭groundplane接地層
groundplaneclearance接地空環hackers駭客
HAL（hotairleveling）噴錫haloing白邊;白圈
hardener硬化劑hardness硬度
hepafilter空氣濾清器highperformanceindustrial高性能（電子）工業級
highreliability高可靠度highresolution高解析度
hightemperatureelongation（HTE）高溫延展性銅箔
hightemperatureepoxy（HTE）高溫樹酯
hit擊holecounter數孔機
holediameter孔徑
holediametererror孔徑錯誤
holelocation孔位holenumber孔數
holewallquality孔壁品質hook外弧
hotdip熱浸法hullcell哈氏槽
hybrid混成積體電路hydrogenbonding氫鍵
hydrolysis水解hydrometallurgy濕法冶金法
imageanalysissystem影像分析系統imagetransfer影像轉移
immersiongold浸金（化鎳金）immersionplating浸鍍法
impedance阻抗infraredreflow紅外線重熔
inhibitor熱聚合抑制劑injectionmold射模
ink油墨innerlayer&outlayer內外層
insulationresistance絕緣電阻intendedposition應該在的位置
intensifier增強器intensity強度
intermolecularexchange交互改變interconnection互相連通
ioniccontaminants離子性污染物ioniccontaminationtesting離子污染試驗
IPA異丙醇
inspiration（啟蒙）
identification確認計劃目標implementation改善方案
information數據internalizatio
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