>
3.1.1XXX分系统
1）XXX部件
<描述XXX部件，例如：
主要完成XXX，其主要指标如下。
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2）XXX部件
<描述XXX部件，例如：
主要完成XXX，其主要指标如下。
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3.1.2XXX分系统
1）XXX部件
<描述XXX部件，例如：
主要完成XXX，其主要指标如下。
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2）XXX部件
<描述XXX部件，例如：
主要完成XXX，其主要指标如下。
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3.2系统硬件布局
3.2.1XXX设备布局
3.2.2XXX设备布局
3.3系统主要硬件组合
3.4XXX硬件模块需求
<此章节主要是针对每个硬件模块（PCB、单元、子系统）说明硬件的所有需求。
>
3.4.1功能需求
<此小节主要是对模块的功能需求进行描述>
3.4.2性能需求
<此小节描述硬件模块特定的响应时间、处理速度、接口数量、接口性能、资源、主频、时钟、电源以及相应的精度（容忍的误差）等。
>
3.4.3接口需求
<此小节描述硬件模块应用应支持的接口，包括协议、端口、逻辑地址等，保证硬件设计的开发满足接口要求。
主要涉及用户接口、硬件接口、通信接口、软硬件接口等>
3.4.4RAMS需求
<此节应描述系统及硬件的可靠性需求，建议如下：
平均故障间隔时间MTBF-通常以小时来规定，也可以以天，月，年来统计；可用性-规定可用时间比例，使用小时数，维护途径，降级模式运行等；平均维修时间MTTR-系统发生故障后允许停止运行多长时间。
>
3.4.5安全需求
<此节应描述模块所能实现的安全需求。
如故障-安全策略、独立性需求、故障检测需求等。
>
3.4.6机械设计需求
<此节应描述硬件模块的机械性能需求，如模块或PCB板尺寸、装配要求、抗震要求、通风散热要求等。
>
3.4.7应用环境需求
<此节应描述硬件系统相关的应用环境需求，如EMC。
还需要对特殊环境因素进行考虑，如腐蚀性气体/液体、虫蛀鼠咬危害、海拔高度、温湿度、恶劣电磁环境、人为盗窃破坏等。
>
3.4.8设计约束
<此节应描述模块设计的约束条件，应包括强制执行或必须坚持的设计决策。
如硬件语言，硬件过程需求，开发工具的规定使用，构架等>
3.5XXX硬件模块需求
<此章节主要是针对每个硬件模块（PCB、单元、子系统）说明硬件的所有需求。
>
3.5.1功能需求
<此小节主要是对模块的功能需求进行描述>
3.5.2性能需求
<此小节描述硬件模块特定的响应时间、处理速度、接口数量、接口性能、资源、主频、时钟、电源以及相应的精度（容忍的误差）等。
>
3.5.3接口需求
<此小节描述硬件模块应用应支持的接口，包括协议、端口、逻辑地址等，保证硬件设计的开发满足接口要求。
主要涉及用户接口、硬件接口、通信接口、软硬件接口等>
3.5.4RAMS需求
<此节应描述系统及硬件的可靠性需求，建议如下：
平均故障间隔时间MTBF-通常以小时来规定，也可以以天，月，年来统计；可用性-规定可用时间比例，使用小时数，维护途径，降级模式运行等；平均维修时间MTTR-系统发生故障后允许停止运行多长时间。
>
3.5.5安全需求
<此节应描述模块所能实现的安全需求。
如故障-安全策略、独立性需求、故障检测需求等。
>
3.5.6机械设计需求
<此节应描述硬件模块的机械性能需求，如模块或PCB板尺寸、装配要求、抗震要求、通风散热要求等。
>
3.5.7应用环境需求
<此节应描述硬件系统相关的应用环境需求，如EMC。
还需要对特殊环境因素进行考虑，如腐蚀性气体/液体、虫蛀鼠咬危害、海拔高度、温湿度、恶劣电磁环境、人为盗窃破坏等。
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3.5.8设计约束
<此节应描述模块设计的约束条件，应包括强制执行或必须坚持的设计决策。
如硬件语言，硬件过程需求，开发工具的规定使用，构架等>
3.6可生产性需求
<描述硬件可生产性需求相关内容，在产品设计时不仅要考虑功能和性能要求，而且要同时考虑制造的合理性、高效性和经济性，即产品的可生产性，在设计的各个阶段需要考虑并解决装配、生产过程中可能存在的配合、定位、装配方面问题，以确保零部件快速、高效、低成本的进行装配。
使产品易于装配，使装配达到最优化和转配的时间消耗最小化，使产品具有最少的零部件数量，优化产品结构，提高产品质量。
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3.7可测试性需求
<为了提高产品质量和可靠性，产品的可测试性就是针对产品（系统、子系统、组建）能够进行快速和便捷的测试，并在测试的过程中能够迅速的获取有关被测产品品的状态信息，确保产品工作正常与否，性能是否良好、是否存在故障以及何种故障，以便采取相应的措施排除故障。
>
3.8外购硬件设备
3.8.1外购硬件
<主要是描述外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标等，例如外购硬件清单。
>
表1外购硬件清单
3.8.2仪器设备
<主要描述仪器设备需求，例如：
仪器设备清单>
表2仪器设备清单
3.9技术合作
3.9.1内部合作
<描述内部技术合作需求>
3.9.2外部合作
<描述外部技术合作需求>
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