合肥集成电路设计验证公共服务测试设备采购项目需求标前公示.docx
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合肥集成电路设计验证公共服务测试设备采购项目需求标前公示
合肥集成电路设计验证分析公共服务测试设备采购项目需求标前公示
项目名称
合肥集成电路设计验证分析公共服务测试设备采购
项目编号
2016AGCZ0939
项目概算
1000万元
建设规模及范围
全自动抗静电/抗栓锁测试系统1台、高精度全自动12寸集成电路芯片探针测试台1台、高端SOCICTESTER1台、超声扫描显微镜1台、3维X射线检测系统1台
投标人资格要求
1、具有独立承担民事责任的能力；
2、须提供所投设备制造厂家或制造厂家中国区域总代理出具的授权书；
3、投标人近三年内具有累计销售金额不少于1000万元的销售业绩；
4、不接受联合体投标。
5、符合下列情形之一：
1）开标日前两年内未被合肥市公共资源交易监督管理局记不良行为记录或记不良行为记录累计未满10分的。
2）最近一次被合肥市公共资源交易监督管理局记不良行为记录累计记分达10分（含10分）到15分且公布日距开标日超过6个月。
3）最近一次被合肥市公共资源交易监督管理局记不良行为记录累计记分达15分（含15分）到20分且公布日距开标日超过12个月。
4）最近一次被合肥市公共资源交易监督管理局记不良行为记录累计记分达20分（含20分）及以上且公布日距开标日超过24个月。
付款方式
付款方式：
合同签订一周内支付合同价的50%，验收后支付至合同价的80%，审计后支付至审定价的95%，质保到期支付剩余5%（无息）
免费质保期
详见招标需求
供货期限
自合同签订之日起90个日历天内供货完毕
其它
本项目为进口设备采购
招标需求
见附件
一、招标需求
1、投标设备必须是全新、原装设备，须提供所投设备制造厂家或制造厂家中国区域总代理出具的授权书；
2、近三年内具有累计销售金额不少于100万元的销售业绩；
3、本次招标不允许联合体投标；
4、投标时应提供投标设备样本资料和主要技术文件，其中包括产品的特性描述，技术规格、参数和验收检验规范以及外形图样、安装场地要求等；
5、投标方应对投标设备所涉及的包装、运保、安装、调试、验收和培训等全部费用计入投标总价；
6、对标书之外的标准配置软件、硬件及其功能，投标方认为有重要意义时，可另列表说明。
7、合同签订后3个月内，须完成设备的采购、安装、调试；
8、合同签订后一周内支付合同金额的50%，所有设备完成安装、调试、书面验收后，支付至合同金额的85%，经审计后支付至审计价95%,质保期满后一周内支付合同金额的5%（无息）；
9、投标设备全新未使用且规格符合合同规定，自验收日起，质保一年；
10、货物应具有防潮、防锈蚀、防震,并适合于远洋运输的包装,由于货物包装不良而造成的货物残损，过失应由投标单位承担，投标单位应在每个包装箱上用不褪色的颜色标明尺码、包装箱号码、毛重、净重及「此端向上」、「防潮」、「小心轻放」等标记，由于包装不良或采用不充分、不妥善的防护措施而造成的对商品的任何损坏和费用损失，均由投标单位承担；
11、投标单位负责设备运输工作，所有费用由投标单位承担，投标单位需考察现场情况（包括电梯承重、楼层承重、入口大小等）；
12、投标单位应派技术工程师对招标单位人员至少1人进行不少于2个工作日的技术培训（含安装、训练），使招标单位人员能掌握有关系统设备的使用、维护和管理，达到能独立进行操作、日常测试维护和设备所具有的全部材料分析等工作的目的；
13、如果合同的履行，由于地震、台风、洪水、火灾、战争、或其他不可预料的经双方认同会产生不可避免及不可抵抗结果的不可抗事件（如SARS）受到直接影响或不能按合同规定的条款和条件执行时，受上述不可抗力事件影响时投标单位应通知招标单位，并在14天之内将关于意外事故详细情况的有效证明以挂号航空信邮寄对方。
上述证明应由事故发生地的相关权威部门出具，在此种情况下，投标单位仍有义务尽可能催促交货，如果不可抗力持续超过6周，招标单位有权终止合同；
14、除人力不可抗拒因素外若投标单位未能在合同规定的时间内发货，招标单位在投标单位同意交罚金的情况下应同意延期发货。
罚金应由付款银行从货款中扣除，但因延期交货的罚金不应超过货物总值的3%。
罚金应按每延期7天为货值的0.3%计，如果投标单位比合同规定的交货期晚30天以上发货，招标单位有权取消本合同，此外，投标单位应立即支付上述罚金给招标单位。
二、设备需求一览表及技术规格
一、全自动抗静电/抗栓锁测试系统需求及技术规格：
项目
配置内容
需求设备
全自动抗静电/抗栓锁测试系统x1台
设备用途
支持测试人体模型（HBM）、机器模型（MM）、抗拴锁（Latch-Up）
技术性能
管脚数/通道数
需配置128管脚，机台硬件须支持后期升级到256,384,512管脚数/通道数
人体模型静电HBM
标准配置,电压范围±30V到±8kV
测试符合HBMESD标准
Mil-883Hmethod3015.7notice8；
ESDASTM5.1-2007；
JEDECEIA-JESD22-A114F；
AECQ100-002；
JS-001-2014
机器模型静电MM
标准配置,电压范围±30V到±2kV
符合MMESD标准
ESDASTM5.2-1998；
JEDECEIA-JESD22-A115；
AECQ100-003；
抗栓锁（Latch-Up）
标准配置
Latch-up栓锁激发源模块
一组供栓锁激发源（Latch-UpSource）
激发源模块扩充性
电源供应器最高可选配至六组,并能提供同步信号激活外步电源供应器
测试版
DIP-32x4测试板，提供客户自行开发测试版所需的必要技术支持
软件功能
全电子式控制ESD和Latch-Up测试
ESD源或测试板在测试过程中没有机械式移动
自我检测功能
内建有自我检测功能,以随时保证系统之完整性
手动测试
支持手动模式/工程模式操作
每组电源之开启和关闭时间
均需能独立设定
针对低管脚数的元器件
一次最多可以同时测8颗
测试结果报告输出
包含有预测试设定,测试前后失效判定条件,失效判定说明以及详细的电压电流特性扫描曲线
质量保证
原厂出具授权函
中标后提供。
证明中标方参与此项目竞标是获得原厂的正式授权，提供的设备仪器是全新原装进口，并符合招标规格之要求。
质保期
机台验收之日起一年质保
二、高精度全自动12寸集成电路芯片探针测试台需求及技术规格：
项目
配置内容
需求设备
高精度全自动12寸集成电路芯片探针测试台x1台
设备用途
用于半导体行业硅片的WAT或CP测试
技术要求
支持硅片尺寸
适用于12英寸硅片
支持晶舟类型
支持FOUP的晶舟类型
支持硅片厚度
可支持硅片厚度范围350um–1000um
硅片传输方式
机械手臂，硅片背面吸附
硅片输送位置
FOUP
WAFERID识别
自动识别片号能力
文件输出
输出可兼容市场上绝大多数分析软件的文件格式
数据传输
可通过USB或网络输出
设备主要功能
设备紧急停止功能
具备紧急停止按钮
承载台材质
Goldenchuck
硅片对准
测试前可进行自对准
针卡清针功能
具备清针功能，能有效去除因测试过程中造成的针尖的污染和氧化
针迹检查功能
具备自动检查针剂是否落在预设范围内的功能
硅片定位功能
具备以影像方式实现精确定位的功能
提供设备失效分析报告
提供设备失效分析报告
探针台作业能力指数
第一片硅片载入时间硅片交换和自对准的时间*24Pcs最后一片退出时间＜15分钟
支持的测试机型号
需支持TERADYNE，Chroma测试机台，GP-IB接口
工作站硬盘
≥20G
两次故障间的平均时间（MTBF）
两次故障之间的平均时间＞2000小时
故障平均时间
≤12小时
设备可运转率（UPTIMERATE）
≥96%
探针测试台精确度指标
驱动系统（可承载硅片并驱动硅片移动至测试位置）
分为X,Y,Z,⊙轴方向控制承载台并进行精确移动
整体精度
≤4um
X轴指标
测试范围
≥±150mm
最大测试速度
≥300mm/s
横向精确度（PTPA）
≤2.0um
横向最高可控分辨度（CONTROLRESOLUTION）
≤0.1um
Y轴指标
测试范围
≥±150mm
最大测试速度
≥230mm/s
纵向精确度（PTPA）
≤2.0um
纵向最高可控分辨度（CONTROLRESOLUTION）
≤0.1um
Z轴指标
测试范围
≥30mm
最大测试速度
≥30mm/s
垂直精确度（PTPA）
≤4um
垂直最高可控分辨度（CONTROLRESOLUTION）
≤0.2um
⊙轴指标
转动角度
±5°
横向最高可控分辨度（CONTROLRESOLUTION）
<0.0001deg
温度控制能力
可调节温度的范围
室温to150℃
承载台承载力
承载台最大承载力
≥200Kgf
承载台刚性（RIGIDITY）指标
水平弯曲度（Deflection）
<25um/70Kgf
垂直弯曲度（Deflection）
<50um/70Kgf
自动准时最大面积（PROBETOPADALIGNMENTSETTINGAREA）
≥±150mm（XYAXISES）
针迹检验（PROBEMARKINSPECTION）
可支持自动的针迹检验
标记（MARK）测试DIE
可支持标记（MARK）需要测试DIE
针迹修正
可支持手动的对于每个DIE的针迹修正
多部位探测
可支持≥128的部位同测
质量保证
原厂出具授权函
中标后提供。
证明中标方参与此项目竞标是获得原厂的正式授权，提供的设备仪器是全新原装进口，并符合招标规格之要求。
质保期
机台验收之日起一年质保
三、高端SOC集成电路测试系统需求及技术规格：
项目
配置内容
需求设备
高端SOCICTESTERx1台
设备用途
用于高性能混合类集成电路测试
系统级参数
1
具有通用插槽支持所有本机仪表的功能
2
测试系统能实现数字模拟精确同步，具有pattern的控制能力模拟及直流仪表的能力
3
WINDOWS视窗操作系统
直流电源及测量
1
具有电压施加功能，电流测量功能
2
电压源路数目不少于32路
3
每路电流达到或超过0.8A
4
每路电压达到或超过16V
5
高精度直流测量单元不少于16个
6
高精度直流测量单元电压指标量程0-16V，电压驱动精度：
0.1％，电压测量精度：
0.15％
7
高精度直流测量单元电流指标电流范围：
±250mA,电流驱动精度：
0.1％,电流测量精度:
0.1％
数字通道部分
1
数字通道数目达到或超过256
2
全部数字通道的向量存储深度达到或超过16M行
3
全部数字通道的向量存储深度升级能力达到或超过32M行
4
全部数字通道的datarate达到或超过100MHz
5
边沿定位精度≤450ps
6
全部数字信道速率升级能力可升级到100MHz时钟速率，100MBPS驱动速率
7
每管脚都有参数测量单元PPMU
动态负载≥±35mA
8
PPMU测量能力：
电压测量范围：
-2V～+7V
电压测量精度：
≤0.05％+10mV
电流测量范围：
±35mA
电流测量精度：
≤0.4％
9
电子管脚电压工作范围-2～+7V
模拟通道部分
1
任意波发生器达到或超过6路差分输出
2
任意波发生器指标
输出信号范围：
2.25V,4.5V,9V,±2.25V,±4.5V,±9V
分辨率≥16bits，
采样率≥500Ksps
3
波形数字化仪达到或超过6路差分输入
4
波形数字化仪指标
输出信号范围：
2.25V,4.5V,9V,±2.25V,±4.5V,±9V
分辨率≥16bits，
采样率≥500Ksps，
5
数字信号模拟输入输出波形内存每个信道≥64K
质量保证
原厂出具授权函
中标后提供。
证明中标方参与此项目竞标是获得原厂的正式授权，提供的设备仪器是全新原装进口，并符合招标规格之要求。
质保期
机台验收之日起一年质保
四．超声扫描显微镜需求及技术规格
项目
配置内容
需求设备
超声扫描显微镜x1台
设备用途
对器件内部的结构、夹杂物、裂纹、分层、空洞等进行检测
技术性能
扫描模式包括
1）点扫描模式；
2）纵向逐层聚焦定量扫描模式
3）同一个焦距下的单层和多层扫描
4）自动多个焦距下的单层和多层扫描模式
5）实体扫描模式
6）积分扫描模式
7）穿透式视扫描模式T-Scan
扫描范围
X/Y轴扫描范围为不小于310x310mm，Z轴移动范围不小于0~80mm
运动轴机构
要求具有防震扫描和平衡惯性机构，确保快速扫描时图像不会因为震动而失真，要求X轴采用高速线性马达和线性光栅尺定位
最大图像分辨率
不低于2048像素x2048像素
电子门限
要求提供1-100个门限；门宽分辨率最小1ns，最大10,000ns
纵向层层聚焦定量扫描
用于定量分析虚拟截面，提供贯穿整个截面的精确极性和深度数据，要求有刻度显示该截面纵向深度信息
探头配置要求
15MHz、30MHz、50MHz、100MHz、230MHz、T-scan
软件功能
操作系统
采用Windows7最新64位操作系统，设备自带超声扫描成像的分析软件
分析软件
配置声波数字分析和空洞计算软件
具有MovementMapping功能
能够在视窗上显示探头在水槽中的位置。
A-Scan整个波形要求双显示视窗
将电子门限里感兴趣需要分析的声波回声单独显示，与其他声波区分开来，方便观察和分析
图像处理
具备对检测图像和分析结果进行自动存储、传输和打印功能，具有多幅图像显示、放大、文本和图像着色功能；
质量保证
原厂出具授权函
中标后提供。
证明中标方参与此项目竞标是获得原厂的正式授权，提供的设备仪器是全新原装进口，并符合招标规格之要求。
原厂支持
在中国有原厂注册公司和应用支持中心
质保期
机台验收之日起一年质保
五．集成电路封装内部的失效透视分析仪需求及技术规格
项目
配置内容
需求设备
3维X射线检测系统x1台
设备用途
用于分析半导体封装内部的焊接质量，内部空洞等缺陷分析
射线管性能要求
射线管类型
开放式/闭管（优先选用开放式射线管）
最大射线管电压
≥160KV
射线管性能
当靶功率<7W或管功率<40W情况下，最小缺陷检测能力≤1um
射线管最大功率
≥60W
靶功率
≥12W
最大管电流
≥1mA
X射线输出强度的控制技术
自带X射线输出强度的控制技术
X射线探测器性能要求
X光接收装置
采用高速平板数字探测器（优先选用采用非晶硅高速平板数字探测器的X射线检测设备）
探测器倾斜角度
≥±70
探测器X射线感应区域
≥120mm*70mm
探测器像素尺寸
≥125um
传输速率：
≥30fps
探测器灰度等级
16位，65,000灰度等级
探测器冷却方式
风冷或恒温水冷
射线管备用耗材
1）采用开放式射线管设备参与投标，设备随机必须附带10个灯丝
2）采用闭管设备参与投标，设备随机必须随机配2个射线管,设备上安装一个，另外一个做备品
运动控制系统
几何放大倍数：
≥2000
载物台的尺寸
≥500mm×400mm
最大检测尺寸
≥300mm×300mm
最大样品高度：
300mm
系统可驱动的轴数
系统运动轴数不小于7轴
最大样品重量
≥5Kg
软件功能
注解功能
可在图片上圈定，文字注解，编辑并存储
图像增强
图像具备黑白自动对比功能，边沿锐化及强化功能
Mapping功能
可以鼠标或操作杆完成整个检测
分析统计
软件具有图像分析、失效统计功能
气泡测量功能
可以准确测量锡球、芯片底部填充等内部气泡比例
BGA检测功能
能够全自动检测BGA，包括自动检测短路、偏移、锡量过多、气泡比例过多，锡球变形、锡量过少、锡球缺失，明显空焊等
2D检测系统电脑配置及操作系统最低要求：
CPU：
InterCore（TM）i5-2400@3.10Ghz;
RAM:
4GB硬盘：
800GB;显示器:
24”
操作系统：
Windows764位操作系统及以上版本
CT功能要求
扫描方式
轴线断层扫描（ACT）
扫描时间
≤5分钟/1400张图片
采用快速CT扫描时的最小缺陷分辨率
≤2微米
CT分析功能
具备用于2D/3D分析功能，包括物体任意角度的旋转、任意角度的切割、任意角度的断面截取、测量、三维彩色动画，黑白动画输出等
扫描分析软件
VGStudio2.264位软件
独立的三维电脑分析工作站最低配置要求
windows64操作软件；
8核CPU：
InterCore（TM）i7-2400@3.10Ghz以上;
RAM:
30GB（Kitof2xGB）;
硬盘：
1TB;显示器:
24in
安全要求
X-ray安全门锁
设备运行过程中，任何一处可开启之处被外力开启时，X-ray立即停止
X射线泄漏率
<1µSv/h
防撞设计
射线管防碰撞装置
质量保证
原厂出具授权函
中标后提供。
证明中标方参与此项目竞标是获得原厂的正式授权，提供的设备仪器是全新原装进口，并符合招标规格之要求。
质保期
机台验收之日起一年质保
升级会员 