焊接工艺doc.docx
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焊接工艺doc
焊接典型工艺
1范围
本标准规定了电视机、机顶盒、遥控器等电子产品装配过程中的手工焊接工艺要求。
本标准适用于电视机、机顶盒等电子产品的PCBA的加工生产装配中手工焊接工序。
2术语与定义
2.1润湿
润湿是液体与固体表面接触后而发生的一种物理现象。
例有同样大小的一滴水和一滴水银同时与一块干净的玻璃接触，可以看到水能在玻璃表面向四周流动并覆盖玻璃的表面，而水银就不能，可以说水能润湿玻璃而水银不能润湿玻璃。
图
（1）水、水银和油在玻璃表面的润湿
2.2润湿角
润湿角：
润湿完成后液体与固体间的界面与液体表面的切线之间所夹的角
不同的液体作用在同一种固体表面，当流动停止后，固体和液体的交界处总是形成一定的角度，把此角叫做润湿角图
（2）
从图
（1）就可以看到水的润湿角接近0°，油的润湿角接近90°，水银的润湿角大于90°，显然θ值越小，表示润湿性越好。
在实际中，以90°为润湿的分界，若θ<90°，表示润湿良好；θ=90°，表示基本润湿；θ>90°表示不润湿，如图（3）所示。
图
（2）润湿角图（3）润湿的分界
2.3扩散
当两种金属靠得很近，并且都被加热时，一种金属的原子可以向另一种金属中扩散，这就是金属的扩散现象。
在焊接时，电烙铁先对被焊金属进行加热，然后把焊锡熔化，使被焊金属表面被焊锡润湿，达到了两种金属靠得很近的条件，此时焊锡中的锡原子就能够向铜金属中扩散，如图（4）所示。
图（4）锡原子向铜金属中的扩散
2.4合金层
扩散的结果使得焊锡与被焊金属界面上形成一种新的金属层叫做合金层，这种合金层的成份是Cu6Sn5、Cu3Sn（有铅焊料）、SnAgCu（无铅焊料）等，它是一种很硬并且导电性良好的固体，如图（5）所示。
这样由于合金层的形成，就使焊锡与被焊金属结合成为一个整体，实现了它们之间的焊接。
焊锡与被焊金属在焊接过程中所形成的合金层厚度理想值在3-5um，这种合金层的强度最高，导电性能最好。
图（5）合金层示意图
2.5助焊剂
助焊剂是一种能够去除氧化膜的专用材料，它能够有效的去除被焊金属表面的氧化膜，并保证焊接的正常进行。
2.6焊接
对被焊金属加热，使焊锡润湿被焊金属表面并发生扩散形成合金层，从而达到连接的目的。
3焊接的必要条件
3.1被焊金属可焊性良好
应当指出不是所有的金属都可以用电烙铁进行焊接的，表
（1）列出了一些金属的可焊性情况：
金属名称
锡
银
镉
金
钯
铜
黄铜
青铜
铅
可焊性
最佳
良好
金属名称
镍
锌
钢
不锈钢
铝
铬
钛
可焊性
较差
很差
不可
表
（1）
从表
（1）说明:
不同金属的可焊性有着很大的区别。
一般电子元器件的引线是用铜或黄铜制作的。
由于这些金属的可焊性不是最佳,现在一般都对引线镀上一层锡,使之可焊性达到最佳。
3.2被焊金属表面的清洁
显然若被焊金属表面有油污等杂质将直接影响焊锡在被焊金属表面的润湿，这将对焊接起到阻碍作用。
要保持被焊金属表面清洁的一般方法是：
不要在元器件引线上留下指纹等（汗渍中盐份遇潮湿气体易使引线生锈）。
不要将元器件保存在高温高湿处（高温高湿易造成引线生锈）。
不要将元器件保管在橡胶袋或纸袋中（橡胶或纸中的硫易使引线硫化）.
3.3合适的助焊剂
一般电子产品使用的元器件由于存储时间较长，其引线被空气中的氧气氧化均生成了一层氧化膜，这层氧化膜能阻止焊锡对引线的润湿，就象玻璃上有层油膜不能被水润湿一样。
助焊剂是一种能够去除氧化膜的专用材料，它能够有效的去除被焊金属表面的氧化膜，并保证焊接的正常进行。
（但不能依靠助焊剂去掉被焊金属上的各种污物。
）
3.4所谓金属的可焊性其实质就是金属表面被焊锡的润湿能力，而润湿的实质是液固相界面替代了气固相界面。
一个焊点的焊接，包括两个变化过程，其中对被焊金属加热和对焊锡的加热、熔化使之对被焊金属的表面的润湿，这些都是物理变化，在这种条件下焊锡中的锡金属原子向金属铜中的扩散并形成合金层，这是化学变化。
被焊金属的可焊性和表面清洁再加上合适的助焊剂是实现焊接的基本条件，而焊锡对被焊金属表面的润湿是实现焊接的必要条件。
扩散和合金层的形成是焊接的实质。
这样的基本焊点的应该如图（6）所示。
图（6）对一个基本焊点的全面认识
4.常用焊接工具与材料
4.1电烙铁
4.1.1电烙铁结构
电烙铁是目前电子产品装配过程中常用工具，现在使用的电烙铁按其加热的方式不同有外热式和内热式之分，它们的结构如图（9）所示。
a内热式电烙铁b外热式电烙铁
图（9）电烙铁结构示意图
表
（2）列出了内热式电烙铁和外热式电烙铁各自的特点：
内热式电烙铁
外热式电烙铁
特
点
1.消耗功率小
2.绝缘电阻高
3.温升速度快
4.价格较贵
1.更换烙铁头较方便
2.绝缘电阻低
3.温升速度较慢
4.价格低
表
（2）
4.1.2有关电烙铁的参数
（1）发热时间
电烙铁的发热时间是指当给其加上额定电压时，烙铁头表面温升至240℃所需时间。
一般要求：
50W以内的电烙铁发热时间小于5分钟。
（2）工作温度
对无负载的电烙铁加上额定电压，在10分钟以内烙铁头工作面应达到的稳定温度，叫做电烙铁的工作温度。
此温度可用电烙铁温度测试仪进行测量。
（3）绝缘电阻
是指电烙铁金属外壳或电烙铁与电源引线插头之间在工作温度时的电阻，电烙铁的绝缘电阻应大于等于1MΩ。
内热式电烙铁的此参数一般较外热式的电烙铁高。
4.1.3电烙铁的选用
（1）电烙铁选用总的原则：
（a）要具备所焊焊点必须要求达到的工作温度。
（b）发热时间短。
（c）绝缘电阻应达到要求，结构上没有对人体安全方面的危险。
（d）烙铁头、烙铁芯更换方便。
（2）彩电生产过程中电烙铁的选用：
根据焊点的不同应选用不同的电烙铁，这对保证焊接质量是很重要的，具体情况如表（3）所示。
焊点类型
电烙铁功率（W）
工作温度
范围℃
绝缘电阻
（MΩ）
片状元器件、DIP、SOP、QFP、封装IC与印刷线路板之间的焊点
20、30
300360
>1
一般引线电阻、电容、中小功率二极管、三极管与印刷电路板间的焊点
30
360420
>1
线路板与金属外壳的接地焊点
40
420450
>1
行输出变压器、行输出管、电源开关管、行线形、行调宽线圈、开关变压器、电源开关、保险丝夹与印制电路板的焊点，加铆钉焊点
50
430500
>1
表（3）
4.2.几种特殊用途的焊接工具
4.2.1温控电烙铁（也称焊台）
这种电烙铁输入220V交流电经温控器变换为24V交流电，然后经可控硅调节输出电压有效值控制发热元件。
温控范围200480℃。
主要用于焊接SOP、QFP封装形式的IC，减少在焊接时对IC的损伤。
4.2.2热风式电烙铁（也称拔焊台）
这种电烙铁带有气泵，将空气压缩、加热，形成气流喷射在焊点上。
主要用于经过回流焊的线路板上的元器件的修正补焊和拆卸，能够保证焊点的美观和减少拆卸过程中对元器件的损伤。
喷嘴可根据元器件的大小进行更换
4.2.3.BGA返修站
BGA是一种特殊封装的集成电路，当贴装在印制板上时，表面无法观测到BGA封装的集成电路的引脚。
因此更换BGA芯片需要专门的设备，这种设备成为BGA维修站。
包括，摄像探头、下加热装置、上加热喷嘴（可根据BGA芯片大小更换）。
拆装芯片的移动臂、控制加热焊接时间和焊接温度曲线的电脑等
4.2.3.电烙铁头的选用
电烙铁头的形状主要有三种，见图（10）
图（10）电烙铁头的形状
当焊接焊盘较大的可选用截面式烙铁头，如图中的1；当焊接焊盘较小的可选用尖嘴式烙铁头，如图中的2；当焊接多脚贴片IC时可以选用刀型烙铁头，如图中3；
电烙铁的日常管理和使用注意事项
（1）新电烙铁通电后要先对电烙铁头挂锡，即用焊锡对电烙铁头润湿防止氧化。
（2）电烙铁的电源线和手柄连接线不能出现破损，在维修和更换烙铁芯要注意电源线的连接的正确。
保持内热式和外热式普通烙铁的烙铁头与电源线的地线插头可靠连接，电阻不应高于4Ω，烙铁头不得出现带电现象。
（3）防氧化电烙铁头不能用锉刀锉，使用过程中要经常用含水海绵进行擦洗，去掉其表面的氧化杂质。
当烙铁头出现氧化严重（不沾锡）、腐蚀出孔洞，缺损、烙铁头本体耗损致使外露部分不足5毫米等现象需更换烙铁头，注：
包含普通内热、外热式烙铁使用的烙铁头
（4）定期对各部位的螺丝进行紧固。
（5）电烙铁无负载时间不得超过15分钟。
4.2.4.焊锡丝
在电子产品生产过程中使用的焊锡丝一般都是锡（Sn）和银（Ag）或锡（Sn）和银（Ag）、铜（Cu）的合金材料，不同焊锡厂家的配方不同，锡之外的金属含量也不相同。
我公司使用的SAC0307是Sn99%，Ag0.3%,Cu0.7%中间带有松香芯的焊锡丝，
，
其特点如下：
（1）融点较低。
（2）耐腐蚀性好。
（3）对被焊金属的润湿能力强。
（4）导电性能良好。
（5）价格便宜。
常用的焊锡丝规格及用途如表（4）所示。
焊锡丝直径（mm）
用途
0.8、1.0
线路板片状件面和SOP、QFP封装的集成电路等小焊点
1.2、1.5
一般引线元器件的焊点
2.0、2.5
大焊盘焊点
表（4）
4.2.5.助焊剂
电子产品生产过程中所使用的焊锡丝中间均有松香作为助焊剂，其主要作用是：
（1）除去被焊金属表面的氧化膜。
（2）防止被焊金属与熔融的焊锡在焊接时的再次氧化。
（3）降低焊锡的表面张力，提高其对被焊金属的润湿能力。
表面张力：
表面张力是指为使液体表面积为最小而自动收缩的力（球状化的力）。
松香是从松树分泌出来的树液提炼而成的，其主要成份是松香酸。
一般被焊金属表面均有一层氧化膜，它能阻止熔化状态的焊锡对金属的润湿，这种氧化膜具有很强的稳定性，很难破坏掉。
在焊接过程中，当松香被加热到170℃至310℃的温度范围时，它具有很强的活化性，这种具有很强活化性的松香能够破坏氧化膜的稳定性，并且很容易与氧化膜发生化学反应生成一种液体状态的松香酸铜，由于氧化膜与松香转化成了液体状态的松香酸铜，此时熔化状态的焊锡与新露出的金属表面发生润湿、扩散并生成合金层，而浮在接合部位表面的液体松香酸铜起到了隔断空气的作用，防止了金属表面在焊接时的再次氧化，这就是松香的助焊原理。
焊锡丝的截面图锡丝助焊剂
5.焊接的操作
虽然电烙铁的焊接技术是通过具体的实践而获得的，但学习一些焊接操作的知识和操作顺序，对保证自己焊接动作的规范和所焊焊点的质量是很重要的。
5.1焊接操作的准备和焊接作业顺序
5.1.1在进行焊接操作之前，一般要做以下准备：
（1）坐姿正确，使焊点离眼睛3040cm。
（2）带好工作手套。
（3）清理、整顿作业环境。
（4）用含水海绵清除已被加热的电烙铁头（在使用防氧化电烙铁时并给电烙铁头挂一点焊锡）。
（海绵先湿水再挤干，自然状态不滴水，用力挤压滴水即可）
（5）检查温控电烙铁的温度设置。
（6）摆正吸排风管道口的位置。
（7）电烙铁的正确握法：
（8）连续焊接时焊锡丝的拿法：
1.焊接作业顺序
做任何焊点的焊接，其作业顺序是一样的，而且只有这样的作业顺序其焊接动作才是规范的。
（1）准备工作
准备施焊,左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。
要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
（2）预热
首先用电烙铁头部位置对被焊金属进行加热，其目的是使被焊金属具有一定的温度，这样一是使被焊金属的氧化层遇到助焊剂时易受到破坏，二是便于熔化的焊锡在其表面的润湿、渗透和扩散。
（3）加锡熔化
在加热的基础上对焊点加注焊锡，由于电烙铁头仍然在对焊点加热，此时焊锡会迅速向焊点的缝隙中渗透并润湿被焊金属的表面。
烙铁与焊锡丝的位置
（4）移开焊锡丝
在加锡的过程中，要注意焊锡量的多少，当焊点基本形成时，立即退回焊丝。
（5）撤回烙铁
在退回焊丝后，电烙铁还需对焊点处加热，然后才能抽回，其主要目的是为了使熔化的焊锡对被焊金属间充分的渗透、扩散形成合金层。
5.1.2在焊接的过程中，这四步虽然是在很短的时间内完成的，但是也必须按先后顺序进行，既不能同时进行，也不能省略任何一步。
用图（11）把焊接操作顺序做进一步的示意。
加热加锡
去锡去烙铁
图（11）焊接操作顺序
5.2手工焊接操作的具体手法。
5.2.1保持烙铁头的清洁
焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化腐蚀并沾上一层黑色杂质。
这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。
因此，要注意用一块湿布或湿的木质纤维海绵随时擦拭烙铁头。
对于普通烙铁头，在腐蚀污染严重时可以使用锉刀修去表面氧化层。
对于长寿命烙铁头，就绝对不能使用这种方法了。
5.2.2靠增加接触面积来加快传热
加热时，应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。
有些初学者用烙铁头对焊接面施加压力，企图加快焊接，这是不对的。
正确的方法是，要根据焊件的形状选用不同的烙铁头，或者自己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。
这样，就能大大提高传热效率。
5.2.3加热要靠焊锡桥
在非流水线作业中，焊接的焊点形状是多种多样的，不大可能不断更换烙铁头。
要提高加热的效率，需要有进行热量传递的焊锡桥。
所谓焊锡桥，就是靠烙铁头上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。
由于金属熔液的导热效率远远高于空气，使焊件很快就被加热到焊接温度。
应该注意，作为焊锡桥的锡量不可保留过多，不仅因为长时间存留在烙铁头上的焊料处于过热状态，实际已经降低了质量，还可能造成焊点之间误连短路。
5.2.4烙铁撤离有讲究
烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关，烙铁不同的撤离方向对焊点质量有影响。
5.2.5在焊锡凝固之前不能动
切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成焊点结构疏松或虚焊。
5.2.6焊锡用量要适中
手工焊接常使用的管状焊锡丝，内部已经装有由松香和活化剂制成的助焊剂。
焊锡丝的直径有多种规格，要根据焊点的大小选用。
一般，应使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。
过量的焊锡不但无必要地消耗了焊锡，而且还增加焊接时间，降低工作速度。
更为严重的是，过量的焊锡很容易造成不易觉察的短路故障。
焊锡过少也不能形成牢固的结合，同样是不利的。
特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落。
5.2.7助焊剂用量要适中
适量的助焊剂对焊接非常有利。
过量使用松香焊剂，焊接以后势必需要擦除多余的焊剂，并且延长了加热时间，降低了工作效率。
当加热时间不足时，又容易形成“夹渣”的缺陷。
焊接开关、接插件的时候，过量的焊剂容易流到触点上，会造成接触不良。
合适的焊剂量，应该是松香水仅能浸湿将要形成焊点的部位，不会透过印制板上的通孔流走。
对使用松香芯焊丝的焊接来说，基本上不需要再涂助焊剂。
5.2.8不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具
有人习惯到焊接面上进行焊接，结果造成焊料的氧化。
因为烙铁尖的温度一般都在300℃以上，焊锡丝中的助焊剂在高温时容易分解失效，焊锡也处于过热的低质量状态。
5.2.9焊接时间要掌握
1～2秒：
小焊点、热敏元器件、表面贴装元器件（如片式电阻、片式电容）等。
2～3秒：
中焊点、纸基或玻璃纤维基的PCB板、通孔插装元器件、多引脚贴装器件以及导线等。
3～5秒：
大焊点、玻璃纤维基的PCB板、焊接面积大或散热快者以及屏蔽线或较粗的导线等。
5.3从焊接点除去焊锡的步骤
在电子电路中不可避免的会出现需要更换或拆除元器件的要求，这需要对已经完成的焊接点进行焊锡的去除，常用的有如下方法。
5.3.1吸锡线除去焊锡
1.取出一条已用助焊剂浸渗饱满的铜丝编织线制成的吸锡线。
吸锡线
2.将吸锡线向左右两侧来开，以增加吸锡能力
3.将吸锡线放置在需去除焊锡的焊点上，并将烙铁放在吸锡线上加热。
4.熔融的焊锡会浸渗到吸锡线上，当加热的吸锡线被焊锡浸满时，立即移开烙铁和吸锡线。
5.再取出没有焊锡的吸锡线，按上面的步骤进行下次的去除焊锡操作，直到引线与焊盘脱离。
6.步骤3.4的操作时间不能超过5秒钟，并且在超过30秒钟的冷却时间方可在同一位置进行第二次除去焊锡的操作。
5.3.2真空吸锡器除去焊锡
1.将真空吸锡器吸嘴抵住需除去焊锡的焊接点，并用烙铁对这个焊接点进行加热
2.当焊锡熔融时，立即按下吸锡器的按钮。
3.按下吸锡器的弹簧轴，将焊锡渣排到废料盒中。
弹簧轴按钮
4.若有吸不净的残留焊锡时，必须先在焊接点上再融入适量焊锡，进行第二次吸锡操作步骤。
6.常见错误的焊接方式
6.1沾锡焊接
这种焊接的做法是先在烙铁头上加沾一些焊锡，然后将烙铁移到焊点处，使加沾的焊锡润湿在被焊金属上。
用焊接原理可以分析这种操作的错误所在。
当用电烙铁从焊锡丝上沾挂一些焊锡时，由于烙铁头的温度处在工作温度，一般都很高，焊锡丝中的松香很快挥发掉，因此焊锡对焊件表面的润湿将不充分。
又由于氧化膜的存在将影响焊锡的扩散和合金层的形成。
这样的焊点外面看还可以，但由于没有合金层，通电一定的时间后，将发热，最后形成脱焊。
6.2大烙铁焊小焊点
在焊接作业中，不同几何尺寸的焊点所用的电烙铁的功率是不一样的，但往往出现用大电烙铁焊接小焊点的错误焊接方法。
这种操作会造成：
（1）松香挥发快，影响焊点质量。
（2）元器件受热超过要求，性能变劣。
（3）铜箔易造成浮起脱落。
（4）形成过热焊点。
6.3焊接时间长
这种情况一般发生在新学习焊接操作者的身上。
这种操作往往会造成：
（1）元器件由于较长时间受热性能发生变化。
（2）印制板、塑料件变形。
（3）铜箔脱落。
7.焊点的技术要求
7.1.1具有可靠的电连接
一个焊点要能稳定、可靠地通过一定的电流，没有足够的连接面积和合金层是不行的。
若一台彩电整机中的一个焊点仅仅是焊锡堆在被焊金属表面如图（13）所示，是一个虚焊的焊点。
那么这台整机在制造厂的流水线上的各项检查中还可能是好的，但经过运输到商店开箱时，就可能出现故障，因为在汽车或火车的运输中，这台整机受到的是周期性的机械振动，其实质是具有一定质量的电子元件对焊点施加周期性的剪切力，这个不良焊点往往被振开。
再比如说，若有一台彩电整机带有一个虚焊的焊点，就算是这台整机躲过了出厂检验和开箱检验关到了某一用户家中，随着工作时间的增加，这个焊点将会出现时通时断的那种电子产品在使用中令人们最头痛的问题，但这个焊点从外表看电路依然是连接的，往往用放大镜才能看出其问题所在。
图（13）一个虚焊的焊点
7.1.2具有足够的机械强度
焊接一是起电连接作用，同时也是固定元器件的手段，这里就存在一个机械强度问题。
因为焊锡材料本身的强度是比较低的，其抗拉强度只有普通钢材的1/10，因此一个焊点要想增加强度，就要有足够的连接面积。
常见影响机械强度的焊点有：
虚焊、锡量少，冷焊等。
7.1.3具有光洁整齐的外观
焊点表面有金属光泽是焊接温度合适的标志，整齐的外观表明此焊点的用锡量恰到好处。
典型的焊点的外观如图（14）所示，具体要求是：
外形以被焊件引线为中心，匀称，呈裙形拉开，焊锡的表面呈半弓形凹面，焊锡与被焊金属表面交接平滑，润湿角=45,无裂纹、针孔、夹渣等。
图（14）典型焊点的外观
7.2.常见焊点的缺陷及其产生的原因分析
表（5）对一些常见的有缺陷焊点的名称、外观图示，外观特点、危害及产生原因进行叙述。
不良焊点的名称
外观图示
外观
特点
危害
原因分析
1
润湿不良
焊点有铜箔或引线没被焊锡覆盖。
连接面积小，机械强度低。
1.电烙铁功率不够或加热不足。
2.被焊金属表面氧化较重，或有油污。
3.助焊剂性能不良。
2
透孔
从上面俯视有透孔
同上
同上
3
薯形焊
焊点象薯形
机械强度低
1.锡量过多。
2.被焊金属表面氧化或有油污
4
看不见引线
焊锡把引线全包住
内部可能是虚焊
1.锡量过多。
5
锡角
焊锡有尖
易造成短路
1.加热不够。
2.助焊剂少。
6
脱离焊盘
焊点与铜箔脱离
断路
1.焊盘的铜箔氧化或有油污。
7
铜箔浮起
焊点连铜箔一起脱离线路板
断路
1.焊接时间长。
2.大功率电烙铁焊小焊盘。
8
锡桥
相邻焊点搭接
短路
1．焊锡过多。
2．回电烙铁方向不对。
8.线束焊接的技术要求
8.1线束焊接的方式
8.1.1勾焊。
就是两个或两个以下待焊点需完全呈“U”勾接，加强机械固定作用再加锡焊接，如图：
勾焊常用在焊片（带孔）与连接线的焊接时，有拉力强度要求的连接，焊接要求是连接线需成U型，即引线通过焊片孔呈180度，焊接端子与连接线需全部焊牢，焊片孔需被焊锡填充满，不能烫伤连接线的绝缘层。
8.1.2绕焊。
导线和接线端子的绕焊，是把经过镀锡的导线端头在接线端子上绕一圈以上，然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接，在缠绕时，导线一定要紧贴端子表面，绝缘层不要接触端子。
这种焊接方式最牢固，
8.1.3搭焊。
这种连接最方便，但强度及可靠性最差。
是把经过镀锡的导线搭到接线端子上进行焊接，仅用在临时连接或不便于缠、钩的地方以及某些接插件上。
8.2线束焊接要求
焊片孔需被焊锡填充满，不能烫伤连接线的绝缘层。
连接线束的焊接端与焊接端子全部焊牢，不能出现空洞。
9.温控电烙铁的测试要求和工艺要求
9.1温控烙铁使用要求：
9.1.1使用前：
9.1.1.1确认烙铁电源线地线端与烙铁头之间电阻值小于4Ω。
检查电源线和手柄连接线需保持完好，不能出现破损现象，若发现电线绝缘层有烫伤、破损等，要及时更换。
9.1.1.2焊接温度检测方法：
将恒温烙铁恒温旋钮设定在欲使用的焊接温度位置上，在指示灯开始闪亮时，先将烙铁头熔化锡丝，然后把烙铁头紧触在温度测试仪的传感器中心位置上，待显示数字稳定后或在接触传感器20秒内读数，当温度显示合适的焊接温度时,用专用内六角螺刀把恒温旋钮扭紧，使恒温旋钮不能旋转，再次测量后记录测量值。
测温方法如下图：
9.1.1.3无铅焊接温度范围：
使用测温仪（白光192）测量范围控制在380℃±15℃。
9.1.1.4有铅焊接温度范围：
使用测温仪（白光192）测量范围控制在350℃±15℃。
9.1.1.5检测焊接温度超出20秒数值仍不稳定，应检查传感器或电烙铁是否不良。
9.1.1.6注：
焊接小型片式元件或特种线束时，如液晶屏背光灯管连接线、FPC线平板电脑、0402或更小尺寸封装的片式元件等，焊接温度应在360℃±20℃。
特种元器件或特殊线材的焊接温度须依据特种
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