EMAseriesinspectionstandard.docx

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EMAseriesinspectionstandard

EMA系列机种检验标准及规范

版本

页数

修订内容

日期

修订者

A

11

新文件发行

2010-10-23

JohnnyPan

MFValidation:

MEValidation:

QCApproval:

1.焊接面元件脚长

理想状况

引脚伸出PCB不大于1.5mm，且焊点润湿

允收状况

引脚伸出PCB不大于1.5mm，且焊点润湿，且焊料中引脚末端可辨识

拒收状况

引脚最长：

大于1.5mm

引脚最短：

未出脚、包焊

引脚露铜

2.所有插装元件高度

理想状况

机台所有插装元件高度要低于C14，即高度低于32mm，且所有元件与PCB垂直

允收状况

机台所有插装元件高度要低于C14，即高度低于32mm

拒收状况

机台所有插装元件高度要大于等于C14，即高度大于等于32mm

3.C5&C96电容

理想状况

C5电容垂直于PCB

允收状况

C5电容倾斜，但不影响安装孔使用，且其本体与安装孔最小距离大于2mm

拒收状况

C5电容倾斜，影响安装孔使用，或其本体与安装孔最小距离小于等于2mm

4.IC8倾斜

理想状况

晶体IC8与PCB垂直，与SMD小板距离大于2mm

允收状况

晶体IC8与SMD小板距离≥2mm

拒收状况

晶体IC8与SMD小板距离小于2mm

5.C14电容加绝缘盖

理想状况

绝缘盖完全封住电容顶部

允收状况

1.绝缘盖完全封住电容顶部金属部分

2.表面不可刺破露金属

拒收状况

绝缘盖未能完全封住电容顶部金属部分或无绝缘盖

6.电容C42与变压器T1

理想状况

电容C42与变压器T1完全垂直于PCB不倾斜

允收状况

电容C42与变压器T1间距要≥0.3mm

拒收状况

电容C42与变压器T1间距要小于0.3mm

7.电容浮高

理想状况

图示电容平贴PCB无浮高

允收状况

电容浮高小于等于0.5mm

拒收状况

电容浮高大于0.5mm

8.晶体TR7与TR16，TR8与TR9间距

理想状况

晶体完全垂直于PCB，无倾斜

允收状况

晶体间隙大于0.5mm

拒收状况

晶体间隙小于等于0.5mm

9.BR1升高

理想状况

BR1升高20+/-0.5mm（参考图纸要求），且本体与下面电容≥1.5mm

允收状况

BR1升高20+/-0.5mm，且本体与下面电容≥1mm

拒收状况

BR1升高不满足20+/-0.5mm，或本体与下面电容间隙小于1mm

10.小板倾斜

理想状况

小板完全与PCB垂直，不倾斜

允收状况

1.小板倾斜≤5度；

2.小板倾斜不可超出PCB边缘

拒收状况

小板倾斜大于5度或倾斜超出PCB边缘